专利名称：挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在要求柔软的挠曲性的挠性基板中所使用的阻焊墨，例如，作为移动笔记本电脑、手机等小型电子机器的印刷线路板制造用的阻焊墨所使用的挠性基板用阻焊剂组合物。
背景技术：
作为在挠性印刷线路板、卷带载体封装(Tape CarrierPackaging)的制造中所使用的阻焊剂，有以下类型用与图案对应的模具冲裁被称为覆盖膜(coverlay film)的聚酰亚胺膜，然后用粘合剂贴上的类型；利用丝网印刷涂布形成具有挠性的覆膜的紫外线固化型、热固化型的阻焊墨或液态聚酰亚胺墨的类型；形成具有挠性的覆膜的液态感光阻焊墨的类型。
在覆盖膜中存在与铜铂没有追随性、无法形成高精度图案的问题。另一方面，在紫外线固化型阻焊墨和液态感光阻焊墨中，基板与聚酰亚胺的密合性差，无法得到充分的挠性。另外，由于阻焊墨的固化收缩和固化后的冷却收缩大，因此存在产生翘曲的问题。在液态聚酰亚胺墨中，使用可溶性芳香族聚酰亚胺(参照专利文献1)，但价钱高，另外在印刷时产生渗出，存在无法得到充分的操作性的问题。
另外，作为目前的热固型阻焊墨，提出了使用密胺树脂等的方案(例如，参照专利文献2)。然而，这些是通过脱水反应仅固化涂膜表面，在涂膜内部有未固化的部分，由此得到挠性。因此，如果反复进行焊料耐热性试验等，则完全固化且涂膜变脆。另外，由于使用酸催化剂作为固化催化剂，因此还存在电特性等差的问题。
特别是由于近来快速轻薄短小化的技术，在手机等中所使用的积层(buld up)基板的芯材也变薄，阻焊剂的固化收缩引起的翘曲成为应该解决的课题。
另外，手机所使用的基板存在由按钮的照明所使用的发光二极管、显示装置发热而产生的热蓄积的倾向，要求散热特性。
专利文献1日本特开平1-121364、权利要求书等专利文献2日本特开昭50-69563、权利要求书、说明书发明内容发明所要解决的问题本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于，提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物。另外，提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。
要解决问题的方法本发明人们为了达成上述目的进行深入研究，结果，作为其基本的第一形态，发现一种组合物，其特征在于，其含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物，该组合物适合用作挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板用阻焊剂组合物，从而完成了本发明。在优选的形态中，前述(A)氢化联苯型环氧树脂的平均加氢率为5～95％，进一步优选的是，相对于阻焊剂组合物中所混合的环氧树脂的1当量环氧基，前述(B)橡胶状化合物的与环氧基反应的官能团为0.5～3.0当量。
作为本发明的第二形态，发现一种组合物，其特征在于，其含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、(C)氧化铝颗粒，该组合物即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性，适合用作挠性基板用阻焊剂组合物，从而完成了本发明。在优选的形态中，前述(A)氢化联苯型环氧树脂的平均加氢率为5～95％，进一步优选的是，相对于阻焊剂组合物中所混合的环氧树脂的1当量环氧基，前述(B)橡胶状化合物的与环氧基反应的官能团为0.5～3.0当量，进而，在阻焊剂组合物的固化物100体积份中含有60～95体积份(C)氧化铝颗粒。
另外，作为本发明的其它形态，提供一种挠性基板，其形成有由上述阻焊剂组合物构成的阻焊剂，以及提供一种挠性基板的制造方法，其特征在于，涂布由上述阻焊剂组合物构成的阻焊剂。
另外，在本发明中，“平均加氢率”如下求出将在作为原料的环氧树脂的芳香环中全部加氢而成为环己烷环的加成量(M)作为100％，实际加成的值为(X)，平均加氢率为(X)/(M)。
