微蚀液循环再生系统的制作方法

文档序号:3329984阅读:211来源:国知局
微蚀液循环再生系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微蚀液循环再生系统包括微蚀槽,一级萃取缸,二级萃取缸,膜处理池,电解池,吸铜剂循环缸,调节缸,油相洗水池,药水添加池,溶液调整池,本实用新型的有益效果是:采用无损分离工艺回收铜,不破坏蚀刻液原有的组成成份,使蚀刻液得以回收,整个过程封闭循环运行,无需要外排废液,不会对环境造成危害,还能获得高纯度金属铜。
【专利说明】微蚀液循环再生系统

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及环保领域,特别是一种铜离子的微蚀液循环再生系统。

【背景技术】
[0002]近年来,印刷电路板行业飞速发展,在印刷电路板行业中,微蚀刻是一个必不可少的工序,微蚀刻产生的废液中,铜元素的含量很高,如果不及时处理,会对环境造成重大危害,同时,也是一种巨大的资源浪费。现在处理这种微蚀刻废液的普遍方法为两种,一种是萃取一膜处理技术,另一种是补偿废液补偿技术,两种处理方法是将其排放到环保处理池中进行中和处理,但是,在处理过程中,存在着处理不当,铜没价值没有很好利用,同时对环境产生危害的风险。
实用新型内容
[0003]为了解决降低污染环境风险,同时提高铜离子回收效益,本实用新型提供了一种微蚀液循环再生系统,该系统采用溶剂萃取-膜处理-电解还原,添加药剂的方案。
[0004]一种微蚀液循环再生系统是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种微蚀液循环再生系统包括微蚀槽,一级萃取缸,二级萃取缸,膜处理池,电解池,吸铜剂循环缸,调节缸,油相洗水池,药水添加池,溶液调整池。
[0006]所述微蚀槽通过管道连接一级萃取缸,微蚀槽中的蚀刻液通过管道转移到一级萃取缸,在一级萃取缸中加入萃取剂,利用萃取剂对蚀刻液中的铜离子进行一级萃取,实现铜的无损分离,然后将萃取后的蚀刻液通过管道转移到二级萃取缸,做进一步的萃取。把萃取后的蚀刻液从二级萃取缸通过管道转移到膜处理池,进行膜处理,然后把膜处理后的蚀刻液按比例转移到电解池进行电解,电池池电解铜离子,电池池连接吸铜剂循环缸,电解完成后,把铜离子转移到吸铜剂循环缸5B,同时电解液转移到调节缸,在调节缸内进行组分调节,恢复其蚀刻性能,调节完成后进行油相洗水,油相洗水池连接药品添加池,为了进一步满足蚀刻条件,药品添加池连接溶液调整池,在溶液调整池内进行溶液调整,使已降低铜离子的微蚀刻满足再生产所需的要求,并进一步做生产所用,最后溶液调整池通过管道连接到微蚀槽,整个工作过程只需在微蚀刻工序的设备中接一管道,直接将废液引入再生循环设备中,实现整个微蚀液循环再生系统无排放封闭式循环运行。
[0007]一种优选技术方案,所述安装场地面积小,只需要90-120平方米。
[0008]一种优选技术方案,药品添加池设置有PLC控制系统,通过PLC全自动控制微蚀刻槽内铜离子含量自动添加药水,保证铜离子含量在正常工作范围内,同时保证其他组分的规定含量。
[0009]一种优选技术方案,通过电解原理提取的铜纯度高,所述溶液调整池内的液体装为双氧水,油相洗水池中装入的液体为液态氨,用来进行油相洗水。
[0010]本实用新型的有益效果是:采用无损分离工艺回收铜,不破坏蚀刻液原有的组成成份,使蚀刻液得以完全回用,使蚀刻生产线成为废物零排放的清洁生产线,微蚀液循环再生系统,整个过程封闭循环运行,无需要外排废液,不会对环境造成危害,有效降低了微蚀刻的成本,通过铜回收系统电解回收,还能获得高纯度金属铜。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型微蚀液循环再生系统示意图;
[0012]附图中各部件的标记如下:
[0013]I为微蚀槽,2为一级萃取缸,3为二级萃取缸,4为膜处理池,5A为电解池,5B为吸铜剂循环缸,6为调节缸,7为油相洗水池,8为药水添加池,9为溶液调整池。

【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]—种微蚀液循环再生系统包括微蚀槽I, 一级萃取缸2, 二级萃取缸3,膜处理池4,电解池5A,吸铜剂循环缸5B,调节缸6,油相洗水池7,药水添加池8,溶液调整池9。
[0016]所述微蚀槽通过管道连接一级萃取缸,微蚀槽中的蚀刻液通过管道转移到一级萃取缸,在一级萃取缸中加入萃取剂,利用萃取剂对蚀刻液中的铜离子进行一级萃取,实现铜的无损分离,然后将萃取后的蚀刻液通过管道转移到二级萃取缸,做进一步的萃取。把萃取后的蚀刻液从二级萃取缸通过管道转移到膜处理池,进行膜处理,然后把膜处理后的蚀刻液按比例转移到电解池进行电解,电池池电解铜离子,电池池连接吸铜剂循环缸,电解完成后,把铜离子转移到吸铜剂循环缸5B,同时电解液转移到调节缸6,在调节缸6内进行组分调节,恢复其蚀刻性能,调节完成后进行油相洗水7,油相洗水池7连接药品添加池8,为了进一步满足蚀刻条件,药品添加池连接溶液调整池9,在溶液调整池内进行溶液调整,使已降低铜离子的微蚀刻满足再生产所需的要求,并进一步做生产所用,最后溶液调整池通过管道连接到微蚀槽,整个工作过程只需在微蚀刻工序的设备中接一管道,直接将废液引入再生循环设备中,实现整个微蚀液循环再生系统无排放封闭式循环运行。
[0017]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种微蚀液循环再生系统,其特征在于,包括微蚀槽,一级萃取缸,二级萃取缸,膜处理池,电解池,吸铜剂循环缸,调节缸,油相洗水池,药水添加池,溶液调整池,所述微蚀槽通过管道连接一级萃取缸,微蚀槽通过管道连接到一级萃取缸,一级萃取缸连接二级萃取缸,二级萃取缸通连接膜处理池,膜处理池连接到电解池,电解池与吸铜剂循环缸连接,同时电解池连接调节缸,调节缸另一端分别连接油相洗水池,药品添加池,为药品另一端连接溶液调整池,最后溶液调整池通过管道连接到微蚀槽,在药品添加池设置有PLC控制系统。
【文档编号】C23F1/46GK203960332SQ201420213662
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年4月29日 优先权日:2014年4月29日
【发明者】季自文, 王克兰, 季明堂 申请人:昆山市鑫蓝电子科技有限公司
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