本发明属于发泡陶瓷领域，尤其涉及一种轻质负离子发泡陶瓷及其制备方法。
背景技术：
抛光废渣、废瓷砖等一系列废料时常是困扰陶瓷厂家的一大问题；近年来，许多陶瓷企业、科研院校等开始开展一系列相关陶瓷资源废物利用的项目；虽然取得了一定的成绩，但其多利用单种类型的废料；主要原因在于不同类型废渣成分复杂不稳定；大量的引入易导致产品发泡、变形等问题；因此如何实现陶瓷厂各种废料的综合资源化问题，是一个亟待解决的问题。
将抛光废渣利用到发泡陶瓷的生产，是一种目前常见的利用方式。但采用抛光废渣生产的发泡陶瓷，其白度较差，发泡不均匀，极大的限制了其利用场景。比如，保温隔热材料(密度一般控制在260-320kg/m3，强度2mpa左右)或者建筑物非承重墙(分户墙、内隔墙，密度一般控制在360-420kg/m3，抗压强度控制在6.3mpa以上)这方面的应用，其对于发泡陶瓷材料白度、气泡孔径以及随机大泡的要求不需要太高，主要原因在于其在施工过程中还需要外部装饰如复合陶瓷砖(陶瓷大板、薄板、轻质陶瓷砖等)、石材、仿真木皮、水泥砂浆、有机聚合物、瓷砖胶、腻子乳胶漆等，经过装饰后完全看不到内部基材结构状态。但随着技术的发展，发泡陶瓷在一些其他的领域也逐渐得到了应用。如发泡陶瓷作为优异的异形件雕刻基材，雕刻成为轻质异形件如天花吊顶、墙壁挂画、背景墙等；而作为基材的发泡陶瓷，就必须具有非常均匀的气泡，且气泡孔径较小、强度高，否则无法适应雕刻需求；也需要具有较高的白度以及均匀的气泡分布，否则会影响雕刻件的装饰效果；同时对随机大泡的存在有着非常严格的限制；因此需要对发泡陶瓷的配方、制作工艺进行相应的改进。
另一方面，随着人们生活水平的提高，对于建筑材料的功能性要求也日益提升。对于发泡陶瓷也需要具有一定的保健功能，如释放负离子功能等，但是若在发泡陶瓷基材上都加入负离子材料制备负离子发泡陶瓷对于产品的成本会增加很多，且会造成不必要的浪费，如天花吊顶类产品往往会因考虑到安全性，会在发泡陶瓷吊顶背部做加固处理如涂覆背胶、黏贴玻璃纤维网等，这样会遮盖基材导致基材负离子功能达不到预期效果。
因此，针对以上技术问题，有必要研发一种白度高、强度好、孔径均匀细密且二次布料的发泡陶瓷基材，应用于异形件雕刻产品。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种轻质负离子发泡陶瓷，其负离子材料利用效率高，可应用于异形件雕刻产品。
本发明还要解决的技术问题还在于，提供一种轻质负离子发泡陶瓷，平均孔径小、白度高、抗压强度高、坯体内无随机大泡。
本发明还要解决的技术问题在于，提供一种上述轻质负离子发泡陶瓷的制备方法，其方法简单。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种轻质负离子发泡陶瓷，包括底层与负离子面层；所述底层与负离子面层分别由基础发泡粉料和负离子发泡粉料经布料，烧结制成；
所述底层发泡孔孔径为0.5-3mm；所述负离子面层发泡孔孔径为0.1-1mm。
作为上述技术方案的改进，所述基础发泡粉料按照重量份数计包括：抛光渣50-80份，废玻璃1-5份，发泡陶瓷废渣5-10份，瓷砖废渣5-10份，粘土5-15份，中温砂1-10份，低温砂5-10份，解胶剂0.1-1份，发泡剂0.1-1份。
作为上述技术方案的改进，所述负离子发泡粉料按照重量份数计包括：粘土5-20份，高温砂25-40份，中温砂30-45份，低温砂10-20份，滑石1-5份，发泡剂0.1-2份，解胶剂0.1-1份，负离子材料0.5-3份。
作为上述技术方案的改进，所述基础发泡粉料和/或负离子发泡粉料还包括：颗粒成球剂0.1-1份。
作为上述技术方案的改进，所述颗粒成球剂选用木质素、羧甲基纤维素钠中的一种或组合。
作为上述技术方案的改进，所述发泡剂选用氧化锰、碳化硅中的一种或组合。