加氢率用UV分光光度计由276nm的吸光度求出。
另外，混合物中的平均加氢率如下求出将在作为原料的所有环氧树脂的芳香环中全部加氢而成为环己烷环的加成量(M)作为100％，实际加成的值为(X)，混合物的平均加氢率为(X)/(M)。
“平均粒径”表示对一次颗粒和二次颗粒(聚集颗粒)的混合物，用透射式电子显微镜(TEM)在任意范围观察到的微粒的平均粒径。
“球状”是指对矿物或合成品进行粉碎处理，然后进行热处理，结果形状变成球形的状态。并不是指真正的球。
发明的效果通常，橡胶状化合物(赋予阻焊剂固化物的挠性)与液态的双酚A型环氧树脂相容，但耐热性差。另外，联苯型环氧树脂(确切地为联二甲苯酚型环氧树脂)虽然耐热性优异，但其为结晶性高的粉末环氧树脂，即使均匀分散也得不到均匀的固化物，结果得到缺乏柔软性的固化物。
针对这一点，本发明中使用氢化联苯型环氧树脂代替这些树脂。氢化联苯型环氧树脂耐热性优异，并且结晶性低，因此与橡胶状化合物相容性好，可得到柔软性优异的固化物。进而，即使为了提高导热率(提高散热特性)而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。
具体实施例方式
本发明的组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物。另外，要求散热特性的组合物还含有(C)氧化铝。另外，可根据需要提供含有(D)联苯型环氧树脂的组合物。
下面，详细说明各组成成分。
作为前述(A)氢化联苯型环氧树脂，可使用任意的氢化联苯型环氧树脂。例如，日本特开平11-335439号公报所记载的那样，可使用通过如下反应得到的氢化联苯型环氧树脂将三氟化硼或三氟化硼络合物作为催化剂，对联苯酚化合物(联苯酚、2，2’-二甲基联苯酚、联二甲苯酚、2，2’-二烯丙基联苯酚、2，2’，6，6’-四烯丙基联苯酚等)加氢后，与表卤代醇反应而得到氢化联苯型环氧树脂。然而，像这样将酸性的酚羟基变成中性的醇羟基时，在与表卤代醇的反应中，不仅发生β开裂，还发生α开裂，生成环氧基不闭环的化合物，因此，所得的反应产物成为分子中包含较多的卤原子的化合物。
针对这一点，例如，通过日本特开2000-226380号公报所记载的方法，使用负载有钌的催化剂，仅对联苯型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂的苯环进行选择性加氢，所得的环氧树脂与上述方法不同，分子中的卤原子少，电特性优异，是优选的。作为市售品，可列举出Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的商品名YL6800等。
考虑将氢化联苯型环氧树脂维持在低结晶性的状态(换言之，维持与橡胶状化合物的相容性)和维持良好的耐热性来决定本发明的(A)氢化联苯型环氧树脂的平均加氢率。具体而言，平均加氢率为5～95％、优选为25～75％、进一步优选为35～65％。若平均加氢率低于下限值，则结晶性变强，与橡胶状化合物的相容性降低。高于上限值时也一样，结晶性变强，与橡胶状化合物的相容性降低，并且耐热性降低。另外，低结晶性的氢化联苯型环氧树脂通常在常温下为液体，但与橡胶状化合物有相容性的氢化联苯型环氧树脂并不是一定必须在常温下为液体。
(A)氢化联苯型环氧树脂的结晶性并不是仅由加氢率这一个因素决定，其它条件、例如原料的联苯化合物所带的取代基(烯丙基等)也是决定氢化联苯型环氧树脂的结晶性的重要因素，因此要考虑与橡胶状化合物的相容性来适当设定这些因素。
例如，氢化联苯型环氧树脂的数均分子量为300～1000、特别优选为380～450。通过控制在该范围内，可降低结晶性，并且与橡胶状化合物的相容性变良好，耐热性也优异。
