专利名称：导电塑料母粒及其制备方法和应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电材料领域技术，尤其是指一种导电塑料母粒及其制备方法和应用。
背景技术：
随着科学技术的日益发展，高分子材料特别是塑料产品越来越深入的流入到人们的日常生活当中，在许多方面塑料产品的绝缘性所带来的危害也日趁严重，因而塑料的抗静电性与导电性也日益受到人们的重视，但现阶段生产的导电塑料母粒一般是直接将导电碳黑填料或抗静剂采用复合共混的方法加入到塑料当中。其存在的缺点是导电碳黑填料不易加入(一般在35%以下)，且在基体中分散不均，体现不出导电碳黑优异的导电性能，更重要的是对基体物理机械性能破坏较大，且污染生产环境。 此外，在电子产品包装领域，人们在制作电子产品包装用材料时，为达到电子产品包装的相关要求，常常在该电子产品包装用材料中加入有前述适量的导电塑料母粒，使电子产品的包装保持有104 105Q的表面电阻率，具有抗静电效果，而使电子产品的静电可尽快消除。然而，在制作电子产品包装用材料的过程中，由于，前述现有之导电塑料母粒存在的不足，亦使得该导电塑料母粒的加入量较大，一般都是50%以上。这样一来，造成电子产品包装用材料的制作成本一直居高不下，已不能满足日益激烈的市场竞争的需要。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种导电塑料母
粒及其制备方法和应用，以解决现有技术存在的上述问题，本发明的导电塑料母粒具有更
多的导电碳黑添加量，因而具有极佳的导电性，其尤其适用于制作电子产品包装用材料，并
且在制作该电子产品包装用材料中，本发明之导电塑料母粒具有更少的加入量，而同样可
使该电子产品包装获得标准的电阻率，达到抗静电的功效。 为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案 本发明提供的一种导电塑料母粒，按重量百分比计，包括如下组份 a、36% 50%的导电碳黑； b、l^ 5^的N，N'-乙撑双硬脂酰胺； c、余量的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 优选的，进一步包括有润滑剂，选自PE蜡、硬酯酸锌或单甘酯。 优选的，进一步包括有加工助剂，选自白油或抗氧剂。 优选的，进一步包括有表面改性剂，选自硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。 本发明提供的一种制备上述导电塑料母粒的方法是首先将上述导电塑料母粒的
组份采用密炼机密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，即可制成该导电塑料母粒。 优选的，在进行密炼时，各组份投入密炼机中的顺序是先投入导电碳黑，再投入
N， N' _乙撑双硬脂酰胺，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 本发明提供的一种应用上述导电塑料母粒制得的电子产品包装用材料，按重量百 分比计，包括有组份 a、15% 35%的上述导电塑料母粒；
b、余量的高抗冲聚苯乙烯。 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案
可知，在该导电塑料母粒中，本发明选用高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌
段共聚物作为基载体，选用分散剂N， N' _乙撑双硬脂酰胺加入其中，以将导电碳黑分散更
为均匀，同时采用密炼机进行密炼成型，可提升导电碳黑于载体中的相溶性和物理机械性
能，进而大大提高导电碳黑的添加量，达到36 % 50 %之多，从而使导电塑料母粒获得极
佳的导电性和分散性能，同时其直接添加也不会破坏基体物理机械性能。 藉此，利用此种具有较佳导电性的导电塑料母粒尤其适用于制作电子产品包装用
材料，使电子产品的包装具有抗静电的效果。而且，利用本发明之导电塑料母粒制作电子产
品包装用材料时，与传统之导电塑料母粒相比，其添加量减少至15% 45%而同样可达到
标准之电阻率要求。从而，有利于降低电子产品包装用材料制作成本，提供产品的市场竞争力。
具体实施例方式
下面结合具体实施方式
对本发明作进一步描述。 —种导电塑料母粒，按重量百分比计，包括有如下组份36% 50%的导电碳黑， 1% 5%的N，N'-乙撑双硬脂酰胺，余量的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯 三嵌段共聚物。其中的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物作为基 载体，导电碳黑用于提供其导电性，N， N'-乙撑双硬脂酰胺为一种分散剂，可使导电碳黑分 散得更为均匀。以及，进一步还可选择性的加入适量润滑剂、加工助剂或表面改性剂，其中 润滑剂可以选自PE蜡、硬酯酸锌或单甘酯等，加工助剂可以选自白油和抗氧剂等，表面改 性剂可以选自硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等。 —种制备前述导电塑料母粒的方法是首先将前述各组份采用密炼机密炼成型， 然后再用单螺杆挤出造粒，即可制成导电塑料母粒。利用该密炼机进行密炼成型，以提升导 电碳黑于载体中的相溶性和物理机械性能。特别是，在进行密炼时，还需注意各组份投入密 炼机中的顺序如下先投入导电碳黑，再投入N， N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入润滑剂、加 工助剂或表面改性剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚 物。 利用前述导电塑料母粒可制得电子产品包装用的材料产品，此种材料的组份按重 量百分比包括有15% 35%的前述导电塑料母粒和余量的高抗冲聚苯乙烯。其表面电阻 率可达到104 105Q，完全符合电了产品包装用材料的电阻率标准要求。由于该电子产品 包装用材料的制作方法和工艺乃习知之现有技术，因此本实施例在此不作赘述。
