本发明涉及一种储存稳定双酚树脂材料的制备，属于材料化学领域。
背景技术：
计算、通信和娱乐功能的不断融合，以及无线、便携式、手提式数字电子产品和光电子产品的不断增长共同驱动着最终用户市场。在这个日新月异的技术领域，工业界对这个全球市场的挑战性需求已经做出并将继续做出回应。新的电子产品将会有更强的功能、更为简单、更低的价格以及更容易操作。由这些市场的需求所引发的是不断的技术革新和产品更新换代周期的不断缩短。同时，封装产业也不甘示弱，BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。
随着IC封装工艺的不断发展，作为IC封装技术应用中的主要材料之一，底部填充胶的要求也越来越高。底部填充胶是一种用来增加高密度电子组件中所用的各种面阵列封装可靠性的聚合物体系。Underfill的主要功能之一是将整个晶粒与基板粘附在一起，或至少沿着整个晶粒边缘，以降低实际上施加于接点的热应力，将整个晶粒与基板粘附在一起，其整体符合系统的CTE将介于晶粒与基板的CTE之间，也因此可靠性可以提升。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种储存稳定双酚树脂材料的制备，技术方案如下：称取JF-9955A 30-50g、EPALLOY 8240 10-30g、对叔丁基苯基缩水甘油醚10-30g、β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反应釜中，转速600转/分，在室温下混合15-30min，称取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反应釜中，转速300转/分，每次均在室温下混合15min，使之成为均一溶液，再称取10um球形硅微粉10g，加入反应釜中，搅拌15min，然后加入5g超细双氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反应釜中，真空度-0.08MPa，转速300转/分，搅拌混合2小时，出料即得成品。
本发明的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。
具体实施方式
实施例1
称取JF-9955A 30g、EPALLOY 8240 10g、对叔丁基苯基缩水甘油醚10g、β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反应釜中，转速600转/分，在室温下混合15min，称取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反应釜中，转速300转/分，每次均在室温下混合15min，使之成为均一溶液，再称取10um球形硅微粉10g，加入反应釜中，搅拌15min，然后加入5g超细双氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反应釜中，真空度-0.08MPa，转速300转/分，搅拌混合2小时，出料即得成品。
实施例2
称取JF-9955A 50g、EPALLOY 8240 30g、对叔丁基苯基缩水甘油醚30g、β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反应釜中，转速600转/分，在室温下混合30min，称取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反应釜中，转速300转/分，每次均在室温下混合15min，使之成为均一溶液，再称取10um球形硅微粉10g，加入反应釜中，搅拌15min，然后加入5g超细双氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反应釜中，真空度-0.08MPa，转速300转/分，搅拌混合2小时，出料即得成品。
实施例3
称取JF-9955A 40g、EPALLOY 8240 20g、对叔丁基苯基缩水甘油醚20g、β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反应釜中，转速600转/分，在室温下混合20min，称取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反应釜中，转速300转/分，每次均在室温下混合15min，使之成为均一溶液，再称取10um球形硅微粉10g，加入反应釜中，搅拌15min，然后加入5g超细双氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反应釜中，真空度-0.08MPa，转速300转/分，搅拌混合2小时，出料即得成品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。