磨片机游星片的改良构造的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种磨片机游星片的改良构造，包括内圈、外圈、外圈带动齿，它们组成一个圆形的磨片机游星片；内圈、外圈结合处设有波纹状接合；外圈为钢材质，内圈为树脂材质。本实用新型磨片机游星片的改良构造内的部树脂材质，可以起到减缓加工时的冲击力的作用，保护了工件，降低了硅片边缘崩边、缺口的几率；外圈钢圈部分起到加强机械强度，支撑内部较软材质平面形状的作用；波纹状咬合可以避免其它形状造成的内外圈配合困难、存放复杂、加工时挂带磨盘槽造成整盘工件报废的情况，提高了合格率，而且具有结构简单，加工成本低等优点。
【专利说明】磨片机游星片的改良构造
【技术领域】
[0001]本实用新型属于用于单晶硅片生产领域，尤其涉及一种磨片机研磨盘主要工件载具一游星片的改良构造。
【背景技术】
[0002]近年来，由于电子行业的飞速发展、产品需求的多元化，用于电子产品的最初原材料晶圆片也有新的提高，而娃片本身的技术参数，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,对娃片的要求也是越来越高。此外，用于硅片加工生产的原辅料的成本随着市场的发展呈递增趋势增长，而产品合格率提高则是从另一方面降低生产成本，故有必要对现有的磨片机游星片进行改造。
[0003]游星片属于硅片研磨过程中不可缺少的一部分，但由于钢质游星片硬度较高，对于较薄的、不倒角或偏倒角的硅片损伤较大，易造成崩边、缺口、磨损等不良；而树脂材质的游星片又较软，机械强度不够，加工薄片时无法使用。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的问题是克服现有的磨片机游星造成硅片质量不高，提供一种磨片机主要载具-游星片的改良构造，尤其适合用于提高硅片生产中的合格率。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:一种磨片机游星片的改良构造，包括内圈、外圈、外圈带动齿，它们组成一个圆形的磨片机游星片。
[0006]进一步，内圈、外圈结合处设有波纹状接合。
[0007]更进一步，波纹状接合布满内圈与外圈的接合处。
[0008]进一步，外圈为钢材质，内圈为树脂材质。
[0009]所述的游星片为研磨时带动工件在上下磨盘内呈星形运动之用，经过此次结构改良，由原来的全部钢材质或全部树脂材质变更为外圈为钢材质，内圈为树脂材质，内外圈结合处以波纹状密切咬合。
[0010]本实用新型具有的优点和积极效果是:内部树脂材质，可以起到减缓加工时的冲击力的作用，保护了工件，降低了硅片边缘崩边、缺口的几率；外圈钢圈部分起到加强机械强度，支撑内部较软材质平面形状的作用；波纹状咬合可以避免其它形状造成的内外圈配合困难、存放复杂、加工时挂带磨盘槽造成整盘工件报废的情况，提高了合格率，而且具有结构简单，加工成本低等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是改良前磨片机游星片的俯视图；
[0012]图2是改良后磨片机游星片的俯视图。
[0013]图中:
[0014]1、钢质游星片2、外圈带动齿3、载具内孔[0015]4、树脂内圈 5、内外圈波浪形接合6、钢质外圈【具体实施方式】
[0016]如图1所示，改良前钢质游星片I，带动放置于载具内孔3内的硅片，在研磨上下盘内作星形运动，随着磨料磨盘的影响达到一定的平整度。
[0017]如图2所示，一种磨片机游星片的改良构造，包含树脂内圈4与钢质外圈6两部分，游星片树脂内圈4与钢质外圈6以波浪形接合5紧密咬合，树脂内圈4与钢质外圈6两部分结合组成与图一中相同的外形用于硅片研磨加工。
[0018]本实例的工作过程:研磨时，工件在载具内孔3内作星形运动时，硅片本身受上下磨盘研磨影响，钢质外圈6受外圈带动齿2转动影响时，都会有一定的振动、顿挫，而树脂内圈4可以减缓振动对硅片边缘的影响，防止硅片边缘与钢质游星片I相互碰撞而造成崩边、缺口等不良。
[0019]因上下磨盘本身具有磨料槽，而波浪形接合的设计有较防止了其它形状接口与盘槽外口勾挂而造成游星片报废甚至整盘硅片报废。
[0020]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种磨片机游星片的改良构造，其特征在于:包括内圈、外圈、外圈带动齿，它们组成一个圆形的磨片机游星片。
2.根据权利要求1所述的一种磨片机游星片的改良构造，其特征在于:所述内圈、外圈结合处设有波纹状接合。
3.根据权利要求2所述的一种磨片机游星片的改良构造，其特征在于:所述波纹状接合布满内圈与外圈的接合处。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种磨片机游星片的改良构造，其特征在于:所述外圈为钢外圈，内圈为树脂内圈。
【文档编号】B24B37/28GK203460048SQ201320582446
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】苏荣义, 李海龙, 陈宗永, 孙振生, 周明月, 许建虹 申请人:天津市环欧半导体材料技术有限公司