技术特征：
技术总结
本发明涉及一种陶瓷低温快速焊接改性的方法，其包括以下步骤：1)在两层陶瓷之间设置五层金属箔，中间层为镍箔，镍箔两面各贴合一层铜箔，铜箔与陶瓷之间设有一层钛箔，金属箔面积与需焊接改性的区域面积大小相同，固定两层陶瓷及金属箔得到试样；2)将步骤1)所得试样置于石墨模具中，试样与模具之间用双层石墨纸隔离，再将装有试样的模具放入PAS炉中进行焊接，焊接完成后对试样进行后处理即可。本发明通过陶瓷部分液相低温快速连接方法将扩散焊与低温PTLP焊两种连接方法的优势结合起来，用于陶瓷材料间连接，保证高熔点母材与中间层元素间充分扩散，从而实现焊件间的有效连接，有利于促进接头成分均匀化和提高连接强度。
技术研发人员：王为民;李飞;何强龙;王爱阳
受保护的技术使用者：武汉理工大学
技术研发日：2017.04.12
技术公布日：2017.08.15