聚酯薄膜以及使用该聚酯薄膜的透明电极膜的制作方法

本发明涉及一种用于触摸屏面板的聚酯薄膜，以及使用该聚酯薄膜的透明电极膜。更具体地，本发明涉及一种能够阻滞聚酯薄膜内的低聚物在加热时迁移到表面并且加热后雾度变化率低从而用于光学用途的聚酯薄膜，以及使用该聚酯薄膜的透明电极膜。

背景技术：

光学薄膜随着诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等背光单元(BLU)市场的扩大而发展。近来，由于移动电话、平板电脑等的发展而被用于诸如触摸屏面板(TSP)等各种用途。

在这种光学薄膜中，要求有优异的透明度和可见度，并且使用具有优异的机械和电学性能的双向拉伸聚酯薄膜作为基膜。然而，由于双向拉伸聚酯薄膜的表面硬度低且耐磨性或耐擦伤性不足，因此当该膜用作各种显示器的光学构件时，由于与物体的摩擦或接触而容易发生表面损伤。为了防止这种损伤，在其表面进行硬质涂布后使用薄膜。特别是，除了涂布至TSP的用于氧化铟锡(ITO)透明电极的光学薄膜以外，必须硬涂布由Ag纳米线、金属网等形成的透明电极用新型光学薄膜。然而，在硬质涂布工艺中，要求使用光学薄膜作为基质，在一个表面或两个表面上进行单独的硬质涂布工艺，并且在硬质涂布工艺以后，需要单独的物理性能，即，不呈彩色性能(a rainbow free property)，因而工艺损耗严重并且成本昂贵。

另外，在诸如棱角镀膜工艺(a prism coating process)、扩散涂布工艺、退火工艺等各种加工过程中，所述光学薄膜经常发生与低聚物有关的质量劣化问题，因而需要能够抑制低聚物迁移到表面的功能薄膜。

为了防止聚酯薄膜的低聚物迁移，使用在聚合聚酯薄膜时降低低聚物的含量的方法，或者将聚酯薄膜在高温下熟化的方法，或者使用诸如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚酰亚胺(PI)等高耐热聚合物。或者，使用在聚酯薄膜上形成层压膜以控制低聚物的释放的方法。这些努力旨在控制低聚物的释放，但是还不足以完全阻滞低聚物释放。

技术实现要素：

技术问题

本发明的一个实施方案旨在提供一种透明电极用基膜，该基膜通过形成高硬度的底涂层而能够具有优异的阻滞低聚物迁移到表面的性能。

本发明的一个实施方案旨在提供一种透明电极用基膜，由于该基膜的2H以上的硬度，能够通过省略硬质涂布工艺而简化制备工艺并降低工艺成本，从而能够显著地并同时地改善加工性能和物理性能。

技术方案

在一个总的方面，聚酯薄膜包括：由聚酯树脂形成的基底层；以及层压在所述基底层的两个表面上的底涂层，

其中，所述底涂层的硬度为2H以上，根据下面的等式1的雾度变化率(△H)为0.1％以下，

[等式1]

△H(％)＝Hf-Hi

在等式1中，Hf是薄膜在150℃下维持60分钟之后的雾度，Hi是薄膜在加热之前的雾度。

在另一总的方面，透明电极膜包括在如上所述的聚酯薄膜上形成的透明电极膜。

有益效果

根据本发明的聚酯薄膜能够提供适合用作包括用于触摸面板的透明电极用膜的光学薄膜的加工性能和物理性能。

另外，根据本发明，在透明导电膜的制备工艺中，可以省略涂布硬质涂层的工艺，因此工艺会简化并且成本会降低。

此外，根据本发明，由于在工艺过程中可以基本避免由低聚物迁移到表面带来的透明性劣化问题，从而能够提供光学性能更优异的薄膜。

此外，根据本发明，由于省略形成具有微米单位的厚度的硬质涂层的硬质涂布工艺，能够制备厚度较薄的光学薄膜，因此触摸面板可以变薄，从而，光学薄膜可以应用于各个工业领域。