作为上述技术方案的改进，所述底层的发泡孔孔径为0.5-1.0mm，密度为350-370kg/m3，抗压强度为6-7mpa，白度为25-30度；
所述负离子面层的发泡孔孔径为0.2-0.5mm，密度为380-410kg/m3，抗压强度为8-8.5mpa，白度为55-65度。
作为上述技术方案的改进，所述轻质负离子发泡陶瓷的抗压强度为7-8.5mpa，密度为350-380kg/m3，负离子发生量1600-2200个/m2，白度为55-65度。
相应的，本发明还公开了一种制备上述的轻质负离子发泡陶瓷的方法，其特征在于，包括：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的基础发泡粉料的表面；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品。
作为上述技术方案的改进，步骤(5)中，所述双层布料后的粉体的烧成曲线为：
从室温到400℃，采用9-12℃/min的升温速率；
从400℃到850℃，采用8-10℃/min的升温速率；
从850℃到950℃，采用1.5-4℃/min的升温速率；
从950℃到烧成温度，采用5-8℃/min的升温速率；
然后在烧成温度保温40-60分钟；
所述烧成温度为1100-1180℃。
本发明提供一种轻质负离子发泡陶瓷，通过采用基础发泡粉料和负离子发泡粉料形成了具有双层结构的轻质负离子发泡陶瓷，实施本发明技术方案的有益效果如下：
1.本发明通过二次布料的方式，采用不含有负离子材料的基础发泡粉料制备了底层，采用含有负离子材料的负离子发泡粉料制备了负离子面层，其中，所述底层发泡孔孔径为0.5-3mm，所述负离子面层发泡孔孔径为0.1-1mm，多孔结构使负离子材料与空气接触更充分，负离子发生量提升近1.5-2倍，有效提升了负离子材料的利用效率，减少了负离子材料的使用量。
2、所述底层的密度为350-370kg/m3，抗压强度为6-7mpa，白度为25-30度；所述负离子面层的密度为380-410kg/m3，抗压强度为8-8.5mpa，白度为55-65度。因此，不同性质的粉料也赋予了底层和负离子面层具有不同的孔径、密度与强度，使得本发明的发泡陶瓷适用于异形雕刻件，符合雕刻要求，雕刻产品细节表达更加充分，更加精细，有汉白玉的质感。
3.本发明中的负离子面层采用合理的配方结构，提升了白度，且有效降低了细粉量，并通过特定的烧成工艺，杜绝了随机大泡的产生，制得了孔径均匀细密的发泡陶瓷。因此，本发明降低了孔径、提升了密度，提升了抗压强度，更加适用于异形雕刻件。
4.本发明采用抛光渣、瓷砖废料等陶瓷厂废料为主要的基础发泡粉料，实现了陶瓷厂废渣的综合有效利用，减少了陶瓷厂废品，节能环保。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。
现有的具有负离子功能的发泡陶瓷，均为在发泡陶瓷基材之中全部添加负离子材料。这种单一的结构在应用过程中，常常造成负离子材料的浪费：比如天花吊顶类产品往往会因考虑到安全性，会在发泡陶瓷吊顶背部做加固处理如涂覆背胶、黏贴玻璃纤维网等，这样会遮盖基材，导致一些基体不能接触到空气，导致基材负离子功能达不到预期效果。
为此，本发明公开了一种具有双层结构的轻质负离子发泡陶瓷，其包括底层与负离子面层，所述底层与负离子面层分别由基础发泡粉料和负离子发泡粉料经双层布料，烧结制成。本发明将需要粘结的底层采用普通的发泡粉料，而接触空气的面层采用负离子发泡粉料制作，这样就提升了负离子材料的使用效率，降低了负离子材料的使用量。
