本发明涉及硅材料加工技术领域，具体涉及一种硅半导体用粘结剂预分解剂及其制备方法。
背景技术：
硅材料，是重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能，硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，单晶硅在太阳能电池中的应用，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天，利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能，实现了迈向绿色能源革命的开始。
硅片是硅材料存在的一种物理形式，在正常的应用中，硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，然而硅片在加工时，不同的工艺节点都会使得农用机械出现瑕疵。
农用机械时，是通过相应的硅碇进行切割成的片状物品，这种硅碇通常在切割时，通过相应的胶水将其固定在悬架上，然后安装于切割机器中，进行切割后，再清洗脱胶即可，为了保证切割的稳定性能，通常使用胶水都是强力胶水，这种胶水虽然再使用时，粘贴较为牢固，但是去除胶水时，直接进行强力腐蚀性进行去胶，很大程度上会造成硅片出现腐蚀，造成硅片破裂等一系列问题，严重影响了硅片的本身质量。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种原料易得，配方合理精确，使用效果好的硅半导体用粘结剂预分解剂及其制备方法。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种硅半导体用粘结剂预分解剂，其特征在于，由以下原料制成：
润滑油60-80份、丙酮溶液50-60份、DMSO6-8份、汽油8-10份、麻油6-8份、醋酸乙酯15-25份、酒石酸5-7份、乙酸钠10-12份、磨粉组合物8-10份；
各原料的优选分量为：润滑油70份、丙酮溶液55份、DMSO7份、汽油9份、麻油7份、醋酸乙酯20份、酒石酸6份、乙酸钠11份、磨粉组合物9份；
所述的磨粉组合物为氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆任意一种与滑石粉和石蜡按照1:2:10的质量比，复配制成。
所述的丙酮溶液的浓度为13.5-16.8％。
本发明的另一目的是制备本发明中硅半导体用粘结剂预分解剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将原料中除磨粉组合物以外的所有原料加入反应釜中，然后加热至60-65℃，持续搅拌均匀后，备用；
2)将上述步骤1的中原料冷却后出料放入搅拌罐中，将原料中所有磨粉组合物，加入其中，高速搅拌直至磨粉组合物全部混合于物料中，即可。
本发明在使用时：在进行除胶处理前，将本品预先涂抹在待去除的胶水上，静置15-25min后，采用海绵进行揉搓后，清水冲洗干净后，再进行常规除胶进行处理即可。
本发明的有益效果是：本发明配方选取科学合理，选用的原料均为廉价易得的产品，制备出胶水预分解剂，可以在除胶之前进行胶水预处理，是的胶水软化并分解，然后再次进行相应的除胶处理，更加快捷简单，除胶彻底，便于推广及使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述。这些实施例仅是对本发明的典型描述，但本发明不限于此。下述实施例中所用的试验方法如无特殊说明，均为常规方法，所使用的原料，试剂等，如无特殊说明，均为可从常规市场等商业途径得到的原料和试剂。
实施例1
称取：润滑油60kg、丙酮溶液50kg、DMSO6kg、汽油8kg、麻油6kg、醋酸乙酯15kg、酒石酸5kg、乙酸钠10kg、磨粉组合物8kg；
实施例2
称取：润滑油70kg、丙酮溶液55kg、DMSO7kg、汽油9kg、麻油7kg、醋酸乙酯20kg、酒石酸6kg、乙酸钠11kg、磨粉组合物9kg；
制备上述实施例1或2的方法为：
1)将原料中除磨粉组合物以外的所有原料加入反应釜中，然后加热至60-65℃，持续搅拌均匀后，备用；
2)将上述步骤1的中原料冷却后出料放入搅拌罐中，将原料中所有磨粉组合物，加入其中，高速搅拌直至磨粉组合物全部混合于物料中，即可。
本发明在使用时：在进行除胶处理前，将本品预先涂抹在待去除的胶水上，静置15-25min后，采用海绵进行揉搓后，清水冲洗干净后，再进行常规除胶进行处理即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。