附图说明

图1是模拟图，示出了根据本发明的底涂层层压在基膜的两个表面上的透明导电薄膜；

图2示出了在评价阻滞时的阻滞程度。

附图标记

1：透明电极层

2：底涂层

3：基底层

具体实施方式

下文中，为了更详细地描述本发明，将提供本发明的实施方案。然而，本发明不局限于下面的实施方案。

根据本发明的一个方面，聚酯薄膜包括：由聚酯树脂形成的基底层和层压在所述基底层的两个表面上的底涂层。

如图1所示，根据本发明的另一方面，透明电极膜包括在聚酯薄膜上形成的透明电极层1，所述聚酯薄膜包括基底层3和层压在所述基底层的两个表面上的底涂层2。

根据本发明的另一方面，虽然没有图示，透明电极膜包括在聚酯薄膜上形成的透明电极层1，所述聚酯薄膜包括基底层3和层压在该基底层的两个表面上的底涂层2；以及在与形成透明电极层1的表面相对的表面上顺序形成的粘结层和保护膜。

在本发明的一个方面中，“底涂层”指在聚酯薄膜的制备工艺中的拉伸工艺中形成的，或者在拉伸工艺以前涂布从而通过拉伸工艺形成的涂层。

另外，在本发明的一个方面中，“透明电极膜”指包括设置有底涂层的聚酯薄膜和在其一个表面上形成的透明电极的层压体。

对于所述聚酯基底层的厚度没有特别限制，但是可以优选为25至250μm。更优选地，厚度可以为50至188μm。当所述基底层的厚度小于25μm时，不能实现适合光学薄膜的机械性能，当所述厚度大于250μm时，薄膜的厚度变得过厚，不适合显示装置的薄化，并且光学性能会劣化。

优选地，由聚酯树脂形成的基底层只由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂形成。此时，使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的固有粘度优选为0.5至1.0dl/g，更优选为0.60至0.80dl/g。当基底层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的固有粘度小于0.5dl/g时，耐热性会降低，当固有粘度大于1.0dl/g时，不易加工原料，因此可加工性会降低。

所述基底层可以含有选自二氧化硅、高岭土、沸石中的任意一种或至少两种无机粒子，并且基于全部聚酯树脂的重量，其含量可以在10至1000ppm的范围内。

本发明包括在所述聚酯薄膜的两个表面上的底涂层，其中，所述底涂层除了如现有技术的光学薄膜那样提高与其它基底的粘合力以外，还可以防止由于在聚合PET时必然发生的低聚物的析出而引起的质量下降，并且起到防止在加工工艺的过程中发生诸如表面擦伤等现象的硬质涂层的作用。因此，为了起到如上所述的硬质涂层的作用，需要调节底涂层的表面硬度。

用于控制在工艺过程中发生的表面擦伤的硬质涂层形成为具有微米(μm)单位，概括来讲，硬质涂层通过单独的工艺在聚酯薄膜的底涂层上形成，从而实现其性能。此时，由于进行单独的工艺，除了生产成本增加以外，成本会由于产率的降低等而增加，由此形成昂贵的产品群。然而，根据本发明，开发提高底涂层的硬度的产品，从而开发在不进行形成单独的硬质涂层的工艺的情况下，能够充当硬质涂层的聚酯薄膜。所述聚酯薄膜可以用作透明电极用基底。

更详细地，底涂层的硬度优选地为2H以上，并且根据下面的等式1的雾度变化率(△H)为0.1％以下，

[等式1]

△H(％)＝Hf-Hi

在等式1中，Hf是薄膜在150℃下维持60分钟之后的雾度(％)，Hi是薄膜在加热之前的雾度。

在所述底涂层的硬度为2H以上的范围内，可以在不形成单独的硬质涂层的情况下控制在后加工工艺的过程中发生的擦伤。

所述雾度变化率是与低聚物的迁移有关的物理性能，当在150℃下维持60分钟之后膜的雾度为0.1％以下时，判断为低聚物的迁移几乎被阻滞。

根据本发明，为了提供满足上述物理性能的聚酯薄膜，可以调节底涂层使其干燥涂布厚度为20至150nm。此时，干燥涂布厚度指在形成底涂层后底涂层完全干燥的状态下底涂层的厚度。当所述干燥涂布厚度小于20nm时，低聚物阻滞性能会不能充分实现，因此即使表面硬度为2H以上，在基膜硬度为HB、F水平时也会发生诸如擦伤等损伤。另外，当干燥涂布厚度大于150nm时，会显示涂布斑点，并且，在卷绕薄膜以后，发生底涂层相互粘合的粘连现象(a blocking phenomenon)发生的可能性提高。涂斑引起光的干涉以妨碍光的传递，并且粘连现象会发生产品的表面撕扯现象或薄膜撕裂缺陷，但是当所述底涂层的干燥涂布厚度满足上述范围时，可以解决如上所述的问题。即，考虑到实现本发明的目的，更优选包含除了雾度变化率以外，同时满足底涂层的硬度和干燥涂布厚度的范围的组合的设置。

