面粗糙度，因而可以实现微半环凹模阵列式材料去除，能够保证各个微半环凹模之间很高的形状一致性，其加工原理如图1所示。
[0034]超精密高一致性阵列研抛模结构及其装配方法如图2和图3所示。研抛模的结构主要包括:工具连杆71、定位基板72、连接胶体73、限位挡圈74、精密球体75，工具连杆71与微细超声发生器相连接。在定位基板72上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体75直径，在孔径和精密球体75之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内，由于所有阵列孔径的大小相差极小且精密球体直径之间的大小亦相差很小，所以精密球嵌入孔后嵌入高度基本一致，具体等高装配方法在下面叙述。为防止Ζ向向下进给过度，在定位基板5上粘结了限位挡圈74，当限位挡圈74(柔性且具有一定刚度)，碰触工件平面，Ζ轴向下进给运动停止，根据材料去除情况以及后续抛光的预留量，限位挡圈的高度可以调整。所述定位基板72的底面覆盖连接胶体73。
[0035]研抛模的装配方法为:将阵列孔内均匀涂抹防水性粘结剂，如图3所示将研抛模倒置，采用平面度极佳的精密压板76垂直下压精密球体，由于精密球体75和孔径之间充满防水性粘结剂，垂直压力可以调节防水性粘结剂膜的厚度，进而达到球体上端最高点位于同一平面的目的。对于限位挡圈74采用类似的装配方式，采用带有阵列孔(阵列孔径大小大于球直径)的精密压板，垂直下压限位挡圈74，使得限位挡圈上圆环截面在一个平面内，完成限位挡圈的装配。
[0036]为解决加工过程中研抛模的高精密球体的磨损问题，所采用的技术方案包括:第一种方案，采用传统的塑性球体，材料为合金钢和特种刚，实验研究表明，采用合金钢作为高精密球体，在单晶硅硅片上进行凹模阵列加工时，适当调整进给速度和超声频率等价格等加工参数，可以保证球体的磨损量小于5%。第二种方案，本发明专利提出采用硬度更高的陶瓷球体作为精密研抛球，其硬度顺序为:M0HSse?J*>M0HSefi >M0HSIfr，从莫氏硬度的排序上很容易理解在对工件进行有效加工的同时，精密球的磨损量将减小。
[0037]本发明实现阵列式微小凹模的高表面粗糙度，方法为:采用极低浓度的HNA溶液，保证HNA溶液在常温条件下对工件材料的腐蚀速度低于2-3 μ m/min,利用蘸有HNA溶液的微小弹性研抛模具(模具尺寸小于凹模尺寸)，抛光模形状精度不需要特殊的要求，对上一步加工创成的微半环凹模阵列中的每一个微半环凹模进行短暂抛光，可以迅速提高凹模表面粗糙度。
[0038]微半环凹模阵列式研抛构成如图4和图5所示。主要包括的零部件为:1.床身、2.Z方向主进给机构、3.Z方向微动进给机构4.微细超声振动装置、5.可调微细超声波发生器、6.工具连接装置、7.超精密研抛模、8.研抛液进给和循环系统、9.实时图像显微系统、10.工件、11.传感器连接板、12.力传感器、13.ΧΥ工作台、14.工作平台(优选为大理石平台)、15.计算机控制系统、16.配电系统。具体连接方式和加工方法为:床身1固定于大理石平台上，大理石平台具有极佳的防振性能，可以隔离和减少外部环境的振动，Ζ方向进给机构为两级进给，主进给机构2安装在床身上，微动进给机构3安装于主进给机构之上，实际加工时实现两级进给，主进给机构的精度在微米级，微动进给机构的精度可达纳米级，微细超声振动装置4与微动进给机构3相联，调节可调微细超声波发生器5的参数可以调整微小超声振动装置4的振动频率和幅度，通过工具连接装置6，实现超精密研抛模7与微细超声振动装置4的连接，研抛液进给系统和循环系统8，使得研抛液均匀分布和循坏在研抛模7和工件10之间。加工时，Ζ方向两级进给的同时，实现研抛模的微细超声振动，这种振动使得磨粒以很高的速度冲击工件表面，加之超声空化、研抛模锤击、刮擦等因素的综合作用下实现材料快速去除，实现微半环凹模阵列式研抛加工。在加工的同时，可以采用示踪粒子对流场和磨粒场的分布以及运动状态进行分析和跟踪，当使用PIV观察磨粒场时，需要制造和待加工工件同样几何形状的亚克力透明板，可分别从上方和从工件下方分别观察示踪粒子的分布和运动状态，也可采用闪频摄像装置对流场和磨粒场进行观察分析。根据加工要求，利用实时显微系统9观测微半环凹模的大致形状和超精密球体的磨损状态。传感器连接板11用于连接工件10和力传感器12，传感器12用来检测加工力的大小以及限位装置与工件是否接触，ΧΥ工作台13用来实现工件的平面移动，以满足加工不同形状、不同阵列排布、不同数量阵列的要求，传感器12固定于ΧΥ工作平台上方，计算机控制系统用以控制加工装置的进给速度、研抛力大小、研抛液进给速度以及其他加工参数，配电系统用于对整个机床系统和微细超声波发生器进行供电。
[0039] 本实施例在自制超精密阵列研抛模、两级Ζ方向进给、微细超声振动的协同下，综合流场和磨粒场分析，实现微小凹模阵列式高效超精密研抛。
【主权项】
