技术总结
本发明涉及一种高铁轨道板下多孔隙中负载微胶囊高抗压型填充材料的制备方法，属于填充材料制备技术领域。本发明通过将核桃壳碾磨避光煅烧收集多孔材料，随后通过正硅酸乙酯为主体，将凝胶液经由孔隙负载至多孔材料孔隙中，随后固化并煅烧使孔隙中凝胶液形成微胶囊，均匀牢固的负载至多孔材料孔隙中，收集得负载微胶囊多孔材料，在聚醚多元醇和三乙胺复合制备聚氨酯弹性体时，将其均匀分散至反应液中，通过聚氨酯预聚体室温下养护固化，使其填充于聚氨酯填充材料中，制备得高抗压填充材料，本发明制备步骤简单，制备的填充材料抗压强度高，较同类产品提高10～20%，符合国家铁道部使用指标，且通过核桃壳进行制备，安全绿色无污染。
技术研发人员：汪逸凡;韩彪
受保护的技术使用者：汪逸凡
文档号码：201611135250
技术研发日：2016.12.11
技术公布日：2017.05.10