一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种耐高温有机硅粉末包封料，它是一种以有机硅树脂为主体、硅粉 或氧化铝等导热填料为主要填料的、无溶剂、耐高温、绝缘性能优良的电子元器件用包封 料。
【背景技术】
[0002] 在电子封装领域，主要采用环氧树脂、酚醛树脂以及有机硅树脂做为主体树脂，配 合固化剂、填料、助剂以达到绝缘、耐热、隔绝水蒸气的作用，对热敏电阻而言，其工作温度 最低可达_40°C，最高可达250°C，因此耐温和散热成为热敏电阻包封材料的关键控制指标， 而在当今环保意识日渐增强的大环境下，绿色、环保也成为热敏电阻包封材料的重要要求。
[0003] 在耐温要求在200°C以上领域，热敏电阻主要采用溶剂型有机硅浸渍包封料，该种 包封料具有优良的耐高温性、散热性、绝缘性和阻燃性，但也存在着严重的问题，这些问题 主要有：1、溶剂，此类浸渍包封料大多采用甲苯、二甲苯、异丙醇、正丁醇等溶剂，固化过程 中有溶剂放出，污染环境，危害身体健康;2、固化强度低，由于此类包封料大量使用溶剂和 填料，最终固化物所含有机份很少，材料硬而脆，后加工时容易发生脆裂，限制了产品的应 用。
[0004] 在耐温要求在180°C领域，热敏电阻主要采用溶剂型酚醛树脂浸渍包封料，该种包 封料具有优良的耐高温性、散热性、绝缘性和阻燃性，但存在和有机硅浸渍包封料相同的问 题：1、溶剂，此类浸渍包封料大多采用甲苯、二甲苯、异丙醇、正丁醇等溶剂，固化过程中有 溶剂放出，污染环境，危害身体健康;2、固化强度低，由于此类包封料大量使用溶剂和填料， 最终固化物所含有机份很少，材料硬而脆，后加工时容易发生脆裂，限制了产品的应用。
[0005] 综上所述，目前热敏电阻用浸渍包封料存在较大问题，因此，提供一种绿色环保、 耐高温、散热快、强度高的新型包封料具有重大的应用价值和环保意义。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种热敏电阻用耐高温酚醛粉末包 封料，解决现有酚醛浸渍包封料的溶剂危害问题和强度差的问题。
[0007] 本发明实现目的的技术方案如下：
[0008] 一种耐高温有机硅粉末包封料，由以下组分组成：有机硅树脂20~50份，催化剂 0.1~5份，颜料1~5份，填料40~70份，增韧剂3~6份，触变剂0.3~1份，偶联剂0.1份，消泡 剂〇. 5份，其他助剂0.1~5份，总计100份，各组分按重量份计。
[0009] 而且，所述有机娃树脂为甲基娃树脂、苯基甲基有机娃树脂、苯基娃树脂、MQ娃树 月旨、乙烯基硅树脂、聚酯改性硅树脂、环氧改性硅树脂、酚醛改性硅树脂中的一种或几种的 组合。
[0010] 而且，所述催化剂为乙酰丙酮铝、二月桂酸二丁锡、氯化亚锡、异氟尔酮二异氰酸 酯以及衍生物、1，2氨基十二酸、氨基硅烷中的一种或几种的组合。
[0011] 而且，所述填料的为三氧化二铝、氮化硅、石墨、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、硫酸钡、 钛白粉、低熔点玻璃粉、硅微粉、云母粉、滑石粉、高岭土中的一种或几种的组合。
[0012] 而且，所述填料粒径为75μπι~18μπι之间。
[0013] 而且，所述颜料为铝粉、铬绿、炭黑、铬黄、汉沙黄、群青、酞青兰、氧化铁红中的一 种或几种的组合。
[0014] 而且，所述增韧剂为羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、聚硫橡胶、聚醚、聚砜、聚酰 亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、丙烯酸酯橡胶、氯丁橡胶、氯磺化聚乙烯、ABS树脂、SBS树 月旨、SEBS树脂、聚醋酸乙烯、含氢硅油、羟基硅油、硅橡胶、氟橡胶、聚乙烯醇缩丁醛中的一种 或几种的组合。
[0015] 而且，所述触变剂为膨润土、白炭黑、气相氧化铝、聚酰胺蜡中的一种或几种的组 合。
[0016] -种制备耐高温有机硅粉末包封料的方法，步骤如下：
[0017]⑴混合，配方中各组分均需通过100目筛网，除偶联剂和触变剂外，各组分均在高 速混合机中进行混合，混合速度20~80Hz，10~30分钟后采用喷雾的方式加入偶联剂，继续 混合40~90分钟，完成混合后为生料；
[0018] ⑵挤出，混合完成后生料投入挤出机进行挤出，挤出机转速30~50Hz，一区温度50 ~100°C，二区温度70~130°C，三区温度70~130°C;
[0019] ⑶粉碎分级，采用带有分离器、旋转筛、除尘柜的粉碎设备进行粉碎，所得粉末需 通过80~200目筛网，此时粉末为半成品；
[0020] ⑷混合触变剂，从半成品中取1~3kg，添加半成品总质量1.0~3.0%。的触变剂，在 高速粉碎机中进行分散，频率为100~300赫兹，时间1~3分钟，分散完成后将所有半成品 投入在混料罐中进行混合，混合频率1~10Hz，混合时间30~120分钟。
[0021] 有机硅包封料的使用方法，分为元器件预热、流化床包封、元器件加热流平、二次 包封、热固化5个步骤。
[0022]本发明的优点和积极效果是：
[0023]本发明避免了避免了使用溶剂，绿色环保，对作业者身体健康有益;增加了固化物 的强度，对热敏电阻的保护更加严密。
【具体实施方式】
[0024]以下对本发明的实施例做进一步详述;本实施例是描述性的，不是限定性的，不能 由此限定本发明的保护范围。
[0025] 实施例1
[0026] -种耐高温有机硅粉末包封料，各组分的组成如下：
[0028] 各组分按重量份计。
[0029] 有机硅包封料的制备具体步骤如下：
[0030] ⑴混合，除偶联剂和触变剂外，各组分均在高速混合机中进行混合，混合速度 50Hz，10分钟后采用喷雾的方式加入偶联剂，继续混合40分钟，完成混合后为生料；
[0031]⑵挤出，混合完成后生料投入挤出机进行挤出，挤出机转速30Hz，一区温度70°C， 二区温度90°C，三区温度90°C;
[0032] ⑶粉碎分级，采用带有分离器、旋转筛、除尘柜的粉碎设备进行粉碎，所得粉末需 通过120目筛网，此时粉末为半成品；
[0033] ⑷混合触变剂，在半成品中添加触变剂，并在混料罐中进行混合，混合频率1Hz，混 合时间30分钟。
[0034] 有机硅包封料的使用方法应按如下步骤操作：
[0035] ⑴元器件的预热，元器件需要在烘箱、隧道炉等加热其中预热10分钟；
[0036] ⑵包封，预热后的元件经过流化床包封设备进行包封；
[0037] ⑶流平，包封后，元器件进入烘箱、隧道炉等加热设备2分钟，表面包封料达到流平 状态；
[0038]⑷重复进行(2) (3)两个步骤；
[0039] (5)固化，本发明采用热固化的方法，150°C固化0.5小时，180摄氏度固化2小时。
[0040] 实施例2
[0041 ] -种耐高温有机硅粉末包封料，各组分的组成如下：
[0043] 各组分按重量份计。
[0044