优选的，所述底层的发泡孔孔径为0.5-3.0mm，负离子面层的发泡孔径为0.1-1.0mm；底层孔径较大，更加适合水泥浆等粘结介质的依附；负离子面层的孔径较小，有效提升了比表面积，使得负离子材料能够更加充分的接触空气，进一步提升负离子材料的使用效率。同时通过不同发泡孔孔径与各层厚度的配合，提升了发泡陶瓷的实用性。
其中，所述基础发泡粉料按照重量份数计包括：抛光渣50-80份，废玻璃1-5份，发泡陶瓷废渣5-10份，瓷砖废渣5-10份，粘土5-15份，中温砂1-10份，低温砂5-10份，解胶剂0.1-1份，发泡剂0.1-1份。
具体的，抛光渣、发泡陶瓷废渣、瓷砖废渣均为陶瓷厂生产过程中的固体废弃物，使用这些原料，实现了陶瓷工厂废料的循环利用，废玻璃为另一种固体废弃物，通过对这些固体废弃物的利用，实现了节能环保的目的。
发泡陶瓷废渣为发泡陶瓷在后期去皮加工时产生的废料经过破碎而成的细粉，为保证生产球磨，一般需要过16-20目筛网。发泡陶瓷废渣密度低，体积大，如果不破碎成细粉，球磨装球体积增大，不利于球磨加工。
中温砂熔融温度为1000-1100℃，其助熔碱金属元素k2o+na2o的含量较高温砂高，可在高温下熔融，使得发泡陶瓷烧结。优选的，本发明的中温砂可以选用从化钾钠砂、飞来峡石粉、水洗钾钠砂、广四砂中的一种或混合物，但不限于此。中温砂的加入量为1-10份，过多的加入量会降低高温粘度，影响发泡效果，影响强度。
低温砂较中温砂熔融温度更低，其加入可进一步降低熔融温度，使得发泡陶瓷烧结。优选的，本发明的低温砂可以选用衡阳砂、仁和石粉的一种或混合物，但不限于此。低温砂的加入量为5-10份，过多的加入量会降低高温粘度，影响发泡效果，影响强度。
粘土为可塑性原料，其加入可有效改善泥浆性能，保证喷雾干燥过程中的成粒，同时有效减少细粉的产生，减少随机大泡。粘土的加入量为5-20份，过少的加入量会使得粉料的性能不合格，过多的加入量则不利于球磨过程。
优选的，所述粘土选用球土或/和黑泥；进一步优选的，选用黑泥；更进一步优选的，选用湛江黑泥。湛江黑泥的可塑性强，杂质含量少，能够更好的改善泥浆、粉料性能，防止产生熔洞。
解胶剂主要用于提高料浆的流动性和稳定性，由于抛光渣的粒度很小，以抛光渣为主体的浆料粘度很高，不利于生产，故需要进行解胶。优选的，解胶剂选用碳酸钠、三聚磷酸钠、腐殖酸钠、水玻璃中的一种或组合物。
发泡剂可在高温下分解，产生气体，使得坯体内部形成孔径。优选的，基础发泡粉料中的发泡剂选用碳化硅，碳化硅可在高温下分解，放出气体，起到发泡作用，且其氧化产物与陶瓷体系相容。
作为基础发泡粉料更佳的实施方式，所述基础发泡粉料还包括颗粒成球剂0.1-1重量份，避免在输送线上的振动、干燥过程中出现粉料因强度低而易破碎，可以确保粉料的成球性，使得粉料在布料后、烧成过程中，粉料通过辐射传热时能保证有一定完整性，能够确保颗粒间空气充分流通，进而达到良好的排气效果，减少随机大泡发生的概率。所述颗粒成球剂可以选自木质素、羧甲基纤维素钠中的一种或组合，但不限于此。
所述负离子发泡粉料按照重量份数计包括：粘土5-20份，高温砂25-40份，中温砂30-45份，低温砂10-20份，滑石1-5份，发泡剂0.1-2份，解胶剂0.1-1份，负离子材料0.5-3份。
具体的，高温砂为熔融温度较高的原料，其在烧成高温段(1000℃以上)可有效提升熔体的粘度，防止粘度不够而不能包裹发泡产生的气体，引起气泡排出影响发泡效果(当气泡体积增大到一定程度且高温液相黏度较低时，气泡会发生上浮，相互融合成大孔)。高温砂的加入重量份为25-40份，优选为30-45份；进一步优选为30-40份；加入过多的高温砂会提升配方的烧成温度，消耗过多的能量。本发明高温砂可以选用广西藤县砂、新丰砂、四会高铝砂的一种或混合物，但不限于此。
本发明的负离子发泡粉料配方中还添加了1-5份的滑石作为助熔剂，由于本发明的配方结构中含有较多烧成温度较高的脊性料，需要相应提升助熔剂的含量，使得发泡陶瓷有效烧结。
