表面改性的粘合剂的制作方法

文档序号:3773251阅读:398来源:国知局
专利名称:表面改性的粘合剂的制作方法
技术领域
本发明整体涉及表面改性的粘合剂、使粘合剂表面改性的方法以及由表面改性的粘合剂表面制备的制品。
背景技术
粘合剂已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽目的。粘合剂用于广泛的多种产品中,包括胶带、装饰性制品、光学和电子装置、医疗用途、结构性粘合等等。一种类型的粘合剂,压敏粘合剂,对许多应用而言是尤其合适的。本领域普通技术人员熟知压敏粘合剂室温下具有包括如下在内的性质(1)有力且持久的粘着性、(2)用手指轻轻一压就能粘附、(3)能够充分地粘着于粘附体,和(4)有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除。已经发现适于用作压敏粘合剂的材料为这样的聚合物,其经过设计和配制可表现出必需的粘弹性,使得粘着性、剥离粘合力和剪切强度之间实现所需的平衡。粘合剂,特别是压敏粘合剂在诸如医学、电子和光学行业之类的领域中的使用正不断增加。除了传统的粘着性、剥离粘着力和剪切强度之外,这些行业的需求寄予了粘合剂另外的要求。已经研究出制备和递送压敏粘合剂的新种类的材料和新技术以符合压敏粘合剂的日益苛刻的性能要求。

发明内容
提供了用于使粘合剂表面改性的方法,改性粘合剂表面和由改性粘合剂表面制备的制品。在一个实施例中,一种使粘合剂的表面改性的方法,包括提供粘合剂层;提供隔离基底,在所述基底的表面上具有至少部分不连续层;将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述至少部分不连续层接触;以及从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层,使得当去除时所述至少部分不连续层至少部分附着到所述粘合剂层的所述表面上,从而形成改性的粘合剂层表面,并且其中改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。在另一个实施例中,一种使粘合剂的表面改性的方法,其包括提供粘合剂层;提供隔离基底,在所述基底的表面上具有基本连续的易碎层;将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述基本连续的易碎层接触;将压力施加到所述形成的粘合剂层和所述基本连续的易碎层上使得所述易碎层的至少一些部分破裂;以及从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层,使得当去除粘合剂层时所述破裂的易碎层的至少一部分附着到所述粘合剂层的所述表面上,以在粘合剂层的表面上形成不连续颗粒层,从而形成改性的粘合剂层表面,其中所述改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。本发明还公开了表面改性的粘合剂,其包括粘合剂层,所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中所述第一表面被表面改性,其中所述表面改性包括在所述第一表面上的部分不连续颗粒层、或者金属格栅或网片。
本发明还公开了粘合剂制品,其包含粘合剂层,其中所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中所述第一表面包括表面改性的粘合剂表面;以及在所述表面改性的第一表面上的部分不连续的颗粒层;附着到所述粘合剂层的所述第一表面上的第一基底。本发明还公开了制备粘合剂制品的方法,其包括提供隔离基底;在所述隔离基底的隔离表面上制备连续的非粘性层;在所述连续的非粘性层的所述表面上制备至少部分不连续颗粒层;提供粘合剂层;将粘合剂层与所述连续的非粘性层的表面上的至少部分不连续颗粒层接触;并且去除所述粘合剂层,使得当去除时所述至少部分不连续颗粒层和所述连续的非粘性层至少部分附着到所述粘合剂层的所述表面上,从而形成粘合剂制品。


