一种致密陶瓷集水槽及其成型、封装工艺的制作方法

本发明涉及陶瓷平板膜，尤其涉及一种致密陶瓷集水槽及其成型、封装工艺。

背景技术：

膜生物反应器用分离膜材料从材质上分主要包括有机的、无机的，从形态上分主要包括中空纤维状、平板状，当前商业化应用的主要包括有机中空纤维膜、有机平板膜和陶瓷平板膜，无机中空纤维膜尚未规模化应用。

分离膜材料需要封装后才能使用，有机中空纤维膜通常在两端设置塑料端头，将纤维束放入端头中，通过灌胶的方式，实现膜材料的密封。有机平板膜通常由膜片、衬布和支撑膜片及衬布的导流板组成，导流板四周设置边框，通常采用粘结的方式连接，顶端或上下端设置出水口，原水由膜片净化，经导流板，出水口排出(引用cn201520872220-一种mbr平板膜组件)。

陶瓷平板膜通常是单独制造的，上下面和侧面覆膜，两端设数十个出水通道，为了便于工程应用，需要将陶瓷平板膜两端密封，并设置多个出水口。专利cn201520562823-中空板式陶瓷膜的过滤单元，公开了一种中空板式陶瓷膜的密封方式，在板状陶瓷膜的两端设板状的出水接口、板状的封端接头、第一端盖和第二端盖，实现多个板状陶瓷膜的成组密封。

这种密封方式，在工程应用中，1、多片密封方式在内部单片出现断裂等失效时，需要成组更换。2、仅比较适合水质较好的环境，水中颗粒物等杂志较多时，内部容易污堵，且不易于再生清洗；3、另外仅适用于小尺寸陶瓷平板膜，大尺寸的易于存在密封失效，组件转运不方便等问题。

针对以上问题，需要提供一种陶瓷平板膜单片密封的方式。虽然专利cn105709603-大尺寸平板陶瓷膜过滤元件的灌胶密封工艺，cn204897493u-一种平板膜过滤器，均公开了单片平板陶瓷膜的密封的设计，但是上述专利中的集水槽材质为塑料，塑料集水槽通过粘结剂与陶瓷平板膜结合，存在以下缺点：

a耐腐蚀、耐候、耐氧化性能差，在酸、碱、溶剂、氧化等领域，有机附件材料会提前失效，特别是塑料集水槽，会最先失效，进而造成陶瓷平板膜失效，使陶瓷平板膜长寿命的优点大打折扣。另塑料集水槽强度低。

b陶瓷、粘合胶、集水槽膨胀系数相差2个数量级，冷热交替容易破损，工程应用中，粘合胶选择不合适，会大面积出现集水槽将陶瓷平板膜拉裂现象。需考虑收缩缓冲问题，提高制造工艺难度；另为防止漏胶，密封结构复杂，通常采用2-3层密封结构。

c塑料集水槽只能通过粘合胶连接。

为了解决上述问题，本发明设计了一种结构合理的陶瓷材质的集水槽，陶瓷集水槽可以选择粘合胶，也可以选择无机胶，还可以选择无机材料与陶瓷直接烧成，制备成同寿命的产品。由于是陶瓷粘接陶瓷，工艺上不用考虑收缩匹配(冷热)，工艺适应性强。

平板陶瓷膜部分应用环境运行压力较大，对制品封装强度要求很高，常规封装经常出现破损现象，故本发明为了解决该问题提供了一种致密陶瓷集水槽。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种致密陶瓷集水槽及其成型、封装工艺，该集水槽粘接过程方便，可实现60-400mm宽大尺寸陶瓷平板膜的密封。失效时更换方便，不易污染，且易于再生清洗。

根据本发明的一个方面，提供了一种致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽为致密陶瓷集水槽与单片陶瓷平板膜的连接处，该集水槽的材质为致密陶瓷。

