专利名称：一种涂层金属板加工方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涂层金属板的加工方法，特别涉及一种用于需要做整机电磁干扰测试的电器外壳的涂层金属板加工方法及设备。
背景技术：
传统的涂层金属板包括基板，基板可以由冷轧板、电镀锌板、热镀锌板、镀铝锌板等钢板制成，在基板的正面、背面上均有化学处理层，化学处理层的外层有涂料保护层。这种涂层金属板作为家用电器外壳，对环境无任何污染，被广泛应用于电冰箱外壳、电冰箱侧板、微波炉外壳、空调器外壳、洗衣机外壳等产品上。但由于传统的涂层金属板表面无法实现局部导电，无法满足整机电磁干扰测试。因此，在电脑机箱等需要做整机电磁干扰测试的电器外壳上很少使用。
因为电脑机箱需要做整机EMI (电磁干扰)测试，要求所加工的板材边缘导电，且其他位置不导电为了防静电作用。此技术难题也正是涂层金属板在电脑机箱等产品市场上推广的瓶颈问题。
现有的涂层金属板表面由于生产工艺特点及表面涂层特点，表面涂装后正面局部不能导电。
现有电脑机箱的生产，如使用传统的先成型后喷粉或喷漆的工艺，工序复杂、而且喷粉或喷漆的工艺会造成较严重的污染、而且增加了制造成本、并且成型后的最后产品容易出现喷粉或喷漆不均匀，使得产品外观粗糙。
因此，如何提供一种用于电脑机箱等需要做整机电磁干扰测试的电器产品外壳的涂层金属板加工方法及设备，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种涂层金属板加工方法及设备，用于生产满足需要进行电磁干扰测试的电脑机箱等产品的外壳用的涂层金属板。
具体说， 一方面本发明公开了一种涂层金属板加工方法，所述方法包括以
下步骤
将基板的正面进行表面化学处理；将表面化学处理后的基板进行表面烘烤，形成化学处理层；在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层；同时基板背面涂布导电涂层。
优选地，在所述将基板的正面进行表面化学处理的步骤之前，包括将作为基板的钢板进行表面清洗；将清洗后的基板进行表面干燥。
优选地，在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层；同时基板背面涂布导电涂层的步骤，具体为
基板背面涂布导电涂层；
将涂布完底漆的基板1进行底漆高温固化，形成底漆涂层；在底漆涂层表面涂布面漆，形成面漆涂层。
优选地，所述两个对边边沿区域大小相同。
另一方面，本发明公开了一种涂层金属板加工设备，用于加工金属板，所述加工设备包括具有涂敷所述涂料层的第一涂布辊，和用于涂布所述涂层金属板背面导电涂层的辊子，以及用于定位所述金属板的定位滑轮。
优选地，所述第一涂布辊的长度小于所述涂层金属板宽度，所述第一涂布辊涂布所述涂层金属板两个对边边沿区域以外的区域。
优选地，所述第一涂布辊包括涂敷所述涂料层的主辊，和与所述主辊两侧均相接的且与所述主辊同轴的两个辅辊；所述辅辊直径小于所述主辊直径。
优选地，所述涂层金属板背面导电涂层的辊子的长度等于所述涂层金属板宽度。
优选地，所述定位滑轮位于所述涂层金属板两个对边边沿区域。第三方面，本发明公开了一种涂层金属板加工设备，用于加工金属板，所述加工设备包括具有涂敷所述涂料层的第二涂布辊、设置在所述第二涂布辊一端与所述第二涂布辊轴线平行，且位于所述第二涂布辊和所述涂层金属板之间的两把用于去除所述涂布辊涂料的刮刀，和用于涂布所述涂层金属板背面导电涂层的辊子，以及用于安装所述刮刀的刀架和与所述刀架安装在一起的定位所述金属板的定位滑轮。
优选地，所述两把刮刀之间距离为所述涂料层宽度。
优选地，所述定位滑轮为两个，纵向位置分别对应所述刮刀的位置。优选地，所述第二涂布辊正常运转为逆时针时，所述刮刀设置在所述第二涂布辊底端。
与上述背景技术相比，由于本发明实施例所述涂层金属板加工方法，在所
布导电涂层，这样本发明实施例所述涂层金属板加工方法，加工完成的涂层金属板就具有的正面局部导电和背面导电的两种特性。当所述涂层金属板在加工成具体产品后，能够满足电磁干扰测试的要求。