1.一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述研抛方法包括如下步骤: 1)制作超精密高一致性研抛模 所述研抛模包括工具连杆、定位基板、连接胶体、限位挡圈、精密球体，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内； 2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，根据材料去除的情况，研抛模在Z方向做设定速度的进给运动，在磨粒冲击、超声空化、研抛模锤击、研抛模刮擦复合作用下，实现微半环凹模阵列的材料去除。2.如权利要求1所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述步骤1)中，在定位基板上粘结了限位挡圈，当限位挡圈碰触工件平面，Z轴向下进给运动停止。3.如权利要求1所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述步骤1)中，所述超精密高一致性研抛模的装配方法如下: 将阵列孔内均匀涂抹防水性粘结剂，将研抛模倒置，采用精密压板垂直下压精密球体，由于精密球体和孔径之间充满防水性粘结剂，垂直压力调节防水性粘结剂膜的厚度，进而达到球体上端最高点位于同一平面。4.如权利要求2所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述步骤1)中，所述超精密高一致性研抛模的装配方法如下:将阵列孔内均匀涂抹防水性粘结剂，将研抛模倒置，采用精密压板垂直下压精密球体，由于精密球体和孔径之间充满防水性粘结剂，垂直压力调节防水性粘结剂膜的厚度，进而达到球体上端最高点位于同一平面； 对于限位挡圈装配方式，采用带有阵列孔的精密压板垂直下压限位挡圈，使得限位挡圈上圆环截面在一个平面内，完成限位挡圈的装配。5.如权利要求3所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:根据材料去除情况以及后续抛光的预留量调整限位挡圈的高度。6.如权利要求1?5之一所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述精密球体采用传统的塑性球体，材料为合金钢和特种刚。7.如权利要求1?5之一所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述精密球体采用陶瓷球体。8.如权利要求1?5之一所述的一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于:所述研抛液采用极低浓度的HNA溶液，保证HNA溶液在常温条件下对工件材料的腐蚀速度低于2-3 ym/min，利用蘸有HNA溶液的微小弹性研抛模具，对加工创成的微半环凹模阵列中的每一个微半环凹模进行短暂抛光，可以迅速提高凹模表面粗糙度。9.一种实现如权利要求1所述的微半环凹模阵列式研抛方法的装置，其特征在于:所述装置包括床身、Z方向主进给机构、Z方向微动进给机构、微细超声振动装置、可调微细超声波发生器、工具连接装置、超精密研抛模、研抛液进给和循环系统、传感器连接板、力传感器和XY工作台，所述Z方向主进给机构安装在床身上，所述Z方向微动进给机构安装在所述Z方向主进给机构上，所述Z方向微动进给机构与微细超声振动装置连接，所述微细超声振动装置的控制端与所述可调微细超声波发生器连接，所述微细超声振动装置的动作端通过工具连接装置所述超精密研抛模连接，所述超精密研抛模的下方布置XY工作台，所述超精密研抛模与XY工作台之间为加工工位，所述加工工位上安装所述研抛液进给和循环系统，所述研抛液进给和循环系统底部安装传感器连接板，所述传感器连接板与力传感器连接； 所述研抛模包括工具连杆、定位基板、连接胶体、限位挡圈、精密球体，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内。10.如权利要求9所述的装置，其特征在于:所述装置还包括工作平台、计算机控制系统和配电系统，所述床身安装在所述工作平台上，所述Z方向主进给机构、Z方向微动进给机构、可调微细超声波发生器、力传感器和XY工作台均与所述计算机控制系统连接，所述可调微细超声波发生器与所述配电系统连接。
【专利摘要】一种微半环凹模阵列式研抛方法，包括如下步骤：1)制作超精密高一致性研抛模，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内；2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，研抛模在Z方向向下做设定速度的进给运动，实现微半环凹模阵列的材料去除。以及提供一种微半环凹模阵列式研抛装置。本发明的研抛效果：高效率、高形状精度、高形状一致性、低表面粗糙度、高表面质量。
【IPC分类】B24B1/04, B24B37/11, B24B37/34, B24B37/00
【公开号】CN105364641
【申请号】CN201510804387
【发明人】袁巨龙, 赵军, 杭伟
【申请人】浙江工业大学
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月19日