一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置的制作方法

文档序号:24323265发布日期:2021-03-19 11:05阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:包括槽体组件(1)、放置组件(2)和清洗组件(3);

所述槽体组件(1)包括浸蚀槽(11),所述浸蚀槽(11)用于储存浸蚀液,所述浸蚀槽(11)的顶部为敞口,所述敞口内设有一个槽盖(12),所述槽盖(12)上开设有多个盖口(121),所述浸蚀槽(11)内侧底部贯穿设置有一个加热管(13),所述加热管(13)的两端分别贯穿所述浸蚀槽(11)的两侧壁,且所述加热管(13)与所述浸蚀槽(11)的侧壁为密封连接,所述槽盖(12)的下表面固定有两个竖直设置的伸杆(15),所述伸杆(15)的下端安装有温度传感器(16),所述浸蚀槽(11)的一侧壁的下沿固定有一个连通所述浸蚀槽(11)的排液管(18),所述排液管(18)上安装有一个排液阀(19);

所述放置组件(2)包括分别对应多个盖口(121)的多个放置板(21),每一个所述放置板(21)安装在对应的所述盖口(121)内,所述放置板(21)的底部铰接一个连杆(22)的一端,所述连杆(22)的另一端固定连接有一个物料网盒(23),所述物料网盒(23)的一侧具有一个置物口(25),所述置物口(25)内安装有可拆卸的盒盖(24);

所述清洗组件(3)包括清洗槽(31),所述清洗槽(31)设置有多个且固定在所述浸蚀槽(11)的外壁上,所述清洗槽(31)的顶部具有一个尺寸小于所述放置板(21)的支撑筒,所述支撑筒的筒壁上具有一个管控,所述清洗槽(31)的侧壁的下沿固定有一个连通所述清洗槽(31)的排水管(33),所述排水管(33)上安装有一个排水阀(34);

所述温度传感器(16)用于检测所述浸蚀液的温度值,所述温度传感器(16)电连接一个控制器,所述控制器电连接所述加热管(13),所述控制器根据所述温度传感器(16)检测的所述温度值,当所述温度值低于一个预设温度值一时,所述控制器控制所述加热管(13)启动加热,当所述温度值高于一个预设温度值二时,所述控制器控制所述加热管(13)关闭。

2.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述加热管(13)为中空结构,且所述加热管(13)内设置有电热丝,所述电热丝电连接所述控制器。

3.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述加热管(13)的外壁上套设有密封套(17),所述密封套(17)固定在所述浸蚀槽(11)的内壁上。

4.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述物料网盒(23)的顶壁上具有一个容纳所述盒盖(24)的活动口,所述盒盖(24)的下沿贯穿所述活动口并可拆卸的嵌入所述物料网盒(23)的底壁上。

5.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述浸蚀槽(11)的底壁的下表面固定有多个间隔设置的撑块(111)。

6.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述盖口(121)的内壁为阶梯型结构,所述放置板(21)边沿搭接在所述阶梯型结构上。

7.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述放置板(21)的顶部固定有一个u形结构的把手(26)。

8.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述槽盖(12)的上表面的固定有提手(14),所述提手(14)具有弧形结构的提手槽(141)。

9.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述清洗槽(31)的底部固定有倾斜设置的加强杆(35),所述加强杆(35)的两端分别固定连接所述清洗槽(31)的外壁和所述浸蚀槽(11)的外壁。

10.如权利要求1所述的一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,其特征在于:所述槽盖(12)的底部固定有限位板(122),所述限位板(122)紧贴所述浸蚀槽(11)的内壁。


技术总结
本实用新型适用于齿轮加工技术领域,提供了一种齿轮磨削后表面回火的浸蚀检验装置,包括槽体组件、放置组件和清洗组件;所述槽体组件包括浸蚀槽,所述放置组件包多个放置板,所述清洗组件包括清洗槽,通过设置外壁固定有清洗槽的浸蚀槽,从而可以通过浸蚀槽和清洗槽分别进行浸蚀作业和清洗作业,提升了工作效率,放置板的底部铰接一个连杆,连杆的下端固定一个物料网盒,从而使用者可以通过物料网盒放置待浸蚀的齿轮,并且放置板方便取出并将浸蚀完成的齿轮放入清洗槽进行清洗作业。通过设置加热管、温度传感器和控制器,并且控制器根据温度传感器检测的温度控制加热管,以使浸蚀液的温度位于一定范围内,使用更安全。

技术研发人员:钟兴;郝丰林;何鹏
受保护的技术使用者:江苏双环齿轮有限公司
技术研发日:2020.06.08
技术公布日:2021.03.19
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