进一步的，所述连接处通过粘合剂粘接或通过无机粘合剂烧制成一体，该致密陶瓷集水槽适用于60-400mm宽系列产品的封装。

进一步的，排水槽与插槽的纵向截面为倒置的凸字形结构。其中，排水槽为凹形。

进一步的，插槽与排水槽连接处设置小平台a或尺寸依次增大的小平台a、小平台b。小平台a起到进一步起稳固板体与集水槽的连接，加固粘合剂的密封作用；在此基础上再设置小平台b，是为了阻止胶体进一步流动，防止胶体堵塞板体一侧的孔道结构，影响陶瓷平板膜性能。

当封装结构的材质为陶瓷时，由于陶瓷制备工艺限制了陶瓷制品的复杂度，故市场上没有陶瓷材质的封装结构，本设计填补了该领域的技术空白，本申请结合陶瓷制备工艺，对封装结构进行了合理设计，使封装结构与陶瓷平板膜即可以粘合剂粘接也可以通过无机粘合剂烧制成一体，其与所封装的陶瓷平板膜材质相同，实现集水槽同寿命，而且耐腐蚀、耐候、耐氧化性强、强度高。

进一步的，排水槽一侧设有出水导管，另一侧呈封闭状态。所述致密陶瓷集水槽分为带有排水导管和无排水导管两种，其与陶瓷平板膜以插接方式连接，分别位于陶瓷平板膜的两侧，其中带有排水导管的封装结构一侧设有出水导管，另一侧封装结构呈封闭状态。

进一步的，插槽内设置缓冲区，该缓冲区有5-10mm，位于其断面，可满足同一规格陶瓷平板膜的长度偏差(陶瓷产品尺差是普遍现象)，并提高两端密封强度。

进一步的，插槽的一端设置档头，保证陶瓷平板膜一个方向的平整度。档头位于其断面。

进一步的，所述排水槽外部为梯形设计。

进一步的致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份数的原料制成:

骨料30-75份

高温结合剂25-70份

其中，骨料为氧化铝、刚玉、莫来石、碳化硅、氧化锆的至少一种，粒度为1-100μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土10-30份

长石20-40份

烧滑石20-50份

方解石20-40份。

优选，致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份数的原料制成:

骨料55-65份

高温结合剂35-45份

其中，骨料为氧化铝、刚玉、莫来石、碳化硅、氧化锆的至少一种，粒度为1-100μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土10-20份

长石20-30份

烧滑石20-30份

方解石25-35份。

根据本发明的另一个方面，提供一种致密陶瓷集水槽的成型工艺，其特征是，成型工艺为注射成型、注浆成型、模压成型的一种，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的5-40％的比例加入添加剂，所述添加剂为聚丙烯、聚乙烯醇、石蜡、硬脂酸、油酸、甘油中的一种或几种，在100-200℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在500-800℃下脱脂制成；

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的30-50％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在80-200℃下干燥制成；

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的10-30％的比例加入添加剂，所述添加剂为纤维素、甘油、桐油、油酸中的一种或者几种，制成塑性泥团，经过模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在50-200℃下干燥制成。

优选，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的25-35％的比例加入添加剂，所述添加剂为聚丙烯、聚乙烯醇、石蜡、硬脂酸、油酸、甘油中的一种或几种，在180-220℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脱脂制成；

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的30-40％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成；

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20-30％的比例加入添加剂，所述添加剂为纤维素、甘油、桐油、油酸中的一种或者几种，制成塑性泥团，经过模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

根据本发明的另一个方面，提供一种致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺，包括以下步骤：

(1)陶瓷集水槽素坯与陶瓷平板支撑体素坯组装在一起；

(2)烧制与陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1200-1500℃。

优选，

(1)陶瓷集水槽高温结合剂精确称量，经球磨机混合制成陶瓷泥浆，

(2)陶瓷平板支撑体素坯与陶瓷集水槽素坯，组装到一起，采用陶瓷泥料初步封装，在烧成温度1200-1500℃下得到陶瓷平板支撑体，然后采用喷涂工艺，完成陶瓷平板膜支撑体的覆膜，烧制与陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜或将陶瓷平板支撑体与分离膜层(经烧结等处理过的覆膜)通过有机粘合剂粘接或无机粘合剂烧制成一体。