图1是本发明的示例性实施例的侧视图。图2是本发明的示例性实施例的侧视图。图3是本发明的示例性实施例的侧视图。图4是本发明的示例性实施例的侧视图。图5是本发明的示例性实施例的侧视图。图6是本发明的示例性实施例的侧视图。
具体实施例方式仍然存在对粘合剂,尤其是具有改性特性的压敏粘合剂的需求。特别期望能够仅在表面而不遍布粘合剂层整体对粘合剂改性。在粘合剂层的整体添加改性添加剂可显著改变粘合剂层的特性,并且根据改性添加剂,制备这种改性粘合剂可为昂贵和劳动密集的。例如,利用导电性粒子遍布粘合剂整体对光学透明的粘合剂进行改性以使所述粘合剂成为防静电或导电性的过程可极大损害粘合剂的光学特性。另外,遍布粘合剂整体的防静电或导电性添加剂的混合可为粘合剂制剂增加加工时间或加工步骤以及如果例如所述添加剂相对昂贵(例如,银粒子),则增加最终制剂的花费。粘合剂表面的改性减少了需要的改性试剂的量以及最小化了对整个粘合剂层的改性的影响。在本公开中,呈现了改性粘合剂表面、使粘合剂表面改性的方法以及从改性粘合剂表面制备的制品。表面改性的粘合剂包括在所述粘合剂表面上至少部分不连续层,并且粘合剂表面保持其粘合剂特性。换句话讲,用至少部分不连续层改性的粘合剂表面不使表面非粘性。在一些实施例中,至少部分不连续层是颗粒层。在其它实施例中,至少部分不连续层是金属格栅或网片。粘合剂表面的表面改性可通过至少两种不同的方法实现。在一些实施例中,通过以下步骤来使粘合剂表面改性利用位于隔离基底的表面上的至少部分不连续颗粒层将粘合剂层的表面与隔离基底接触;以及从隔离基底上去除粘合剂层使得所述基本不连续颗粒层的至少一部分附着到所述粘合剂表面上。在其它实施例中,通过以下步骤来使粘合剂表面改性利用位于所述基底的表面上的金属格栅或网片将粘合剂层的表面与隔离基底接触;以及将粘合剂层从隔离基底上去除使得所述金属格栅或网片的至少一部分附着到所述粘合剂表面上。在其它实施例中,通过以下步骤来使粘合剂表面改性利用位于基底的表面上的基本连续易碎层将粘合剂层的表面与隔离基底接触;将压力施加到成形的粘合剂层和基本连续的易碎层上,使得所述易碎层的至少ー些部分破碎;以及从隔离基底上去除粘合剂层使得所述破碎的易碎层的至少一部分附着到所述粘合剂层的表面上,从而在粘合剂层去除时在粘合剂层的表面上形成不连续颗粒层,以形成改性的粘合剂层表面。无论何种方法用于形成改性粘合剂表面,这样形成的改性的粘合剂层表面保持粘合剂表面,即所述表面被改性但其仍然是粘合剂表面并且能够粘合到基底上。如本文所用的术语“粘合剂,,是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物組合物。粘合剂的例子有热活化粘合剂和压敏粘合剤。热活化粘合剂在室温下是不粘的,但是在高温下变粘并且能够粘结到基底。这些粘合剂的Tg或熔点(Tm)通常高于室温。当将温度升高到高于Tg或Tm吋,储能模量通常下降并且粘合剂变粘。本领域普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的室温下的性质 (1)有力且持久的粘着性、( 用手指轻轻ー压就能粘附、C3)能够充分地粘着于粘附体,和 (4)有足够的内聚强度以从粘附体干净地移除。已发现在功能上跟PSA —样优秀的材料为被设计和配制成表现出必备的粘弹性的聚合物,该聚合物能够获得所需的粘性、剥离粘合力以及剪切保持力的平衡。得到性质的适当平衡并不是ー个简单的过程。如本文所用,术语“至少部分不连续颗粒层”指在表面上(隔离表面或粘合剂表面) 的颗粒层,它不是单层,即所述层含有间隙。当颗粒层存在于施加有粘合剂层的隔离表面上吋,所述粘合剂层的至少一部分能够渗透所述颗粒层并且接触所述隔离表面。根据导电性或防静电的至少部分不连续颗粒层,在粘合剂表面上的导电性或防静电粒子的密集度高于滲透阈值。滲透阈值可被看作观察到的粘合剂层的电阻率的明显下降的点,表示在粘合剂表面中的导电性粒子密集度足够提供导电通路。如本文所用,术语“隔离表面”是指为粘合剂,尤其是压敏粘合剂提供低粘合強度的表面。隔离表面的实例包括隔离衬片的表面。如本文所用,术语“隔离衬片”是指包括至少ー个隔离表面的制品。当附着到粘合剂层时,隔离衬片只是轻轻地附着在上面,可以轻易移除。隔离衬片可为单层(仅具有基部层)或其可为多层构造(除了基部层之外还有ー个或多个涂层或另外的层)。