这样电脑机箱等产品的生产厂家使用本发明实施例所述涂层金属板加工方法就可以简化加工工艺，减少喷漆等加工工艺，节约制造成本。
图1为现有技术涂层金属板的结构示意图2为本发明所述涂层金属板加工方法第一实施例流程图3为图2所示流程制成的涂层金属板结构图4为图3所示涂层金属板主视图5为本发明所述涂层金属板加工方法第二实施例流程图；图6为本发明所述涂层金属板加工方法第三实施例流程图；图7为图6所示流程制成的涂层金属板结构图；图8为本发明第一实施例所述涂层金属板加工设备结构图。图9为本发明第二实施例所述涂层金属板加工设备结构图。
具体实施例方式
本发明提供一种涂层金属板加工方法及设备，用于满足需要进行电磁干扰测试的电脑机箱等产品的外壳的加工需要。
参见图2至图4,图2为本发明所述涂层金属板加工方法第一种实施例流程图；图3为图2所示流程制成的涂层金属板结构图；图4为图3所示涂层金属板主视图。
本发明第 一 实施例所述涂层金属板加工方法，具体包括以下步骤
6SllO、将基板的正面进行表面化学处理。
为了保证良好的化学处理效果，在基板的正面进行表面化学处理之前，需 要将作为基板1的钢板进行表面清洗，然后将清洗后的基板1进行表面千燥。
对干燥后的基板1的正面进行表面化学处理；对干燥后的基板1可以任意 选捧一面作为正面。
基板l可以使用冷轧钢板、热镀锌钢板、电镀锌钢板、镀铝锌钢板及其它 类合金钢板中的一种板材。
S120、将表面化学处理后的基板进行表面供烤，形成化学处理层。
为保证基板1的耐腐蚀性及基板1与涂料层3的附着力，在进行涂料层3 涂装之前，首先需要对基板1做化学处理形成化学处理层2。所述化学处理层 2从成份上可分为含铬和无铬两大类化学处理层。
而且为了保证基板1所用钢板与后续涂料层3的附着力，要求所述基板1 的表面是没有经过磷化或者铬酸盐钝化处理的板材。
S130、在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层； 同时基板背面涂布导电涂层。
所迷涂层金属板正面的边缘导电。
所述导电涂层具体可以为无机耐指紋导电涂层，即实现了所述涂层金属板 背面导电。
由于本发明第一实施例所述涂层金属板加工方法，在所述化学处理层2 表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层3,同时基板1背面涂布导电涂 层4，这样本发明实施例所述涂层金属板加工方法，加工完成的涂层金属板就 具有的正面边缘导电和背面导电的两种特性。当所述涂层金属板在加工成具体 产品后，能够满足电》兹干扰测试的要求。
参见图5，该图为本发明所述涂层金属板加工方法第二实施例流程图。
本发明所述涂层金属板加工方法第二实施例相对第一实施例，所述步骤 S130具体可以由步骤S30和代替。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法，具体可以包括以下步骤
SIO、将基板的正面进行表面化学处理。
7同样，为了保证良好的化学处理效果，在基板的正面进行表面化学处理之 前，需要将作为基板1的钢板进行表面清洗，然后将清洗后的基板1进行表面 干燥。
对于干燥后的基板1的正面进行表面化学处理。对于干燥后的基板1可以 任意选择一面作为正面。
基板l同样可以选择使用冷轧钢板、热镀锌钢板、电镀锌钢板、镀铝锌钢 板及其它类合金钢板中的一种板材。
S20、将表面化学处理后的基板1进行表面烘烤，形成化学处理层2。 与第一实施例相同，为保证基板1的耐腐蚀性及基板1与涂料层3的附着 力，在进行涂料层3涂装之前，首先需要对基板l做化学处理形成化学处理层
而且，同样为了保证基板l所用钢板与后续涂料层3的附着力，要求所述 基板1的表面是没有经过磷化或者铬酸盐钝化处理的板材。
时将表面烘烤后的基板1进行表面涂布涂料层，同时基板1背面涂布导电涂层 4。
将涂布涂料层的涂布辊上的对应所述基板两侧区域的涂料刮掉，使得涂布 辊只涂布部分化学处理层，并暴露两侧的导电的化学处理层。同时基板l背面 具体可以涂布无机耐指紋导电涂层4。
为了保护本发明实施例所述涂层金属板，可以在所述涂层金属板加工完成
后，增加下面步骤