解胶剂选用碳酸钠、三聚磷酸钠、腐殖酸钠、水玻璃中的一种或组合物作为解胶剂。
需要说明的是，负离子发泡粉料中的粘土、中温砂、低温砂的物质选择同基础发泡粉料，在此不再赘述。
在负离子发泡粉料中可选用碳化硅、氧化锰中的一种或其组合作为发泡剂；优选的，本发明的负离子发泡粉料选用氧化锰与碳化硅的混合物作为发泡剂，氧化锰可在较低温度(900-1000℃)下分解，产生大量的氧气，而由于此时粉料处于软化熔融阶段，粘度较高；因此这部分氧气被包裹在软化的基体之中；当烧成温度进一步提升，碳化硅分解，由于氧气的存在，提升了碳化硅的分解速度，从而使得发泡过程能够以更快的速度完成，并得到孔径小、孔分布均匀的发泡陶瓷。发泡剂的加入量为0.1-1份；优选的，当采用氧化锰与碳化硅的混合物作为发泡剂时，氧化锰的加入重量份为0.1-0.3份，碳化硅的加入重量份为0.2-0.5份。
优选的，所述负离子发泡粉料还包括颗粒成球剂0.1-1重量份，避免在输送线上的振动、干燥过程中出现粉料因强度低而易破碎，可以确保粉料的成球性，使得粉料在布料后、烧成过程中，粉料通过辐射传热时能保证有一定完整性，能够确保颗粒间空气充分流通，进而达到良好的排气效果，减少随机大泡发生的概率。所述颗粒成球剂可以选自木质素、羧甲基纤维素钠中的一种或组合，但不限于此。
需要说明的是，目前常见的具有负离子功能的发泡陶瓷，多为在发泡陶瓷基材中都加入负离子材料，这样会造成浪费。本发明采用了双层结构，采用不含有负离子材料的基础发泡制备底层；采用含有负离子材料的负离子发泡粉料制备了负离子面层；且通过合理的配方控制，使得负离子面层孔径均匀，细密，与空气接触面积大；从而有效提升了负离子材料的利用效率，减少了负离子材料的使用量。优选的，所述底层的发泡孔孔径为0.5-1.0mm，密度为350-370kg/m3，抗压强度为6-7mpa，白度为25-30度；所述负离子面层的发泡孔孔径为0.2-0.5mm，密度为380-410kg/m3，抗压强度为8-8.5mpa，白度为55-65度；底层的发泡孔孔径较大，更方便粘贴介质进行粘贴；而面层的发泡孔孔径更小，密度更大，强度更大，更加适宜雕刻、观赏等的使用需求。因此，本发明的发泡陶瓷适用于异形雕刻件，符合雕刻要求，雕刻产品细节表达更加充分，更加精细，有汉白玉的质感。
此外，本发明通过对于负离子发泡粉料的相关控制，得到了孔径均匀细密，强度高的负离子面层。具体的，首先，通过高温砂、中温砂、低温砂的复合调节，在保证烧成程度的同时，又在不同烧成阶段合理调节了粘度。其次，通过氧化锰与碳化硅的复合发泡剂体系，有效提升了发泡速度。再次，本发明通过合理的烧成曲线与配方结构的配合，减少了高温发泡时间，避免了在低粘度下出现气体溢出问题，影响发泡效果，有效提升发泡陶瓷板的强度。因此，本发明制备得到了孔径小、孔分布均匀、无随机大泡、抗压强度高的轻质负离子发泡陶瓷。所述轻质负离子发泡陶瓷的抗压强度为7-8.5mpa，密度为350-380kg/m3，负离子发生量1600-2200个/m2，白度为55-65度。
相应的，本发明还公开了一种上述轻质负离子发泡陶瓷的制备方法方法，其，包括：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品。
其中，步骤(5)中，烧成曲线为：
从室温到400℃，采用9-12℃/min的升温速率；
从400℃到850℃，采用8-10℃/min的升温速率；
从850℃到950℃，采用1.5-4℃/min的升温速率；
从950℃到烧成温度，采用5-8℃/min的升温速率；
然后在烧成温度保温40-60分钟，烧成温度为1100-1180℃。
