基因测序芯片外框及基因测序芯片的制作方法

本实用新型涉及一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

背景技术：

基因测序仪是一种在生化、医学领域适用的、用于对DNA进行测序的仪器，其通常包括芯片平台及放置于该平台上的基因测序芯片。基因测序芯片内加载DNA样本及试剂进行测序。

一般来说，加载在芯片平台上的基因测序芯片通常要通过温控模块的升降温来达到生化反应所需的条件，然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的本体会随着升降温的过程出现变形，其变形量取决于基因测序芯片各部分的材质。

通常地，现有的测序芯片包含三个部分：顶部的玻璃、底部的芯片本体、设置在周围的辅以对生物试剂兼容性良好的塑料外框。外框的作用一般是对玻璃和芯片本体部分进行支撑，保护基因测序芯片并方便用户对基因测序芯片的拿放。

目前，基因测序芯片加载到芯片平台上主要有两种方式，一种是机械压紧，一种是利用真空吸附。机械压紧的方式是将基因测序芯片置于芯片平台上，在芯片平台上设置机械卡扣将基因测序芯片的位置固定；真空吸附的方式是在芯片平台的表面上开若干互相连通的浅槽，当基因测序芯片置于芯片平台上时，其底部的芯片主体与这些浅槽形成封闭的腔室，使用真空泵将腔室内的空气吸走形成真空，即可利用大气压将基因测序芯片吸附在芯片平台上。

然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的玻璃、芯片主体和外框一般都会因为受热产生变形，但是这三部分由于材质的不同，其变形量也会有所不同。一般来说，外框使用的塑料材质，其受温度变化引起的变形远大于芯片主体，但由于这三部分是互相连接的，在受温度变化引起的变形时也会互相影响，变形较大的外框会对芯片主体产生热应力，增加芯片主体的变形。

具体来说，对于加载方式是机械压紧的芯片平台，外框带动芯片主体变形会导致芯片主体翘曲，对工作原理依赖光学成像的基因测序芯片的影响很大；而对于加载方式是真空吸附的芯片平台，外框带动芯片主体变形除了会对依赖光学成像的基因测序芯片产生影响外，还有几率在基因测序芯片的芯片主体与芯片平台之间产生缝隙，使原本维持真空的腔室与外界直接连通，无法维持基因测序芯片吸附在芯片平台时所需的真空度，从而使基因测序芯片的加载失败。

技术实现要素：

为解决现有技术基因测序芯片在升降温时外框变形而影响基因测序的技术问题，本实用新型提出一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

一种基因测序芯片外框，其包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部及位于外侧的外表面，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件固定在所述外框主体的外表面上。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部、位于外侧的外表面、及自所述外表面朝向内侧凹陷形成的容置槽，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件的至少部分容置于所述容置槽中。

在一种实施例中，所述支撑件为条形且包括位于两端的端面及连接于所述两端的端面之间的侧面，所述支撑件的其中一侧面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口安装于所述容置槽中或者所述支撑件的其中一端面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口滑入所述容置槽中。

在一种实施例中，所述支撑件完全容置于所述容置槽中，所述外框主体的外表面与所述支撑件的外表面平齐或者所述外框主体的外表面位于所述支撑件的外表面的外侧。

在一种实施例中，所述支撑件位于所述容置槽中被所述容置槽夹紧固定。

在一种实施例中，所述支撑件通过至少一螺丝固定在所述外框主体上。

在一种实施例中，所述支撑件通过胶体固定在所述外框主体上。

在一种实施例中，所述外框主体包括首尾相连的多个框条，所述多个框条中的至少一个框条上固定有所述支撑件。

在一种实施例中，所述支撑件为直条形，其横截面为矩形、三角形、圆形、多边形或不规则形状。

一种基因测序芯片，其包括基因测序芯片外框、芯片主体及顶板，所述基因测序芯片外框设置于所述芯片主体外侧，所述顶板设置于所述芯片主体上，所述基因测序芯片外框包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部及位于外侧的外表面，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件固定在所述外框主体的外表面上。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部、位于外侧的外表面、及自所述外表面朝向内侧凹陷形成的容置槽，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件的至少部分容置于所述容置槽中。

在一种实施例中，所述支撑件为条形且包括位于两端的端面及连接于所述两端的端面之间的侧面，所述支撑件的其中一侧面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口安装于所述容置槽中或者所述支撑件的其中一端面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口滑入所述容置槽中。

