用于电子束蒸发的芯片托盘装置的制作方法

本实用新型涉特别涉及一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术：

芯片金属剥离工艺中，一般使用有机溶剂对附着在光刻胶上金属进行剥离，以此获得芯片想要的芯片金属图形。但是有机溶剂价格较贵且不能重复利用，同时会环境有污染，为降低成本及减少污染，可采用物理方式，使用蓝膜将金属从芯片上粘下来。为保证此工艺的稳定及可重复性，设计本装置以减小纯手工作业的不可控因素。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置，以克服现有技术的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置，其与金属蒸镀设备相对设置，所述用于电子束蒸发的芯片托盘装置包括：主体支架与所述主体支架连接的两个以上的承载台，每个所述承载台上可拆卸地设置有一个以上用于安置芯片的片托，所述主体支架经一连接机构与所述金属蒸镀设备连接，且所述芯片托盘装置与金属蒸镀设备沿连接机构轴向上的距离可调，以及，在所述主体支架与任一所述承载台之间还设置有角度调节机构，所述角度调节机构至少用以调节所述主体支架所在平面与任一承载台所在平面之间的角度。

在一些较为具体的实施方案中，所述连接机构包括至少一连接杆，所述连接杆分别与芯片托盘装置、金属蒸镀设备螺纹连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述连接杆为螺纹杆，至少通过连接杆与主体支架发生相对转动，进而使所述主体支架于连接杆上的位置可调，以及在所述主体支架上还设置有位置固定机构，所述位置固定机构至少能够抵紧所述连接杆，进而将主体支架固定于连接杆上的设定位置处。

在一些较为具体的实施方案中，两个以上所述承载台环绕所述主体支架设置，且所述承载台与主体支架活动连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述角度调节机构包括设置在主体支架与承载台之间的角度调节螺丝。

在一些较为具体的实施方案中，所述主体支架与金属蒸镀设备的金属源平行设置。

在一些较为具体的实施方案中，所述片托具有用以安置芯片的槽腔，在所述槽腔一端的内壁上设置有至少用以支撑芯片的支撑部。

在一些较为具体的实施方案中，所述支撑部包括间隔设置在所述槽腔内壁上的复数个第一凸起，或者，所述支撑部包括沿所述槽腔内壁周向设置的凸环。

在一些较为具体的实施方案中，在所述槽腔另一端的外侧设置有至少一个第二凸起。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置过该装置，结构简单，可以通过调节芯片与金属蒸发源的距离及角度来尽可能降低金属用量，降低成本；同时可进行小片的蒸镀，避免浪费；片托可从主体支架上分离出来，方便上片，可设计不同大小片托，以兼容各种尺寸及小碎片的金属蒸镀作业；本装置可兼容各种形状及尺寸芯片的金属剥离工艺，避免了小块碎片无法有效剥离带来的浪费，大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一典型实施案例中一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置的结构示意图；

图2是本实用新型一典型实施案例中一种片托的俯视图；

图3是本实用新型一典型实施案例中一种片托的截面图。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

本实用新型实施例提供了一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置，其与金属蒸镀设备相对设置，所述用于电子束蒸发的芯片托盘装置包括：主体支架与所述主体支架连接的两个以上的承载台，每个所述承载台上可拆卸地设置有一个以上用于安置芯片的片托，所述主体支架经一连接机构与所述金属蒸镀设备连接，且所述芯片托盘装置与金属蒸镀设备沿连接机构轴向上的距离可调，以及，在所述主体支架与任一所述承载台之间还设置有角度调节机构，所述角度调节机构至少用以调节所述主体支架所在平面与任一承载台所在平面之间的角度。

在一些较为具体的实施方案中，所述连接机构包括至少一连接杆，所述连接杆分别与芯片托盘装置、金属蒸镀设备螺纹连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述连接杆为螺纹杆，至少通过连接杆与主体支架发生相对转动，进而使所述主体支架于连接杆上的位置可调，以及在所述主体支架上还设置有位置固定机构，所述位置固定机构至少能够抵紧所述连接杆，进而将主体支架固定于连接杆上的设定位置处。