另外，用于满足上述物理性能的底涂层可以通过涂布并干燥丙烯酸水分散树脂组合物来形成。

根据需要，所述水分散树脂组合物可以包含选自二氧化硅、高岭土、沸石中的任意一种或至少两种无机粒子，并且所使用的无机粒子的含量可以优选为基于全部底涂层组合物的0.1至4.0wt％，更优选为2.0至3.0wt％。当无机粒子的尺寸小于2.0μm时，由于粒子的突起，卷绕性能会降低，当尺寸大于4.0μm时，透明性由于尺寸效果而降低，因此产品的雾度会升高。

在本发明的一个方面，聚酯薄膜的制备没有限制，但是聚酯薄膜可以通过将PET片在熔融挤出机内熔融挤出，然后铸造并且双轴拉伸挤出的PET来获得。更详细地，使用单个挤出机将聚酯与添加剂，例如无机粒子(例如，二氧化硅、高岭土和沸石)同时熔融挤出后，铸造，冷却，然后顺序进行双向拉伸。

在本发明的一个方面，所述水分散树脂组合物可以在聚酯薄膜的制备工艺中通过连线涂布法(inline coating method)来涂布。即，在制备聚酯基膜时，底涂层可以通过如下方式制备：在拉伸工艺以前或者在主拉伸与次拉伸工艺之间通过连线涂布法涂布水分散树脂组合物，然后拉伸涂布后的组合物，并且在次拉伸和热定型工艺过程中通过加热蒸发水分，从而可以形成底涂层。所述涂布方法没有限制，只要是该方法是已知的即可。

可以在根据本发明的聚酯薄膜的上部分上形成折射率匹配层(index matching layer)和透明电极层，并且可以在聚酯薄膜的下部分上形成粘结层和保护膜层。所述透明电极层可以由选自氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、二氧化锡(SnO₂)、碳纳米管、银纳米线和金属网中的任意一种来形成。在形成这些功能性涂层以后，即使在加热聚酯薄膜时，也可以阻滞低聚物的释放，从而可以维持光学性能，并且聚酯薄膜的硬度为2H以上，因此聚酯薄膜可以充当硬质涂层。因此，根据本发明的聚酯薄膜可以适合用作透明电极用薄膜。

下面，为了更详细地描述本发明而提供实施例。然而，本发明不限于下面的实施例。

下文中，通过下面的测量方法测量物理性能。

1)雾度变化率(△H)

将薄膜放入上部开口的高3cm、长21cm、宽27cm的箱子内，通过在150℃下热处理60分钟使低聚物迁移到薄膜表面。然后，将该薄膜放置5分钟，根据JIS K 715标准，使用雾度计(Nippon Denshoku，Model NDH 5000)测量雾度值。

根据下面的等式1计算雾度变化率。

[等式1]

△H(％)＝Hf-Hi

在等式1中，Hf是薄膜在150℃下维持60分钟之后的雾度(％)，Hi是薄膜在加热之前的雾度。

2)底涂层的表面硬度

将涂布有涂层组合物的基膜切割成10cm×10cm(长×宽)的尺寸以后，根据JIS K-5600标准，使用铅笔硬度计(模型SB-191，电动式铅笔硬度计)测量硬度。更详细地，将基膜粘附在托架上以后，在薄膜表面以45度的角度施加在KS G2603中规定的铅笔的载荷并且在以1kgf的载荷下按压薄膜的同时进行移动，从而擦伤表面，由此根据薄膜表面的损伤程度来判断薄膜的表面硬度。作为铅笔，使用从6B至8H的共计16种专用铅笔。

铅笔硬度顺序：(硬)8H 7H 6H 5H 4H 3H 2H H F HB B 2B 3B 4B 5B 6B(软)

3)底涂层的厚度

在涂布有涂层组合物的薄膜整个表面上，在与纵向垂直的方向(TD)上以1m的间隔指定5个点，利用扫描电子显微镜(SEM，S-4300)测定其截面，指定部分以50000倍的放大率放大，测定该部分内30个点的厚度，并且计算其平均值。

