1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。
2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。
3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。
4.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构包括转动体（6），所述转动体（6）与第二转轴（11）连接，所述第二转轴（11）与第二驱动电机（10）传动连接，所述转动体（6）上设有与放置台（4）连接的联动组件。
5.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为带卡扣吸头（5）。
6.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为连接销轴，所述放置台（4）上设有与所述连接销轴配合的连接孔。
7.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与丝杆螺母（12）固定连接，所述丝杆螺母（12）与驱动丝杆（13）螺接，所述驱动丝杆（13）与第三驱动电机（15）传动连接。
8.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与升降驱动凸轮连接。