本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体地涉及一种具有立体装饰效果的瓷质砖及其生产方法。
背景技术：
目前，渗花瓷质砖产品为达到仿天然石纹或木纹的效果，普遍采用“渗花”抛光技术，并在渗花工艺方面经历了从丝网印刷包含可溶性盐的渗花液到喷渗透墨水的升级。中国专利CN102795892B介绍了一种渗花瓷质砖及其生产方法，通过在坯体层表面淋瓷抛面浆，一方面可将渗花盐的渗透深度从传统渗花砖的2~3mm降至0.3~0.5mm，拓展了渗花盐的使用种类，丰富了花色；另一方面降低了抛光工序的磨削厚度，减少了废料产生量。助色剂配合喷墨渗透墨水的使用显著提升了装饰图案的色彩饱和度和明度，纹理清晰细腻。然而，单一使用喷墨实现仿天然石纹或木纹使得瓷砖的装饰只限于平面二维尺度，对于石纹或木纹中的孔洞和起伏的沟壑却欠缺立体层次的表达。此外，面浆均采用多道淋釉工艺施布，面浆用量较大，且相应引入的较高成本的助色剂也偏多，造成生产成本较高。
技术实现要素：
本发明的目的是解决现有技术中面浆和助色剂用量大导致的成本较高，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，提供了一种更环保经济、装饰效果更丰富的瓷质砖的生产方法。
本发明的另一目的是提供运用该方法生产的具有立体装饰效果的瓷质砖。
本发明的技术方案是：一种具有立体装饰效果的瓷质砖的生产方法，包括以下步骤：
（1）按常规方法制备瓷质砖坯体粉料，备用；
（2）制备瓷质砖面料，采用的瓷质砖面料共分面浆A和面料B两种，面浆A和面料B的干料化学组成一致，与步骤（1）中坯体粉料相似，但其中K2O+Na2O：6~8%，杂质≤4%（均为重量百分比）；面浆A的干料采用长石类瘠性料和高岭土类塑性原料进行配料，但面料B的干料全部采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料；两种面料的浆料均控制细度为325目筛余量在0.5%以内，比重为1.60~1.90g/cm3，其中面浆A的干料和辅助外加剂湿法球磨成满足淋施性能要求的浆料即可，面料B的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，并与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，备用；
（3）瓷质砖坯体制备：将步骤（1）中制得的瓷质砖坯体粉料按照设计好的图案纹理，进行多管布料，然后铺布在压砖机模腔中，在20~50MPa的压力下，将瓷质砖坯体粉料压制成瓷质砖生坯；
（4）坯体干燥：将步骤（3）制备的瓷质砖生坯在干燥窑中于150~300℃下烘干；
（5）淋面浆A：将步骤（2）制备的瓷质砖面浆A用淋釉工艺施布在干燥后的瓷质砖生坯表面，单位面积所施面浆的重量为400~800g/m2；
（6）印刷面料B：将步骤（2）制备的瓷质砖面料B用印刷工艺施布在已淋过面浆A的坯体表面；
（7）施布面料后干燥：将施过面料的瓷质砖生坯再在干燥窑中于150~300℃下烘干；
（8）喷渗透墨水：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案喷涂在瓷质砖坯体上，配合坯体图案纹理，使得砖体表面与坯体具有相近的纹理与质地；
（9）烧成：将步骤（8）喷过渗透墨水的瓷质砖生坯置于辊道窑中使用常规瓷质砖烧成温度制度、压力制度和气氛制度，一次烧成，烧成温度为1150~1250℃，烧成周期为40~90min,制得瓷质砖半成品；
（10）磨边：利用常规的磨边加工设备，对半成品砖进行磨边处理，制得具有立体装饰效果的瓷质砖成品。
以上步骤中，凡未加特别说明的，都采用现有技术中的常规控制手段。
为完成第二个发明目的，采用的是按上述步骤生产的具有立体装饰效果的瓷质砖。
现有技术的面料配方中含有高岭土类塑性原料，直接制备成印刷面料，易因塑性原料粘网而影响印刷性能，本发明步骤（2）中面料B均采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料，较好地解决了此类问题。
步骤（2）中面料B的辅助外加剂中包含辅助着色剂ZnO、TiO2中的一种或多种，面浆A的辅助外加剂中不包含ZnO、TiO2等辅助着色剂。
作为进一步的技术方案，步骤（2）中面料B的辅助外加剂添加量以面料干料计为ZnO为0.2~1%，TiO2为0.2~5%。
作为进一步的技术方案，步骤（6）中的印刷面浆工艺可采用丝网印刷或胶辊印刷。
作为进一步的技术方案，步骤（8）中喷墨面层厚度为0.3~1.0mm。
作为进一步的技术方案，步骤（10）磨边处理后，可采用抛光或柔抛工艺处理。若对本发明所制备的瓷质砖表面进行抛光处理，即可获得一种具有立体装饰效果的瓷质抛光砖。若采用柔抛处理，即获得一种具有立体装饰效果的瓷质亚光砖。