现请参阅如下实施例1-8，其中
实施例一 选用36%重量比的 电碳黑、2%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺和62%重量比的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，投入至密炼机中进行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 此导电母粒的电阻值在70-80 Q间，选用35%重量比的此种导电塑料母粒和65%重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得一种电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例二 选用50%重量比的导电碳黑、5%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺和45%重量比的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，投入至密炼机中进行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 此导电母粒的电阻值在10-20 Q间，选用15%重量比的此种导电塑料母粒和85%重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得一种电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的的表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例三 选用36%重量比的导电碳黑、1%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、59%重量比的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，以及1. 5%重量比的硬酯酸锌、1%重量比的钛酸酯偶联剂、1%重量比的白油、0.5%重量比的抗氧齐1]，投入至密炼机中进行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入硬酯酸锌、钛酸酯偶联剂、白油和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 此导电母粒的电阻值在60-70 Q间，选用30%重量比的此种导电塑料母粒和70%重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例四 选用50%重量比的导电碳黑、5%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、35%重量比的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，以及1. 5%重量比的硬酯酸锌、1. 5%重量比的钛酸酯偶联剂、1. 5%重量比的白油、4. 5%重量比的单甘酯、1%重量比的抗氧剂，投入至密炼机中进行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N， N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入硬酯酸锌、钛酸酯偶联剂、白油、单甘酯和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 此导电母粒的电阻值在10Q左右，选用15% 20%重量比的此种导电塑料母粒和80% 85%重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例五 选用40%重量比的导电碳黑、2%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、53%重量比的 高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，以及1.0%重量比的钛酸酯偶 联剂、1.0%重量比的白油、2.0%重量比的单甘酯、1%重量比的抗氧剂，投入至密炼机中进 行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密 炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入钛酸酯偶 联剂、白油、单甘酯和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌 段共聚物。 此导电母粒的电阻值在20-30 Q间，选用18%重量比的此种导电塑料母粒和82% 重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的 表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例六 选用45%重量比的导电碳黑、3%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、47%重量比的 高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，以及l. 5%重量比的钛酸酯偶 联剂、2.0%重量比的白油、0.5%重量比的单甘酯、1%重量比的抗氧剂，投入至密炼机中进 行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密 炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入钛酸酯偶 联剂、白油、单甘酯和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌 段共聚物。 