一种低介电耗损树脂组成物及其制品的制作方法_2

文档序号:9779945阅读:来源:国知局
、三烯丙基异氰脲酸酯、二烯丙基双酚A、或其组合。
[0070] 在本发明的一个【具体实施方式】中,所述乙烯基化合物或其聚合物选自双乙烯苄基 醚化合物或其聚合物,其包括具有以下结构式的单体、其预聚体或共聚物:
[0071]

[0072] 在本发明的一个【具体实施方式】中,所述双乙烯苄基醚化合物或其聚合物由包括如 下步骤的方法得到:
[0073] 提供4_氯-甲基苯乙稀作为原料;
[0074] 所述4-氯-甲基苯乙烯在催化量的季铵盐相转移催化剂存在下反应得到双乙烯 苄基醚化合物。
[0075] 任选地,所述双乙烯苄基醚化合物可进行进一步聚合而得到双乙烯苄基醚聚合 物。
[0076] 优选地,所述季铵盐相转移催化剂为甲基三辛基氯化铵。
[0077] 优选地,所述反应在碱金属氢氧化物的存在下进行,从而得到双乙烯苄基醚化合 物。
[0078] 发明人发现,所述数均分子量(Mn)小于1000之乙烯基聚合物为液态树脂,可提升 树脂组成物之兼容性,并提高交联性。
[0079] 更进一步地发明人发现,本发明所述的低介电耗损之树脂组成物,其中,使用双乙 烯苄基醚相较于其它乙烯基树脂,使用双乙烯苄基醚可有效增加交联性(交联密度增加能 提高树脂间键结及提高Tg),即达到更低(更佳)的介电特性。
[0080] 在一个【具体实施方式】中,其中,所述乙烯基聚苯醚为乙烯苄基醚聚苯醚树脂、乙烯 基苄基醚化的改性双酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚树脂之其一者或其组合。
[0081] 所述乙烯基聚苯醚系末端具有乙烯官能基的聚苯醚树脂,如乙烯苄基醚聚苯醚树 脂(0PE_2st,可购自三菱瓦斯化学)、乙烯基苄基醚化的改性双酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚 苯醚树脂(SA-9000,可购自Sabic)。
[0082] 所述马来酰亚胺(maleimide)可为单官能、双官能或多官能的马来酰亚胺,上述 马来酰亚胺并无限定使用种类,目前业界使用之马来酰亚胺皆为本发明所述之马来酰亚胺 范围。
[0083] 马来酰亚胺预聚物为马来酰亚胺与另一个交联剂作预反应,另一个交联剂可为 二胺类化合物(如 DDS(Diamino diphenyl sulfone), ODA(Oxydianiline), DDM(Diamino diphenyl methane))、TAIC或是DABPA。预反应为例如但不限于将马来酰亚胺与DDS于 60°C搅拌两小时使其预先交联接合。亦可为两种马来酰亚胺(BMI-2300与BMI-5100)同时 与DDS于60°C搅拌两小时使其预先交联接合。
[0084] (B)苯乙M-丁二M-二乙燔基苯三元聚合物、苯乙M-丁二M-马来酸酐三元聚 合物、乙燔基-聚丁二M -尿醅寡聚物,或其组合
[0085] 在一个【具体实施方式】中,所述组分(B)为25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二 乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-尿酯寡 聚物或其组合。
[0086] 在一个【具体实施方式】中,所述组分(B)包括:25至75重量份之苯乙烯-丁二 烯-二乙烯基苯三元聚合物,或25至75重量份之苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物, 或25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及苯乙烯-丁二烯-马来酸 酐三元聚合物,二者重量比例可为1:99至99:1。
[0087] 所述的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物没有具体限制,可使用常规的苯 乙稀-丁二稀 _二乙烯基苯三元聚合物(如Cray Valley生产之Ricon 250或Ricon 257)。
[0088] 所述的苯乙烯_ 丁二烯_马来酸酐三元聚合物没有具体限制,可使用常规的苯乙 稀-丁二稀-马来酸酐三元聚合物(如Cray Valley生产之Ricon 184或Ricon 184MA)。
[0089] 所述的乙烯基-聚丁二稀-尿酯寡聚物(vinyl functional, polybutadiene urethane oligomer)没有具体限制,可使用常规的乙烯基-聚丁二稀-尿酯寡聚物(如 Cray Valley 生产之 R45VT)。
[0090] (C)阳燃齐1丨
[0091] 本发明所述之阻燃剂可为含磷阻燃剂或溴化阻燃剂,其中所述溴化阻燃剂并无 特别限制,较佳系选自下列群组中至少一种:乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)(如购 自 Albemarle 的 SAYTEX BT-93)、乙烷-1,2-双(五溴苯)(如购自 Albemarle 的 SAYTEX 8010)及 2, 4, 6-三-(2, 4, 6-三溴苯氧基)-1,3, 5-三嗪(2, 4, 6-Tris(2, 4, 6-tribromop henoxy)_l, 3, 5-triazine,如 ICL Industrial 公司生产之商品名 FR-245)。