其中，在850℃以下属于原料中粘土排气阶段，可采用较高的升温速率；当温度进一步稍高到850-950℃之间时，部分发泡剂开始分解，故需要降低升温速度，防止升温过快，产生局部大泡；当温度升高到1050-烧成温度时，可适当加快升温速度。需要说明的是，本发明通过采用本发明的负离子面层采用了氧化锰与碳化硅复合的发泡剂体系，氧化锰的存在一定程度上加快了1050-烧成温度区间碳化硅的分解速度，故可在1050-烧成温度区间采用较快的升温速率。
本发明通过配方、烧成曲线的复合，得到了良好的发泡效果。具体的，本发明采用颗粒成球剂有效的减少了粉料的破碎，降低了随机大泡的发生概率；同时通过适当的发泡剂体系，控制了发泡效果；进一步通过烧成曲线的配合；制备得到了制备得到了孔径小、孔分布均匀、抗压强度高的轻质负离子发泡陶瓷。
下面以具体实施例来进一步阐述本发明：
实施例1
基础发泡粉料配方：
抛光渣50份，废玻璃5份，发泡陶瓷废渣10份，瓷砖废渣10份，粘土5份，中温砂10份，低温砂5份，解胶剂0.1份，发泡剂1份；
其中，解胶剂采用三聚磷酸钠，发泡剂采用碳化硅；
负离子发泡粉料配方：
粘土20份，高温砂40份，中温砂30份，低温砂20份，滑石5份，发泡剂2份，负离子材料0.5；
其中，发泡剂采用氧化锰。
制备方法：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
其中，基础发泡与负离子发泡粉料厚度比为0.5:2；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品；
其中，步骤(5)中的烧成曲线为：
从室温到400℃，采用9℃/min的升温速率；从400℃到850℃，采用8℃/min的升温速率；从850℃到950℃，采用1.5℃/min的升温速率；从950℃到1140℃，采用5℃/min的升温速率；然后在1100℃保温40分钟。
实施例2
基础发泡粉料配方：
抛光渣80份，废玻璃1份，发泡陶瓷废渣5份，瓷砖废渣5份，粘土15份，中温砂1份，低温砂10份，解胶剂1份，发泡剂0.1份，颗粒成球剂0.1份；
其中，解胶剂采用腐殖酸钠，发泡剂采用氧化锰；
负离子发泡粉料配方：
粘土5份，高温砂25份，中温砂30份，低温砂10份，滑石1份，发泡剂0.1份，解胶剂1份，负离子材料3份；
其中，发泡剂选用碳化硅，解胶剂选用三聚磷酸钠；
制备方法：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
其中，基础发泡与负离子发泡粉料厚度比为1:1；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品；
其中，步骤(5)中的烧成曲线为：
从室温到400℃，采用12℃/min的升温速率；从400℃到850℃，采用10℃/min的升温速率；从850℃到950℃，采用4℃/min的升温速率；从950℃到1140℃，采用8℃/min的升温速率；然后在1180℃保温60分钟。
实施例3
基础发泡粉料配方：
抛光渣70份，废玻璃2份，发泡陶瓷废渣8份，瓷砖废渣5份，粘土12份，中温砂3份，低温砂9份，解胶剂0.3份，发泡剂0.28份，颗粒成球剂0.1份；
其中，解胶剂采用三聚磷酸钠，发泡剂采用碳化硅，颗粒成球剂选用羧甲基纤维素钠。
负离子发泡粉料配方：
粘土18份，高温砂33份，中温砂40份，低温砂18份，滑石3份，碳化硅0.45份，氧化锰0.25份，解胶剂0.3份，颗粒成球剂0.1份，负离子材料1份；
其中，颗粒成球剂选用木质素。
制备方法：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
其中，基础发泡与负离子发泡粉料厚度比为0.5:1.5；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品；
其中，步骤(5)中的烧成曲线为：
