技术总结
公开了一种定位结构及硅片加工设备，主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括：载物台；真空通路，用于将待定位件吸附于所述载物台表面，所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元；连接通路，将所述真空通路单元之间连通；以及，开关件，用于将所述连接通路切断或接通，以改变所述真空通路的吸附区域。本实用新型提供的定位结构具有至少两个真空通路单元，真空通路单元之间经连接通路连通，通过开关件可将连接通路切断和接通，从而改变真空通路的吸附区域，进而可对不同尺寸的待定位件进行定位，通用性强。
技术研发人员：吴航;张新泉;张军;李影
受保护的技术使用者：杭州士兰集成电路有限公司
文档号码：201620990983
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.04.26