S40、在所述基板1正面涂料层3外表面贴保护膜。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法，在基板正面涂装的整体涂料
发明实施例所述涂层金属板正面的两边缘导电；而且所述基板反面覆盖有导电 涂层，这样本发明实施例所述涂层金属板加工方法，加工完成的涂层金属板就 具有的正面边缘导电和背面导电的两种特性。当所述涂层金属板在加工成具体 产品后，能够满足电磁干扰测试的要求。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板，包括基板1、所述基板1正面覆盖的化学处理层2、所述基板1背面覆盖的导电涂层4, 以及覆盖所述化学处理层2部分宽度的涂料层3，且所述化学处理层2在宽度 方向上的两侧区域均没有覆盖涂料层。
所述化学处理层2宽度方向未覆盖涂料层的两侧区域的宽度可以是相同 的，也可以不相同。具体可根据实际加工需要确定。涂料辊可以通过刮刀等设 备实现去除涂料辊上的涂料。
本发明所述涂层金属板涂料层3宽度的边缘线位置可以根据加工要求进 行调整。以生产电脑主机产品为例，所述涂料层3的宽度等于电脑主机正面或 侧面的宽度。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板，基板l 厚度可以为0.2至1.5mm,化学处理层2厚度小于lum，涂料层3厚度可以为 6至20um,导电涂层4厚度可以为1至3um。为了保护本发明实施例所述涂 层金属板，可以在涂料层3外表面贴保护膜5。保护膜5可以为30至60um, 具体保护膜5可以为透明保护膜。
本发明实施例所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板，可以应用到家 用电器外壳、建筑内外装饰等产品，特别应用于能够通过折弯、沖击、拉伸等 钣金加工方式，并对整机有电磁屏蔽要求的电脑机箱和DVD等产品外壳中。
从电磁屏蔽的角度来看，理想的屏蔽机壳应用很厚的金属板，它具有连续 的结构，并没有接缝和开口。而实际上，设计一个4艮好的屏蔽机壳必须与所要 求的相一致，不但要有进入内部进行维护和修理的通道，有人的因素，还要有 控制按钮和连接器以及仪表和指示器的观察窗口 ，并且还要使机壳内电子设备 的热量容易散出。
金属材料具有坚固的结构，以及在接缝和拐角处有高电导连续性，能获得 很好电磁屏蔽效果。这种形式的外壳在使用中可能出现的各种机械应力下，能 够保持电磁屏蔽效果不变。要求分开导电面的接缝绝不能是绝缘的或者有很高 的阻抗。因此，电脑机箱和DVD等产品外壳的接缝处需要具有导电特性。
电脑机箱和DVD外壳加工成型后，需要进行整机EMI测试，要求所加工 的板材边缘导电，为了防静电作用且其他位置不导电。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法，能够;f艮据电脑机箱和DVD
9等产品外壳的形状，确定涂料层3的宽度，保证所述涂层金属板的正面边缘导 电，涂料层3不导电。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法，是在基板1上使用在正面涂 高分子线性无油聚酯树脂系列涂料的工艺，用热风干燥烘箱加热固化形成整体 涂料层，在使用边缘预留涂装装置去除了基板1正面边缘对应的涂料辊区域的 涂料层，保障了本发明所述涂层金属板正面边缘导电。同时，在基板l背面涂 装导电涂层，保证本发明所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板背面导电 特性。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法，所述涂层金属板背面可以涂 装耐指紋导电涂层，正面边缘导电，且具有优异的柔韧性、耐污染、耐化学药 品性、耐腐蚀性能及良好的硬度，能满足作为电脑机箱等产品的加工成型要求 及防电磁干扰的要求，可实现批量加工及工业化应用。
参见图6和图7，图6为本发明所述涂层金属板加工方法笫三种实施例流 程图；图7为图6所示流程制成的涂层金属板结构图。
本发明所述涂层金属板加工方法第三种实施例相对第二实施例的区别，所 述涂布涂料层，包括涂布底漆涂层和面漆涂层。
