全硅棒滚磨设备的制作方法

技术特征：

1.一种全硅棒滚磨设备，其特征在于，包括：

机座；

承载装置，设于所述机座上，用于承载全硅棒；

线切割装置，设于所述机座上，用于对所述承载装置所承载的全硅棒进行去头尾切割；

夹紧滚动装置，设于所述机座上，用于夹紧经所述线切割装置去头尾切割后的全硅棒并带动所述全硅棒滚动；以及

研磨装置，设于所述机座上，用于与所述夹紧滚动装置配合以对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述承载装置包括沿第一方向设置的至少两个承载台。

3.根据权利要求2所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述至少两个承载台受控以相对所述机座作升降运动，所述至少两个承载台中的至少一个承载台受控以相对所述机座作沿着第二方向的偏移运动。

4.根据权利要求3所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述至少两个承载台中的至少一个承载台受控以相对所述机座作沿着第一方向的移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。

5.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，还包括硅棒测量单元，用于对所述全硅棒进行位置测量。

6.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述线切割装置包括：

切割支座，活动设于所述机座上；

切割支架，设于所述支座上；以及

至少一线切割单元，设于所述支架上，具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线。

7.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述夹紧滚动装置包括活动设于所述机座上的头部夹紧机构和尾部夹紧机构，在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有移动驱动电机，在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有滚动驱动电机。

8.根据权利要求7所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述头部夹紧机构包括头座、头部转轴、以及头部夹头，所述尾部夹紧机构包括尾座、尾部转轴、以及尾部夹头。

9.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述研磨装置包括：

粗研磨机构，包括活动设于所述机座上的粗研磨底座、活动设于所述粗研磨底座上的粗研磨支架、活动设于所述粗研磨支架上的粗磨砂轮、以及第一移位机构；以及

精研磨机构，包括活动设于所述机座上的精研磨底座、活动设于所述精研磨底座上的精研磨支架、活动设于所述精研磨支架上的精磨砂轮、以及第二移位机构。

10.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述研磨装置包括：

研磨底座，活动设于所述机座上；

研磨支架，活动设于所述研磨底座上；

粗磨单元，活动设于所述研磨支座上；

精磨单元，活动设于所述研磨支座上且相邻于所述粗磨单元；

移位驱动单元。

11.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，还包括晶向检测装置，用于对所述全硅棒进行晶向检测；所述研磨装置根据所述晶向检测装置得到的晶向检测结果对所述全硅棒的圆周面进行研磨。

12.根据权利要求11所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，还包括开槽装置，活动设于所述机座上，用于根据依着所述晶向检测装置得到的晶向检测结果对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒进行开槽。

13.根据权利要求12所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述开槽装置包括开槽砂轮，所述开槽砂轮设于所述研磨装置上。

14.根据权利要求12所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述开槽装置包括：

开槽支座，活动设于所述机座上；以及

开槽砂轮，设于所述开槽支座上。