隔离衬片还可含有诸如微结构的结构。如本文所用,术语“易碎层”指施加压カ时易碎或容易破碎的连续或基本连续的层。破碎时,易碎层形成不连续颗粒层。如本文所用,术语“光学透明的”指在可见光光谱(约400至约700纳米)的至少ー 部分具有高透光率并呈现出低雾度的粘合剂或制品。光学透明的材料在400至700nm波长范围内往往具有至少约90%的光透射率和低于约21的雾度。光透射率和雾度二者可用例如ASTM-D1003-95方法測定。本文所用的术语“纳米粒子”(除非単独语境另外具体指明)通常指粒子、粒子群组、颗粒分子(即,分子的小的単独群组或松散缔合的群組)和颗粒分子的群組,其虽然具体的几何形状可能有所不同但却具有可測定的纳米级(即小于约100纳米)的有效或平均直径。公开了用于表面改性的粘合剂层的多种方法,其中改性的粘合剂层表面仍为粘合剂表面,即所述表面被改性但其仍为粘合剂表面并且能够粘合到基底上。这种改性对于多种目的是理想的,所述目的包括形成防静电和/或导电性粘合剂层以及产生光学效果。多种粘合剂适于形成可改性为形成本公开的表面改性的粘合剂的粘合剂层。合适的粘合剂包括例如热活化粘合剂和压敏粘合剤。压敏粘合剂是尤其合适的。选择具有适于所需应用的特性的粘合剂来使用。在本发明的粘合剂制品中可用的压敏粘合剂包括基干天然橡胶、合成橡胶、苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、丙烯酸树脂、聚α烯烃、硅树脂、聚氨酯或聚脲的那些可用的天然橡胶压敏粘合剂通常含有素炼天然橡胶、每100份天然橡胶25份至 300份的ー种或多种增粘树脂以及通常有0. 5至2. 0份ー种或多种抗氧化剂。天然橡胶的等级范围可以从浅色苍铍胶等级到颜色较深的棱形烟胶,并且此类实例包括(例如)CV-60 (一种可控粘度的橡胶等级)和SMR-5 (—种棱形烟胶橡胶等级)。与天然橡胶一起使用的增粘树脂通常包括(但不限干)木材松香及其氢化衍生物; 各种软化点的萜烯树脂以及石油基树脂,诸如得自Exxon的“ESC0REZ 1300”系列的C5脂族烯烃衍生的树脂,以及得自Hercules,Inc的“PICC0LYTE S”系列的聚萜烯。抗氧化剂用于延迟天然橡胶上的氧化,其可导致天然橡胶粘合剂的粘合強度损耗。可用的抗氧化剂包括 (但不限干)胺,诸如以商品名“ AGERITE D”获得的N-N' -di-β-萘基-1,4-苯ニ胺;酚, 以商品名“ SANTOVAR Α”得自 Monsanto Chemical Co.的 2,5_di-(t_ 戊基)对苯ニ酚、以商品名“ IRGAN0X 1010” 得自 Ciki-Geigy Corp.的四[亚甲基 3-(3' ,5' - ニ-叔-丁基-4'-羟基苯基)丙酸酷]甲烷以及以商品名抗氧化剂2246获得的2-2'-亚甲基ニ
甲基-6-叔丁基酚);以及ニ硫代氨基甲酸酷,诸如ニ硫代ニ丁基氨基甲酸锌。针对特殊用途可将其它材料添加到天然橡胶粘合剂中,其中所述添加剂可包括增塑剂、颜料和用于部分硬化压敏粘合剂的固化剂。另ー类可用的压敏粘合剂是包括合成橡胶的那些。这种粘合剂通常是橡胶状弾性体,它们是自粘性或非粘性的,并且需要增粘剂。自粘性合成橡胶压敏粘合剂包括,例如丁基橡胶(异丁烯和小于3%的异戊ニ烯的共聚物)、聚异丁烯(一种异戊ニ烯均聚物)、聚丁ニ烯(诸如“TAKTENE 220 BAYER”)或苯乙烯/ 丁ニ烯橡胶。丁基橡胶压敏粘合剂通常包含抗氧化剂,例如ニ丁基ニ硫代氨基甲酸锌。 聚异丁烯压敏粘合剂通常不含抗氧化剂。合成橡胶压敏粘合剂(通常需要增粘剂)也通常更容易进行熔融加工。它们包含聚丁ニ烯或苯乙烯/ 丁ニ烯橡胶、从10份至200份增粘剂和通常从0.5至2.0份/100份橡胶的抗氧化剂,例如“IRGAN0X 1010”。合成橡胶的实例是 "AMERIP0L 1011A”,一种得自BF Goodrich的苯乙烯/ 丁ニ烯橡胶。可用的增粘剂包括松香的衍生物,诸如“FORAL 85” (一种得自Hercules,Inc.的稳定松香酷)、得自Termeco的 “SN0WTACK”系列凝胶松香以及得自Sylvachem的“ AQUATAC”系列妥尔油松香;以及合成烃基树脂,诸如得自Hercules, Inc.