从室温到400℃，采用9℃/min的升温速率；从400℃到850℃，采用8℃/min的升温速率；从850℃到950℃，采用3℃/min的升温速率；从950℃到1140℃，采用5℃/min的升温速率；然后在1140℃保温40分钟。
实施例4
基础发泡粉料配方：
抛光渣65份，废玻璃4份，发泡陶瓷废渣8份，瓷砖废渣6份，粘土10份，中温砂4份，低温砂6份，解胶剂0.6份，碳化硅0.32份，颗粒成球剂0.18份；
其中，颗粒成球剂选用木质素。
负离子发泡粉料配方：
粘土13份，高温砂38份，中温砂38份，低温砂19份，滑石3份，碳化硅0.6份，氧化锰0.18份，解胶剂0.3份，颗粒成球剂0.2份，负离子材料1.5份；
其中，解胶剂选用三聚磷酸钠，颗粒成球剂选用木质素。
制备方法：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
其中，基础发泡与负离子发泡粉料厚度比为0.6:1.8；
(5)将双层布料后的粉体烧成，得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品；
其中，步骤(5)中的烧成曲线为：
从室温到400℃，采用10℃/min的升温速率；从400℃到850℃，采用9℃/min的升温速率；从850℃到950℃，采用2.5℃/min的升温速率；从950℃到1140℃，采用6.5℃/min的升温速率；然后在1140℃保温40分钟。
实施例5
基础发泡粉料配方：
抛光渣60份，废玻璃3份，发泡陶瓷废渣7份，瓷砖废渣8份，粘土10份，中温砂4份，低温砂8份，解胶剂0.58份，碳化硅0.37份，颗粒成球剂0.15份；
其中，解胶剂采用三聚磷酸钠，颗粒成球剂选用木质素；
负离子发泡粉料配方：
黑泥15份，高温砂31份，中温砂36份，低温砂16份，滑石2份，碳化硅0.3份，氧化锰0.15份，解胶剂0.3份，颗粒成球剂0.15份，负离子材料2份；
其中，解胶剂采用三聚磷酸钠，颗粒成球剂选用木质素。
制备方法：
(1)制备基础发泡粉料；
(2)制备负离子发泡粉料；
(3)将步骤(1)得到的基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(4)将步骤(2)得到的负离子发泡粉料布料到步骤(3)得到的发泡粉料表面；
其中，基础发泡与负离子发泡粉料厚度比为0.5；1.5。
(5)将步骤(4)得到的粉料按照烧成曲线烧成后得到所述轻质负离子发泡陶瓷成品；
烧成曲线为：
从室温到400℃，采用10℃/min的升温速率；从400℃到850℃，采用9℃/min的升温速率；从850℃到950℃，采用2.5℃/min的升温速率；从950℃到1140℃，采用6.5℃/min的升温速率；然后在1140℃保温40分钟。
对比例1
采用实施例5中的基础发泡粉料，并在其中加入2份的负离子材料。
制备方法为：(1)制备基础发泡粉料；
(2)将基础发泡粉料布料到承烧匣钵中；
(3)按照烧成曲线烧成后得到成品；
其中，烧成曲线与实施例5相同。
对比例2
采用实施例5中的基础发泡粉料、负离子发泡粉料配方。
制备方法：步骤(1)-步骤(4)与实施例5相同；
烧成曲线：
从室温到400℃，采用10℃/min的升温速率；从400℃到1140℃，采用6.5℃/min的升温速率；然后在1140℃保温40分钟。
将实施例1-5、对比例1-2中的轻质负离子发泡陶瓷做检测，其结果如下表：
综上，本发明制备的轻质负离子发泡陶瓷的发泡均匀，无局部大泡；面层白度＞60度，面层切面孔径＜0.5mm，负离子发泡陶瓷整体抗压强度为7-8.5mpa，容重为350-380kg/m3，可适用于多种场合。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。