本发明的阻焊剂组合物在不阻碍固化物的挠性等、不给涂膜带来不良影响的范围内，可混合公知常用的环氧树脂，例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A的酚醛清漆型环氧树脂等缩水甘油醚化合物；对苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、二聚酸二缩水甘油酯等缩水甘油酯化合物；三缩水甘油基异氰脲酸酯、N，N，N’，N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺、N，N，N’，N’-四缩水甘油基双氨基甲基环己烷、N，N-二缩水甘油基苯胺等缩水甘油基胺化合物、脂环式环氧化合物、环氧化聚丁二烯等。
作为前述(D)联苯型环氧树脂(联苯酚型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂等的总称)，可列举出例如Japan EpoxyResins Co.，Ltd.生产的商品名YX4000。
混合前述(D)联苯型环氧树脂时，关于以(A)氢化联苯型环氧树脂和(D)联苯型环氧树脂的总和((A)+(D))为基准时的平均加氢率，从将氢化联苯型环氧树脂维持在低结晶性的状态(即，与橡胶状化合物的相容性优异的状态)和维持良好的耐热性来考虑而决定上述平均加氢率。具体而言，平均加氢率为5～95％、优选为25～75％、进一步优选为35～65％。若平均加氢率低于下限值，则结晶性变强，液化困难。高于上限值时也一样，结晶性变强，液化困难。此外耐热性降低。
从耐热性的提高和结晶性的观点出发，较好的是相对于50重量份氢化联苯型环氧树脂，(D)联苯型环氧树脂的混合比例为2.5～950重量份、优选为10～300重量份、特别优选为30～100重量份。即，相对于50重量份氢化联苯型环氧树脂，(D)联苯型环氧树脂的混合比例小于2.5重量份时，无法得到提高耐热性的效果，不优选。另一方面，相对于50重量份氢化联苯型环氧树脂，(D)联苯型环氧树脂的混合比例超过950重量份时，由于联苯型环氧树脂的结晶性而变得难以制成油墨，不优选。
(D)联苯型环氧树脂的数均分子量优选为300～1000、尤其为380～450。通过控制在该范围内，可降低结晶性，并且与橡胶状化合物的相容性变良好，耐热性也优异。
本发明中使用的(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物是对阻焊剂固化物赋予柔软性的成分。
作为与环氧基反应的官能团，可列举出例如羧基、酸酐基、羟基、氨基等。作为具有这些官能团的橡胶状化合物，可列举出例如，聚丁二烯与马来酸酐反应得到的马来化聚丁二烯、以及该马来化聚丁二烯与伯醇反应得到具有游离羧基的马来化聚丁二烯半酯、端羧基聚丁二烯丙烯腈、含氨基聚丁二烯丙烯腈等。
这些当中，特别优选被称为CTBN的端羧基聚丁二烯丙烯腈。端羧基聚丁二烯丙烯腈的分子量为2000～5000是合适的。作为市售品，可列举出宇部兴产(株)生产的Hycar CTBN2000×162、CTBN1300×31、CTBN1300×8、CTBN1300×13、CTBNX1300×9等。
从固化物的电绝缘性、柔软性的观点出发，这些(B)橡胶状化合物的混合比例为相对于阻焊剂组合物中所混合的环氧树脂(氢化联苯型环氧树脂以及根据需要添加的其它环氧树脂的总和)的1当量环氧基，混合0.5～3.0当量、优选为0.8～2.0当量的与环氧基反应的官能团(端羧基聚丁二烯丙烯腈时为羧基)较好。
相对于1当量环氧基，(B)橡胶状化合物的混合量不足0.5当量时，赋予固化物挠性的效果变低，不优选。另一方面，相对于1当量环氧基，(B)橡胶状化合物的混合量超过3.0当量时，过量的(B)橡胶状化合物未反应而有剩余，使耐热性等降低，因此不优选。
本发明所使用的(C)氧化铝颗粒可使用公知常用的氧化铝粉，优选导热率为15W/m·K以上，粒径为30μm以下、优选为20μm以下、更优选为10μm以下。粒径的下限优选为0.01μm。若小于0.01μm，组合物的粘度变得过高，难以分散，难以对被涂布物涂布。若大于30μm，会发生露出至涂膜，沉降速度变快，保存稳定性恶化。
通过控制纯度为92％以上，可得到导热率为15W/m·K以上的(C)氧化铝颗粒。
考虑到散热特性和柔软性，以阻焊剂固化物为基准时，在100体积份阻焊剂固化物中，本发明的(C)氧化铝颗粒的混合量较好为60～95体积份、优选为70～90体积份。(C)氧化铝颗粒的混合量相对于固化物总体积不足60体积份时，无法得到作为散热材料的充分的导热率。另一方面，(C)氧化铝颗粒的混合量相对于固化物总体积超过95体积份时，变得难以制成阻焊剂，不优选。
