专利名称：散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。
背景技术：
众所周之，灯光照明是人类自从制造出了电就随之而来产生的一项伟大的技术。此技术历经白炽灯、日光灯、节能灯及时至今日的LED灯，都是人们在节能、环保以及在投射出来的光线舒适而作出的努力产生的技术效果。然而，历数这些由远及近的产品，我们不难发现，所用的灯泡的泡罩无一例外地都是釆用玻璃或透明塑料制成，究其原因，都是由于玻璃或透明塑料具有良好的透光性产生的，其能将灯泡内的光线发散出来。但是，玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩具有如下的不足之处
1.由于玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩透光性太好，光线不柔和，所以使用者在此 光线直射下，会产生眩目的感觉；
2.玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩一经制成，相关的尺寸已经固定，则必须与相匹配的灯座成为固定搭配，必须通过螺栓或卡扣等连接件将两者固连，安装困难且与相近尺寸的灯座互换性差；
3.玻璃制成的灯泡泡罩为脆性材料，保管及运输均不方便，一旦破裂，锋利的刃口很容易伤人，安全隐患大。4.容易破裂.
5.透明塑料制成的灯泡泡罩，材料不耐热，稍大功率的灯就会受热变行，甚至发生火灾.这样就制约了它的适用范围。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广，能够防水及不易破碎的照明灯泡材料配方及加
工工艺。本发明是通过如下技术方案实现的
(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比10-90%
(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比1-50%
(3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比1-50%
(4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比1_40%
(5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分 比 1-10%(6 )含钼的娃氧烧混合物 以鉑金含量計為1-500 ppm 还定括
(7 ) . 二氧化钛、，聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%
其中
二氧化钛为0. 01-5%，或 聚四氟乙烯为0. 01-5%，或 有机硅树脂微粉为0. 01-5%
加工工艺歩骤
A.先将一定量的组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为6-8hr此为基础胶 B将一定量的基础胶加入组份6此为A组份
C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份
D.组份7可以0 100%单独加入组份A或B，或两组份A、B混练时同时加入亦可
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为110±50度，成型时间为100±80秒
F取出成型产品
由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。
具体实施例方式 实施一
取
(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比55%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比10%
(3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比10%
(4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比10%
(5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比10%
(6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為500 ppm (7 ) . 二氧化钛5%
加工工艺步骤
A.先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为8hr，此为基础胶
B.将步骤I的基础胶的50%加入组份6此为A组份
C.将步骤I的基础胶的50%加入组份5此为B组份
D.组份7各50%单独加入组份A或B
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为120度，成型时间为80秒.
F.取出成型产品。实施二取
(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比45%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比15%
(3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比15%
(4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比15%
(5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比7% (6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為300 ppm (7 ).,聚四氟乙烯3%
加工工艺步骤
A.先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为7.5hr，此为基础胶
B.将步骤I的基础胶的60%加入组份6此为A组份
C.将步骤I的基础胶的40%加入组份5此为B组份
D.组份7按70%及30 %单独加入组份A或B
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为100度，成型时间为90秒.
F.取出成型产品。实施三
取
(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比40%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比18%
(3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比18%
(4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比18%
(5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比5%
(6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為200 ppm (7 ).有机硅树脂微粉1%
加工工艺步骤
A..先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为7hr，此为基础胶
B.将步骤I的基础胶的40%加入组份6此为A组份
C.将步骤I的基础胶的60%加入组份5此为B组份
D.组份7按30%及70 %单独加入组份A或B
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为90度，成型时间为120秒.
F.取出成型产品。实施四
取(I ).乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度(100-200000 mPa*s)组份重量百分比35%(2 ).乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比20%
(3 ).甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.(粘度100-50000 mPa*s)组份重量百分比20%
(4 ).气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g)组份重量百分比20%
(5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比2%
(6 ).含钼的娃氧烧混合物.以鉑金含量計為200 ppm (7 ) . 二氧化钛、，聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉各1%
加工工艺步骤
A先将上述组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为7hr，此为基础胶
B.将步骤I的基础胶的50%加入组份6此为A组份
C.将步骤I的基础胶的50%加入组份5此为B组份
D.组份7在两组份A、B混练时同时加入
E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为80度，成型时间为150秒.
F.取出成型产品。
权利要求
1.散射光线之娃胶泡罩配方，包括 (I ).こ烯基封端的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比10-90% (2 ).こ烯基封端且侧键含こ烯基的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比1-50% (3 ).甲基封端且侧键含こ烯基的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-50% (4 ).气相法白炭黑，组份重量百分比1-40% (5 ).甲基或氢封端，且侧键含氢的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1-10% (6 ) ·含钼的娃氧烧混合物·以鉑金含量計為1-500 ppm 其特征在于还定括 (7 ) . ニ氧化钛、，聚四氟こ烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比O. 01-5%。
2.散射光线之硅胶泡罩加工エ艺，其特征在干 A.先将一定量的组份1，2，3，4在高温150度下混合，时间为6-8hr此为基础胶 B.将一定量的基础胶加入组份6此为A组份 C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份 D.组份(7) O 100%单独加入组份A或B，或两组份A、B混练时同时加入， E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后，取适量混练好的料放入模具中成型，成型温度为110±50度，成型时间为60±50秒· F.取出成型产品。
全文摘要
散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺，本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。是通过如下技术方案实现的常规的硅胶加工生产，还包括二氧化钛、聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。
文档编号C08L83/05GK102702751SQ20121019715
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者林宏明 申请人:东莞太洋橡塑制品有限公司