在一种实施例中，所述支撑件完全容置于所述容置槽中，所述外框主体的外表面与所述支撑件的外表面平齐或者所述外框主体的外表面位于所述支撑件的外表面的外侧。

在一种实施例中，所述支撑件位于所述容置槽中被所述容置槽夹紧固定。

在一种实施例中，所述支撑件通过至少一螺丝固定在所述外框主体上。

在一种实施例中，所述支撑件通过胶体固定在所述外框主体上。

在一种实施例中，所述外框主体包括首尾相连的多个框条，所述多个框条中的至少一个框条上固定有所述支撑件。

在一种实施例中，所述支撑件为直条形，其横截面为矩形、三角形、圆形、多边形或不规则形状。

与现有技术相比较，本实用新型涉及一种基因测序芯片外框，由于在所述外框主体上固定有所述支撑件，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量，使得所述基因测序芯片外框在温度变化时形变量较现有基因测序芯片外框小，可以避免基因测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，从而可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的基因测序芯片的立体分解结构示意图。

图2是图1所示基因测序芯片的立体组装结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的基因测序芯片的立体分解结构示意图。

图4是图3所示基因测序芯片的立体组装结构示意图。

图5是本实用新型第三实施例的基因测序芯片的立体分解结构示意图。

图6是图5所示基因测序芯片的立体组装结构示意图。

主要元件符号说明

基因测序芯片 10、20、30

基因测序芯片外框 11、21、31

支撑件 110、210、310

外框主体 111、211、311

芯片主体 13、23

顶板 15、25

框条 112、212、312a、312b

芯片固定部 113、213

外表面 114、214

容置槽 115

第一台阶部 116、216

第二台阶部 117、217

液体入口 118、218

液体出口 119、219

外部流道 120、220

外侧面 114a、214a

螺丝 121、221、321

固定孔 122、222、322

螺孔 123、223、323

端面 110a、310a

侧面 110b、310b

开口 115a、315a

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似应用，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

下面通过实施例详细描述。

第一实施例

请参阅图1及图2，图1是本实用新型第一实施例的基因测序芯片10的立体分解结构示意图，图2是图1所示基因测序芯片10的立体组装结构示意图，所述基因测序芯片10包括基因测序芯片外框11、芯片主体13及顶板15。所述基因测序芯片外框11设置于所述芯片主体13的外侧，用于支撑及保护所述芯片主体13，所述顶板15盖设于所述芯片主体13上。

本实施例中，所述顶板15为透光板，如透光的玻璃，使得所述芯片主体13上承载的基因分子在测序过程中发出的光信号可以透过所述顶板15提供至芯片平台的结果获取设备(如显微镜相机等)，从而获取基因测序检测结果。进一步地，可以理解，所述芯片主体13表面可以具有内部流道及位于所述内部流道内的反应区域，待测液体(如包含核酸的溶液)可以流入所述内部流道流入所述反应区域，通过照射预定光至所述反应区域并(如通过显微镜相机)获取所述反应区域的出射光来获取基因检测结果。可以理解，所述芯片主体13通常可以是硅板。

进一步地，所述基因测序芯片外框11包括外框主体111与支撑件110，所述支撑件110固定在所述外框主体111上。其中，所述外框主体111的材料可以为塑料但不限于塑料。所述支撑件110的材料也可以为塑料，也不限于塑料，如也可以为金属、玻璃、陶瓷等其他材料，但是，本实施例中，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件110的形变量需小于单位体积的所述外框主体111的形变量，换句话说，在相同的温度变化条件下，当所述支撑件110与所述外框主体111的形状相同时，所述支撑件110的形变量小于相同形状的所述外框主体111的形变量，即，所述支撑件110的材料的形变量小于所述外框主体111的材料的形变量，进而通过将所述支撑件110固定在所述外框主体111上，可增强所述基因测序芯片外框11的整体弯曲刚度，降低了所述基因测序芯片外框11的整体受热变形。具体地，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件110的形变量可以远小于单位体积的所述外框主体111的形变量，从而可显著增强所述基因测序芯片外框11的整体弯曲刚度，进而显著降低了所述基因测序芯片外框11的整体受热变形。

具体地，本实施例中，所述外框主体111为首尾相连的多条框条112围成的框体结构，其包括位于内侧的芯片固定部113、位于外侧的外表面114、及自所述外表面114朝向内侧凹陷形成的容置槽115。所述芯片固定部113用于固定所述芯片主体13，所述支撑件110的至少部分容置于所述容置槽115中。进一步地，如图1及图2所示，所述支撑件110为条形且包括位于两端的端面110a及连接于所述两端的端面之间的侧面110b，所述支撑件110的其中一侧面110b用于对应所述容置槽115的开口115a以自所述容置槽115的开口115a安装于所述容置槽115中。

