本发明属于硅胶烤垫加工
技术领域：
，具体涉及一种耐高温低渗油硅胶烤垫。
背景技术：
：硅胶烤垫用于食品处理，加热中的垫片、烤盘片、微波垫片，其具有优异的抗粘性，用热水或清洁剂即可轻松的去除表面的油渍、污点等，并可反复使用，耐温性好，常规耐温达200℃以上，柔软性好，储藏方便，但在实际使用中发现部分食品含油，在高温条件下硅胶烤垫容易出现渗油现象，影响烤垫的正常使用，因此需要对硅胶烤垫进行研究。技术实现要素：本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种耐高温低渗油硅胶烤垫。本发明是通过以下技术方案实现的：一种耐高温低渗油硅胶烤垫，包括以下重量份的原料：含氰基聚硅氧烷45-50份、β成核剂改性聚丙烯树脂22-28份、海藻酸钠4-6份、硅藻土6-10份、乙烯基硅油3-8份、促进剂1-2份、多功能聚碳化二亚胺类交联剂0.3-0.7份；其中，所述硅藻土在使用前在温度为200-300℃的真空条件下烘干4-6小时，硅藻土的粒径为200-2000nm；其制备方法为：将含氰基聚硅氧烷、β成核剂改性聚丙烯树脂、海藻酸钠按配比混合后，在温度为120-140℃的搅拌釜中以转速为80-100转/分钟搅拌1-2小时，完成后降温至常温，加入乙烯基硅油、促进剂、多功能聚碳化二亚胺类交联剂以转速为800-1200转/分钟搅拌10-20分钟，然后加入硅藻土在温度为20-40℃的条件下搅拌30-40分钟，抽真空脱去气泡，得到膏状料；然后在成型机中得到2-5mm后的的片状，在温度为80-90℃的远红外线辐照条件下辐照20-30秒，然后按需要剪裁即得。作为对上述方案的进一步改进，所述含氰基聚硅氧烷混合环体中甲基氰丙基硅氧单元C的摩尔分数为26.2%。作为对上述方案的进一步改进，所述β成核剂改性聚丙烯树脂改性时β成核剂的用量为0.8%。作为对上述方案的进一步改进，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.2-0.4%，粘度为4.5×105-8.5×105mPa·s。作为对上述方案的进一步改进，所述促进剂为胍类、黄原酸盐类促进剂中的任意一种。作为对上述方案的进一步改进，所述多功能聚碳化二亚胺类交联剂为多功能聚碳化二亚胺类XR-201。本发明相比现有技术具有以下优点：本发明中制备方法简单容易操作，由于含氰基聚硅氧烷和β成核剂改性聚丙烯树脂的协同作用，能够在保证烤垫耐温性和柔软性的同时提高其阻燃性，减少渗油现象，高粘度乙烯基硅油使主料构建牢固的空间分子结构，防止过度硫化，控制硅胶烤垫的硬度，能有效延长烤垫的使用寿命。具体实施方式实施例1一种耐高温低渗油硅胶烤垫，包括以下重量份的原料：含氰基聚硅氧烷48份、β成核剂改性聚丙烯树脂25份、海藻酸钠5份、硅藻土8份、乙烯基硅油5份、促进剂1.5份、多功能聚碳化二亚胺类交联剂0.5份；其中，所述硅藻土在使用前在温度为250℃的真空条件下烘干5小时，硅藻土的粒径为200-2000nm；其制备方法为：将含氰基聚硅氧烷、β成核剂改性聚丙烯树脂、海藻酸钠按配比混合后，在温度为130℃的搅拌釜中以转速为90转/分钟搅拌1.5小时，完成后降温至常温，加入乙烯基硅油、促进剂、多功能聚碳化二亚胺类交联剂以转速为1000转/分钟搅拌15分钟，然后加入硅藻土在温度为30℃的条件下搅拌35分钟，抽真空脱去气泡，得到膏状料；然后在成型机中得到3mm后的的片状，在温度为85℃的远红外线辐照条件下辐照25秒，然后按需要剪裁即得。