抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法和应用与流程

技术特征：

1.一种抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：含有以下组分并且各组分具有以下重量份：

2.根据权利要求1所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯，熔融指数为3.2‐28g/10min。

3.根据权利要求1所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：所述导电填料选自不锈钢纤维、镀镍碳纤维、石墨、超导电碳黑和镀银玻璃微球中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：所述增韧剂选自乙烯‐丙烯酸甲酯‐甲基丙烯酸缩水甘油酯无规三元共聚物(EMA‐GMA)、马来酸酐接枝线性低密度聚乙烯(LLDPE‐g‐MAH)、甲基丙烯酸甲酯‐丁二烯‐苯乙烯三元共聚物(MBS)中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：所述偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)中的一种或几种；和/或，

所述分散剂选自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙撑双硬脂酰胺(EBS)、PE蜡或硅酮粉中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料，其特征在于：所述抗氧剂选自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、三[2，4‐二叔丁基苯基]亚磷酸酯或双(2，4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种；和/或，

所述抗菌剂选自纳米二氧化钛、纳米氧化银、聚六亚甲基胍磷酸盐和含银离子硅酸盐中的一种或几种。

7.一种制备如权利要求1至6中任一所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、将100份PC树脂、3‐15份增韧剂、0.3‐1.5份抗菌剂、0.3‐3.0份偶联剂、0.4‐3.0份分散剂、0.4‐1.2份抗氧剂混合均匀，得到预混料；

(2)、将所述预混料从螺杆挤出机的主喂料口加入，将6‐50份导电填料从所述螺杆挤出机的玻纤口加入，经螺杆挤出机中挤出造粒和拉条切粒，制得抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：在步骤(1)中，混合是在高速混合机中进行的，该高速混合机的转速为500‐700rpm；和/或，混合温度为40‐80℃；和/或，混合时间为3‐10min。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：在步骤(2)中，所述螺杆挤出机为双螺杆挤出机，各区的温度为230‐280℃。

10.一种如权利要求1至6中任一所述的抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料作为手持电子设备的保护壳的应用。