的“ PICC0LYTE Α”系列聚萜烯、“ESC0REZ 1300”系列C5 脂族烯烃-衍生的树脂、“ESC0REZ 2000”系列C9芳族/脂族烯烃-衍生的树脂以及聚芳族 C9树脂,诸如得自Hercules,he.的“PICCO 5000”系列芳香烃树脂。可针对特殊用途添加其它材料,包括氢化丁基橡胶、颜料、增塑剂、诸如可得自Exxon的“VISTANEX LMMH”聚异丁烯液体橡胶的液体橡胶以及部分硬化粘合剂的固化剂。苯乙烯嵌段共聚物压敏粘合剂通常包括A-B或A-B-A型弾性体,其中A表示热塑性聚苯乙烯嵌段,B表示聚异戊ニ烯、聚丁ニ烯或聚(乙烯/ 丁烯)的橡胶态嵌段。可用于嵌段共聚物压敏粘合剂的多种嵌段共聚物的实例包括线形、放射形、星形和锥形苯乙烯-异戊ニ烯嵌段共聚物,例如可得自Shell化学公司的“ KRATON D1107P”以及可得自 EniChem Elastomers Americas 公司的“EUROPRENE SOL TE 9110”;线形苯乙烯-(乙烯-丁烯)嵌段共聚物,例如可得自Shell化学公司的“KRATON G1657”;线形苯乙烯-(乙烯-丙烯)嵌段共聚物,例如可得自Shell化学公司的“ KRATON G1750X” ;以及线形、放射形和星形苯乙烯-丁ニ烯嵌段共聚物,例如可得自Shell化学公司的“ KRATON D1118X”以及可得自 EniChem Elastomers Americas 公司的“EUROPRENE SOL TE 6205”。聚苯乙烯嵌段往往会形成导致嵌段共聚物压敏粘合剂具有两相结构的、形状为类球体、圆柱体或板状的畴。与橡胶相相关的树脂通常发展压敏粘合剂中的粘性。与橡胶相相关的树脂的例子包括脂族烯烃衍生的树脂,例如可得自Goodyear的“ESC0REZ 1300”系列和WINGTACK系列;松香酷, 例如均可得自Hercules公司的FORAL系列和STAYBELITE Ester 10 ;氢化烃,例如可得自 Exxon的“ESC0REZ 5000”系列;聚萜烯,例如PICCOLYTE A系列;以及衍生自石油或松脂源的萜烯酚醛树脂,例如可得自Hercules公司的PICC0FYN AlOO0与热塑性相相关的树脂趋于使压敏粘合剂变硬。与热塑性相相关的树脂包括聚芳族化合物,例如可得自Hercules公司的PICC06000系列的芳烃树脂;香豆酮-茚树脂,例如可得自Neville的CUMAR系列;以及其它衍生自煤焦油或石油并且具有高于约85°C的软化点的高溶解度參数树脂,例如可得自Amoco的AM0C0 18系列的α -甲基苯乙烯树脂、可得自Hercules公司的PICC0VAR 130 烷基芳族聚茚树脂、以及可得自Hercules的PICC0TEX系列的α -甲基苯乙烯/乙烯基甲苯树脂。可以将其他材料加入以用于特殊用途,所述材料包括橡胶相增塑烃油,诸如可得自 Lyondell Petrochemical Co.的“TUFFLO 6056”、得自 Chevron 的聚丁烯-8、可得自 Witco 的“ KAYD0L” 以及可得自 Shell Chemical Co.的“ SHELLFLEX 371”;颜料;抗氧化剂, 诸如均可得自 Ciba-Geigy Corp.的“IRGAN0X 1010”和“IRGAN0X 1076”、可得自 Uniroyal Chemical Co.的“BUTAZATE” ;可得自 American Cyanamid 的“CYANOX LDTP” 以及可得自 Monsanto Co.的“BUTASAN”;抗臭氧剂,诸如可得自DuPont的“NBC”(一种镍ニ丁基ニ硫代氨基甲酸盐);液体橡胶,诸如“ VISTANEX LMMH”聚异丁烯橡胶;以及紫外光抑制剂,诸如可得自 Ciba-Geigy Corp.的“ IRGAN0X 1010” 和“TINUVIN P”。聚乙烯醚压敏粘合剂通常是乙烯基甲基醚的均聚物、乙烯基乙基醚或乙烯基异丁基醚的共混物,或者乙烯基醚的均聚物与乙烯基醚和丙烯酸酯的共聚物的共混物,以实现所需的压敏粘合剂特性。根据聚合的程度,均聚物可为粘性油、发粘的软树脂或橡胶状物质。