所述芯片固定部113可以为形成所述多个框条112上表面内侧的第一台阶部116，所述第一台阶部可以承载所述芯片主体13，所述多个框条112上表面可以进一步包括设置于所述第一台阶部116外围的第二台阶部117，所述第二台阶部117可以高于所述第一台阶部116，所述顶板15可以设置于所述第二台阶部117上从而盖设于所述芯片主体13上。可以理解，所述外框主体111还可以包括液体入口118、液体出口119、及外部流道120，所述液体入口118与所述液体出口119可以分别通过所述外部流道120与所述芯片主体13的内部流道连通，从而通过所述外框主体111即可将待测液体提供至所述芯片主体13以及将检测完的液体引出所述芯片主体13。可以理解，关于所述液体入口118、液体出口119、及外部流道120可以具有多种不同的结构，图1中仅为一种示例，在具体使用时，使用者可以依据实际需要设计其他结构的液体入口、液体出口、及外部流道等，此处就不再赘述。

进一步地，本实施例中，所述外框主体111包括首尾相连的四个框条112围成的矩形框体结构，所述四个框条112中较长的且相对设置的两个框条112上分别固定有所述支撑件110(即一个支撑件110)。但是，可以理解，在变更实施例中，也可以仅在一个框条112上设置所述支撑件110，或者在所述多个框条112中较短的一个或两个框条112上设置所述支撑件110，或者在所述多个框条112中的三个框条112上设置所述支撑件110，也可以在所述多个框条112的每个框条112上均设置支撑件110，设计者可以依照实际的需要选择所述支撑件110的数量及设置的位置，只要所述支撑件110不接触或者说影响到所述外框主体111的外部流道120。

本实施例中，所述外框主体111的外表面114包括所述多个框条112的外侧面114a，其中，所述两个相对设置的较长的框条112的外侧面114a分别具有一个容置槽115，所述支撑件110的数量为两个，每个支撑件110的至少部分容置于对应的一个容置槽115中，优选地，所述支撑件110的形状与所述容置槽115的形状大致相同，从而组装后，每个支撑件110完全容置于对应的容置槽115中，即所述外框主体111的外表面114(即每个框条的外侧面114a)与所述支撑件110的外表面平齐。在一种变更实施例中，所述外框主体111的外表面114也可以位于所述支撑件110的外表面的外侧，如稍微凸出于所述支撑件110的外表面。

所述支撑件110可以为直条形，其横截面为矩形、三角形、圆形、多边形或不规则形状，本实施例中主要以所述支撑件110的横截面为矩形进行示例性说明。

进一步地，所述支撑件110可以通过螺丝121固定在所述外框主体111上，如图1所示，每个支撑件110可以包括若干固定孔122，所述外框主体111对应包括若干螺孔123，若干螺丝121分别穿过所述支撑件110的固定孔122与所述外框主体111的螺孔123锁固，从而将所述支撑件110锁固在所述外框主体111上。本实施例中，每个支撑件110可以包括三个固定孔122，分别位于所述支撑件110的两端与中央，所述外框主体111包括对应的三个螺孔123，三个螺丝121分别穿过所述支撑件110的三个固定孔122与所述外框主体111的三个螺孔123锁固。但是，在一种变更实施例中，也可以不使用所述螺丝121，所述支撑件110也可以不包括固定孔122，所述外框主体也可以不包括螺孔123，所述支撑件110的形状与所述容置槽115的形状大致相同，但所述支撑件110的尺寸略大于所述容置槽115的尺寸，从而可将所述支撑件110塞入所述容置槽115中使得所述支撑件110被所述容置槽115夹紧而固定。此外，在另一种变更实施例中，也可以不使用所述螺丝121，所述支撑件110也可以不包括固定孔122，所述外框主体111也可以不包括螺孔123，所述支撑件110的形状与所述容置槽115的形状大致相同，且在所述容置槽115的内侧或所述支撑件110的外侧设置胶体，从而通过胶体将所述支撑件110固定在所述容置槽115中。可以理解，所述支撑件110与所述外框主体111的固定并不限于上述，也可以使用上述两种或三种实施例相结合的方式或者其他固定方式，如螺丝+胶体共同固定，或者螺丝+夹紧共同该固定、螺丝+夹紧+胶体共同固定等或其他固定方式，此处就不再赘述。