4)粘连(blocking)

在利用热梯度仪(TOYOSEIKI)在0.4MPa的压力条件下分别在四个预设温度下压合薄膜1分钟以后，除去压板，并且确认压合度。根据图2评价压合度的差异。

-在恒湿下评价：在温度为20～25℃且相对湿度(RH)为40～50％的恒温恒湿室内进行试验。

-在加湿下评价：使用超声波加湿器在相对湿度(RH)为100％下在薄膜上进行试验。

5)粘合力(横切)

在制备其上形成有随各个组合物变化的底涂层的光学薄膜以后，在其一个表面上涂布AgNW组合物。然后，通过下述方法评价在室温下的粘合力：利用切格刀(YCC-230/1)以1mm的间隔在1cm×1cm的薄膜上标线，向其粘合粘合力试验胶带(NichbanNo.405)，揭下粘合的胶带，测量三次。

6)擦伤

在制备其上形成有随各个组合物变化的底涂层的光学薄膜以后，对光学薄膜进行在其一个表面上涂布AgNW组合物的涂布工艺。当光学薄膜进行涂布工艺时，利用探照灯(CP-35NP1，POLARION Corp.)来确认在未涂布AgNW组合物的背面上的底涂层中是否发生由于进行该工艺而引起与导辊的擦伤。

7)底涂层中的污斑

在制备其上形成有随各个组合物变化的底涂层的光学薄膜以后，将相应薄膜切割成1cm×1cm(长×宽)的尺寸以后，利用探照灯(CP-35NP1，POLARION Corp.)来确认表面是否产生污斑。

[实施例1]具有优异的低聚物阻滞性能的高硬度聚酯薄膜的制备

将固有粘度为0.65dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基于全部聚对苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒径为2.7μm的二氧化硅粒子进行熔融挤出和铸造，由此制备片材。然后，通过棒涂布方法在该片材的两个表面上涂布丙烯酸水分散树脂组合物(干燥后的表面硬度为2H)以后，以1℃/秒的速率将温度升高到110至150℃，涂布后的片材通过预热和干燥在横向(TD)上拉伸3.5倍。然后，在230℃的5级拉幅机(5-stage tenter)中进行热处理，热处理后的薄膜在纵向和横向上松弛10％来在200℃下热定型，从而制备厚度为125μm并且两个表面涂布有厚度为20nm的底涂层的双向拉伸薄膜。

[实施例2]具有优异的低聚物阻滞性能的高硬度聚酯薄膜的制备

将固有粘度为0.65dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基于全部聚对苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒径为2.7μm的二氧化硅粒子进行熔融挤出和铸造，由此制备片材。然后，通过棒涂布方法在该片材的两个表面上涂布丙烯酸水分散树脂组合物(干燥后的表面硬度为2H)以后，以1℃/秒的速率将温度升高到110至150℃，涂布后的片材通过预热和干燥在横向(TD)上拉伸3.5倍。然后，在230℃的5级拉幅机中进行热处理，热处理后的薄膜在纵向和横向上松弛10％来在200℃下热定型，从而制备厚度为125μm并且两个表面涂布有厚度为80nm的底涂层的双向拉伸薄膜。

[实施例3]具有优异的低聚物阻滞性能的高硬度聚酯薄膜的制备

将固有粘度为0.65dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基于全部聚对苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒径为2.7μm的二氧化硅粒子进行熔融挤出和铸造，由此制备片材。然后，通过棒涂布方法在该片材的两个表面上涂布丙烯酸水分散树脂组合物(干燥后的表面硬度为2H)以后，以1℃/秒的速率将温度升高到110至150℃，涂布后的片材通过预热和干燥在横向(TD)上拉伸3.5倍。然后，在230℃的5级拉幅机中进行热处理，热处理后的薄膜在纵向和横向上松弛10％来在200℃下热定型，从而制备厚度为125μm并且两个表面涂布有厚度为150nm的底涂层的双向拉伸薄膜。

[对比例1]

