一种烯烃硅胶键合新材料及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种烯烃硅胶键合新材料，通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料，然后与链合物单体进行链合、交联反应，在表面形成链合物的球膜结构，得到链合物包覆型硅胶吸附新材料；本发明的有益效果：本发明对极性和非极性化合物均有良好的吸附效果，可以使用更广泛的洗脱溶剂，具有更广的应用范围；本发明选择性好，通用性强，载样量高；本发明填料合成步骤简单，容易操作，重复性好。
【专利说明】一种烯烃硅胶键合新材料及其加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种烯烃硅胶键合材料。
【背景技术】
[0002]硅胶材料对于高pH值分析存在硅胶溶解危险、树脂材料孔径分布太宽及机械强度不好的特点；无机材料应用范围较窄；我们采取树脂包覆硅胶填料，其本身将拥有树脂与硅胶的双重优点。
【发明内容】
[0003]针对现有的技术不足，本发明提供一种烯烃硅胶键合新材料。
[0004]为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是:
[0005]一种烯烃硅胶键合新材料，通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料，然后与链合物单体进行链合、交联反应，在表面形成链合物的球膜结构，得到链合物包覆型硅胶吸附新材料，所述的烯烃为-RC = CH2、-RC = CHR'、-RC = CR'2其中:R可以是甲基、乙基、丙基常见烷基或苯基等简单的芳香基团，R'可以是甲基、乙基或是H，所述的树脂包覆型硅胶新材料，采用链合物单体为RR'C = CRR'，进行交联、链合反应，形成高分子树脂包覆层，它可适用于0-12mol/L可溶性酸、碱或其它缓冲盐，pH适用范围为1_13，适用温度为5-55°C，其中:R和R'可以是甲基、乙基、丙基等常见烷基或苯基简单的芳香基团，烯烃键合硅胶材料在溶剂体系中能形成良好的悬浮状态，一般所用溶剂为体积比甲醇:水(5: I)或者乙醇:水(5: 1)，C含量为5-25%，耐受0-100%的水。
[0006]通过在硅胶表面键合带烯烃的硅烷，硅烷的官能团为直链烯烃、芳香烯烃等烯烃硅烷；通过分步化学键合，控制不同烯烃官能团比为100: 1-1: 100;硅胶基质的平均粒径为30-70 μ m，粒径相差在+/-10 %以内，批间比重相差在+/_10 %以内。
[0007]本发明的有益效果:本发明对极性和非极性化合物均有良好的吸附效果，可以使用更广泛的洗脱溶剂，具有更广的应用范围；本发明选择性好，通用性强，载样量高；本发明填料合成步骤简单，容易操作，重复性好。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
[0009]一种烯烃硅胶键合新材料，通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料，然后与链合物单体进行链合、交联反应，在表面形成链合物的球膜结构，得到链合物包覆型硅胶吸附新材料。
[0010]通过在硅胶表面键合带烯烃的硅烷，硅烷的官能团为直链烯烃、芳香烯烃等烯烃硅烷；通过分步化学键合，控制不同烯烃官能团比为100: 1-1: 100;硅胶基质的平均粒径为30 μ m，粒径相差在+/-10 %以内，批间比重相差在+/_10 %以内。
[0011]所述的树脂包覆型硅胶新材料，采用链合物单体为CH3CH2CH = CHCH2CH3,进行交联、链合反应，形成高分子树脂包覆层。它可适用于0-12mol/L可溶性酸、碱或其它缓冲盐，pH适用范围为1-13，适用温度为5-55°C。
[0012]烯烃键合硅胶材料在溶剂体系中能形成良好的悬浮状态，所用溶剂为体积比甲醇:水(5: I)。
[0013]C含量为25%，耐受0-100%的水。
[0014]新材料的密度与其它溶剂密度不同。
[0015]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
[0016]实施例2
[0017]一种烯烃硅胶键合新材料，通过在硅胶材料表面键合带烯烃的硅烷获得烯烃硅胶键合材料，然后与链合物单体进行链合、交联反应，在表面形成链合物的球膜结构，得到链合物包覆型硅胶吸附新材料。
[0018]通过在硅胶表面键合带烯烃的硅烷，硅烷的官能团为直链烯烃、芳香烯烃等烯烃硅烷；通过分步化学键合，控制不同烯烃官能团比为100: 1-1: 100;硅胶基质的平均粒径为50 μ?ιι，粒径相差在+/-10 %以内，批间比重相差在+/_10 %以内。
[0019]所述的烯烃为C H2= CH2。
[0020]所述的树脂包覆型硅胶新材料，采用链合物单体为CH3CH = CHCH2CH2CH3,进行交联、链合反应，形成高分子树脂包覆层。它可适用于0-12mol/L可溶性酸、碱或其它缓冲盐，pH适用范围为1-13，适用温度为5-55°C。
[0021]烯烃键合硅胶材料在溶剂体系中能形成良好的悬浮状态，一般所用溶剂为体积比乙醇:水(5: I)。
[0022]C含量为20%，耐受0-100%的水。
[0023]新材料的密度与其它溶剂密度不同。
【权利要求】
1.一种稀径娃胶键合新材料，其特征在于，通过在娃胶材料表面键合带稀径的娃烧获得烯烃硅胶键合材料，然后与链合物单体进行链合、交联反应，在表面形成链合物的球膜结构，得到链合物包覆型硅胶吸附新材料，所述的烯烃为-RC = CH2、-RC = CHR'、-RC = CR'2其中:R可以是甲基、乙基、丙基常见烷基或苯基等简单的芳香基团，R'可以是甲基、乙基或是H，所述的树脂包覆型硅胶新材料，采用链合物单体为RR'C = CRR'，进行交联、链合反应，形成高分子树脂包覆层，它可适用于0-12mol/L可溶性酸、碱或其它缓冲盐，pH适用范围为1-13，适用温度为5-55°C，其中:R和R'可以是甲基、乙基、丙基等常见烷基或苯基简单的芳香基团，烯烃键合硅胶材料在溶剂体系中能形成良好的悬浮状态，一般所用溶剂为体积比甲醇:水(5: I)或者乙醇:水(5: 1)，C含量为5-25%，耐受0-100%的水。
2.烯烃硅胶键合材料的加工工艺，其特征在于，通过在硅胶表面键合带烯烃的硅烷，硅烷的官能团为直链烯烃、芳香烯烃等烯烃硅烷；通过分步化学键合，控制不同烯烃官能团比为100: 1-1: 100 ;硅胶基质的平均粒径为30-70 μπι，粒径相差在+/-10%以内，批间比重相差在+/_10 %以内。
【文档编号】C08F292/00GK104475049SQ201410625879
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】王举, 孙益民, 芮定文 申请人:安徽瑞研新材料技术研究院有限公司