本发明第三种实施例所述涂层金属;^反加工方法，具体包括以下步骤
S100、将作为基板1的钢板进行表面清洗。
S200、将清洗后的基板1进行表面干燥。
基板l同样可以使用冷轧钢板、热镀锌钢板、电镀锌钢板、镀铝锌钢板及 其它类合金钢板中的 一种。
S300、对干燥后的基板1的正面进行表面化学处理。 对干燥后的基板1可以任意选择一面作为正面。
为保证基板1的耐腐蚀性及基板1与涂料层3的附着力，在进行涂料层3 涂装之前，首先需要对基板1做化学处理形成化学处理层2。所述化学处理层 2从成份上可分为含铬和无铬两大类化学处理层。
而且为了保证基板1所用钢板与后续涂料层3的附着力，要求所述基板1 的表面是没有经过磷化或者铬酸盐钝化处理的板材。
S400、将表面化学处理后的基板1进行表面烘烤，形成化学处理层2。掉，同时将表面烘烤后的基板1进行表面涂布底漆；同时基板l背面涂布无机
耐指紋导电涂层4。
基板1涂布底漆涂层31具有两个目的
第一、为了保证基板1表面与面漆涂层32之间的附着力。
第二、可以为基板1提供良好的耐腐蚀性与耐候性能。
S600、将涂布完底漆的基板1进行底漆高温固化，形成底漆涂层31。
底漆涂层31的固化温度要求涂布底漆涂层31的金属板在烘箱内的最高
金属板温为180'C至250°C，且持续加热40至100秒。
对于底漆涂层31的涂料，为了保证后续金属板加工成型性，要求底漆涂
层31必须具有足够的柔软度及延伸性。
S700、在底漆涂层31表面涂布面漆，形成面漆涂层32。
涂布面漆涂层32,使得制成的涂层金属具有足够的柔软度及延伸性，可
以满足180度折弯无裂紋的折弯要求。
上述被去掉的涂料辊上的涂料宽度可以相同，也可以不相同。具体可根据
实际加工需要确定。被去掉的涂料可以通过刮刀等设备实现。
上述本发明第二实施例所述涂层金属板加工方法的步骤S500至S700可以
由以下三个步骤实现
料，同时基板背面涂布导电涂层。
S600a、将涂布完底漆的基斧反1进行底;黍高温固化，形成底漆涂层。
S700a、在底漆涂层表面涂布面漆，形成面漆涂层。
本发明实施例所述涂层金属板的产品颜色可以为根据需要涂布为单色、金 属色等颜色。所述涂层金属板的产品光泽也可以根据实际生产需要涂布为高 光、半光、亚光、珠光的效果。
为了保护本发明第三实施例所述涂层金属板加工方法生产出的涂层金属 板，可以在所述涂层金属板加工完成后，增加下面步骤
S800、在所述面漆涂层32外表面贴保护膜。
本发明第三实施例所述涂层金属板加工方法，由于增加了涂布面漆涂层32的步骤，因此使得制成的涂层金属具有足够的柔软度及延伸性，可以满足 180度折弯无裂紋的折弯要求，拓展了涂层金属板的应用领域。
本发明第三实施例所述涂层金属板加工方法，由于基板背面涂装了有无机 耐指紋导电涂层，而且正面边缘导电，因此，结合这两个面的导电性能即可满 足电脑机等产品外壳的整机EMI性能测试。
本发明第三种实施例所述涂层金属板加工方法相对第二实施例，制成的涂 层金属板，由于所述涂料层3包括底漆涂层31和面漆涂层32，这样可以更好 的保证所述金属板的耐污染、耐化学药品性、耐腐蚀性能。
本发明第三实施例所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板，具体包括 基板l、所述基板正面覆盖的化学处理层2、所述基板1背面覆盖的导电涂层 4,以及覆盖所述化学处理层2部分宽度的底漆涂层31和面漆涂层32,所述 面漆涂层32覆盖所述底漆涂层31,且所述底漆涂层31的宽度等于所述面漆 涂层宽度32。且所述化学处理层2宽度方向的两侧区域均未覆盖所述底漆涂 层31和面漆涂层32。
本发明第三实施例所述涂层金属板加工方法制成的涂层金属板，基板1 厚度可以为0.2至1.5mm,化学处理层2厚度小于lum，底漆涂层31厚度可 以为6至20um,面漆涂层32可以采用高温清漆涂布，厚度具体可以为6至 20um，导电涂层4厚度可以采用耐指紋导电涂料涂布，具体可以为l至3um。 为了保护所述涂层金属板，可以在面漆涂层32外表面贴保护膜5。保护膜5 可以为30至60um，具体保护膜5可以为透明保护膜。
