应用于半导体设备的气体喷射装置的制作方法

文档序号:14112879阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种应用于半导体设备的气体喷射装置,其包含底板、中心套盖、进气本体、内环盖及外环盖。底板包含中心区域及多个通道,通道以中心区域为中心而依序相邻环设于底板上,且通道包含多个第一、第二及第三通道。中心套盖配置于中心区域上且与底板形成第一进气腔体,其中中心套盖的环壁套接于通道上,且具有多个第一连通开口,以分别对应连接至第一通道。进气本体具有顶部、内环壁及外环壁,外环盖配置于通道上并且介于内环壁与外环壁之间。本发明目的之一在于提出一种应用于半导体设备的自动化气体喷射装置,使得输出气体可具有水平多向的分隔分布流动,并且避免气体在喷射处即相互产生混合,同时亦提供可有效即时调整其气体流速。

技术研发人员:黄灿华;林伯融
受保护的技术使用者:汉民科技股份有限公司
技术研发日:2017.09.01
技术公布日:2018.04.06
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