专利名称：具有苯并*嗪环的热固性树脂及其制造方法
技术领域：
本发明涉及具有苯并聰、嗪环的热固性树脂、热固性树脂的制造方法、包含上述热固性树脂的热固性树脂组合物、以及它们的成形体、固化体、以及包含上述成形体、固化体的电子机器。
背景技术：
分子结构中具有苯并嗯嗪环的热固性树脂的耐热性、阻燃性、电绝缘性、以及低吸水性等优异，具有其它热固性树脂所不具有的优异特性，因此已作为叠层板、半导体密封材料等电子材料、摩擦材料或磨石等结合材料而备受瞩目。
具有苯并卩恶嗪环的热固性树脂是具有曙嗪环与苯环相邻接的结构的热固性树脂，例如，可以通过使酚化合物、胺化合物、醛化合物发生反应而制造。作为这样的具有苯并囉嗪环的热固性树脂的一个例子，可以列举使用作为酚化合物的苯酚、作为胺化合物的苯胺、作为醛化合物的甲醛制造的具有苯并 嗪环的热固性树脂(式(i)的左侧)。如式(i)所示，具有苯并Rf嗪环的热固性树脂(式(i)的左侧)经加热而引发开环聚合，得到聚苯并嗯嗪(式⑴的右侧)。[化学式I]
权利要求
1.ー种具有苯并嗯嗪环的热固性树脂，其含有下述式(I)表示的结构A以及下述式(2)表示的结构B，
2.权利要求I所述的具有苯并Pf嗪环的热固性树脂，其中，上述结构A的R1及R2均为氢。
3.权利要求I或2所述的具有苯并嗯’嗪环的热固性树脂，其中，上述结构A的R1和R2、以及上述结构B的R3和R4均为氢。
4.权利要求I 3中任ー项所述的热固性树脂，其中，上述热固性树脂中，上述结构A相对于上述结构B的含量的含有比率(A/B ;摩尔比)为1/99 99/1。
5.权利要求I 4中任ー项所述的热固性树脂，其中，上述热固性树脂中，上述结构A相对于上述结构B的含量的含有比率(A/B ;摩尔比)为70/30 90/10。
6.权利要求I 5中任一项所述的具有苯并嗯嗪环的热固性树脂，其中，上述Y1或上述Y2中至少之ー为下述式(3)表示的结构， 珍T^T ^…⑶ 式(3)中，*表示键合部位。
7.权利要求I 6中任一项所述的具有苯并曝嗪环的热固性树脂，其中，上述Y1或上述Y2中至少之ー为下述式(4)表示的结构， f. ■ /=\ 式(4)中，*表示键合部位。
8.权利要求I 7中任一项所述的具有苯并嘯嗪环的热固性树脂，其中，上述X为选自下述组Gla中的至少ー种，
9.ー种具有苯并囉嗪环的热固性树脂，其通过使下述式(5)表示的化合物、下述式(6)表示的化合物、ニ胺化合物以及醛化合物反应而得到，
10.权利要求9所述的具有苯并聰嗪环的热固性树脂，其中，上述ニ胺化合物为下述式(7)表示的化合物或下述式(8)表示的化合物中的至少ー种，
11.权利要求9或10所述的具有苯并 囉嗪环的热固性树脂，其中，在内酯溶剂中进行上述反应。
12.—种具有苯并曜、嗪环的热固性树脂的制造方法，其包括使下述式(5)表示的化合物、下述式(6)表示的化合物、ニ胺化合物以及醛化合物发生反应的エ序，
13.一种热固性树脂组合物，其包含权利要求I 11中任ー项所述的热固性树脂、或由权利要求12所述的制造方法制得的热固性树脂。
14.ー种成形体，其能够通过对权利要求I 11中任ー项所述的热固性树脂、由权利要求12所述的制造方法制得的热固性树脂、或权利要求13所述的热固性树脂组合物进行成形而得到。
15.ー种固化体，其通过使权利要求14所述的成形体发生固化而得到。
16.一种电子机器，其包含权利要求14所述的成形体或权利要求15所述的固化体。
全文摘要
本发明的目的在于提供尺寸稳定性优异的具有苯并嗪环的热固性树脂。为此，本发明提供一种具有苯并嗪环的热固性树脂，其含有下述式(1)表示的结构A以及下述式(2)表示的结构B，式(1)中，R1及R2各自独立地表示氢或碳原子数为1～20的有机基团，Y1表示碳原子数为1～20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族二胺残基有机基团，n表示1～500的整数，且*表示键合部位；式(2)中，R3及R4各自独立地表示氢或碳原子数为1～20的有机基团，X表示碳原子数为1～20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族有机基团，Y2表示碳原子数为1～20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族的二胺残基有机基团，m表示1～500的整数，且*表示键合部位。
文档编号C08G14/073GK102781987SQ20108004415
公开日2012年11月14日 申请日期2010年9月29日 优先权日2009年9月30日
发明者森伸浩, 片桐友章 申请人:积水化学工业株式会社