当然，为了简化加工工艺，所述底漆涂层31和面漆涂层32可以直接按照 实际产品的需要，选择对应长度的涂布辊直接涂装相应宽度的底漆涂层31和 面漆涂层32。
本发明所述涂层金属板涂料层3宽度的边缘线位置可以根据加工要求进 行调整。以生产电脑主机产品为例，所述涂料层3的宽度等于电脑主机正面或 侧面的宽度。
本发明提供一种涂层金属板加工设备，用于加工能够满足需要进行电磁干 扰测试的电脑机箱等产品的外壳的涂层金属板。
参见图8,该图为本发明第一实施例所述涂层金属板加工设备结构图。本发明第一实施例所述涂层金属板加工设备，用于加工金属板。所述加工
设备包括具有涂敷所述涂料层的第一涂布辊703，和用于涂布所述涂层金属 板背面导电涂层的辊子(图中未示出)，以及用于定位所述金属板的定位滑轮 705。
第一涂布辊703的涂布辊长度小于所述涂层金属板701宽度，且等于预定 涂料层701a的宽度
所述涂层金属板701背面导电涂层的辊子的长度等于所述涂层金属板701 宽度。
定位滑轮705具体可以通过固定架704与工作台固定。定位滑轮705具体 可以为2个，分别位于所述涂层金属板701的两个侧端面位置，两个定位滑轮 705通过固定架704与工作台固定。
由于本发明第一实施例所述涂层金属板加工设备，具有用于涂布所述涂料 层的第一涂布辊703，能够在所述涂层金属板的化学处理层2表面涂布，能够 实现暴露所述化学处理层2宽度方向两侧区域；而且还具有用于涂布所述涂层 金属板701背面导电涂层的辊子，可以满足第一涂布辊703涂布的同时在基板 1背面涂布导电涂层4，这样使用本发明实施例所述涂层金属板加工设备加工 完成的涂层金属板就具有的正面边缘导电和背面导电的两种特性。当所述涂层 金属板在加工成具体产品后，能够满足电磁干扰测试的要求。
所述第一涂布辊703可以包括涂敷所述涂料层的主辊，和与所述主辊两侧 均相接的且与所述主辊同轴的两个辅辊；所述辅辊直径小于所述主辊直径。这 样主辊正常运转时就可以将其上的涂料涂敷在所述涂层金属板上，辅辊对应的 所述涂层金属板上就没有涂装上涂料。
本发明提供还一种涂层金属板加工设备，用于加工能够满足需要进行电磁 干扰测试的电脑机箱等产品的外壳的涂层金属板。
参见图9，该图为本发明第二实施例所述涂层金属板加工设备结构图。
本发明实施例所述二种涂层金属板加工设备，用于加工金属板。
本发明第二实施例所述涂层金属板加工设备包括具有涂敷所述涂料层的 第二涂布辊803、设置在所述第二涂布辊803 —端与所述第二涂布辊803轴线 平行，且位于所述涂布辊803和所述涂层金属板801之间的两把用于去除所述涂布辊涂料的刮刀802，和等于所述涂层金属板801宽度用于涂布所述涂层金 属板801背面导电涂层的辊子(图中未示出)，以及用于安装所述刮刀802的 刀架804和与所述刀架804安装在一起的定位所述涂层金属板801的定位滑轮 805。
所述两把刮刀802之间距离为涂层金属板801所需涂料层801a的宽度， 即图9中涂层金属板的宽度标记即预定涂料层801a的宽度标记。
刀架804、定位滑轮805和两把刮刀802为一体，之间无相对运动。通过 定位滑轮805，以涂层金属板801为基准进行定位，刀架804随涂层金属板801 的左右摆动而同步移动，实现刮刀802在涂层金属斧反801上的准确定位，从而 使得刮刀802将第二涂布辊803上指定位置的涂料刮去，实现本发明实施例所 述涂层金属板的局部涂布预留工艺。
定位滑轮805具体可以通过刀架804与工作台固定。定位滑轮805具体可 以为2个，分别位于所述涂层金属板801的两个侧端面位置，两个定位滑轮 705以涂层金属板801为基准进行定位，通过固定架704与工作台固定。
在使用特制边缘留边工装时，首先要根据涂层金属板801的宽度和客户要 求的板材规格进行测算，定出工装上两个刮刀802的位置，同时需要调整刮刀 802的角度，控制刮下涂料的流向，避免在涂布时出现涂料积边。刮刀802材 质的选择也特别重要，要选择材质硬度合适的材料，保证材质不能损伤涂层金 属板801和第二涂布辊803，同时还要保证涂料刮得要干净，保证涂层金属板 801边缘的所有部位都导电。
所述第二涂布辊803正常运转为逆时针时，所述刮刀802可以设置在所述 涂布辊803底端。