另外，通过混合具有可达到最密填充的粒度分布的2种以上平均粒径的物质，(C)氧化铝颗粒可以进一步高度填充，从保存稳定性、导热率两方面考虑是优选的。如果举例可达到最密填充的粒度分布，相对于100重量份粒径在5～20μm的范围内的第一氧化铝颗粒，混合20～100重量份粒径在该第一氧化铝颗粒的平均粒径的1/2～1/10范围内的第二氧化铝颗粒。
作为本发明所使用的球状的(C)氧化铝颗粒的代表性市售品，可列举出DAW-05(电气化学工业公司生产、平均粒径5μm)、DAW-10(电气化学工业公司生产、平均粒径10μm)、AS-40(昭和电工公司生产、平均粒径12μm)、AS-50(昭和电工公司生产、平均粒径9μm)等。
为了调制组合物、调整粘度，本发明的挠性基板用阻焊剂组合物中可添加有机溶剂。作为有机溶剂，可以使用以下有机溶剂例如甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇单甲醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇单甲醚醋酸酯、二丙二醇单甲醚醋酸酯、碳酸丙二酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石脑油、溶剂石脑油等石油类溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用或组合2种以上使用。
这些有机溶剂的混合量并没有特别限定，为了确保涂覆性、固化涂膜的膜厚，在组合物中的比例为50重量％以下、优选为30重量％以下。混合量多于上述范围时，由一次印刷得到的固化涂膜的膜厚变薄，因此必须多次反复印刷·固化，故不优选。
在不对涂膜带来不良影响的范围内，本发明的挠性基板用阻焊剂组合物可使用公知常用的无机填料或有机填料。
如果例示这些填料，可例示出硫酸钡、滑石、硅石、氧化铝、氢氧化铝等无机填料、以及苯代三聚氰胺树脂等有机填料。从良好地维持电特性的观点出发，这样的填料的粒径较好为20μm以下、优选为10μm以下。若粒径大于上述范围，从涂膜凸出来的填料导致涂膜的表面状态变差，水份等通过填料界面进入，使电特性降低，因此不优选。
作为这些填料的混合量，在组合物中较好为50重量％以下、优选为30重量％以下的范围。若多于上述范围，虽然可降低由涂膜的固化收缩引起的翘曲等，但损害挠性，故不优选。
本发明的挠性基板用阻焊剂组合物，还可以根据需要混合公知常用的添加剂类，如酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑、萘黑等公知常用的着色剂；氢醌、氢醌单甲醚、叔丁基邻苯二酚、连苯三酚、吩噻嗪等公知常用的热阻聚剂；微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱石等公知常用的增稠剂；硅酮类、氟类、高分子类等的消泡剂和/或流平剂；咪唑类、噻唑类、三唑类等的硅烷偶联剂等。
以上这样的本发明的挠性基板用阻焊剂组合物，通常使用80～250目的丝网制版，通过丝网印刷法涂布到形成有电路的挠性印刷线路板上。将涂布后的基板加热到例如120～200℃的温度，热固化20～120分钟。根据需要，可改变温度、时间来进行两阶段固化。
像这样得到的固化涂膜没有固化收缩和冷却收缩所引起的翘曲，对基材的密合性、抗翘曲性、耐折性、柔软性、耐镀性、PCT耐性、焊料耐热性、电绝缘性等优异。
实施例下面，通过实施例具体说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。另外，以下只要没有特别解释，“份”是指重量份。
利用丝网印刷，将实施例和比较例的热固化组合物图案印刷到形成有电路的FR-4基板上，并使干燥涂膜成为约30μm，在170℃下固化60分钟。
评价(1)耐溶剂性将所得的基板在丙二醇单甲醚醋酸酯中浸渍30分钟，干燥后，利用玻璃纸胶带进行剥离试验，对涂膜的剥离·变色进行评价。
