薄型工件载具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种载具，特别是有关于一种不需使用胶剂或软垫即可让晶片等薄型工件平稳设置，使得薄型工件在不变更载具设备，不变更设置方式情况下便可执行硬抛及软抛研磨程序的薄型工件载具。
【背景技术】
[0002]机械研磨或化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)为各种产业中常见的研磨制程，其可用以研磨各种物品的承载面，包括陶瓷、硅、玻璃、石英、金属等薄型工件，而随着集成电路发展迅速，为因应半导体制程中晶片平坦化的需要，研磨制程亦被广泛地运用在半导体产业之中。
[0003]通常抛光研磨程序可分为硬抛及软抛。硬抛为执行温度较低、抛光力道较大的抛光程序，以使晶片100的粗糙度值RA小于0.1，为了固定晶片100，现有以胶类产品4将晶片100黏着于抛光盘1上，如图1所示。然而，以胶固设晶片100的方式，由于黏着用的胶厚薄不一，如此将导致研磨加工后的晶片100厚薄不均。再者，执行上胶与除胶的程序相当地繁杂，还可能因为晶片100或抛光盘1上的黏着材质清洗不完全，造成晶片100不良及降低抛光盘1的使用寿命。
[0004]软抛为执行温度较高的抛光程序，以使晶片100的粗糙度值RA小于0.02，而由于胶类产品不耐高温，无法将晶片100以黏着的方式固定于抛光盘1上，因此现有在执行软抛作业时，将晶片100设置于如绒布层3上，如图2所示。然而，在执行晶片100抛光处理时，绒布层3容易因高温及受力过大与覆盖板2相剥离，而造成插片的问题产生，此外绒布层3及覆盖板2使用寿命不长，需时常更换使得制程成本提高。
[0005]另外，为了使晶片100可完成硬抛及软抛的目的，一般来说，抛光盘1在硬抛制程及软抛制程会有不同设计，本案的优点为本薄型工件载具可同时适用于硬抛及软抛制程。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于上述现有技艺的问题，本实用新型所解决的技术问题即在提供一种不需使用胶剂或软垫(绒布层3及覆盖板2 )即可让晶片等薄型工件平稳设置，使得薄型工件在不变更载具，不变更设置方式的情况下便可执行硬抛及软抛制程的薄型工件载具。
[0007]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0008]根据本实用新型的目的，提出一种薄型工件载具，其包含:一抛光盘，具有一承载面；以及复数个陶瓷加工台，以间隔方式设置于抛光盘的承载面;此薄型工件载具更包含一覆盖板，设置于抛光盘的承载面，且覆盖板包含有复数个穿洞，各穿洞分别圈套并固定各陶瓷加工台，其中，覆盖板的高度大于陶瓷加工台。
[0009]较佳地，承载面可为平坦表面。
[0010]较佳地，抛光盘的承载面设有复数个凹槽，各陶瓷加工台分别对应设置于承载面的各凹槽中。
[0011]较佳地，各陶瓷加工台连接抛光盘的相对另一面为平坦表面。
[0012]较佳地，覆盖板于各穿洞的邻近处更设有一取片孔，各穿洞分别相接并连通其相邻的取片孔。
[0013]较佳地，各穿洞举例来说可为圆形。
[0014]较佳地，覆盖板的各穿洞的洞壁的至少一侧形成平切面。
[0015]较佳地，各穿洞举例来说可为多边形。
[0016]较佳地，此薄型工件载具更包含一挡部，设置于陶瓷加工台连接抛光盘的相对另一面的周缘，或设置于陶瓷加工台的边侧，由挡部与陶瓷加工台共同围绕形成一容置槽。
[0017]较佳地，陶瓷加工台与挡部可为一体成型。
[0018]较佳地，挡部可活动性地分离于陶瓷加工台。
[0019]较佳地，各陶瓷加工台的制成材料举例来说可包含碳化硅或氧化铝。
[0020]较佳地，抛光盘举例来说可由陶瓷材料所制。
[0021 ]较佳地，抛光盘所使用的陶瓷材料举例来说可包含碳化硅或氧化铝。
[0022]较佳地，抛光盘举例来说可由金属材料所制。
[0023]较佳地，抛光盘所使用的金属材料举例来说可包含铝合金。
[0024]较佳地，抛光盘举例来说可由工程塑料所制。
[0025]较佳地，抛光盘所使用的工程塑料举例来说可包含聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。
[0026]较佳地，覆盖板举例来说可由玻璃纤维、碳纤维、钢材或工程塑料所制。
[0027]本实用新型所产生的有益效果如下。
[0028]承上所述，本实用新型的薄型工件载具透过陶瓷加工台与覆盖板的限位及固定，让薄型工件不需使用胶剂即可进行固定，进而可达到下列一或多个特点。
[0029]1、机械定位效果良好。
[0030]2、薄型工件抛光平整精度佳。
[0031]3、提升抛光盘的使用寿命。
[0032]4、降低抛光制程的失败率。
[0033]5、省去上胶与除胶步骤，降低制程成本。
[0034]6、使得薄型工件在不变更载具，不变更设置方式情况下便可执行硬抛及软抛工程。
[0035]7、仅加工台需由陶瓷材料所制，抛光盘可以其他材料取代，进而可降低制造成本。
【附图说明】
[0036]图1为现有技术的薄型工件载具的第一示意图。
[0037]图2为现有技术的薄型工件载具的第二示意图。
[0038]图3为本实用新型的薄型工件载具的第一实施例的第一示意图。
[0039]图4为本实用新型的薄型工件载具的第一实施例的第二示意图。
[0040]图5为本实用新型的薄型工件载具的第一实施例的第三示意图。
[0041 ]图6为本实用新型的薄型工件载具的第二实施例的第一示意图。
[0042]图7为本实用新型的薄型工件载具的第二实施例的第二示意图。
[0043]图8为本实用新型的薄型工件载具的第三实施例的第一示意图。
[0044]图9为本实用新型的薄型工件载具的第三实施例的第二示意图。
[0045]图10为本实用新型的薄型工件载具的第四实施例的示意图。
[0046]图11为本实用新型的薄型工件载具的第五实施例的示意图。
[0047]图12为本实用新型的薄型工件载具的第六实施例的示意图。
[0048]图13为本实用新型的薄型工件载具的第七实施例的示意图。
[0049]图14为本实用新型的薄型工件载具的第八实施例的示意图。
[0050]图号说明:
[0051]1、10 抛光盘
[0052]2、30 覆盖板
[0053]3绒布层
[0054]4胶类产品
[0055]100 晶片
[0056]200抛光机平台
[0057]11承载面
[0058]12 凹槽
[0059]20陶瓷加工台
[0060]31 穿洞
[0061]311平切面
[0062]32取片孔
[0063]300薄型工件
[0064]40 挡部
[0065]41容置槽。
【具体实施方式】
[0066]请参阅图3至图5