根据本发明的另一个方面，提供另一种致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺，包括以下步骤：

(1)陶瓷集水槽素坯烧制成陶瓷集水槽成品，烧制温度为1200-1500℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽内，陶瓷集水槽成品与陶瓷平板膜的连接处通过粘合剂粘接或通过无机粘合剂烧制成一体。

优选，

(1)陶瓷集水槽高温结合剂精确称量，经球磨机混合制成陶瓷泥浆；

(2)陶瓷集水槽素坯烧制成陶瓷集水槽成品，烧制温度为1200-1500℃，陶瓷平板膜成品与陶瓷集水槽成品，组装到一起，采用陶瓷泥料初步封装，烧成温度1200-1500℃，烧制与陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜。

进一步的，粘合剂为聚氨酯类、环氧树脂类胶或其改性胶有机胶，无机粘合剂组分与高温结合剂一致。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明示例的致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，排水槽与插槽的纵向截面为倒置的凸字形结构，所述插槽为致密陶瓷集水槽与单片陶瓷平板膜的连接处，该连接处通过粘合剂粘接或通过无机粘合剂烧制成一体，结构设计合理，使其可适用于60-400mm宽，尤其是300-400mm系列产品的封装，拓宽了大尺寸陶瓷平板膜的应用领域，失效时更换方便，不易污染，且易于再生清洗。

2、本发明示例的致密陶瓷集水槽，该封装结构的材质为致密陶瓷，由于陶瓷制备工艺限制了陶瓷制品的复杂度，故市场上没有陶瓷材质的封装结构，本设计填补了该领域的技术空白，耐腐蚀、耐候、耐氧化性强(陶瓷材料不发生氧化，可彻底解决有机类材料氧化问题)、同时强度很高，集水槽的抗弯强度可达到30-100mpa，适用于各种大压力的作业环境中，具有很大的市场前景。

3、本发明示例的致密陶瓷集水槽，由于具有插槽及排水槽，不是实心，实现了过滤功能，增大了过滤面积，提高了膜材料装填面积。

4、本发明示例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，由于致密陶瓷粘接陶瓷平板膜，工艺上不用考虑收缩匹配(冷热)，成型工艺为注射成型、注浆成型、模压成型的一种，工艺适应性强。

5、本发明示例的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺，对封装结构进行了合理设计，使封装结构与陶瓷平板膜即可以粘合剂粘接也可以通过无机粘合剂烧制成一体，其与所封装的陶瓷平板膜材质相同，膨胀系数，材质是一样的，受冷热变化一致，不会出现漏胶问题，因此无需通过复杂的密封结构防止漏胶，也无需担心冷热交替容易破损的问题，也不会出现由于粘合胶选择不合适，会大面积出现集水槽将陶瓷平板膜拉裂的问题，产品-20℃到90℃冷热交替实验10次，无缺陷。采用无机胶烧制的方式，能够实现集水槽与膜材料的同寿命，相同工况条件下的使用寿命为有机材料的3-5倍。

6、本发明示例的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺，在陶瓷平板膜素坯状态下，用陶瓷集水槽素坯封装，使整体结构具有弹性，不易断裂，方便产品的封装。