其中，所述含氰基聚硅氧烷混合环体中甲基氰丙基硅氧单元C的摩尔分数为26.2%；所述β成核剂改性聚丙烯树脂改性时β成核剂的用量为0.8%；所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.3%，粘度为6.5×105mPa·s；所述促进剂为胍类；所述多功能聚碳化二亚胺类交联剂为多功能聚碳化二亚胺类XR-201。实施例2一种耐高温低渗油硅胶烤垫，包括以下重量份的原料：含氰基聚硅氧烷45份、β成核剂改性聚丙烯树脂28份、海藻酸钠4份、硅藻土10份、乙烯基硅油3份、促进剂2份、多功能聚碳化二亚胺类交联剂0.3份；其中，所述硅藻土在使用前在温度为300℃的真空条件下烘干4小时，硅藻土的粒径为200-2000nm；其制备方法为：将含氰基聚硅氧烷、β成核剂改性聚丙烯树脂、海藻酸钠按配比混合后，在温度为140℃的搅拌釜中以转速为80转/分钟搅拌2小时，完成后降温至常温，加入乙烯基硅油、促进剂、多功能聚碳化二亚胺类交联剂以转速为1200转/分钟搅拌20分钟，然后加入硅藻土在温度为40℃的条件下搅拌30分钟，抽真空脱去气泡，得到膏状料；然后在成型机中得到2mm后的的片状，在温度为90℃的远红外线辐照条件下辐照30秒，然后按需要剪裁即得。其中，所述含氰基聚硅氧烷混合环体中甲基氰丙基硅氧单元C的摩尔分数为26.2%；所述β成核剂改性聚丙烯树脂改性时β成核剂的用量为0.8%；所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.2%，粘度为8.5×105mPa·s；所述促进剂为黄原酸盐类促进剂中；所述多功能聚碳化二亚胺类交联剂为多功能聚碳化二亚胺类XR-201。实施例3一种耐高温低渗油硅胶烤垫，包括以下重量份的原料：含氰基聚硅氧烷50份、β成核剂改性聚丙烯树脂22份、海藻酸钠6份、硅藻土6份、乙烯基硅油8份、促进剂1份、多功能聚碳化二亚胺类交联剂0.7份；其中，所述硅藻土在使用前在温度为200℃的真空条件下烘干6小时，硅藻土的粒径为200-2000nm；其制备方法为：将含氰基聚硅氧烷、β成核剂改性聚丙烯树脂、海藻酸钠按配比混合后，在温度为120℃的搅拌釜中以转速为100转/分钟搅拌1小时，完成后降温至常温，加入乙烯基硅油、促进剂、多功能聚碳化二亚胺类交联剂以转速为800转/分钟搅拌10分钟，然后加入硅藻土在温度为20℃的条件下搅拌40分钟，抽真空脱去气泡，得到膏状料；然后在成型机中得到5mm后的的片状，在温度为80℃的远红外线辐照条件下辐照20秒，然后按需要剪裁即得。其中，所述含氰基聚硅氧烷混合环体中甲基氰丙基硅氧单元C的摩尔分数为26.2%；所述β成核剂改性聚丙烯树脂改性时β成核剂的用量为0.8%；所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.4%，粘度为4.5×105mPa·s；所述促进剂为胍类；所述多功能聚碳化二亚胺类交联剂为多功能聚碳化二亚胺类XR-201。设置对照组1，将实施例1中β成核剂改性聚丙烯树脂去掉，其余内容不变；对照组2为由市场购买的三能屋诺硅胶烤垫。对以上各组的渗油性进行检测，检测方法为将所得烤垫放入温度为100℃的花生油中浸泡30分钟后，除去烤垫表面的油，检测前后质量增加率，得到以下结果：表1组别质量增加率（%）实施例12.2实施例22.8实施例32.5对照组126.7对照组239.2通过表1中数据可以看出，本发明中相比对照组1和现有技术渗油现象明显降低，相比现有技术也有了显著提高。当前第1页1 2 3