一种浸渍方法、浸渍片及层压板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆铜板技术领域，尤其设及一种覆铜板用增强材料的浸溃方法、采用 该方法制备的浸溃片W及包含该浸溃片的层压板。
【背景技术】
[0002] 传统的复合材料浸溃片制备工艺包括湿法和干法。其中，图1是现有技术中的一 种浸胶槽的结构示意图，如图1所示，湿法工艺包括：首先，使增强材料100进入胶槽200， 并依次通过胶槽200内的各漉轴300,经过夹轴400后，再通过烘箱烘干成半固化的复合材 料浸溃片。根据湿法工艺，复合材料浸溃片的含胶量可由胶液浓度、增强材料速度、张力、胶 漉间距等进行调节，具有增强材料容易被胶液浸透、造价低，适用于批量生产的优点，简称 为一次浸胶工艺，被覆铜板等很多行业广泛采用。被覆铜板等很多行业广泛采用。
[0003] 在实际生产过程中，申请人通过对一次浸胶工艺的不断深入研究，发现其存在W 下问题：1、由于胶液在烘干前的流动性大，随着增强材料中浸溃胶液量的增大，会造成浸溃 胶液的分布不均匀性增加，表面的平整性变差，进而影响浸溃片的制造品质，使得其极限树 脂含量较低，无法很好满足目前印制线路板生产中厚铜填胶工艺的需求；2、随着电子元器 件朝轻、薄、短、小的发展，作为覆铜板的增强材料也面临着薄型化的趋势，即要使用更薄的 增强材料，随着增强材料的薄型化，其强度也更低。在生产过程中受机械系统的张力、轴承 的平整度的影响就更大，所W也更容易出现胶液分布不均匀、挂胶能力差等问题。特别是编 织网格的增强材料，如1080等玻纤布，在浸胶过程中经过各导向漉时，都是受单面的挤压， 贴近漉轴的胶液被挤向另一边，所W造成所获得的浸溃片两面胶液对称性差。运种差异在 同一种规格的增强材料中一般表现为，胶含量越高，对称性越差。运样的浸溃片经过层压压 制成板材时，特别是单张增强材料为绝缘层的板材很容易因两面树脂层的固化收缩应力的 差异，导致板材容易翅曲。
【发明内容】
[0004] 针对已有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种浸溃方法及采用该方法 制备的浸溃片及层压板，通过该方法生产的浸溃片具有相比传统一次浸胶工艺更高的挂胶 量，W该浸溃片叠配热压制成的层压板翅曲较小，并且用运种浸溃片生产的覆铜板的可靠 性得到较好保持，具有良好的工业应用前景。
[0005] 为达到此目的，本发明采用W下技术方案：
[0006] -方面，提供一种浸溃方法，包括：
[0007] 步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶 剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；
[0008] 步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干溫度控制在 Iior~17(TC，实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控 制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0. 25%~3%之间。
[0009] 特别地，于步骤S20中，预烘干的溫度为130°C~150°C，并控制复合材料中的挥 发份比重介于0. 5%~1. 5%之间。
[0010] 特别地，预烘干的溫度为 110°C、112°C、115°C、117°C、12(rC、122°C、125°C、127°C、 130°C、132°C、135°C、137°C、140°C、142°C、145°C、147°C、150°C、152°C、155°C、157°C、 160。(：、162。(：、165。(：、167。(：或170。(：。
[0011] 特别地，于步骤S20之后实施步骤S30、二次浸胶处理：使预烘干处理后的复合材 料进行二次浸胶；
[0012] 优选的，还包括步骤S40、烘干处理：二次浸胶处理后的复合材料进入烘箱烘干成 半固化的复合材料浸溃片。
[0013] 特别地，具体包括：
[0014] 步骤S10、提供一存放胶液的浸胶槽和烘道，使烘道设置于浸胶槽的上方，使增强 材料进入所述浸胶槽内，实现预浸处理；
[0015] 步骤S20、使预浸处理后的复合材料进入位于所述浸胶槽上方的烘道进行预烘 干；
[0016]步骤S30、经预烘干处理后的复合材料再次进入所述浸胶槽内进行浸润处理。
[0017] 特别地，步骤S20,预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在10ymW内，优选的， 预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在5ym。