附图说明

图1为本发明致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的组合示意图；

图2为本发明实施例一致密陶瓷集水槽的纵向截面图；

图3为本发明实施例一带有排水导管的致密陶瓷集水槽的横向截面图；

图4为本发明实施例一无排水导管的致密陶瓷集水槽的横向截面图；

图5为本发明实施例一致密陶瓷集水槽的缓冲区的结构示意图；

图6为本发明实施例一致密陶瓷集水槽的档头的结构示意图；

图7为本发明实施例十一致密陶瓷集水槽的纵向截面图；

图8为本发明实施例三十一致密陶瓷集水槽的纵向截面图；

图中：1致密陶瓷集水槽，11插槽，12排水槽，14出水导管，15平台a，16平台b,17缓冲区，18档头，2陶瓷平板膜。

具体实施方式

为了更好的了解本发明的技术方案，下面结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例一：

如图1-6所示，一种致密陶瓷集水槽，所述致密陶瓷集水槽1和陶瓷平板膜2以插接方式连接，每一陶瓷平板膜2两侧需各插接一致密陶瓷集水槽1，致密陶瓷集水槽1分为带有排水导管和无排水导管两种，其中带有排水导管的致密陶瓷集水槽1一侧设有出水导管14，另一侧呈封闭状态。

所述致密陶瓷集水槽1包括插槽11和排水槽12，排水槽12位于插槽11的下面，纵向截面为倒置的凸字形结构。所述插槽11为致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2连接处，所述致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2连接缝隙处由聚氨酯类有机胶填充；所述排水槽12外部为梯形设计，内部设有一凹形排水槽12；所述插槽11与排水槽12连接处内部设有尺寸依次增大的平台a15和平台b16。上面的平台a15起到进一步起稳固板体与致密陶瓷集水槽的连接，加固粘合剂的密封作用；下面的平台b16可阻止胶体进一步流动，防止胶体堵塞板体一侧的孔道结构，影响陶瓷平板膜性能。

插槽11内设置5-10mm的缓冲区17且在插槽11一端设置档头18，缓冲区17可满足同一规格陶瓷平板膜的长度偏差(陶瓷产品尺差是普遍现象)，并提高两端密封强度，档头18保证陶瓷平板膜一个方向的平整度。

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

陶瓷集水槽骨料粒度50-90μm氧化铝30kg、高温结合剂70kg，

其中，高温结合剂中，粘土10％，长石20％，烧滑石50％，方解石20％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，包括以下步骤：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的5％的比例加入添加剂，所述添加剂为原料总重量的2％的聚丙烯、原料总重量3％的聚乙烯醇，在200℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到钢质模具的模腔中成型(注射压力在5-90mpa之间，保压压力在1-80mpa之间)，制备陶瓷集水槽素坯，使用箱式电阻炉，以0.3-3℃/min下升至500℃下，脱脂制成。

本实施例的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺(封装工艺一)，包括以下步骤：

(1)陶瓷集水槽素坯烧制成陶瓷集水槽成品，烧制温度为1350℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽内，陶瓷集水槽成品与陶瓷平板膜的连接处通过粘合剂粘接成一体。

集水槽的抗弯强度可达到35mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二：

本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

刚玉35份、莫来石20份、碳化硅20份、高温结合剂25份，

其中，骨料粒度为1-100(1-40)μm，

高温结合剂由以下原料制成：

粘土10％、长石30％、烧滑石20％、方解石40％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的40％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％石蜡、10％硬脂酸、10％油酸、10％甘油，在100℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到钢质模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在700℃下脱脂制成。

本实施的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺，粘合剂为环氧树脂类胶。

集水槽的抗弯强度可达到90mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例三：

本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅50份、高温结合剂50份，

其中，骨料粒度为40-80μm，

高温结合剂由以下原料制成：

粘土20％、长石30％、烧滑石20％、方解石30％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为甘油，在150℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在550℃下脱脂制成。

采用封装工艺一，粘合剂为改性胶。

集水槽的抗弯强度可达到70mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四

本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

刚玉40份、高温结合剂60份，

其中，骨料粒度为1-30μm，

高温结合剂由以下原料制成：

粘土30％、长石20％、烧滑石30％、方解石20％。

实施例五：

本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

本实施例的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺(封装工艺二)，包括以下步骤：

(1)高温结合剂精确称量，经球磨机混合制成陶瓷泥浆，陶瓷集水槽成品与陶瓷平板成品组装到一起，采用陶瓷泥料初步封装；

(2)烧制与陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1400℃。

实施例六：

本实施例与实施例二相同的特征不再赘述，本实施例与实施例二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

