本发明涉及一种羟基封端硅橡胶材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
有机硅材料由具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，主要用做散热填充材料的基础油。目前常见的导热填充材料主要有导热膏，导热胶，导热垫片，导热相变材料。但导热膏，导热垫片，导热相变材料对基材无良好的粘接力，需要辅助卡子或螺钉固定，给工艺和成本带来麻烦。导热胶具有良好的粘接性能，可直接固定芯片和散热片，起到导热和粘接的双重作用。
导热硅胶主要有脱酮肟型，脱醇型和脱丙酮型。脱酮肟型导热胶对铜有腐蚀，限制了使用范围。脱醇型导热胶固化速度慢，初期电气性能差，贮存期短等因素，在电气性能要求高和工艺节拍要求高的场合受到限制。脱丙酮型导热胶固化速度快，粘接强度高，贮存性能好成为了导热胶的趋势。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种羟基封端硅橡胶材料的制备，技术方案如下：按以下重量配比称取各原料，20000-40000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，500-1000mPa.s的二甲基硅油350g，50-70μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，Y-氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2-4小时，自然晾置室温，包装即可。
本发明的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。
具体实施方式
实施例1
按以下重量配比称取各原料，20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，500mPa.s的二甲基硅油350g，50μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，Y-氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2-4小时，自然晾置室温，包装即可。
实施例2
按以下重量配比称取各原料，40000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，1000mPa.s的二甲基硅油350g，70μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，Y-氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2-4小时，自然晾置室温，包装即可。
实施例3
按以下重量配比称取各原料，30000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷1000g，800mPa.s的二甲基硅油350g，60μm球形氧化铝5000g，1μm球形氧化铝3000g，碳纳米管25g，苯基三异丙烯氧基硅烷80g，白碳黑80g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷13g，Y-氨丙基三乙氧基硅烷15g，将其依次加入5L行星混合机内，抽真空至-0.099Mpa，于500rpm分散盘速度下，混合2-4小时，自然晾置室温，包装即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。