与现有技术相比较，本实用新型的基因测序芯片外框11中，由于在所述外框主体111的容置槽115中容置有所述支撑件110，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件110的形变量小于单位体积的所述外框主体111的形变量，所述支撑件110可以支撑所述外框主体111使得所述外框主体111在温度变化时形变量较小，从而使得所述基因测序芯片外框11在温度变化时形变量较现有基因测序芯片外框小，可以避免基因测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，进而可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

进一步地，本实用新型基因测序芯片外框11可以从本质上排除了基因测序芯片10加载到使用真空吸附方式工作的芯片平台上时，由于芯片平台升降温而导致加载失败的问题，并且可以改善由于海拔变化带来的芯片平台上加载基因测序芯片困难的问题。

第二实施例

请参阅图3及图4，图3是本实用新型第二实施例的基因测序芯片20的立体分解结构示意图，图4是图3所示基因测序芯片20的立体组装结构示意图，所述基因测序芯片20与第一实施例的基因测序芯片10的结构基本相同，二者的主要差别在于：基因测序芯片外框21的支撑件210固定于外框主体211的外部(如所述外框主体211的外表面214上)。

具体来说，所述基因测序芯片20包括基因测序芯片外框21、芯片主体23及顶板25。所述基因测序芯片外框21设置于所述芯片主体23的外侧，用于支撑及保护所述芯片主体23，所述顶板25盖设于所述芯片主体23上。

本实施例中，所述顶板25为透光板，如透光的玻璃，使得所述芯片主体23上承载的基因分子在测序过程中发出的光信号可以透过所述顶板25提供至芯片平台的结果获取设备(如显微镜相机等)，从而获取基因测序检测结果。进一步地，可以理解，所述芯片主体23表面可以具有内部流道及位于所述内部流道内的反应区域，待测液体(如包含核酸的溶液)可以流入所述内部流道流入所述反应区域，通过照射预定光至所述反应区域并(如通过显微镜相机)获取所述反应区域的出射光来获取基因检测结果。所述芯片主体23通常可以是硅板。

进一步地，所述基因测序芯片外框21包括外框主体211与支撑件210，所述支撑件210固定在所述外框主体211上。其中，所述外框主体211的材料可以为塑料但不限于塑料。所述支撑件210的材料也可以为塑料，也不限于塑料，如也可以为金属、玻璃、陶瓷等其他材料，但是，本实施例中，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件210的形变量需小于单位体积的所述外框主体211的形变量，换句话说，在相同的温度变化条件下，如果所述支撑件210与所述外框主体211的形状相同，则所述支撑件210的形变量小于相同形状的所述外框主体211的形变量，即，所述支撑件210的材料的形变量小于所述外框主体211的材料的形变量，进而通过所述支撑件210，可增强所述基因测序芯片外框21的整体弯曲刚度，显著降低了所述基因测序芯片外框21的整体受热变形。具体地，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件210的形变量可以远小于单位体积的所述外框主体211的形变量，从而可显著增强所述基因测序芯片外框21的整体弯曲刚度，进而显著降低了所述基因测序芯片外框21的整体受热变形。

具体地，本实施例中，所述外框主体211为首尾相连的多条框条212围成的框体结构，其包括位于内侧的芯片固定部213及位于外侧的外表面214。所述芯片固定部213用于固定所述芯片主体23，所述支撑件210固定于所述外表面214上。

所述芯片固定部213可以为形成所述多个框条212上表面内侧的第一台阶部216，所述第一台阶部216可以承载所述芯片主体23，所述多个框条212上表面可以进一步包括设置于所述第一台阶部216外围的第二台阶部217，所述第二台阶部217可以高于所述第一台阶部216，所述顶板25可以设置于所述第二台阶部217上从而盖设于所述芯片主体23上。可以理解，所述外框主体211还可以包括液体入口218、液体出口219、及外部流道220，所述液体入口218与所述液体出口219可以分别通过所述外部流道220与所述芯片主体23的内部流道连通，从而通过所述外框主体211即可将待测液体提供至所述芯片主体23以及将检测完的液体引出所述芯片主体23。可以理解，关于所述液体入口、液体出口、及外部流道可以具有多种不同的结构，图1中仅为一种示例，在具体使用时，使用者可以依据实际需要设计其他结构液体入口、液体出口、及外部流道等，此处就不再赘述。