在一些较为具体的实施方案中，两个以上所述承载台环绕所述主体支架设置，且所述承载台与主体支架活动连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述角度调节机构包括设置在主体支架与承载台之间的角度调节螺丝。

在一些较为具体的实施方案中，所述主体支架与金属蒸镀设备的金属源平行设置。

在一些较为具体的实施方案中，所述片托具有用以安置芯片的槽腔，在所述槽腔一端的内壁上设置有至少用以支撑芯片的支撑部。

在一些较为具体的实施方案中，所述支撑部包括间隔设置在所述槽腔内壁上的复数个第一凸起，或者，所述支撑部包括沿所述槽腔内壁周向设置的凸环。

在一些较为具体的实施方案中，在所述槽腔另一端的外侧设置有至少一个第二凸起。

如下将结合附图对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

请参阅图1-图3，一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置，其与金属蒸镀设备相对设置，所述用于电子束蒸发的芯片托盘装置包括：主体支架1以及环绕主体支架1设置的四个承载台2，每个所述承载台2上可拆卸地设置有至少一个用于安置芯片的片托3，主体支架1与承载台2活动连接，且主体支架1的中心平面(即主体支架所在平面)与承载台2的工作台面(可理解为承载台顶部台面所在平面)之间的角度可调；金属蒸镀设备的金属源与主体支架1平行设置，且主体支架1经一螺纹连接杆与金属蒸镀设备连接，在主体支架的上设置有螺纹连接孔4，至少在螺纹连接杆的两端设置有外螺纹，螺纹连接杆分别与金属蒸镀设备、主体支架螺接，可以通过更换不同长度的螺纹连接杆来调节主体支架与金属蒸镀设备之间的距离，或者，螺纹连接杆的部分或全部区域均设置有外螺纹，可以通过使螺纹连接杆与主体支架之间产生相对转动，进而使主体支架于螺纹连接杆上的位置可调，并通过主体支架上设置的位置固定机构将主体支架固定在螺纹连接杆的设定位置处，例如位置固定机构可以是紧固螺钉，紧固螺钉通过旋紧一端抵紧在螺纹连接杆上，进而实现位置固定，以及位置固定机构还可以采用其他本领域技术人员知晓的能够实现其固定作用的其他结构；在所述主体支架1与任一所述承载台2之间还设置有角度调节螺丝5，至少通过旋转角度调节螺丝使承载台2的部分或全部区域的相对于固定支架产生高度或斜度的变化，进而使主体支架1所在平面与任一承载台2所在平面之间的角度产生变化，角度调节螺丝5的具体结构和连接方式可以根据实际连接结构具体设定，此处不再赘述。在承载台2上可拆卸地设置有用于安置芯片的片托3，在承载台2的工作台面上设置有片托固定机构，可以固定不同尺寸的片托，其固定机构的具体结构可以采用本领域技术人员已知的结构；片托3包括一个与芯片相匹配的槽腔，在槽腔的下端内侧设置有四个第一凸起31，相邻两个第一凸起之间的夹角为90°，当芯片被安置在槽腔内时，芯片的下端面能够抵在第一凸起31上，在槽腔的上端外侧设置有两个第二凸起32，至少用以方便取放片托；其中还可以在槽腔的下端内侧设置连续的凸环以支撑芯片；第一凸起的表面可以是光滑曲面，以方式划伤芯片，其形状可以是半圆形或其他形状，第二凸起的形状和结构也可以是半圆形或其他形状。主体支架的形状可以是圆形或方形，也可以是其他形状，其具体的其他组成结构可以根据实际情况相应改变，不作具体的限定。

本实用新型实施例提供的一种用于电子束蒸发的芯片托盘装置过该装置，结构简单，可以通过调节芯片与金属蒸发源的距离及角度来尽可能降低金属用量，降低成本；同时可进行小片的蒸镀，避免浪费；片托可从主体支架上分离出来，方便上片，可设计不同大小片托，以兼容各种尺寸及小碎片的金属蒸镀作业；本装置可兼容各种形状及尺寸芯片的金属剥离工艺，避免了小块碎片无法有效剥离带来的浪费，大大降低了生产成本。

应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。