[0018] 特别地，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中，所述树脂包括环氧树脂、氯酸 醋树脂、聚苯酸树脂、聚下二締树脂、聚下二締与苯乙締共聚物树脂、聚四氣乙締树脂、聚 苯并嗯嗦树脂、聚酷亚胺、含娃树脂、双马来酷亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酷亚胺=嗦树 月旨、热塑性树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
[0019] 优选的，所述固化剂包括酪醒类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酢类固化剂、活性 醋、自由基引发剂的一种或为其中至少两种的混合物；
[0020] 优选的，所述溶剂包括甲醇、乙醇、下醇等醇类，乙基溶纤剂、下基溶纤剂、乙二醇 甲酸、二乙二醇乙酸、二乙二醇下酸等酸类，丙酬、下酬、甲基乙基甲酬、甲基异下基甲酬、环 己酬等酬类，甲苯、二甲苯、均=甲苯等芳香族控类，乙氧基乙基乙酸醋、醋酸乙醋等醋类， N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二甲基乙酷胺、N-甲基-2-化咯烧酬等含氮类溶剂中的一种或为 其中至少两种的混合物。
[0021] 特别地，所述胶液还包含填料，所述填料包括二氧化娃、氧化侣、二氧化铁、铁酸 领、铁酸锁、铁酸儀、铁酸巧、铁酸锁领、铁酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化娃包括 烙融无定形二氧化娃和结晶二氧化娃，优选烙融无定形二氧化娃，所述二氧化铁包括金红 石型和锐铁型二氧化铁，优选金红石型二氧化铁。
[0022] 另一方面，提供一种浸溃片，由所述的浸溃方法获得。
[0023] 再一方面，提供一种层压板，包括铜锥和所述的浸溃片，通过压合固化的方式获 得。
[0024] 申请人通过长期对浸胶工艺研究，发现二次浸胶工艺可W较好的解决现有技术存 在的问题。通过采用主要由溶剂和树脂组合物组成的胶液，先将增强材料进行预浸润处理， 实现将增强材料的空隙填平，再进行预烘干处理，使溶剂被烘干，树脂被固定于增强材料 上，被烘干固定的胶液使增强材料形成平面膜状结构，然后再进行浸润处理，增强材料吸附 胶液对称性有非常明显的改善，克服了传统的单次浸溃时胶液流动性大，导致增强材料两 面树脂含量对称性差并进而使得其在后续固化过程中两面树脂层应力不均而导致翅曲度 太大的问题。另一方面，由于传统单次浸溃胶液流动性大，一次的挂胶量有限，挂胶量达到 一定极限后，胶液在烘干前受重力影响，聚集下流，造成表面"沟壑状流挂"，而本发明通过 预浸处理和预烘干处理后，有一部分胶液已经变成固态不再流动，且增强材料可挂胶的表 面积变大，原来只是网格的几条边起挂胶支持作用，现在是网格的整个面挂胶，其效果使得 增强材料的挂胶能力显著增强，可使得所制作的半固化片树脂极限含量增加20% -30%W 上，可很好的解决PCB厚铜填胶不足的问题。
[00巧]进一步的，在实际生产过程中，申请人发现二次浸胶工艺存在W下较为严重的问 题：1、所生产板材经常出现干花，影响板材可靠性；2、所生产板材的耐湿热能力大幅度下 降，板材可靠性大幅度下降。为此，申请人通过深入研究，引入了挥发份控制指标，挥发份含 量过低，浸溃片所压制板材容易出现干花；挥发份含量过高，浸溃片所压制板材容易出现耐 湿热问题；两种现象均使得板材可靠性下降，通过将挥发份控制在一个范围内，可W很好的 解决上述板材可靠性问题，适用于批量化生产。
[0026] 有益效果：本发明通过严格控制预烘干溫度，使预烘干处理后复合材料的挥发份 含量介于0.25%与3%，使得所制造的浸溃片及相应的层压板的可靠性得到良好保持，具 有良好的工业应用前景，同时经过预浸润的材料再次浸润胶水后，可W得到高树脂含量的 浸溃片。
【附图说明】
[0027] 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0028] 图1是现有技术中的一种浸胶槽的结构示意图；
[0029] 图2是根据本发明一实施例提供的浸溃方法的流程图；
[0030]图3是根据本发明另一实施例提供的浸溃方法的流程图。
[0031]图中：
[0032]100、增强材料；200、胶槽；300、漉轴；400、夹轴。
【具体实施方式】
[0033] 下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0034]图2是根据本发明一实施例提供的浸溃方法的流程图，如图2所示，于本实施例 中，所述浸溃方法包括：步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树 脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20、预烘干处理：使 预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干溫度控制在ll〇°C~170°C，实现烘干所述溶剂， 并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