用作聚乙烯醚粘合剂中的原材料的聚乙烯醚包括基于以下物质的聚合物乙烯基甲基醚,诸如可得自 BASF 的“LUTAN0L M 40”和可得自 ISP Technologies, Inc.的“GANTREZ M 574”和“GANTREZ 555”;乙烯基乙基醚,诸如“LUTAN0L A 25”、“LUTAN0L A 50”和“LUTAN0L A 100” ;乙烯基异丁基醚,诸如“LUTAN0L 130'\"LUTAN0L 160'\"LUTAN0L IC”、“LUTAN0L I60D”和“LUTAN0L I 65D”;甲基丙烯酸酷/乙烯基异丁基醚/丙烯酸,诸如可得自BASF的 "ACR0NAL 550D”。可用于稳定聚乙烯醚压敏粘合剂的抗氧化剂包括例如可得自Siell的 “Ι0Ν0Χ 30”、可得自 Ciba-Geigy 的“IRGAN0X 1010”以及可得自 Bayer Leverkusen 抗氧化剂“ZKF”。根据在BASF文献中的描述,可以将其他材料加入以用于特殊用途,所述材料包括增粘剂、增塑剂和颜料。丙烯酸系压敏粘合剂通常具有约-20°C或更低的玻璃化转变温度,并且可包括从100至80重量%的C3-C12烷基酯组分,诸如例如丙烯酸异辛基酷、丙烯酸-2-乙基己酯和正丁基丙烯酸盐以及从0至20重量%的极性组分,诸如例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯-醋酸乙烯单元、N-乙烯基吡咯烷酮和苯乙烯大分子単体。一般来讲,丙烯酸类压敏粘合剂包括从0至20重量%的丙烯酸和从100至80重量%的丙烯酸异辛基酷。丙烯酸类压敏粘合剂可为自粘性或发粘的。用于丙烯酸树脂的可用增粘剂有诸如可得自Hercules,he.的 “FORAL 85”的松香酷、诸如“PICCOTEX LC-55WK”的芳族树脂、诸如可得自HerculesJnc. 的“ PICC0TAC 95”的脂族树脂以及诸如以商品名“ PICCOLYTE A-115”和“Z0NAREZ B-100" 可得自Arizona Chemical Co.的α -菔烯和β-菔烯的萜烯树脂。可以将其他材料加入以用于特殊用途,所述材料包括氢化丁基橡胶、颜料和用于部分硬化粘合剂的固化剂。聚α烯烃压敏粘合剤,也被称作聚(1-烯烃)压敏粘合剤,通常包括基本非交联聚合物或非交联聚合物,它们可具有在它们上面接枝的可辐射活化的官能团,如美国专利 No. 5,209,971 (Babu等人)的描述。聚α烯烃聚合物可为自发粘的和/或包括一个或多个增粘材料。如果非交联,则聚合物的固有粘度通常在ASTM D 2857-93 (用于稀释聚合物的溶液粘度的标准操作)測量的约0. 7和5. OdL/g之间。另外,聚合物通常是主要为无定形的。可用的聚α烯烃包括例如C3-Cw聚(1-烯烃)聚合物,通常为C5-C12 α-烯烃和那些与C3或C6-C8的共聚物以及那些与C3的共聚物。增粘材料是通常在聚α烯烃共聚物中可混溶的树脂。在聚α烯烃聚合物中的增粘树脂的总量的范围为每100份聚α烯烃共聚物中从0至150份重量(根据特定应用)。可用的增粘树脂包括C5至C9不饱和烃单体、聚萜烯、合成聚萜烯等的聚合反应衍生的树脂。基于这种类型的C5烯烃镏分的这种市售树脂的实例有可得自 Goodyear Tire 和 Rubber Co.的“WINGTACK 95”和“WINGTACK 15”增粘树脂。其它烃类树脂包括可得自 Hercules Chemical Co.的“ REGALREZ 1078” 和“REGALREZ 1126”和可得自Arakawa Chemical Co.的“ARKON P115”。可以将其他材料加入以用于特殊用途,所述材料包括抗氧化剂、填料、颜料和辐射活化的交联剂。硅氧烷压敏粘合剂包括两种主要组分,即聚合物或凝胶和增粘树脂。聚合物通常是高分子量聚ニ甲基硅氧烷或聚ニ甲基ニ苯基硅氧烷,其在聚合物链的末端含有残余的硅醇官能团(SiOH),或者是包含聚ニ有机硅氧烷软链段和服或草酰胺封端硬链段的嵌段共聚物。增粘树脂一般为由三甲基硅氧基(OSiMe3)封端并且还含有ー些残余的硅烷醇官能团的三维硅酸酯结构。增粘树脂的实例包括得自General Electric Co. , Silicone Resins Division (ffaterford, N. Y.)