骨料粒度为100μm。

采用封装工艺二，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到95mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例七：

本实施例与实施例三相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1500℃。

实施例八：

本实施例与实施例四相同的特征不再赘述，本实施例与实施例四不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽与陶瓷平板膜的封装工艺(封装工艺三)，包括以下步骤：

(1)高温结合剂精确称量，经球磨机混合制成陶瓷泥浆，陶瓷平板支撑体素坯与陶瓷集水槽素坯，组装到一起，采用陶瓷泥料初步封装；

(2)烧制得到与陶瓷集水槽一体化的陶瓷支撑体，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1400℃。

集水槽的抗弯强度可达到65mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例九：

本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：不加档头、缓冲区。

实施例十：

本实施例与实施例六相同的特征不再赘述，本实施例与实施例六不同的特征在于：不加档头。

实施例十一

如图7所示，一种致密陶瓷集水槽，本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：所述插槽11与排水槽12连接处内部设有平台a15。

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化锆30份、高温结合剂70份，

其中，骨料粒度为50-90μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土10％、长石20％、烧滑石50％、方解石20％。

集水槽的抗弯强度可达到37mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十二

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅75份、高温结合剂25份，

其中，骨料粒度为1-40μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土30份、长石20份、烧滑石20份、方解石30份。

本实施的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的5％的比例加入添加剂，所述添加剂为甘油，在200℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在750℃下脱脂制成；

采用封装工艺一，粘合剂为改性胶。

集水槽的抗弯强度可达到92mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十三

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫来石55份、高温结合剂45份，

其中，骨料粒度为30-60μm，

高温结合剂由以下原料制成：

粘土10％、长石30％、烧滑石20％、方解石40％。

本实施的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％聚丙烯、10％油酸，在180℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在600℃下脱脂制成。

采用封装工艺一，粘合剂为环氧树脂类胶。

集水槽的抗弯强度可达到75mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十四

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化铝40份、刚玉25份、高温结合剂35份，

其中，骨料粒度为40-70μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土20％、长石40％、烧滑石20％、方解石20％。

本实施的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的30％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％石蜡、10％硬脂酸、10％油酸，在100℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到钢质模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在800℃下脱脂制成。

采用封装工艺一，粘合剂为聚氨酯类有机胶。

集水槽的抗弯强度可达到80mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十五

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化铝10份、刚玉25份、莫来石10份、碳化硅10份、氧化锆20份、高温结合剂25份，

其中，骨料粒度为1-40μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土10％、长石25％、烧滑石30％、方解石35％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的30％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在80℃下干燥制成。

采用封装工艺一，粘合剂为改性胶。

集水槽的抗弯强度可达到93mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十六

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫来石20份、碳化硅20份、氧化锆20份、高温结合剂40份、

其中，骨料粒度为10-40μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土20％、长石30％、烧滑石25％、方解石25％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的50％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

集水槽的抗弯强度可达到78mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例十七

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化铝15份、刚玉15份、碳化硅20份、氧化锆10份、高温结合剂40份，

其中，骨料粒度为1-30μm，

高温结合剂由以下重量份数的原料制成：

粘土15％、长石25％、烧滑石40％、方解石20％。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的40％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

实施例十八

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

刚玉10份、莫来石20份、氧化锆20份、高温结合剂50份。

其中，骨料粒度为100μm。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为5％纤维素、5％甘油、5％桐油、5％油酸，制成塑性泥团，经过钢质模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在150℃下干燥制成。

采用封装工艺一，粘合剂为改性胶。

实施例十九

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

刚玉30份、莫来石35份、高温结合剂45份。

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的30％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％纤维素、20％甘油，制成塑性泥团，经过钢质模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

采用封装工艺一，粘合剂为聚氨酯类有机胶。

实施例二十

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的25％的比例加入添加剂，所述添加剂为25％纤维素，制成塑性泥团，经过模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在130℃下干燥制成。

