本发明涉及一种同质外延生长氮化铝单晶的坩埚装置。
背景技术：
氮化铝（aln）晶体作为第三代半导体的典型材料，具有宽带隙,高电阻率，高热导率，以及高电子漂移速率，同时也具有良好的紫外透过率，高的击穿场强。是制造高温、高频、抗辐射以及大功率器件的理想材料。此外aln晶体也是作为外延生长gan、algan等ⅲ族氮化物的最佳衬底材料，与常见sic衬底、蓝宝石衬底相比，aln与gan的晶格失配、热失配都相对更小。目前aln晶体的制备方法主要有物理气相传输法（pvt）、氢化物气相外延法（hvpe）、金属有机化合物气相沉积法（mocvd）等。其中物理气相传输法（pvt）是目前生长大尺寸高质量氮化铝晶体最常用的方法，其基本过程是将氮化铝原料通过在坩埚内加热，使其分解升华，然后再低温区沉积结晶成氮化铝晶体。
法经过不断发展，现今更常采用的是以自发形核获取的晶粒经过切割、化学机械抛光后做成的晶片为籽晶进行同质外延生长。以aln衬底进行同质外延生长可以有效制备出位错极少，应力小的高质量单晶。现有的生长装置大多是将氮化铝原料放置在坩埚底部，将氮化铝籽晶粘接在坩埚盖处，对坩埚进行加热来生长出氮化铝单晶。
这种生长装置对籽晶的处理要求非常高，籽晶经过处理后的表面损伤层会导致在外延生长时晶体位错增多，籽晶粘接采用的粘接剂所造成的气孔也会在外延生长时传递到生长晶体中，导致晶体出现孔隙或者裂纹，籽晶粘接不当往往是导致同质外延生长失败的主要原因，籽晶粘接的技术已经成为阻碍相关科研单位的技术壁垒。因此如何解决pvt法同质外延生长氮化铝单晶中的籽晶粘接问题成为制约下游氮化铝相关电子器件产业发展的关键因素。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种同质外延生长氮化铝单晶的坩埚装置，可以有效的避免氮化铝同质外延生长过程中氮化铝籽晶粘接造成的籽晶污染、生长晶体质量差等问题，能够制备出高质量大尺寸的氮化铝单晶。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种同质外延生长氮化铝单晶的坩埚装置，包括底部用于放置氮化铝籽晶的坩埚本体、设于所述坩埚本体顶部的坩埚盖、设于所述坩埚本体中的用于将氮化铝原料固定在所述氮化铝籽晶上方的固定机构，所述坩埚装置还包括设于所述氮化铝原料和所述氮化铝籽晶之间的导流罩，所述导流罩，沿靠近所述氮化铝籽晶的方向向下逐渐径向收缩。
优选地，所述固定机构包括粘接剂，所述氮化铝原料通过所述粘接剂粘合在所述坩埚盖的下表面。
更优选地，所述固定机构包括隔离网，所述氮化铝原料放置在所述隔离网上，所述坩埚本体内设有用于放置所述隔离网的第一台阶。
更进一步优选地，所述隔离网的孔径为0.5-10mm，所述隔离网的厚度为0.1-5mm。
优选地，所述坩埚本体内设有位于所述第一台阶下方的第二台阶，所述导流罩的上端沿其周向设有用于放置在所述第二台阶上的延伸部。
优选地，所述导流罩呈锥角向下的锥形。
更优选地，所述导流罩与所述坩埚本体同轴心线分布，所述氮化铝籽晶位于所述导流罩的轴心线上。
优选地，所述坩埚盖套设于所述坩埚本体上，所述坩埚盖的内侧周部与所述坩埚本体的外侧周部之间的距离为0.01-1mm。
优选地，所述导流罩的厚度为0.1-3mm。