的 SR 545 以及得 Shin-Etsu Silicones of America 公司(Torrance, Calif.)的MQD-32-2。典型的硅氧烷压敏粘合剂的制备在美国专利 No. 2, 736, 721 (Dexter)中有所描述。硅氧烷脲嵌段共聚物压敏粘合剂的制备在美国专利 No. 5,214,119 (Leir,等人)中有所描述。可以将其他材料加入以用于特殊用途,所述材料包括顔料、增塑剂和填料。填料的用量通常为每100份有机硅压敏粘合剂中的0份至10份的量。可被使用的填料的实例包括氧化锌、ニ氧化硅、炭黑、颜料、金属粉末和碳酸钙。可用于本发明中的聚氨酯和聚脲压敏粘合剂包括例如在WO 00/75210 (Kinning 等人)和在美国专利 No. 3,718,712 (Tushaus)、No. 3,437,622 (Dahl)和 No. 5,591,820 (Kydonieus等人)中公开的那些。尤其合适的ー类压敏粘合剂是光学透明的粘合剤。在一些实施例中,光学透明的粘合剂的透射率%为95%或更大,或者甚至为99%或更大。此外,在一些实施例中,光学透明的粘合剂的浊度值为3%或更小、或者甚至为1%或更小。在一些实施例中,光学透明的粘合剂的透明度值为99%或更大。在一些实施例中,粘合剂是光学透明的压敏粘合剤。压敏粘合剂组分可以是单一的压敏粘合剂或者压敏粘合剂可以是两种或更多种压敏粘合剂的組合。 可用于本公开中的光学透明的压敏粘合剂包括,例如,基于天然橡胶、合成橡胶、 苯乙烯嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸嵌段共聚物、聚乙烯醚、聚烯烃和聚(甲基)丙烯酸酯的那些压敏粘合剤。术语(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸一类特别合适的光学透明的压敏粘合剂为(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剤,并可包括酸性或碱性共聚物。在许多实施例中,(甲基)丙烯酸酯基的压敏粘合剂为酸性共聚物。通常,随着用于制备酸性共聚物的酸性単体的比例的増加,得到的粘合剂的内聚强度增加。酸性単体的比例通常根据在本公开的共混物中存在的酸性共聚物的比例来进行调节。为了实现压敏粘合剂特性,对应的共聚物可受到调整以具有小于约0°C的所得玻璃化转变温度。特別合适的压敏粘合剂共聚物有(甲基)丙烯酸酯共聚物。这种共聚物通常衍生自包含约40重量%至约98重量%、通常至少70重量%、或者至少85重量%、或者甚至约90重量%的至少ー种(甲基)丙烯酸烷基酯单体的単体,该(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为均聚物时具有小于约0°C的Tg。这样的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的例子是那些其中烷基包含约4个碳原子至约 12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体,包括但不限干丙烯酸正丁酷、丙烯酸2-乙基己酷、丙烯酸异辛酷、丙烯酸异壬酷、丙烯酸异癸酯以及它们的混合物。任选地,作为均聚物时具有大于0°C的Tg的其他乙烯基单体和(甲基)丙烯酸烷基酯单体(例如丙烯酸甲酷、甲基丙烯酸甲酷、丙烯酸异冰片酯、醋酸乙烯酷、苯乙烯等等)可以与这些低Tg (甲基)丙烯酸烷基酯单体以及可共聚的碱性或酸性单体中的一种或多种结合使用,前提条件是所得的 (甲基)丙烯酸酯共聚物的Tg小于约0°C。在一些实施例中,理想的是使用不含烷氧基基团的(甲基)丙烯酸酯単体。本领域技术人员理解烷氧基基团。当使用吋,可用作压敏粘合剂基体的碱性(甲基)丙烯酸酯共聚物通常衍生自碱性単体,这些碱性単体包含约2重量%至约50重量%、或者约5重量%至约30重量%的可共聚的碱性単体。