一种纳米片状Cu-Sn-P合金及制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种纳米片状Cu-Sn-P合金及制备方法，属于纳米材料制备技术领域。
【背景技术】
[0002]Cu-Sn合金由于其具有强度高、可塑性好、耐磨、耐腐蚀特性而广泛应用于机器零件，如轴承、齿轮；又因其具有很好的表面润湿性能而被应用于制作活性钎料。目前Cu-Sn合金主要由粉末冶金方法制备，但随着其在微电子方面的应用需求，需要市场提供具有更好性能的Cu-Sn合金原料。
[0003]自纳米材料诞生以来，已经制备出包括金属、非金属、有机衍生物等各种纳米材料。随着纳米材料科学的发展，人们对纳米粒子的认识也在进一步深化。纳米粒子能够有很多特有的物理及化学性能，其中包括有量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应等。
[0004]利用纳米材料表面原子所占比例的增加而表现出的很好的表面润湿性、扩散性来开发新的纳米Cu-Sn合金原料就显得尤为重要。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种纳米片状Cu-Sn-P合金及制备方法，属于纳米材料制备技术领域。
[0006]本发明提供了一种纳米片状Cu-Sn-P合金及制备方法，其特征在于:先采用化学镀方法制备得到Cu-Sn-P合金膜，然后将该合金膜放在pH值为2.5的酸性溶液中浸泡5分钟，制备得到厚度为20nm，宽度为300nm的片状Cu-Sn-P合金；化学镀液配方为CuSO4.5Η20
0.02 ι?οΙΙΛ Na2SnO3 0.056 ι?οΙΙΛ NaH2PO2.H2O 0.3ι?ο1ΙΛ EDTA 0.054 ι?οΙΙΛ C4H4Na2O6
0.066 ι?οΙΙΛ pH值11，温度60°C，反应时间5分钟。
[0007]本发明的有益结果在于:纳米片状Cu-Sn-P合金化学镀_酸洗制备方法工艺简单，操作方便，所需设备少，成本低；采用该方法制得的纳米片状Cu-Sn-P合金为厚度为20nm，宽度为 300nm 的纳米盘，成分为 Cu 76.8at%, Sn23.lat%, B0.1 at%。
【附图说明】
[0008]附图为本发明制备得到的纳米片状Cu-Sn-P合金SEM形貌图。
【具体实施方式】
[0009]I按配制反应液的体积分别称量出计算量的各种药品。
[0010]2将CuSOjij入第一个烧杯并加入少量的高纯水，适当加热并在不断搅拌下溶解。
[0011]3将Na2SnOjgj入第二个烧杯并加入少量的高纯水，适当加热并在不断搅拌下溶解。
[0012]4将NaH2PO^gj入第三个烧杯并加入少量的高纯水，适当加热并在不断搅拌下溶解。
[0013]5将EDTA和C4H4Na2O6倒入第四个烧杯并加入少量的高纯水，适当加热并在不断搅拌下溶解。
[0014]6将配制好的溶液分别置于恒温水浴中加热到60度。
[0015]7在搅拌条件下将硫酸铜溶液加入到锡酸钠溶液的烧杯中，然后将EDTA和C4H4Na2O6混合溶液加入到硫酸铜与锡酸钠混合溶液的烧杯中，充分搅拌，最后将NaH #02溶液倒入充分搅拌好的硫酸铜、锡酸钠、EDTA和C4H4Na2O6混合液中。
[0016]8将预处理好的金属基材置于上述溶液中，从溶液冒泡时开始计时，到6分钟时立即取出镀有Cu-Sn-P合金的金属基材取出，并用高纯水进行多次清洗。
[0017]9将用高纯水多次清洗的镀有Cu-Sn-P合金的金属基材置于pH值为2.5的酸性溶液中浸泡5分钟，取出并用高纯水进行多次清洗，然后置于真空干燥箱中干燥。
【主权项】
1.一种纳米片状CU-Sn-P合金及制备方法，其特征在于:先采用化学镀方法制备得到Cu-Sn-P合金膜，然后将该合金膜放在pH值为2.5的酸性溶液中浸泡5分钟，制备得到厚度为20nm,宽度为300nm的片状Cu-Sn-P合金，其成分为Cu 76.8at%, Sn23.lat%, B0.1at% ;化学镀液配方为 CuSO4.5H20 0.02 πιοΙ.?Λ Na2SnO3 0.056 πιοΙ.?Λ NaH2PO2.H2O.0.3ι?ο1.ΙΛ EDTA 0.054 πιοΙ.?Λ C4H4Na2O6 0.066 πιοΙ.?Λ pH 值 11，温度 60°C，反应时间5分钟。
【专利摘要】本发明提供了一种纳米片状Cu-Sn-P合金及制备方法，其特征在于：先采用化学镀方法制备得到Cu-Sn-P合金膜，然后将该合金膜放在pH值为2.5的酸性溶液中浸泡5分钟，制备得到厚度为20nm，宽度为300nm的片状Cu-Sn-P合金；化学镀液配方为CuSO4·5H2O 0.02mol?L-1，Na2SnO3 0.056mol?L-1，NaH2PO2·H2O 0.3mol?L-1，EDTA 0.054mol?L-1，C4H4Na2O6 0.066mol?L-1，pH值11，温度60℃，反应时间5分钟。发明的有益结果在于：纳米片状Cu-Sn-P合金化学镀-酸洗制备方法工艺简单，操作方便，所需设备少，成低；采用该方法制得的纳米片状Cu-Sn-P合金为厚度为20nm，宽度为300nm的纳米盘，成分为Cu 76.8at%，Sn 23.1at%，B 0.1at%。
【IPC分类】B22F1-00, C23C18-48, B82Y40-00, B82Y30-00
【公开号】CN104550938
【申请号】CN201510057661
【发明人】廖树帜, 邓玉丹, 罗志新, 李淑剑, 林影, 廖诗葳, 雷成民
【申请人】湖南师范大学
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年2月4日