通过以5:95的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0076][式 4]
[0077]
[0078] 〈实施例 1_2>
[0079] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的蒽和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0080]〈实施例 1_3>
[0081] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的芘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0082]〈比较例1-1>
[0083] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的无表面改性的六方氮化硼加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用 所得溶液均匀地涂布铜板，并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0084]〈比较例 1_2>
[0085] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的苯和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0086] 此外，用不同含量比的六方氮化硼与具有羟基的萘进行了其它实验。
[0087]〈实施例 1_4>
[0088] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以10:90的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0089]〈比较例 1_3>
[0090] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以1:99的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0091]〈比较例 1_4>
[0092] 将15体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、5体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 80体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以15:85的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0093] 此外，用环氧化合物和无机填料之间的各种含量比进行了其它实验，虽然六方氮 化硼和具有羟基的萘之间的含量比为相同的。
[0094]〈实施例 1_5>
[0095] 将18体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、7体积％的4, 4'-二氨基苯基砜和 75体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0096] 〈实施例 1_6>
[0097] 将11体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、4体积％的4, 4' -二氨基苯基砜和 85体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0098] 〈比较例 1_5>
[0099] 将22体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、8体积％的4, 4' -二氨基苯基砜和 70体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的萘和六方氮化 硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜板， 并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0100] 〈比较例 1-6>
[0101] 将7. 5体积％的式4的双酚A型的环氧化合物、2. 5体积％的4, 4' -二氨基苯基砜 和90体积％的表面改性的六方氮化硼（通过以5:95的体积比混合具有羟基的萘和六方氮 化硼而制备）加入到MEK中并搅拌1小时。搅拌后，使用涂布机用所得溶液均匀地涂布铜 板，并在预定的压力下在150°C固化1. 5个小时。
[0102] 〈实验实施例〉
[0103] 使由实施例1-1至1-6和比较例1-1至1-6获得的环氧树脂组合物固化，然后制 造成直径为0. 5英寸的球形形状，在用电压为247的激光脉冲辐射球体的上部后，测量下部 的平衡时间，由此计算热导率。此外，在使由实施例1-1至1-6和比较例1-1至1-6获得的 环氧树脂组合物固化后，在其上附接62. 5毫米厚的铜层，然后以50毫米/分钟的速度沿垂 直方向（角度为90° )提升，从而测量剥离强度。
[0104] 表1~3示出了测量结果。
[0105] [表 1]
[0112] 参照表1可以看出，根据实施例1-1至1-3的包含用具有官能团的多环芳香烃表 面改性的氮化硼的环氧树脂组合物具有优异的热导率和剥离强度。与之相比可以看出，根 据比较例1-1的包含无表面改性的氮化硼的环氧树脂组合物具有非常低的剥离强度。另外 可以看出，由于比较例1-2(包含用具有一个芳香环的苯表面改性的氮化硼）比实施例1-1 至1-3具有更少的芳香环，芳香环和氮化硼之间的结合强度较低，因此热导率和剥离强度 比实施例1-1至1-3中的低。同时可以看出，芳香环的数目从实施例1-1至1-3增多，因此 在芳香环和氮化硼之间的结合强度以及热导率和剥离强度提高。
[0113] 参照表2可以看出，当如实施例1-2至1-4中所述控制氮化硼和添加剂之间的含 量比时，能够获得具有更优异的热导率和剥离强度的环氧树脂组合物。
[0114] 参照表3可以看出，通过如实施例1-2至1-5中所述控制无机填料和环氧化合物 之间的含量比，能够获得具有更优异的热导率和剥离强度的环氧树脂组合物。特别地，可以 看出，如实施例1-2中所述，当相对于10体积份的环氧化合物包含44至60体积份的无机 填料时，能够获得满足所有要求包括热导率为16w/mK或更高以及剥离强度为lkgf/cm的环 氧树脂组合物。
[0115] 同时，也可以将根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂组合物应用至多层印刷 电路板。多层印刷电路板是指在其上的电路图案层是经布线的（wired)印刷电路板。随着 电路的复杂性增加，对于高度集成化的和小型化的电路的需求增加，对于多层印刷电路板 的需求也在增加。