集水槽的抗弯强度可达到38mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十一

本实施例与实施例十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十一不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％甘油、10％桐油，制成塑性泥团，经过钢质模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在50℃下干燥制成。

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1400℃。

集水槽的抗弯强度可达到45mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十二

本实施例与实施例十二相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十二不同的特征在于：

本实施例的致密陶瓷集水槽的成型工艺，

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为桐油，制成塑性泥团，经过钢质模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到99mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十三

本实施例与实施例十三相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十三不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1500℃。

集水槽的抗弯强度可达到80mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十四

本实施例与实施例十四相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到83mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十五

本实施例与实施例十五相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1400℃。

集水槽的抗弯强度可达到93mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例二十六

本实施例与实施例十六相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1500℃。

实施例二十七

本实施例与实施例十七相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十七不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1200℃。

实施例二十八

本实施例与实施例十八相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十八不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1500℃。

实施例二十九

本实施例与实施例十九相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十九不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1400℃。

实施例三十

本实施例与实施例二十相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。插槽内无档头、缓冲区。

采用封装工艺二，烧制温度为1300℃。

实施例三十一

如图8所示，一种致密陶瓷集水槽，本实施例与实施例一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

集水槽的抗弯强度可达到36mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例三十二

本实施例与实施例十二相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

集水槽的抗弯强度可达到92mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例三十三

本实施例与实施例十三相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

实施例三十四

本实施例与实施例十四相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

实施例三十五

本实施例与实施例十五相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

实施例三十六

本实施例与实施例十六相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。

实施例三十七

本实施例与实施例十七相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十七不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。插槽内无缓冲区、档头。

实施例三十八

本实施例与实施例十八相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十八不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。插槽内无缓冲区、档头。

实施例三十九

本实施例与实施例十九相同的特征不再赘述，本实施例与实施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。插槽内无缓冲区。

实施例四十

本实施例与实施例二十相同的特征不再赘述，本实施例与实施例二十不同的特征在于：致密陶瓷集水槽纵向截面为凹形结构。插槽内无档头。

实施例四十一

本实施例与实施例三十一相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到37mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十二

本实施例与实施例三十二相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1400℃。

集水槽的抗弯强度可达到95mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十三

本实施例与实施例三十三相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1500℃。

实施例四十四

本实施例与实施例三十四相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1与陶瓷平板膜2的连接缝隙处由无机粘合剂填充，然后经烧制成一体。无机粘合剂与高温结合剂组成一致。

采用封装工艺二，烧制温度为1200℃。

实施例四十五

本实施例与实施例三十五相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十五不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1500℃。

集水槽的抗弯强度可达到100mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十六

本实施例与实施例三十六相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十六不同的特征在于：

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到85mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十七

本实施例与实施例三十七相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十七不同的特征在于：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的35％的比例加入添加剂，所述添加剂为25％聚丙烯、10％聚乙烯醇，在180-220℃加热搅拌成均匀的胶装物料，通过注射成型机推挤到模具的模腔中成型，制备陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脱脂制成。

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1400℃。

集水槽的抗弯强度可达到86mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十八

本实施例与实施例三十八相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十八不同的特征在于：

注浆成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，加入原料总重量的30-40％的水，混合制备陶瓷浆料；使用石膏模具，注浆制备陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成。

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接，烧制温度为1200℃。

集水槽的抗弯强度可达到77mpa，适用于各种大压力的作业环境中。

实施例四十九

本实施例与实施例三十九相同的特征不再赘述，本实施例与实施例三十九不同的特征在于：

模压成型：陶瓷集水槽各原料精确称量，配料，然后按原料总重量的20％的比例加入添加剂，所述添加剂为10％纤维素、5％甘油、5％桐油，制成塑性泥团，经过模具，压制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

采用封装工艺三，陶瓷支撑体经覆膜、烧结或与分离膜层通过有机粘和剂粘接或与分离膜层通过无机粘和剂粘接、烧结得到陶瓷集水槽一体化的陶瓷平板膜，烧制温度为1500℃。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。