技术总结
一种树脂组合物，该树脂组合物含有环烯烃共聚物、聚丁二烯、马来酸酐化聚丁二烯及溶剂，该环烯烃共聚物及聚丁二烯的分子侧链上均具有乙烯基，该树脂组合物中，所述环烯烃共聚物的含量为30～90重量份，所述聚丁二烯的含量为5～50重量份，所述马来酸酸酐化聚丁二烯的含量为5～35重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
技术研发人员：徐茂峰;苏赐祥;梁国盛;向首睿
受保护的技术使用者：臻鼎科技股份有限公司
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2018.06.12