示例性碱性单体包括N,N- ニ甲基氨丙基甲基丙烯酰胺(DMAPMAm)、 N,N- ニ乙基氨丙基甲基丙烯酰胺(DEAPMAm )、N,N- ニ甲基氨丙基甲基丙烯酰胺(DMAEA )、 N, N-ニ乙基氨基乙基丙烯酸酯(DEAEA)、N,N-ニ甲基氨丙基丙烯酸酯(DMAPA)、N,N-ニ乙基氨丙基丙烯酸酯(DEAPA)、N, N-ニ甲氨基乙基甲基丙烯酸酯(DMAEMA)、N, N-甲基丙烯酸ニ 乙氨基乙酯(DEAEMA)、N,N- ニ甲基氨乙基丙烯酰胺(DMAEAm)、N,N- ニ甲基氨乙基甲基丙烯酰胺(DMAEMAm)、N, N- ニ乙基氨乙基丙烯酰胺(DEAEAm)、N, N- ニ乙基氨乙基甲基丙烯酰胺 (DEAEMAm)、N, N- ニ甲基氨乙基乙烯基醚(DMAEVE)、N, N- ニ乙基氨乙基乙烯基醚(DEAEVE) 和它们的混合物。其他可用的碱性单体包括乙烯基吡唆、乙烯基咪唑、叔氨基官能化苯乙烯 (例如4- (N, N- ニ甲氨基)-苯乙烯(DMAS )、4- (N, N- ニ乙氨基)-苯乙烯(DEAS ) )、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、N-乙烯基甲酰胺、(甲基)丙烯酰胺以及它们的混合物。
当用于形成压敏粘合剂基体吋,酸性(甲基)丙烯酸酯共聚物通常衍生自包括约2 重量%至约30重量%,或约2重量%至约15重量%的共聚酸性単体的酸性単体。可用的酸性単体包括(但不限干)选自烯键式不饱和羧基酸、烯键式不饱和磺酸基酸、烯键式不饱和磷酸的那些。此类化合物的例子包括那些选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、巴豆酸、柠康酸、马来酸、油酸、丙烯酸-β -羧乙酷、甲基丙烯酸2-乙磺酸酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸、乙烯基膦酸等,以及它们的混合的化合物。由于其可获得性, 通常使用烯键式不饱和羧酸。在一些实施例中,聚(甲基)丙烯酸压敏粘合剂基体衍生自在约1重量%和约20 重量%之间的丙烯酸以及在约99重量%和约80重量%之间的丙烯酸异辛酷、丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸正丁酯组分中的至少ー种。在一些实施例中,压敏粘合剂基体衍生自在约2 重量%和约10重量%之间的丙烯酸以及在约90重量%和约98重量%之间的丙烯酸异辛酷、丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸正丁酯组分中的至少ー种。另ー类可用的光学透明的(甲基)丙烯酸酯基压敏粘合剂为那些(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。这种共聚物可仅含有(甲基)丙烯酸酯単体,或者可含有其他共聚单体,如苯乙烯。这种压敏粘合剂的例子描述于,例如美国专利No. 7,255,920 (Everaerts等人)中。压敏粘合剂可以是内在发粘的。如果需要,可以将增粘剂加入基体材料中以形成压敏粘合剤。可用的增粘剂包括(例如)松香酯树脂、芳香烃树脂、脂肪烃树脂和萜烯树脂。 可以将其他材料加入以用于特殊用途,包括例如,油、增塑齐 、抗氧化齐 、紫外线(“uv”)稳定剂、氢化的丁基橡胶、颜料、固化剂、聚合物添加剤、增稠剂、链转移剂以及其他添加剤,前提是它们不降低压敏粘合剂的光学透明度。在一些实施例中,可取的是组合物包含交联剂。交联剂的选择取决于希望交联的聚合物或共聚物的性质。交联剂以有效量使用,其中有效量是指足以导致压敏粘合剂交联以提供足够的内聚强度从而产生对所关注的基底的所需最终粘附性能的量。一般来讲,交联剂以约0. 1重量份至约10重量份的量使用(以单体的总量计)。ー类可用的交联剂包括多官能(甲基)丙烯酸酯物质。多官能(甲基)丙烯酸酯包括三(甲基)丙烯酸酯和ニ(甲基)丙烯酸酯(即,具有三个或两个(甲基)丙烯酸酯基团的化合物)。通常使用ニ(甲基)丙烯酸酯交联剂(即包含两个(甲基)丙烯酸酯基团的化合物)。可用的三(甲基)丙烯酸酯包括(例如)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酷。