一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统的制作方法

本实用新型是一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，属于晶片制造技术领域。

背景技术：

在半导体晶片的生产中，对半导体晶片的加工精度和表面质量要求越来越苛刻，在半导体晶片经过打磨后，其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒，仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的，这就会在后续的抛光工序中微粒处形成复映，严重影响到晶片表面质量，在晶片磨削过程中，多孔陶瓷吸盘利用真空吸附晶片，其上表面作为晶片定位面，表面形状直接影响到晶片磨削后的形状。

现有技术公开了申请号为：201220564271.6的一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，包括：能够上下移动的抛光台、抛光垫、能够上下左右移动的抛光头、抛光剂供给部件、半导体晶片清洗装置；抛光垫紧贴于抛光台上表面；抛光头设于抛光垫上方，用以保持抛光目标；抛光剂供给部件设于抛光垫的上方且位于抛光头的一侧；半导体晶片清洗装置设于抛光台的一侧，用于清洗抛光目标；半导体晶片清洗装置包括清洗槽，清洗槽内设有清洗剂喷射部件；半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件，清洗剂供给部件与清洗剂喷射部件相通，但是该现有技术晶片进行抛光打磨时容易产生热温，由于晶片双面的温差大，导致晶片容易损坏的情况。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，以解决现有晶片进行抛光打磨时容易产生热温，由于晶片双面的温差大，导致晶片容易损坏的情况的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括抛光磨盘、支撑杆、预热装置、伸缩杆、冷却管、冷却液开关阀、液压缸、显示屏、急停按钮、操作器、支撑架、机箱、检修门、脚架，所述抛光磨盘的上方设有预热装置，所述伸缩杆的上表面嵌入安装于液压缸的下表面，所述抛光磨盘安装于机箱的上表面，所述冷却液开关阀位于支撑杆的左上方，所述检修门嵌入安装于机箱的前端面，所述机箱的下表面与脚架的上表面相焊接，所述支撑架的嵌入安装于操作器的下表面，所述操作器的前端面设有显示屏，所述急停按钮安装于显示屏的右下方，所述预热装置包括起热器、导温板、移动板、移动触点、弹簧、铁块、电磁铁、外壳、导液管、控制器、感温器、微型水泵、液箱，所述起热器的下方设有导温板，所述移动板的左端面与铁块的右端面相焊接，所述移动板的左端面设有移动触点，所述移动触点位于弹簧的下方，所述铁块安装于电磁铁的右方，所述电磁铁与控制器电连接，所述外壳的内侧设有导液管，所述感温器的左端面插入安装于起热器的右端面，所述液箱的上表面设有微型水泵，所述微型水泵与控制器电连接，所述导液管嵌入安装于液箱的左端面。

进一步地，所述支撑杆与液压缸相平行。

进一步地，所述冷却管安装于支撑杆的右方。

进一步地，所述外壳的上表面与伸缩杆的下表面相垂直焊接。

进一步地，所述支撑杆为圆柱体结构。

进一步地，所述支撑杆采用合金钢，抗压强。

进一步地，所述检修门采用不锈钢，防生锈。

有益效果

本实用新型一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，结构上设有预热装置，通过液压缸让伸缩杆带动外壳向下移动，让导温板与晶片接触，通过控制器让电磁铁通电将铁块向左移动吸附，移动触点向左移动后接通电让起热器开始发热，通过感温器感应温度并调整起热器最终温度确保晶片双面的温度差小，避免了晶片双面温差大而容易破损的情况。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统的结构示意图；

图2为本实用新型一种预热装置的剖面结构示意图。

图中：抛光磨盘-1、支撑杆-2、预热装置-3、伸缩杆-4、冷却管-5、冷却液开关阀-6、液压缸-7、显示屏-8、急停按钮-9、操作器-10、支撑架-11、机箱-12、检修门-13、脚架-14、起热器-301、导温板-302、移动板-303、移动触点-304、弹簧-305、铁块-306、电磁铁-307、外壳-308、导液管-309、控制器-310、感温器-311、微型水泵-312、液箱-313。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统技术方案：其结构包括抛光磨盘1、支撑杆2、预热装置3、伸缩杆4、冷却管5、冷却液开关阀6、液压缸7、显示屏8、急停按钮9、操作器10、支撑架11、机箱12、检修门13、脚架14，所述抛光磨盘1的上方设有预热装置3，所述伸缩杆4的上表面嵌入安装于液压缸7的下表面，所述抛光磨盘1安装于机箱12的上表面，所述冷却液开关阀6位于支撑杆2的左上方，所述检修门13嵌入安装于机箱12的前端面，所述机箱12的下表面与脚架14的上表面相焊接，所述支撑架11的嵌入安装于操作器10的下表面，所述操作器10的前端面设有显示屏8，所述急停按钮9安装于显示屏8的右下方，所述预热装置3包括起热器301、导温板302、移动板303、移动触点304、弹簧305、铁块306、电磁铁307、外壳308、导液管309、控制器310、感温器311、微型水泵312、液箱313，所述起热器301的下方设有导温板302，所述移动板303的左端面与铁块306的右端面相焊接，所述移动板303的左端面设有移动触点304，所述移动触点304位于弹簧305的下方，所述铁块306安装于电磁铁307的右方，所述电磁铁307与控制器310电连接，所述外壳308的内侧设有导液管309，所述感温器311的左端面插入安装于起热器301的右端面，所述液箱313的上表面设有微型水泵312，所述微型水泵312与控制器310电连接，所述导液管309嵌入安装于液箱313的左端面，所述支撑杆2与液压缸7相平行，所述冷却管5安装于支撑杆2的右方，所述外壳308的上表面与伸缩杆4的下表面相垂直焊接，所述支撑杆2为圆柱体结构，所述支撑杆2采用合金钢，抗压强，所述检修门13采用不锈钢，防生锈。

本专利所说的液压缸7是将液压能转变为机械能的、做直线往复运动或摆动运动的液压执行元件，弹簧305是一种利用弹性来工作的机械零件。

在进行使用时通过液压缸7让伸缩杆4带动外壳308向下移动，让导温板302与晶片接触，通过控制器310让电磁铁307通电将铁块306向左移动吸附，移动触点304向左移动后接通电让起热器301开始发热，通过感温器311感应温度并调整起热器301最终温度确保晶片双面的温度差小，同时控制器310启动微型水泵312让液箱313内的液体通过导液管309流动，将部分热量吸收循环流动下冷却避免内部产生高温。

本实用新型解决了晶片进行抛光打磨时容易产生热温，由于晶片双面的温差大，导致晶片容易损坏的情况的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，结构上设有预热装置3，通过液压缸7让伸缩杆4带动外壳308向下移动，让导温板302与晶片接触，通过控制器310让电磁铁307通电将铁块306向左移动吸附，移动触点304向左移动后接通电让起热器301开始发热，通过感温器311感应温度并调整起热器301最终温度确保晶片双面的温度差小，避免了晶片双面温差大而容易破损的情况。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。