本实用新型涉及激光器技术领域，特别涉及一种具有自动送粉功能的半导体激光器。
背景技术：
激光熔覆，是一种新的表面改性技术，它通过在基材表面添加熔覆材料，并利用激光器发出高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法。主要是以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化,并快速凝固后形成稀释度极低，与基体成冶金结合的表面涂层。其目的是为了改善基材表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性，从而达到基材表面的改性和修复，既满足了对材料表面特定性能的要求，又节约了大量的贵重元素。
目前，在对某些零件进行激光熔覆时，由于在熔覆的过程中需要将不同的材料熔覆在零件的表面以此增加零件表面的硬度，而现有的做法是将几种不同的熔覆材料放入一个送粉器中进行混匀后再将其输送至激光熔覆头内进行激光熔覆。但是在混匀的过程中，由于是采用人工操作，所以无法到达预期的效果，从而影响零件在激光熔覆后的良品率。因此为了能够更好的将多种熔覆材料进行混匀，以保证零件在激光熔覆后的良品率，就需要对现有的激光熔覆设备进行改进。
技术实现要素：
针对上述现有的做法是将几种不同的熔覆材料放入一个送粉器中进行混匀后再将其输送至激光熔覆头内进行激光熔覆，但是在混匀的过程中，由于是采用人工操作，所以无法到达预期的效果，从而影响零件在激光熔覆后的良品率等问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有自动送粉功能的半导体激光器。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：具有自动送粉功能的半导体激光器，包括半导体叠阵组、激光熔覆头和送粉装置，所述半导体叠阵组的下方设置有激光熔覆头，所述激光熔覆头的右侧设置有送粉装置，所述送粉装置包括第一送粉管、第二送粉管和第三送粉管、喷嘴和送粉装置本体，所述第一送粉管、第二送粉管和第三送粉管上均设置有出粉端，所述出粉端与所述送粉装置本体连接，所述送粉装置本体内设置有拼混涡轮，所述拼混涡轮的下端设置有喷嘴。
上述方案的优选方案为：所述送粉装置本体的内壁上设置有振动装置，防止材料残留在喷嘴的内壁上。
上述方案的优选方案为：所述喷嘴的中心与拼混涡轮的中心在同一直线下，拼混涡轮能够有效的送粉。
上述方案的优选方案为：所述出粉端上设置有出粉口，所述出粉口向上倾斜，减少材料落入的送粉装置本体的底部。
有益效果：采用上述技术方案，本实用新型的具有自动送粉功能的半导体激光器，材料分别从第一送粉管，第二送粉管和第三送粉管进入到送粉装置本体内，送粉管的出粉端上设置有出粉口，出粉口还向上倾斜，减少材料落入送粉装置本体的底部。送粉装置本体内设置有拼混涡轮，对材料进行拼混，使材料更加均匀混合在一起，然后通过送粉装置本体下方的喷嘴送出。本实用新型的具有自动送粉功能的半导体激光器，通过涡轮对材料进行拼混，使材料能够均匀，提高了产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型具有自动送粉功能的半导体激光器的结构示意图；
图2为本实用新型中送粉装置的剖视图；
图3为本实用新型中送粉装置的结构示意图。
图中：1-送粉装置本体，2-第一送粉管，3-出粉口，4-第二送粉管，5-拼混涡轮，6-第三送粉管，7-振动装置，8-喷嘴，9-半导体叠阵组，10-激光熔覆头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1、2、3所示,本实施例的具有自动送粉功能的半导体激光器，包括半导体叠阵组9、激光熔覆头10和送粉装置，半导体叠阵组9的下方设置有激光熔覆头10，激光熔覆头10的右侧设置有送粉装置，送粉装置包括第一送粉管2、第二送粉管4和第三送粉管6、喷嘴8和送粉装置本体1，第一送粉管2、第二送粉管4和第三送粉管6上均设置有出粉端，出粉端与所述送粉装置本体1连接，送粉装置本体1内设置有拼混涡轮5，拼混涡轮5的下端设置有喷嘴8。
其中，送粉装置本体1的内壁上设置有振动装置7，防止材料残留在喷嘴的内壁上。
其中，喷嘴8的中心与拼混涡轮5的中心在同一直线下，拼混涡轮能够有效的送粉。
其中，出粉端上设置有出粉口3，出粉口3向上倾斜，减少材料落入的送粉装置本体的底部。
综上所述，本实用新型的具有自动送粉功能的半导体激光器，材料分别从第一送粉管，第二送粉管和第三送粉管进入到送粉装置本体内，送粉管的出粉端上设置有出粉口，出粉口还向上倾斜，减少材料落入送粉装置本体的底部。送粉装置本体内设置有拼混涡轮，对材料进行拼混，使材料更加均匀混合在一起，然后通过送粉装置本体下方的喷嘴送出。本实用新型的具有自动送粉功能的半导体激光器，通过涡轮对材料进行拼混，使材料能够均匀，提高了产品的质量。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。