1.一种激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：包括支架、焊接头、两个粉筒、两个腔体、两个转盘、两个刮板、两个电机以及两根送粉导管，所述焊接头安装在所述支架上，一个粉筒连接一个腔体，一个转盘设于一个腔体内，一个刮板固定在一个腔体的上部，刮板设于转盘的上方，一根送粉导管设于一个腔体的下部，送粉导管设于转盘的下方，送粉导管与刮板相对设置，一个转盘连接一个电机的输出端，所述粉筒的上方设有进料口，所述粉筒的下方设有出料口，两根送粉导管分别设于焊接头的两侧。
2.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：两个腔体与支架连接，两个腔体分别设于焊接头的两侧。
3.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：所述粉筒的上方设有盖子。
4.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：激光熔覆双头送粉装置还包括悬臂，所述悬臂与所述支架垂直连接。
5.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：一根送粉导管通过一固定夹具与支架固定连接。
6.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：送粉导管的出粉口向焊接头方向倾斜。
7.如权利要求1所述的激光熔覆双头送粉装置，其特征在于：送粉导管的进料口呈漏斗状。