优选地，所述导流罩的底部与所述氮化铝籽晶上表面之间的距离为0-50mm。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明一种同质外延生长氮化铝单晶的坩埚装置，将用于生长氮化铝单晶的氮化铝籽晶直接放在坩埚底部，将氮化铝原料放在坩埚中上部，倒置原料区和生长区，避免了传统籽晶粘接工艺带来的粘接剂层有气泡、籽晶表面污染等缺点；通过在坩埚本体中设置导流罩，优化了坩埚本体中传质方向，极大的促进了氮化铝籽晶外延生长的速率。
附图说明
附图1为本发明装置的结构示意图；
附图2为隔离网的结构示意图；
附图3为导流罩的结构示意图。
其中：1、坩埚本体；2、坩埚盖；3、氮化铝原料；4、氮化铝籽晶；5、导流罩；6、隔离网；7、第一台阶；8、第二台阶；9、延伸部。
具体实施方式
下面结合附图来对本发明的技术方案作进一步的阐述。
参见图1-3所示，上述一种同质外延生长氮化铝单晶的坩埚装置，包括底部用于放置氮化铝籽晶4的坩埚本体1、设于坩埚本体1顶部的坩埚盖2、设于坩埚本体1中的用于固定氮化铝原料3的固定机构，氮化铝原料3位于氮化铝籽晶4的上方。将用于生长氮化铝单晶的氮化铝籽晶4直接放在坩埚底部，将氮化铝原料3放在坩埚中上部，倒置原料区和生长区，能够避免传统籽晶粘接工艺带来的粘接剂层有气泡、籽晶表面污染等缺点。
固定机构可以仅包括粘接剂，氮化铝原料3通过粘接剂粘合在坩埚盖2的下表面。
在本实施例中，固定机构仅包括隔离网6，氮化铝原料3放置在隔离网6上，坩埚本体1内设有用于放置隔离网6的第一台阶7。该第一台阶7可以凸设于坩埚本体1的内侧壁上，也可以凹设于坩埚本体1的内侧壁中；在本实施例中，第一台阶7凸设于坩埚本体1的内侧壁上，凸出的距离为1.5mm。隔离网6呈圆形，与坩埚本体1同轴分布，隔离网6的孔径为0.5-10mm，隔离网6的厚度为0.1-5mm。在本实施例中，隔离网6中网孔的孔径为5mm，厚度为0.5mm，适当大小的网孔有助于氮化铝原料3升华的气相传输到氮化铝籽晶4处进行晶体生长，较薄的厚度也有助于原料区热场分布均匀。
固定机构也可以同时包括粘接剂和隔离网6，氮化铝原料3的上表面通过粘接剂粘合在坩埚盖2上，氮化铝原料3的下表面抵触在隔离网6上，通过双重固定，对氮化铝原料3起到了更好的固定效果。
坩埚装置还包括设于氮化铝原料3和氮化铝籽晶4之间的导流罩5，导流罩5沿靠近氮化铝籽晶4的方向向下逐渐径向收缩。坩埚本体1内设有位于第一台阶7下方的第二台阶8，导流罩5的上端沿其周向设有用于放置在第二台阶8上的延伸部9。该延伸部9呈环形，沿水平方向延伸。该第二台阶8可以凸设于坩埚本体1的内侧壁上，也可以凹设于坩埚本体1的内侧壁中；在本实施例中，第二台阶8凸设于坩埚本体1的内侧壁上，凸出的距离为1.5mm。
在本实施例中，导流罩5呈锥角向下的锥形分布。导流罩5与坩埚本体1同轴心线分布，氮化铝籽晶4位于导流罩5的轴心线上，通过这个设置，能够提高传质效率。导流罩5的厚度为0.1-3mm；导流罩5的底部与氮化铝籽晶4上表面之间的距离为0-50mm。在本实施例中，导流罩5的锥角为60°，与氮化铝籽晶4之间的距离为20mm，有利于将上部原料区升华气相导流传输至氮化铝籽晶4表面，达到较好的过饱和度，促进晶体生长。
坩埚盖2套设于坩埚本体1上，坩埚盖2的内侧周部与坩埚本体1的外侧周部沿坩埚本体1径向之间的距离为0.01-1mm。在本实施例中，该距离为0.5mm，较小的间隙可以保证坩埚本体1和坩埚盖2之间具有良好的气密性。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。