与专利文献CN102795892B等报道的现有技术相比，本发明具有如下几方面优势：
1、节省材料
现有技术为达到合适的面层厚度，在实际操作中多采用淋两道相同面浆的工艺，且在面浆中均引入一定比例的辅助着色剂，以配合后续的喷墨图案，增强墨水的发色效果。与之不同的是，本发明施布的第一道面浆A中不添加ZnO、TiO2等辅助着色剂，与现有技术相比，减少了辅助着色剂的用量，降低了生产成本。本发明施布的第二道面料则不采用淋面浆工艺，而是将面料B的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，并与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，采用印刷的方式将面料B印刷到已淋过面浆A的坯体表面，相比现有技术的淋面浆，面料B采用印刷工艺能够大幅降低面料层厚度，节省面浆的用量。
2、降低损耗
现有技术的淋面浆工序，面浆常因滞留在回收盘或粘附在输送皮带上而造成浪费和损耗，其损耗量约为面浆总量的20%左右，而本发明施布第二道面料时采用的是印刷工艺，则可以大大降低面料的损耗量，其面料利用率高达95%以上。
3、纹理丰富
现有喷墨渗花瓷质砖一般采用纯色坯体，纹理仅限于坯体表面的喷墨图案，装饰效果单调，而本发明通过将坯体粉料按设计好的图案纹理进行多管布料形成一定的装饰纹路，并结合数码喷墨渗透技术，使得表面装饰与坯体纹理有机结合，大大丰富了传统喷墨渗花瓷质砖的装饰效果。
现有喷墨渗花瓷质砖采用淋两道面浆工艺，面浆将坯体表面全部覆盖，只能单纯地作为后续喷墨图案的承载体，面浆层局限于二维平面结构，难以实现凹凸立体的装饰效果。而本发明采用印刷面料工艺能够根据需要实现不同的线条纹理，真正实现点-线-面多种纹理甚至凹凸纹理的有机结合。
此外，本发明印刷面料工艺可以采用局部不均匀印刷。由于普通印刷釉火度较低、印刷的线条易熔融，有自流平效应，细线条纹理易因釉料熔融而填平，使得印刷线条局限于粗线条纹理，装饰纹理不够细腻。与普通印刷釉相比，本发明面料的火度高、玻璃相少，不具有普通釉料的高温流动性，因而可印刷细条纹，细条纹由于火度高不会在烧成中软化坍塌，并保持到烧成处理之后，故装饰纹理更加细腻，能够在烧成处理后形成立体三维层次的沟壑和少量不均匀分布的孔洞，从而更为逼真地再现天然石材的裂纹和气孔或木纹的下陷纹路和孔洞等。
与现有技术相比，本发明所获得的有益效果是解决了现有技术中面浆和助色剂用量大导致的成本较高，图案纹理缺乏立体纹路表达的问题，同时解决了现有瓷质渗花砖开槽、倒角等深加工露底不美观的技术问题。印刷面料方式不仅显著节约了面料用量耗损，降低了生产成本，同时面料高火度性质使得烧后仍能保持原有线条纹理，实现三维立体层次的装饰效果，与坯体通体布料纹理相配合，实现了石纹或木纹纹理的逼真再现。
具体实施方式
实施例1
（1）按常规方法制备瓷质砖坯体粉料，调配3种颜色粉料备用；
（2）制备瓷质砖面料，面料A采用长石类瘠性料和高岭土类塑性原料进行配料，面料B的干料全部采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料，湿法球磨，两种面料的浆料均控制细度为325目筛余量在0.5%以内，比重为1.78g/cm3，其中面浆A的干料和辅助外加剂湿法球磨成满足淋施性能要求的浆料即可，面料B的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，并与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，备用。两种面料的化学组成范围为（重量份）：SiO2：66%，Al2O3：17%，MgO+CaO：2.0%，K2O+Na2O：5%，余量为杂质，面料B中还需外加ZnO 0.2%，TiO2 1%。
（3）瓷质砖坯体制备：将步骤（1）中制得的瓷质砖坯体粉料按照设计好的图案纹理，进行多管布料，然后铺布在压砖机模腔中，在30MPa的压力下，将瓷质砖坯体粉料压制成瓷质砖生坯；
（4）将步骤（3）制备的瓷质砖生坯在干燥窑中于150℃下烘干；
（5）淋面浆A：将步骤（2）制备的瓷质砖面浆A用淋釉工艺施布在干燥后的瓷质砖生坯表面，单位面积所施面浆的重量为800g/m2；
（6）印刷面料B：将步骤（2）制备的瓷质砖面料B用丝网印刷工艺施布在已淋过面浆A的坯体表面；
（7）施布面料后干燥：将施过面料的瓷质砖生坯再在干燥窑中于200℃下烘干；
（8）喷渗透墨水：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案喷涂在瓷质砖坯体上，配合坯体图案纹理，使得砖体表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度为0.3mm；