进一步地，本实施例中，所述外框主体211包括首尾相连的四个框条212围成的矩形框体结构，所述多个框条212中较长的且相对设置的两个框条212的外表面分别固定有所述支撑件210(即一个支撑件210)。但是，可以理解，在变更实施例中，也可以仅在一个框条212的外表面设置所述支撑件210，或者在所述多个框条212中较短的一个或两个框条212的外表面设置所述支撑件210，或者在所述多个框条212中的三个框条212的外表面214设置所述支撑件210，也可以在所述多个框条212的每个框条212的外表面214均设置支撑件210，设计者可以依照实际的需要选择所述支撑件210的数量及设置的位置，只要所述支撑件210不接触或者说影响到所述外框主体211的外部流道220。

本实施例中，所述外框主体211的外表面214包括所述多个框条212的外侧面214a，其中，所述两个相对设置的较长的框条212的外侧面214a分别固定有一个支撑件210。所述支撑件210可以为直条形，其横截面为矩形、三角形、圆形、多边形或不规则形状，本实施例中主要以所述支撑件210的横截面为矩形进行示例性说明。

进一步地，所述支撑件210可以通过螺丝221固定在所述外框主体211上，如图3所示，每个支撑件210可以包括若干固定孔222，所述外框主体211对应包括若干螺孔223，若干螺丝221分别穿过所述支撑件210的固定孔222与所述外框主体211的螺孔锁固，从而将所述支撑件210锁固在所述外框主体211上。本实施例中，每个支撑件210可以包括三个固定孔222，分别位于所述支撑件210的两端与中央，所述外框主体211包括对应的三个螺孔223，三个螺丝223分别穿过所述支撑件210的三个固定孔222与所述外框主体211的三个螺孔223锁固。此外，在一种变更实施例中，也可以不使用所述螺丝221，所述支撑件210也可以不包括固定孔222，所述外框主体也可以不包括螺孔223，所述支撑件210的内表面与所述外框主体211的外表面214设置有胶体，从而通过胶体将所述支撑件210固定在所述外框主体211的外表面。可以理解，所述支撑件210与所述外框主体211的固定并不限于上述，也可以使用上述两种实施例相结合的方式或者其他固定方式，如螺丝+胶体共同固定或其他固定方式，此处就不再赘述。

与现有技术相比较，本实用新型的基因测序芯片外框21中，由于在所述外框主体211外表面214固定有所述支撑件210，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件210的形变量小于单位体积的所述外框主体211的形变量，所述支撑件210的存在使得所述外框主体211在温度变化时不易发生形变，从而所述基因测序芯片外框21在温度变化时形变量较现有基因测序芯片外框小，可以避免基因测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

进一步地，本实用新型基因测序芯片外框21可以从本质上排除了基因测序芯片加载到使用真空吸附方式工作的芯片平台上时，由于芯片平台升降温而导致加载失败的问题，并且可以改善由于海拔变化带来的芯片平台上加载基因测序芯片困难的问题。

相较于第一实施例，所述第二实施例中无需设置容置槽，同样可以达到使得所述外框主体211在温度变化时不易发生形变的技术效果，进而改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

第三实施例

请参阅图5及图6，图5是本实用新型第三实施例的基因测序芯片30的立体分解结构示意图，图6是图5所示基因测序芯片30的立体组装结构示意图，所述基因测序芯片30与第一实施例的基因测序芯片10的结构基本相同，二者的主要差别在于：所述基因测序芯片30的容置槽315的开口315a位置与第一实施例中不同从而所述支撑件310的安装方式与第一实施例中有所不同。具体地，所述第三实施例中，所述容置槽315的开口315a较小，且邻近与所述容置槽315所在的框条312a连接的另一框条312b设置，如图5及图6所示，所述支撑件310为条形且包括位于两端的端面310a及连接于所述两端的端面之间的侧面310b，所述支撑件310的其中一端面310a用于对应所述容置槽315的开口315a以自所述容置槽315的开口315a滑入于所述容置槽315中。可以理解，所述支撑件310可以使用胶体固定在所述容置槽315中、或者夹紧固定于所述容置槽315中，或者如图5及图6所示，所述支撑件310滑入所述容置槽315中后，再通过螺丝321穿过部分贯穿所述框条312a且与所述容置槽315连通的固定孔322与所述支撑件310上的螺孔323螺接锁固。

所述第三实施例中，虽然所述支撑件310安装方式与第一实施例不同，但是由于在外框主体311的框条312上固定有所述支撑件310，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件310的形变量小于单位体积的所述外框主体311的形变量，使得所述基因测序芯片外框31在温度变化时形变量较现有基因测序芯片外框小，可以避免基因测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，从而可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。