所述定位滑轮805与所述金属板801具有横向摩擦力，所述金属板801 左右移动，带动所述定位滑4仑805左右移动，从而通过所述刀架804带动所述 刮刀802左右移动。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
1权利要求
1、一种涂层金属板加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤将基板的正面进行表面化学处理；将表面化学处理后的基板进行表面烘烤，形成化学处理层；在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层；同时基板背面涂布导电涂层。
2、 根据权利要求1所述的涂层金属板加工方法，其特征在于，在所述将基板的正面进行表面化学处理的步骤之前，包括将作为基板的钢板进行表面清洗；将清洗后的基板进行表面干燥。
3、 根据权利要求1所述的涂层金属板加工方法，其特征在于，在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层；同时基板背面涂布导电涂层的步骤，具体为在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布底漆涂料，同时基板背面涂布导电涂层；将涂布完底漆的基板1进行底漆高温固化，形成底漆涂层；在底漆涂层表面涂布面漆，形成面漆涂层。
4、 根据权利要求1所述的涂层金属板加工方法，其特征在于，所述化学处理层表面两个对边具体为所述基板的两个长边。
5、 根据权利要求1所述的涂层金属板加工方法，其特征在于，所述两个对边边沿区域大小相同。
6、 一种涂层金属板加工设备，用于加工金属板，其特征在于，所述加工设备包括具有涂敷所述涂料层的第一涂布辊，和用于涂布所述涂层金属板背面导电涂层的辊子，以及用于定位所述金属板的定位滑轮。
7、 根据权利要求6所述的涂层金属板加工设备，其特征在于，所述第一涂布辊的长度小于所述涂层金属板宽度，所述第一涂布辊涂布所述涂层金属板两个对边边沿区域以外的区域。
8、 根据权利要求6所述的涂层金属板加工设备，其特征在于，所述第一涂布辊包括涂敷所述涂料层的主辊，和与所述主辊两侧均相接的且与所述主辊同轴的两个辅辊；所述辅辊直径小于所述主辊直径。
9、 根据权利要求6至8任一所述的涂层金属板加工设备，其特征在于， 所述涂层金属板背面导电涂层的辊子的长度等于所述涂层金属板宽度。
10、 根据权利要求6至8任一所述的涂层金属板加工设备，其特征在于， 所述定位滑轮位于所述涂层金属板两个对边边沿区域。
11、 一种涂层金属板加工设备，用于加工金属板，其特征在于，所述加工 设备包括具有涂敷所述涂料层的第二涂布辊、设置在所述第二涂布辊一端与 所述第二涂布辊轴线平行，且位于所述第二涂布辊和所述涂层金属板之间的两 把用于去除所述涂布辊涂料的刮刀，和用于涂布所述涂层金属板背面导电涂层 的辊子，以及用于安装所述刮刀的刀架和与所述刀架安装在一起的定位所述金 属板的定位滑轮。
12、 根据权利要求11所述的涂层金属板加工设备，其特征在于，所述两 把刮刀之间距离为所述涂料层宽度。
13、 根据权利要求11所述的涂层金属板加工设备，其特征在于，所述定 位滑轮为两个，纵向位置分别对应所述刮刀的位置。
14、 根据权利要求11所述的涂层金属板加工设备，其特征在于，所述第 二涂布辊正常运转为逆时针时，所述刮刀设置在所述第二涂布辊底端。
全文摘要
本发明公开一种涂层金属板加工方法，所述方法包括以下步骤将基板的正面进行表面化学处理；在所述化学处理层表面两个对边边沿区域以外的部分涂布涂料层；同时基板背面涂布导电涂层。本发明提供一种涂层金属板加工方法及设备，用于生产满足需要进行电磁干扰测试的电脑机箱等产品的外壳用的涂层金属板。
文档编号B05D1/36GK101462104SQ20081009383
公开日2009年6月24日 申请日期2008年4月30日 优先权日2008年4月30日
发明者强 付, 王洪读, 谢德胜, 赵秀娟, 郭长秋, 陆日勇 申请人:海尔集团公司;青岛海尔特种钢板研制开发有限公司