1.一种用于封阻半成品光学元件(11)的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述封阻装置(13)包括：
-安装部分(20)，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置(13)安装在所述表面处理机器(10)的相应安装构件(17)上；以及
-封阻部分(21)，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件(11)；
所述封阻部分(21)包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于为所述半成品光学元件(11)提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件(23)在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面，所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)有待施加到所述接触面上；
其特征在于，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件(23)的表面(25)，并且所述形状记忆材料被配置成当所述支撑元件(23)的所述接触面与所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)彼此直接接触时具有对所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)的粘附特性，所述粘附特性足以将所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)贴附至所述支撑元件(23)的所述接触面(14)，使得所述半成品光学元件(11)能够用所述表面处理机器(10)进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的封阻装置，其特征在于，所述预定温度在10℃与50℃之间。
3.根据权利要求1和2中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料在低于所述预定温度时具有在5与100mpa之间的牵拉杨氏模量，并且在高于所述预定温度时具有在0.3与3mpa之间的牵拉杨氏模量。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料包括铁磁性元素(27)，使得所述支撑元件(23)被配置成被感应加热到高于所述预定温度。
5.根据权利要求4所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)呈分散在所述材料中的粉末形式。
6.根据权利要求4和5中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)占10％与40％之间的体积比。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置(13)包括珀耳帖效应单元(36)，所述珀耳帖效应单元位于所述支撑元件(23)的与所述接触面(25)相反的一侧；所述珀耳帖效应单元(36)被配置用于将所述支撑元件(23)冷却到低于所述预定温度和/或将所述支撑元件(23)加热到高于所述预定温度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述粘附特性在所述光学元件(11)的所述第一面(14)与所述支撑构件(23)的所述接触面(25)之间提供0.5与5mpa之间的牵拉粘附力。
9.一种用于将根据权利要求1至8中任一项所述的封阻装置(13)与半成品光学元件(11)在预定相对位置相贴附的设备，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述设备(38)包括：定位系统(45)，所述定位系统被配置用于确定所述半成品光学元件(11)相对于所述设备(38)的参考框架(41)的当前位置、并且被配置用于将所述半成品光学元件(11)相对于所述参考框架(41)定位到所述预定相对位置。
10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述设备包括加热装置，所述加热装置被配置用于将所述封阻装置(13)的所述支撑元件(23)加热到高于所述预定温度，所述加热装置包括电磁线圈(37)，并且所述封阻装置(13)的所述支撑元件(23)的所述形状记忆材料包括铁磁性元素(27)，使得所述支撑元件(23)被配置成被所述电磁线圈(37)感应加热到高于所述预定温度。
11.根据权利要求9或10中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备包括加热装置和/或冷却装置，所述热装置和/或冷却装置被配置用于将所述封阻装置(13)的所述支撑元件(23)加热、相应地冷却到高于、相应地低于所述预定温度，并且所述加热装置和/或所述冷却装置包括位于所述封阻装置(13)中的珀耳帖效应单元(36)。
12.一种用于将根据权利要求1至8中任一项所述的封阻装置(13)与半成品光学元件(11)在预定相对位置相贴附的方法，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述方法包括以下步骤：
-提供处于初始状态的所述封阻装置(13)，在所述初始状态下，所述支撑元件(23)的所述材料处于所述刚性状态并且所述支撑元件(23)呈现所述记忆形状；
-接着将所述支撑元件(23)加热到高于所述预定温度，使得所述材料达到所述塑性状态；
-接着使所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)与所述支撑元件(23)的所述接触面(14)直接接触并且抵靠所述接触面(25)推动所述半成品光学元件(11)以使所述支撑元件(11)顺应，直到所述接触面(25)再现所述第一面(14)的与所述接触面(25)接触的这部分(47)的形状并且所述半成品光学元件(11)相对于所述封阻装置(13)处于预定相对位置；
-接着将所述支撑元件(23)冷却到低于所述预定温度，使得所述材料达到所述刚性状态。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，为达到所述材料的塑性状态，将所述支撑元件(23)加热到大约55℃的温度，并且为了达到所述材料的所述刚性状态，将所述支撑元件(23)冷却到大约20℃的温度。
14.根据权利要求12或13中任一项所述的方法，其特征在于，所述材料在高于所述预定温度时展现出所述粘附特性，所述方法进一步包括以下步骤：将所述支撑元件(23)加热到高于所述预定温度，使得所述支撑元件(23)恢复其预定记忆形状时所施加的力克服所述粘附特性，从而使所述半成品光学元件(11)与所述封阻装置(13)分开。