将固有粘度为0.65dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基于全部聚对苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒径为2.7μm的二氧化硅粒子进行熔融挤出和铸造，由此制备片材。然后，通过棒涂布方法在该片材的两个表面上涂布丙烯酸水分散树脂组合物(干燥后的表面硬度为2H)以后，以1℃/秒的速率将温度升高到110至150℃，涂布后的片材通过预热和干燥在横向(TD)上拉伸3.5倍。然后，在230℃的5级拉幅机中进行热处理，热处理后的薄膜在纵向和横向上松弛10％来在200℃下热定型，从而制备厚度为125μm并且两个表面涂布有厚度为10nm的底涂层的双向拉伸薄膜。

[对比例2]

将固有粘度为0.65dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和50ppm(基于全部聚对苯二甲酸乙二醇酯的重量)、平均粒径为2.7μm的二氧化硅粒子进行熔融挤出和铸造，由此制备片材。然后，通过棒涂布方法在该片材的两个表面上涂布丙烯酸水分散树脂组合物(干燥后的表面硬度为2H)以后，以1℃/秒的速率将温度升高到110至150℃，涂布后的片材通过预热和干燥在横向(TD)上拉伸3.5倍。然后，在230℃的5级拉幅机中进行热处理，热处理后的薄膜在纵向和横向上松弛10％来在200℃下热定型，从而制备厚度为125μm并且两个表面涂布有厚度为300nm的底涂层的双向拉伸薄膜。

[对比例3]

使用含有40wt％的甲基丙烯酸甲酯和40wt％的丙烯酸乙酯的粘合剂(P3208，Rohm&Haas Company)和20wt％的三聚氰胺。

将2wt％(固体含量)的粘合剂和0.3wt％的有机硅类润湿剂(BYK 348,BYK CHEMIE Corp.)加入到水中并搅拌2小时，由此制备总固体含量为2.3wt％的水分散树脂组合物。

使用与实施例1相同的方法，使用制备的水分散树脂组合物制备厚度为125μm并且两个表面涂布有表面硬度为F的底涂层的双向拉伸薄膜。由所述组合物形成的底涂层的干燥涂布厚度为80nm。

[对比例4]

通过使9wt％的聚酯类多元醇(重均分子量为1000的聚己二酸乙二醇酯二醇(polyethylene adipatediol))、10wt％的六亚甲基二异氰酸酯、1wt％的具有离子基的反应型乳化剂(Asahi Denka,Adecaria Soap，即，烯丙基缩水甘油基壬基酚聚氧乙烯醚的磺酸酯(sulfonic acid ester of polyoxy ethylene allylglycidylnonyl phenyl ether，SETM))和80wt％的水互相反应制备固体含量为20wt％的水性聚氨酯粘合剂。

将4wt％(作为固体含量)的所述粘合剂、0.3wt％的有机硅类润湿剂(a silicon based wetting agent)(BYK 348,BYK CHEMIE Corp.)添加到水中并搅拌2小时，由此制备总固体含量为4.3wt％的水分散树脂组合物。

通过与实施例1相同的方法，使用制备的水分散树脂组合物制备厚度为125μm并且两个表面涂布有表面硬度为F的底涂层的双向拉伸薄膜。由所述组合物形成的底涂层的干燥涂布厚度为80nm。

[对比例5]

通过使9wt％的聚酯类多元醇(重均分子量为1000的聚己二酸乙二醇酯二醇(polyethylene adipatediol))、10wt％的六亚甲基二异氰酸酯、1wt％的具有离子基的反应型乳化剂(Asahi Denka,Adecaria Soap，即，烯丙基缩水甘油基壬基酚聚氧乙烯醚的磺酸酯(sulfonic acid ester of polyoxy ethylene allylglycidylnonyl phenyl ether，SETM))和80wt％的水互相反应制备固体含量为20wt％的水性聚氨酯粘合剂。

将4wt％(作为固体含量)的所述粘合剂、0.3wt％的有机硅类润湿剂(BYK348,BYK CHEMIE Corp.)添加到水中并搅拌2小时，由此制备总固体含量为4.3wt％的水分散树脂组合物。

通过与实施例1相同的方法，使用制备的水分散树脂组合物制备厚度为125μm并且两个表面涂布有表面硬度为F的底涂层的双向拉伸薄膜。由所述组合物形成的底涂层的干燥涂布厚度为80nm。通过紫外线固化工艺在如上所述得到的聚酯薄膜的两个表面上形成表面硬度为2H并且干燥后的厚度为3μm的硬质涂层，由此制备双面硬质涂布薄膜。