○没有剥离或变色×有剥离或变色(2)耐热性在使用实施例和比较例的热固化组合物以与耐溶剂性同样的方法所得到的基板上涂布松香系焊剂，在260℃的焊槽内浸渍30秒钟，用丙二醇单甲醚醋酸酯洗涤干燥后，利用玻璃纸胶带进行剥离试验，记录不发生涂膜的剥离的最大次数。
(3)铅笔硬度使用实施例和比较例的热固化组合物以与耐溶剂性同样的方法得到基板，将B到9H的铅笔芯的笔尖磨平，以约45°的角度按押所得基板，记录看不见涂膜下的铜箔的铅笔的最大硬度。
(4)电绝缘性在形成有IPC规格B图案的梳型电极的FR-4基板上，用丝网印刷图案印刷实施例和比较例的热固化组合物，并使干燥涂膜成为约30μm，在170℃下固化60分钟。以施加电压500V测定所得基板的电极间的绝缘电阻值。
(5)抗挠曲性分别在Kapton材料(厚50μm)上用丝网印刷整面印刷实施例和比较例的热固化组合物，在170℃下固化60分钟(干燥膜厚20μm)。按照IPC-SM-849B TM2.4.29以直径1/8英寸、10循环的条件，以下述基准评价其固化涂膜的抗挠曲性。
○固化涂膜没有裂缝△固化涂膜有少许裂缝×固化涂膜有裂缝合成例1
在具备温度计、搅拌器、滴液漏斗以及回流冷凝器的烧瓶中，加入214.3份卡必醇醋酸酯、24.0份偶氮二异丁腈，在氮气氛围下加热到70℃。向其中用3个小时滴加18.0份丙烯酸、162.5份甲基丙烯酸异丁酯以及319.5份甲基丙烯酸2-乙基己酯的混合单体。其后再搅拌、反应4小时，得到聚羧酸树脂溶液，其中，不挥发成分为70％、固体成分酸值为28.1mgKOH/g、重均分子量为16000、由FOX式得到的Tg的计算值＝9.7℃。以下，称该聚羧酸树脂溶液为A清漆。
将各组合物的成分和评价结果归纳在下表1中。
表1
1)(宇部兴产(株)生产的液态CTBN橡胶)2)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的氢化联苯型环氧树脂)3)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的联苯型环氧树脂)4)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的氢化双酚A型环氧树脂)5)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的氢化双酚F型环氧树脂)6)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的双酚A型环氧树脂)7)(电气化学工业(株)生产的氧化铝颗粒)8)(电气化学工业(株)生产的氧化铝颗粒)9)试验方法中记载的合成例10)(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.生产的双氰胺
11)(日产化学工业(株)主要成分为β-三缩水甘油基异氰脲酸酯)12)(Shin-Etsu Silicones Co.，Ltd.生产的硅酮类消泡剂)13)(NIPPON AEROSIL CO.，LTD.生产的R974)由表1可知，实施例1～3的阻焊剂，其挠曲性、耐溶剂性、铅笔硬度、电绝缘性优异，并且耐热性也优异，具有作为挠性基板用途优异的特性。
另外可知，混合了(C)氧化铝的实施例4、5的阻焊剂，其挠曲性、耐溶剂性、耐热性、铅笔硬度、电绝缘性优异，并且散热性也优异，具有作为挠性基板用途优异的特性。
另外，与此相对，比较例1是不混合氢化联苯型环氧树脂而混合联苯型环氧树脂和液态CTBN的例子。由于联苯型环氧树脂有结晶性而变得混合不良。
比较例2是使用氢化双酚A型环氧树脂代替氢化联苯型环氧树脂、并使其与液态CTBN混合的例子。可知，比较例2的阻焊剂，其挠曲性、耐溶剂性、铅笔硬度、电绝缘性优异，但耐热性差。
比较例3是使用氢化双酚F型环氧树脂代替氢化联苯型环氧树脂、并使其与液态CTBN混合的例子。可知，比较例3的阻焊剂，其挠曲性、耐溶剂性、铅笔硬度、电绝缘性优异，但耐热性差。
比较例4是使用双酚A型环氧树脂代替氢化联苯型环氧树脂、并使其与液态CTBN混合的例子。该例子在搅拌时凝胶化。