（9）烧成：将步骤（8）喷过渗透墨水的瓷质砖生坯置于辊道窑中使用常规瓷质砖烧成温度制度、压力制度和气氛制度，一次烧成，烧成温度为1160℃，烧成周期为85min,制得瓷质砖半成品；
（10）磨边：利用常规的磨边加工设备，对半成品砖进行磨边处理，即获得一种具有立体装饰效果的自然表面的瓷质砖成品。
实施例2
（1）按常规方法制备瓷质砖坯体粉料，调配5种颜色粉料备用；
（2）制备瓷质砖面料，面料A采用长石类瘠性料和高岭土类塑性原料进行配料，面料B的干料全部采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料，湿法球磨，两种面料的浆料均控制细度为325目筛余量在0.5%以内，比重为1.80g/cm3，其中面浆A的干料和辅助外加剂湿法球磨成满足淋施性能要求的浆料即可，面料B的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，并与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，备用。两种面料的化学组成范围为（重量份）：SiO2：62%，Al2O3：19%，MgO+CaO：2.0%，K2O+Na2O：7%，余量为杂质，面料B中还需外加ZnO 0.5%，TiO2 4%。
（3）瓷质砖坯体制备：将步骤（1）中制得的瓷质砖坯体粉料按照设计好的图案纹理，进行多管布料，然后铺布在压砖机模腔中，在40MPa的压力下，将瓷质砖坯体粉料压制成瓷质砖生坯；
（4）将步骤（3）制备的瓷质砖生坯在干燥窑中于200℃下烘干；
（5）淋面浆A：将步骤（2）制备的瓷质砖面浆A用淋釉工艺施布在干燥后的瓷质砖生坯表面，单位面积所施面浆的重量为600g/m2；
（6）印刷面料B：将步骤（2）制备的瓷质砖面料B用丝网印刷工艺施布在已淋过面浆A的坯体表面；
（7）施布面料后干燥：将施过面料的瓷质砖生坯再在干燥窑中于180℃下烘干；
（8）喷渗透墨水：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案喷涂在瓷质砖坯体上，配合坯体图案纹理，使得砖体表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨层厚度为0.8mm；
（9）烧成：将步骤（8）喷过渗透墨水的瓷质砖生坯置于辊道窑中使用常规瓷质砖烧成温度制度、压力制度和气氛制度，一次烧成，烧成温度为1200℃，烧成周期为60min,制得瓷质砖半成品；
（10）磨边和抛光：利用常规的磨边加工设备，对半成品砖进行磨边处理，再对瓷质砖表面进行抛光处理，即获得一种具有立体装饰效果的瓷质抛光砖成品。
实施例3
（1）按常规方法制备瓷质砖坯体粉料，调配4种颜色粉料备用；
（2）制备瓷质砖面料，面料A采用长石类瘠性料和高岭土类塑性原料进行配料，面料B的干料全部采用氧化铝、石英、长石类瘠性原料进行配料，湿法球磨，两种面料的浆料均控制细度为325目筛余量在0.5%以内，比重为1.86g/cm3，其中面浆A的干料和辅助外加剂湿法球磨成满足淋施性能要求的浆料即可，面料B的干料和辅助外加剂湿法球磨满足浆料性能要求后烘干，制成干粉，并与印油、辅助添加剂混合制备满足印刷性能的印刷面料，备用。两种面料的化学组成范围为（重量份）：SiO2：65%，Al2O3：17%，MgO+CaO：2.0%，K2O+Na2O：8%，余量为杂质，面料B中还需外加ZnO 0.8%，TiO2 3%。
（3）瓷质砖坯体制备：将步骤（1）中制得的瓷质砖坯体粉料按照设计好的图案纹理，进行多管布料，然后铺布在压砖机模腔中，在50MPa的压力下，将瓷质砖坯体粉料压制成瓷质砖生坯；
（4）将步骤（3）制备的瓷质砖生坯在干燥窑中于270℃下烘干；
（5）淋面浆A：将步骤（2）制备的瓷质砖面浆A用淋釉工艺施布在干燥后的瓷质砖生坯表面，单位面积所施面浆的重量为400g/m2；
（6）印刷面料B：将步骤（2）制备的瓷质砖面料B用辊筒印刷工艺施布在已淋过面浆A的坯体表面；
（7）施布面料后干燥：将施过面料的瓷质砖生坯再在干燥窑中于250℃下烘干；
（8）喷渗透墨水：采用数码喷墨印刷机按设计好的图案喷涂在瓷质砖坯体上，配合坯体图案纹理，使得砖体表面与坯体具有相近的纹理与质地，喷墨面层厚度为0.5mm；
（9）烧成：将步骤（8）喷过渗透墨水的瓷质砖生坯置于辊道窑中使用常规瓷质砖烧成温度制度、压力制度和气氛制度，一次烧成，烧成温度为1230℃，烧成周期为50min,制得瓷质砖半成品；
（10）磨边和柔抛：利用常规的磨边加工设备，对半成品砖进行磨边处理，再对瓷质砖表面进行柔抛处理，即获得一种具有立体装饰效果的瓷质亚光砖成品。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解。依然可以对发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。