所述含磷阻 燃剂并无限制,较佳系选自下列群组中至少一种:双酸联苯磷酸盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(ammonium polyphosphate)、对苯二酸-双_(联苯基磷酸盐) (hydroquinone bis_(diphenyl phosphate))、双酸 A-双 _(联苯基磷酸盐)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2_ 駿乙基)勝(tri(2-carboxyethyl) phosphine, TCEP)、 三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐(trimethyl phosphate, TMP)、二甲基-甲基磷 酸盐(dimethyl methyl phosphonate, DMMP)、间苯二酸双二甲苯基磷酸盐(resorcinol bis (dixylenyl phosphate, RDXP,如 PX-200)、磷臆化合物(phosphazene,如 SPB-100)、聚 磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、9, 10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物 (9, 10-dihydr〇-9-〇xa-10-phosphaphenanthrene-10-〇xide, D0P0)及其衍生物或树脂、三 聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-轻乙基异氰尿酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)。但并不以此为限,举例来说,阻燃性化合物可为D0P0化合物、D0P0树脂 (如 D0P0-HQ、D0P0-NQ、D0P0-PN、D0P0-BPN)、D0P0 键结之环氧树脂等,其中 D0P0-BPN 可为 D0P0-BPAN、D0P0_BPFN、D0P0-BPSN等双酚酚醛化合物。本发明所述之阻燃剂较佳为非反应 型阻燃剂,非反应型阻燃剂系指化学结构式上不具有反应官能基。
[0092] 本发明所述之阻燃剂更佳为具有如式(二)所示结构:
[0093]
[0094] 其中,A为共价键、C6~C12芳基、C3~C12环烷基或C6~C12环烯基,所述C3~ C12环烷基或C6~C12环烯基可任选地被Cl~C12烷基取代;
[0095] Rl和R2相同或者不同的分别为H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者硅烷基;
[0096] R3和R4相同或者不同的分别为H、羟基、Cl~C6烷基,或R3和R4有且只有一个 与C形成羰基;
[0097] 每个η独立的为0~6的正整数,当A为C6~C12芳基或者共价键时,η不能为 0〇
[0098] 本发明所述的含磷阻燃剂优选地具有如下式(三)及式(四)所示结构的其中一 种:
[0099]
[0100] (D)讨氣化物
[0101] 所述的(D)过氧化物包括但不限于:过氧化二异丙苯、含叔丁基过氧基的有机过 氧化物中的至少一种。
[0102] 所述的(D)含叔丁基过氧基的有机过氧化物优选为叔丁基过氧化苯甲酸酯、双 (叔丁基过氧异丙基)苯,2, 5-二甲基-2, 5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔或其组合。
[0103] 其它的话用的组分
[0104] 本发明所述的树脂组合物,可进一步添加选自下列物质组中的至少一个或其改性 物:环氧树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、胺交联剂、氰酸酯、苯氧树脂、苯并恶嗪树脂、苯乙烯树 月旨、聚丁二烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂及聚酯树脂。
[0105] 本发明所述的树脂组合物,还可进一步添加环氧树脂,其可选自双酚A (bi spheno 1 A)环氧树脂、双酸F(bisphenol F)环氧树脂、双酸S(bisphenol S)环氧树脂、双酸 AD(bisphenol AD)环氧树脂、酸醛(phenol novolac)环氧树脂、双酸 A 酸醛(bisphenol A novolac)环氧树脂、邻甲酸(o-cresol novolac)环氧树脂、三官能基(trifunctional) 环氧树脂、四官能基(tetrafunctional)环氧树脂、多官能基(multifunctional)环氧 树脂、二环戊二稀环氧树脂(dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin)、含磷环氧树脂、 对二甲苯环氧树脂(p-xylene epoxy resin)、萘型(naphthalene)环氧树脂、苯并吡喃 型(benzopyran)环氧树脂、联苯酸醛(biphenyl novolac)环氧树脂、酸基苯烷基酸醛 (phenol aralkyl novolac)环氧树脂或其组合。
[0106] 本发明所述的低介电损耗树脂组合物,可进一步包含以下添加物中的至少一种: 硬化促进剂、溶剂、交联剂、偶合剂、界面活性剂、增韧剂、无机填充物。
[0107] 优选地,适用于本发明树脂组合物中的硬化促进剂优选为2, 5-二甲基-2, 5-二 (叔丁基过氧基)-3-己炔。
[0108] 本发明的低介电损耗的树脂组合物,可进一步添加无机填充物。添加无机填充物 的主要作用,在于增加树脂组合物的热传导性、改善其热膨胀性及机械强度等特性,且无机 填充物优选均匀分布于该树脂组合物中。
[0109] 所述无机填充物可包含二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化 铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸妈、氮化铝、氮化硼、碳化铝娃、碳化娃、碳酸钠、二氧 化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆 石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、
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