[0116] 图8是根据本发明的示例性实施方式的四层印刷电路板的剖视图；图9是根据本 发明的另一个示例性实施方式的四层印刷电路板的剖视图。
[0117] 参照图8,四层印刷电路板1100包括依次布置的多个电路图案层1110,以及形 成在多个电路图案层1110之间的绝缘层1120。也就是说，印刷电路板1100包括绝缘层 1120-1 (在其底部形成有电路图案层1110-1)、绝缘层1120-2 (在其上部和底部分别形成有 电路图案层1110-2和1110-3)和绝缘层1120-3 (在其上部形成有电路图案层1110-4)。
[0118] 在此，绝缘层1120使电路图案层1110绝缘。另外，电路图案层1110可以由金属 例如铜或镍组成。虽然未在图8中示出，该四层印刷电路板1100可以形成在金属板上。在 此，金属板可以包括铜、铝、镍、金、铂或从中选择的合金。
[0119] 参照图9,四层印刷电路板1100还可以包括连接一些所述多个电路图案层1110的 通孔1130。也就是说，可以形成通孔1130-1以穿过整个印刷电路板1100,或者可以形成通 孔1130-2或通孔1130-3以穿过部分印刷电路板1100。
[0120] 通孔1130的内侧可以用铜（Cu)电镀，然后用环氧树脂或铜填充。
[0121] 参照图8和9,形成在电路图案层1110-1和电路图案层1110-2之间的绝缘层 1120-1(其是最底部的绝缘层1120-1)和形成在电路图案层1110-3和电路图案层1110-4 之间的绝缘层1120-3(其是最上部的绝缘层1120-3)的至少一个包含根据本发明的示例性 实施方式的环氧树脂组合物。像这样，当包含具有高热导率的环氧树脂组合物的绝缘层被 布置在印刷电路板的最上面和最下面的部分中的至少一个时，由发热元件产生的热量可以 在垂直方向上以及水平方向上消散。
[0122] 在此，包含环氧树脂组合物的绝缘层1120-1和1120-3的厚度可以从30微米至1 毫米变化。当绝缘层1120-1和1120-3的厚度满足上述数值范围时，可以实现印刷电路板 的表面温度的降低。
[0123] 此外，多个绝缘层的绝缘层1120-2可以包括含有环氧树脂的玻璃纤维。环氧树脂 的含量可以是绝缘层1120-2的40至80重量％。在此，环氧树脂可以包括无定形环氧化合 物。无定形环氧化合物可以是具有两个或更多个环氧基团的常规的无定形环氧化合物，例 如双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、环状环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物或 脂族环氧化合物。
[0124] 含有环氧树脂的玻璃纤维可以包括例如FR-4。
[0125] 图10是根据本发明的示例性实施方式的十层印刷电路板的剖视图，图11是根据 本发明的另一个示例性实施方式的十层印刷电路板的剖视图，图12是根据本发明的再一 个示例性实施方式的十层印刷电路板的剖视图。
[0126] 参照图10至12,十层印刷电路板1200包括依次布置的多个电路图案层1210,以 及形成在多个电路图案层1210之间的多个绝缘层1220。
[0127]例如，多个电路图案层1210-1，...，1210-10被依次布置，多个绝缘层 1220-1，...，1220-9可以在多个电路图案层1210-1，...，1210-10之间形成。
[0128] 参照图10,在电路图案层1210-1和电路图案层1210-2之间的绝缘层1220-1 (其 是最底部的绝缘层1220-1)和在电路图案层1210-9和电路图案层1210-10之间的绝缘层 1220-9(其是最上部的绝缘层1220-9)的至少一个包含根据本发明的示例性实施方式的环 氧树脂组合物。
[0129] 在此，包含环氧树脂组合物的绝缘层1220-1和1220-9的厚度可以从30微米至1 毫米变化。当绝缘层1220-1和1220-9的厚度满足上述数值范围时，可以实现印刷电路板 的表面温度的降低。
[0130] 此外，多个绝缘层的绝缘层1220-2, ...，1220-8可以包括含有环氧树脂的玻璃纤 维。在此，环氧树脂可以包括无定形环氧化合物。无定形环氧化合物可以是分子中具有两 个或更多个环氧基团的常规的无定形环氧化合物，例如双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧 化合物、环状环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物或脂族环氧化合物。
[0131] 含有环氧树脂的玻璃纤维可以包括例如FR-4。
[0132] 参照图11和12,除了最底部的绝缘层1220-1和最上部的绝缘层1220-9之外，剩 余绝缘层1220-2, ...，1220-8中的至少一些可以包含根据本发明的示例性实施方式的环 氧树脂组合物。
[0133] 图13是根据本发明的示例性实施方式的十二层印刷电路板的剖视图。
[0134] 参照图13,十二层印刷电路板1300包括依次布置的多个电路图案层1310,以及形 成在多个电路图案层1310之间的多个绝缘层1320。
[0135] 例如，多个电路图案层1310-1，...，1310_12可以被依次布置，多个绝缘层 1320-1，...，1320-11可以在多个电路图案层1310-1，...，1310-12之间形成。
[0136] 参照图13,形成在电路图案层1310-1和电路图案层1310-2之间的绝缘层 1320-1 (其是最底部的绝缘层1320-1)和形成在电路图案层1310-11和电路图案层 1310-12之间的绝缘层1320-11 (其是最上部的绝缘层1320-11)的至少一个包含根据本发 明的示例性实施方式的环氧树脂组合物。
[0137] 在此，包含环氧树脂组合物的绝缘层1320-1和1320-11的厚度可以从30微米至 1毫米变化。当绝缘层1320-1和1320-11的厚度满足上述数值范围时，可以实现印刷电路 板的表面温度的降低。
[0138] 此外，多个绝缘层的绝缘层1320-2, ...，1320-10可以包括含有环氧树脂的玻璃 纤维。在此，环氧树脂可以包括无定形环氧化合物。无定形环氧化合物可以是在分子中具 有两个或更多个环氧基团的常规的无定形环氧化合物，例如双酚A型环氧化合物、双酚F型 环氧化合物、环状环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物或脂族环氧化合物。
[0139] 含有环氧树脂的玻璃纤维可以包括例如FR-4。
[0140] 虽然未在图13中示出，除了最底部的绝缘层1320-1和最上部的绝缘层1320-11 之外，剩余绝缘层1320-2, ...，1320-10中的至少一些也可以包含根据本发明的示例性实 施方式的环氧树脂组合物。
[0141] 包含在印