此导电母粒的电阻值在20-30 Q间，选用20%重量比的此种导电塑料母粒和80% 重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的 表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例七 选用48%重量比的导电碳黑、4%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、44%重量比的 高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，以及1. 5%重量比的硅烷偶 联剂、1. 0 %重量比的白油、0. 5 %重量比的PE蜡、1 %重量比的抗氧剂，投入至密炼机中进 行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密 炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入硅烷偶联 剂、白油、PE蜡和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共 聚物。 此导电母粒的电阻值在10-20 Q间，选用12%重量比的前述导电塑料母粒和88% 重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的 表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。
实施例八 选用38%重量比的导电碳黑、2. 5%重量比的N，N'-乙撑双硬脂酰胺、55%重量比 的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物，以及1.5%重量比的硅烷偶 联剂、1.0%重量比的白油、1.0%重量比的单甘酯、1%重量比的抗氧剂，投入至密炼机中进 行密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，制得导电塑料母粒。需要特别注意投入各组份于密 炼机中的先后顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，接着投入硅烷偶联剂、白油、单甘酯和抗氧剂，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。 此导电母粒的电阻值在40-50 Q间，选用25%重量比的前述导电塑料母粒和75%
重量比的高抗冲聚苯乙烯可制得电子产品包装用材料，经测试，此电子产品包装用材料的
表面电阻率位于104 105Q之间，符合电子产品包装用材料之电阻率的要求。 从上述实施例l-8可以看出，本发明选用高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二
烯-苯乙烯三嵌段共聚物作为基载体，选用1 % 5 %的分散剂N， N'-乙撑双硬脂酰胺加入
其中，以将导电碳黑分散更为均匀，同时采用密炼机进行密炼成型，可提升导电碳黑于载体
中的相溶性和物理机械性能，进而大大提高导电碳黑的添加量，可达到36% 50%之多，
从而使导电塑料母粒获得极佳的导电性和分散性能，同时其直接添加也不会破坏基体物理
机械性能。 藉此，利用此种具有较佳导电性的导电塑料母粒尤其适用于制作电子产品包装用材料，使电子产品的包装具有抗静电的效果。而且，利用本发明之导电塑料母粒制作电子产品包装用材料时，与传统之50%以上之导电塑料母粒添加量相比，其导电塑料母粒添添加量可减少至15% 35%而同样可达到标准之电阻率要求，因而有利于降低电子产品包装用材料产品的成本，进而提升其市场竞争力。 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
一种导电塑料母粒，其特征在于按重量百分比计，包括如下组份a、36％～50％的导电碳黑；b、1％～5％的N，N’-乙撑双硬脂酰胺；c、余量的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。
2. 根据权利要求1所述的导电塑料母粒，其特征在于进一步包括有润滑剂，选自PE蜡、硬酯酸锌或单甘酯。
3. 根据权利要求1所述的导电塑料母粒，其特征在于进一步包括有加工助剂，选自白油或抗氧剂。
4. 根据权利要求l所述的导电塑料母粒，其特征在于进一步包括有表面改性剂，选自 硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
5. —种如权利要求1所述之导电塑料母粒的制备方法，其特征在于首先将如权利要 求1中所述的组份采用密炼机密炼成型，然后再用单螺杆挤出造粒，即可制成该导电塑料 母粒。
6. 根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于在进行密炼时，各组份投入密炼机中 的顺序是先投入导电碳黑，再投入N，N'-乙撑双硬脂酰胺，最后投入高抗冲击聚苯乙烯与 苯乙烯_ 丁二烯_苯乙烯三嵌段共聚物。
7. —种应用如权利要求1所述之导电塑料母粒制得的电子产品包装用材料，其特征在于按重量百分比计，包括有组份a、 15% 35%的如权利要求1所述的导电塑料母粒；b、 余量的高抗冲聚苯乙烯。
全文摘要
本发明公开一种导电塑料母粒及其制备方法和应用，该导电塑料母粒按重量百分比计，包括如下组份a、36％～50％的导电碳黑；b、1％～5％的N，N’-乙撑双硬脂酰胺；c、余量的高抗冲击聚苯乙烯与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。本发明选用分散剂N，N’-乙撑双硬脂酰胺加入其中，以将导电碳黑分散更为均匀，同时采用密炼机进行密炼成型，可提升导电碳黑于载体中的相溶性和物理机械性能，进而大大提高导电碳黑的添加量，从而使导电塑料母粒获得极佳的导电性和分散性能。因此，利用此种新型的导电塑料母粒应用于制作电子产品包装用材料时，其添加量可减少至15％～45％而同样可达到标准之电阻率要求。
文档编号C08K5/20GK101781428SQ201019185028
公开日2010年7月21日 申请日期2010年3月1日 优先权日2010年3月1日
发明者王玉庭 申请人:东莞市德诚塑化科技有限公司