[评价1]铅笔硬度和低聚物阻滞性能(雾度变化率)的评价

测量(JIS K-5600标准)在实施例和对比例中制备的聚酯薄膜的铅笔表面硬度。此外，所述聚酯薄膜在150℃下热处理60分钟并放置5分钟以后，使用雾度计(Nippon Denshoku,Model NDH 5000)测量热处理之前和之后的雾度值。

[表1]

如表1中所示，在根据本发明的实施例1至3的薄膜中，底涂层的厚度在20至150nm的范围内，并且确保表面硬度为2H水平。因此，从根据本发明的薄膜的结果确定，无需形成单独的硬质涂层。另外，所述薄膜满足理想的在雾度变化率(0.1％以下)方面的物理性能。该结果指在后加工工艺的过程(包括热处理)中，透明度并未由于残留在PET膜(基底)中的低聚物迁移至表面而劣化。

然而，可以确定，在对比例1(底涂层的厚度为10nm)中，难以确保表面硬度的理想水平。此外，可以确定，在对比例2(底涂层的厚度为300nm)中，确保表面硬度和雾度变化率的理想水平，但是由于产生涂布污斑和粘连现象而不能大规模生产产品。由于涂布污斑的产生引起自背光单元传输的光的干涉而在消费者视线范围内阻碍光的传输，涂布污斑是产品的外观控制项中非常重要的控制项。此外，粘连现象(在产品的两个表面上的底涂层彼此粘附的现象)会在产品的解绕时发生产品的表面粘起现象(a surface picking phenomenon)或者薄膜撕裂现象，因此粘连现象是消费者在加工性能方面的重要控制项之一。

另外，在对应常用的丙烯酸粘合剂产品的对比例3中，确保诸如雾度变化率为0.1％以下等物理性能，由此可以确保低聚物阻滞性能。然而，难以确保铅笔硬度的理想水平，因此，在后加工工艺的过程中发生擦伤等，因此需要单独的硬涂层。

在对比例4中，使用常用的聚氨酯基础粘合剂，这有利于产品的粘合力(粘着力)，但是雾度变化率值上升至约7％，因此透明性因低聚物而劣化，考虑到粘连，与根据现有技术的聚氨酯基础粘合剂类似，对热和水分的稳定性较弱。原因是在后加工工艺中不能实现低聚物迁移阻滞性能，因此质量由于白化现象而不断劣化，并且在切割工艺的过程中产生诸如菱形图案等质量问题。

同时，在对应通过在双面底涂布薄膜的两个表面上形成硬涂层来制备的硬质涂布膜的对比例5中，满足诸如表面硬度、雾度变化率、表面性能等物理性能。因此，在将本发明与形成硬涂层的对比例5进行比较时，可以确定，根据本发明，可以简化工艺并且实现并改善在根据现有技术的方法中结构上实现的低聚物阻滞性能。

[评价2]通过应用银纳米线涂布工艺的性能的评价

在实施例和对比例中制备的聚酯薄膜的一个表面上涂布银纳米线透明电极层，验证底涂层与透明电极层之间的粘合力和诸如发生擦伤等加工性能。

[表2]

如表2中所示，可以确定，在根据本发明的实施例1至3的薄膜中，与透明电极层的粘合力优异，在发生擦伤方面没有问题，因此所述薄膜可以用作新型的透明电极用基膜。另外，当将本发明与通过根据现有技术的方法制备而包括硬涂层的对比例5进行比较时，粘合力和擦伤的发生程度没有差异。因此，可以确定，即使工艺被简化，也可以实现在根据现有技术的方法中充分实现的所有物理性能。

相反，在底涂层的厚度为10nm的对比例1中，由于表面硬度为F水平，因此在纳米银涂布工序中难以控制擦伤。另外，在对比例3中，可以确定，即使雾度变化率合适，也会由于现有底涂层的表面硬度在F水平而在制备工艺中难以控制擦伤，因此不能将膜用作透明电极用基膜。因此，可以确定，在常用的丙烯酸粘合剂产品组中，难以实现透明电极用基底所要求的粘合力。

本发明的示例性实施例描述如上，但是本发明可以包括各种变化、修改和等同体。应该理解，本发明可以通过适当地修改示例性实施方案来类似地应用。因此，上述内容不是为了限制由权利要求书所限定的本发明。