1.一种耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于其是由以下按重量份数配比的原料组成：
基体树脂 100份；
无机阻燃剂 100~150份；
阻燃协效剂 3~10份；
硅烷偶联剂 1.0~2.0份；
过氧化物 0~0.1份；
润滑剂 1~4份；
抗氧剂 2.0~4.0份；
其中，所述的基体树脂由以下按重量份数配比的原料构成：乙烯共聚物25-60份、烯烃嵌段共聚物20-55份和相容剂10-25份。
2.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的乙烯共聚物为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，并且乙烯共聚物中的共聚单体的质量%含量大于26%。
3.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的烯烃嵌段共聚物为通过链穿梭技术合成的拥有硬段和软段的分子结构，所述的硬段具有低共聚单体含量和高熔融温度的可结晶乙烯-辛烯的链段，所述的软段具有高共聚单体含量和低玻璃化转变温度的无定形乙烯-辛烯的链段。
4.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的相容剂为马来酸酐接枝乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚物；所述的乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚物为乙烯-丙烯酸甲酯-马来酸酐三元共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐三元共聚物或乙烯-丙烯酸丁酯-马来酸酐三元共聚物。
5.根据权利要求4所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述马来酸酐接枝乙烯共聚物的马来酸酐接枝率为大于1.2%；所述乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚中丙烯酸酯单体的质量%含量大于20%，马来酸酐单体的质量%含量大于2%。
6.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁及水菱镁矿粉中的一种或两种的组合；所述的阻燃协效剂为有机硅、海泡石或碳纳米管。
7.根据权利要求6所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的有机硅为带有活性官能团的低聚硅氧烷或单分子有机硅。
8.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷、γ―氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷；所述的过氧化物为过氧化二异丙苯、过氧化3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、1,1-双（叔丁基过氧）-3,5,5-三甲基环己烷；当硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷中的一种时，过氧化物的重量份数为0.01~0.1，当所述硅烷偶联剂为γ―氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷时，所述过氧化物的重量份数为零。
9.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的润滑剂为脂肪酸酰胺、低分子量聚乙烯及烯烃共聚物、多羟基硬脂酸镁、硅酮、长链醇聚酯中的一种或几种的组合，所述脂肪酸酰胺为硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺或乙撑双硬脂酸酰胺。
10.根据权利要求1所述的耐高温柔软热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于所述的抗氧剂为四[β-（3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十四酯、双（2,4-二叔丁基苯基）季戊四醇二亚磷酸酯、亚磷酸三（2,4-二叔丁基苯基）酯和2,2’-硫代双[3-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸乙酯]中的一种或两种的组合。