有机硅树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及有机硅树脂组合物。其中，第一有机硅树脂组合物通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备，所述硅化合物在1分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团。所述硅化合物含有在1分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。
【专利说明】有机硅树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机硅树脂组合物，详细而言，涉及第一和第二有机硅树脂组合物、以及含有其的第三有机硅树脂组合物。
【背景技术】
[0002]作为耐光性和耐热性优异的树脂组合物，例如提出了含有(I)两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷、(2 )含烯基三烷氧基硅烷、(3 )有机氢硅氧烷、(4 )缩合催化剂以及(5 )氢化硅烷化催化剂而成的热固性有机硅树脂用组合物(例如，参照日本特开2010-285593号公报。)。
[0003]在日本特开2010-285593号公报中，首先，配合平均分子量为11500的(I)两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷、(2)含烯基三烷氧基硅烷、(4)缩合催化剂，在室温(25°C)下搅拌2小时而制备油状物。然后，在制备的油状物中加入(3)有机氢硅氧烷和(5)氢化硅烷化催化剂，从而制造热固性有机硅树脂用组合物。
【发明内容】
[0004]然而，在日本特开2010-285593号公报中，制备的油状物被保存在高温气氛下时，由缩合反应而形成的硅氧烷键(S1-O-Si)的密度过度升高，有时油状物会凝胶化。
[0005]进而，从制备油到配合(3)有机氢硅氧烷和(5)氢化硅烷化催化剂耗费长时间的情况下，在刚配合(3)有机氢硅氧烷和(5)氢化硅烷化催化剂之后，会存在热固性有机硅树脂用组合物的粘度增大这样的问题。
[0006]本发明的目的在于，提供抑制了凝胶化的第一和第二有机硅树脂组合物、以及抑制了增粘的第三有机硅树脂组合物。
[0007]本发明的第一有机硅树脂组合物的特征在于，其是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与前述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团，前述硅化合物含有在I分子中含有3个前述离去基团的3官能型硅化合物、和在I分子中含有2个前述离去基团的2官能型硅化合物。
[0008]另外，在本发明的第一有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述3官能型硅化合物的离去基团相对于前述2官能型硅化合物的离去基团的摩尔比为30/70~90/10。
[0009]另外，在本发明的第一有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述缩合催化剂为锡系催化剂。
[0010]另外，本发明的第一有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述3官能型硅化合物和/或前述2官能型硅化合物在I分子中还含有至少I个I价的乙烯系不饱和烃基。
[0011]另外，本发明的第二有机硅树脂组合物的特征在于，其是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与前述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团，前述两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷的数均分子量为20000以上且50000以下。
[0012]另外，在本发明的第二有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述缩合催化剂为锡系催化剂。
[0013]另外，在本发明的第二有机硅树脂组合物中，适宜的是，前述硅化合物在I分子中还含有至少I个I价的乙烯系不饱和烃基。
[0014]另外，本发明的第三有机硅树脂组合物的特征在于，其含有上述第一有机硅树脂组合物和/或上述第二有机硅树脂组合物、有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂，前述第一有机娃树脂组合物是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚娃氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与前述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团，前述硅化合物含有在I分子中含有3个前述离去基团的3官能型硅化合物、和在I分子中含有2个前述离去基团的2官能型硅化合物，前述第二有机硅树脂组合物是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与前述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团，前述两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷的数均分子量为20000以上且50000以下。
[0015]本发明的第一和第二有机硅树脂组合物由缩合反应而形成的硅氧烷键的密度被调整得较低，因此能够防止上述键的密度过度升高而引起的凝胶化。
[0016]另外，即使从制备本发明的第一和第二有机硅树脂组合物起经过长时间后再配合有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂 ，也能够抑制刚配合它们之后的第三有机硅树脂组合物的增粘。
[0017]其结果，能够提高第一~第三有机硅树脂组合物的操作性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为准备由本发明的第三有机硅树脂组合物的一个实施方式得到的封装片的工序图，
[0019]图1的(a)表示准备脱模片的工序、
[0020]图1的(b)表示形成封装片的工序。
[0021]图2为对使用图1的(b)所示的封装片封装发光二极管元件的方法进行说明的工序图，
[0022]图2的(a)表示使封装片与基板相对配置的工序、
[0023]图2的(b)表示利用封装片封装发光二极管元件的工序。
[0024]图3为对使用本发明的第三有机硅树脂组合物的一个实施方式封装发光二极管元件的方法进行说明的工序图，
[0025]图3的(a)表示准备设置有反射器的基板的工序、
[0026]图3的(b)表示将第三有机硅树脂组合物灌封到反射器内，接着使其半固化以及完全固化、利用封装层封装发光二极管元件的工序。
[0027]图4为对使用本发明的第三有机硅树脂组合物的一个实施方式得到的封装片封装发光二极管元件的方法进行说明的工序图，
[0028]图4的(a)表示准备支撑在支撑体上的发光二极管元件的工序、[0029]图4的(b)表示利用封装片封装发光二极管元件的工序、
[0030]图4的(C)表示从支撑体剥离封装片和发光二极管元件的工序、
[0031]图4的(d)表示使封装片以及发光二极管元件与基板相对配置的工序、
[0032]图4的(e)表示将发光二极管元件安装在基板上的工序。
【具体实施方式】
[0033]第一有机硅树脂组合物
[0034]第一有机硅树脂组合物通过使缩合原料在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备。
[0035]缩合原料含有两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷和硅化合物。
[0036]两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷是在分子两末端含有硅烷醇基(SiOH基)的有机聚硅氧烷，具体而言，用下述通式(I)来表示。
[0037]通式(I):
[0038]
【权利要求】
1.一种第一有机娃树脂组合物，其特征在于，其是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团， 所述硅化合物含有 在I分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和 在I分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。
2.根据权利要求1所述的第一有机硅树脂组合物，其特征在于，所述3官能型硅化合物的离去基团相对于所述2官能型硅化合物的离去基团的摩尔比为30/70~90/10。
3.根据权利要求1所述的第一有机硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合催化剂为锡系催化剂。
4.根据权利要求1所述的第一有机硅树脂组合物，其特征在于，所述3官能型硅化合物和/或所述2官能型硅化合物在I分子中还含有至少I个I价的乙烯系不饱和烃基。
5.一种第二有机硅树脂组合物，其特征在于，其是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团， 所述两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷的数均分子量为20000以上且50000以下。
6.根据权利要求5所述的第二有机硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合催化剂为锡系催化剂。
7.根据权利要求5所述的第二有机硅树脂组合物，其特征在于，所述硅化合物在I分子中还含有至少I个I价的乙烯系不饱和烃基。
8.—种第三有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有第一有机硅树脂组合物和/或第二有机硅树脂组合物、 有机氢聚硅氧烷、和 氢化硅烷化催化剂， 所述第一有机硅树脂组合物是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团， 所述硅化合物含有 在I分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和 在I分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物， 所述第二有机硅树脂组合物是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在I分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团， 所述两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷的数均分子量为20000以上且50000以下。
【文档编号】C08G77/38GK103509346SQ201310251126
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月21日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】小名春华, 片山博之 申请人:日东电工株式会社