比较例5是氢化联苯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、橡胶都不混合的例子。可知，该例子的挠曲性、铅笔硬度、电绝缘性优异，但耐溶剂性、耐热性差。
另外，混合了(C)氧化铝的比较例6，由于联苯型环氧树脂有结晶性而变得混合不良。
另外，比较例7是混合氧化铝、而氢化联苯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、橡胶都不混合的例子。可知，该例子的挠曲性、耐溶剂性、耐热性差。
比较例8的混合成分与比较例7相同，但氧化铝的混合量比比较例7多。在该例子中无法制成油墨。
权利要求
1.一种挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，其含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物。
2.一种挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，其含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、(C)氧化铝颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，所述(A)氢化联苯型环氧树脂的平均加氢率为5～95％。
4.根据权利要求1或2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，其还含有(D)联苯型环氧树脂，以(A)氢化联苯型环氧树脂和(D)联苯型环氧树脂的总和((A)+(D))为基准时的平均加氢率为5～95％。
5.根据权利要求4所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，相对于50重量份所述(A)氢化联苯型环氧树脂，含有2.5～950重量份(D)联苯型环氧树脂。
6.根据权利要求1或2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，所述(B)橡胶状化合物为端羧基聚丁二烯丙烯腈。
7.一种挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，相对于权利要求1或2的阻焊剂中所混合的环氧树脂的1当量环氧基，以与环氧基反应的官能团为0.5～3.0当量的量混合所述(B)橡胶状化合物。
8.根据权利要求2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，在阻焊剂组合物的固化物100体积份中，含有60～95体积份(C)氧化铝颗粒。
9.根据权利要求2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，(C)氧化铝颗粒为导热率15W/m·K以上、粒径30μm以下的球状的氧化铝颗粒。
10.根据权利要求2所述的挠性基板用阻焊剂组合物，其特征在于，(C)氧化铝颗粒为相对于100重量份粒径在20～5μm范围内的第一氧化铝颗粒，混合20～100重量份粒径在该第一氧化铝颗粒的平均粒径的1/2～1/10范围内的第二氧化铝颗粒。
11.一种挠性基板，其特征在于，其在基板上形成由权利要求1或2所述的阻焊剂组合物构成的阻焊剂而成。
12.一种挠性基板，其特征在于，其在基板上形成由权利要求2所述的阻焊剂组合物构成的阻焊剂而成，在该阻焊剂的固化物100体积份中，含有60～95体积份氧化铝颗粒。
13.一种挠性基板的制造方法，其特征在于，在基板上涂布由权利要求1～10任一项所述的阻焊剂组合物构成的阻焊剂。
全文摘要
本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。
文档编号C09D5/25GK101077956SQ200710106110
公开日2007年11月28日 申请日期2007年5月25日 优先权日2006年5月26日
发明者大胡义和, 宇敷滋 申请人:太阳油墨制造株式会社