可用的ニ(甲基)丙烯酸酯包括(例如)乙ニ醇 ニ(甲基)丙烯酸酯、ニ乙ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、三乙ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、四乙 ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酷、1,4-丁ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酷、1,6-己ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酷、烷氧基化1,6_己ニ醇ニ丙烯酸酯、三丙ニ醇ニ丙烯酸酯、ニ丙ニ醇ニ丙烯酸酯、环己烷ニ甲醇ニ(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化环己烷ニ甲醇ニ丙烯酸酯、乙氧基化双酚A ニ(甲基)丙烯酸酯、新戊ニ醇ニ丙烯酸酯、聚乙ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、聚丙ニ醇ニ(甲基) 丙烯酸酯和氨基甲酸酯ニ(甲基)丙烯酸酷。另ー类可用的交联剂包含可与丙烯酸类共聚物上的羧酸基团反应的官能团。这种交联剂的实例包括多官能氮丙啶、异氰酸酷、环氧树脂和碳ニ亚胺化合物。氮丙啶型交联剂的例子包括例如,1,4-双(亚乙基亚氨基羰基氨基)苯、4,4'-双(亚乙基亚氨基羰基氨基)ニ苯甲烷、1,8_双(亚乙基亚氨基羰基氨基)辛烷以及1,Γ -(1,3-亚苯基ニ羰基)-双-(2-甲基氮丙啶)。本文中被称为“双酰胺”的氮丙啶交联剂1,1' -(1,3_亚苯基ニ羰基)-双-(2-甲基氮丙啶)(CAS No. 7652-64-4)是尤其可用的。常见的多官能异氰酸酯交联剂包括(例如)三羟甲基丙烷甲苯ニ异氰酸酷、甲苯ニ异氰酸酯以及六亚甲基 ニ异氰酸酷。可将粘合剂或在聚合反应时形成粘合剂的反应性混合物涂覆到表面上,以形成粘合剂层。例如,所述粘合剂可涂覆于膜或片材产品(例如,光学的、装饰性、反射性和图形式)、标签材料、条带背衬、隔离衬片等上。取决于所需应用,基底可以为任何合适类型的材料。所述粘合剂层可通过连续或间歇エ艺形成。间歇エ艺的例子为将粘合剂的ー 部分布置在要粘附膜或涂层的基底和能够隔离粘合剂膜或涂层的表面之间,以形成复合结构。然后可将此复合结构在足以在冷却后形成所需厚度的粘合剂层的温度和压カ下进行压縮。或者,可在两个隔离表面之间将粘合剂压缩并冷却以形成可用于层合应用的粘合剂转移条带。连续成形方法包括从膜模具拉出粘合剤,随后将拉出的粘合剂接触到移动的塑料幅材或其他合适的基底。相关的连续方法涉及从膜模具挤出粘合剂及共挤出的背衬材料, 然后冷却该层叠产品,以形成粘合剂条帯。其他连续形成方法涉及直接将粘合剂接触到快速移动的塑料幅材或其他合适的预成型基底。应用这种方法,使用具有柔性模唇的模具(例如旋转式杆模)将粘合剂施加到移动的预成型幅材。通过这些连续方法中的任何ー种成形后,可通过使用直接方法(如冷却辊或水浴)和间接方法(如空气或气体喷射)进行骤冷,从而使粘合剂膜或层固化。也可使用基于溶剂的方法涂覆粘合剤。例如,可通过例如刮涂、辊涂、凹版涂布、棒涂、帘式涂布和气刀涂布等方法涂覆粘合剤。也可通过已知的方法印刷粘合剂混合物,例如丝网印刷或喷墨印刷。然后干燥涂覆的溶剂型粘合剂以除去溶剤。通常,让涂覆的溶剂型粘合剂经受高温,例如由烘箱提供的高温,以加快粘合剂的干燥。粘合剂层的厚度往往为至少约1微米、至少5微米、至少10微米、至少15微米或至少20微米。该厚度通常不大于约200微米、不大于约175微米、不大于约150微米或者不大于约125微米。例如,该厚度可以为1至200微米、5至100微米、10至50微米、20至 50微米或者1至15微米。粘合剂层与隔离基底接触,所述隔离基底含有至少部分不连续颗粒层、金属格栅或网片或基本连续的易碎层。隔离基底可为诸如隔离衬片的任何合适的隔离基底或含有隔离表面的基底。含有隔离表面的合适的基底包括板材、片材和膜基底。示例性的隔离衬片包括那些由纸(例如,牛皮紙)或聚合物材料(例如,聚烯烃(例如聚乙烯或聚丙烯)、乙烯-醋酸乙烯、聚氨酷、聚酯(例如聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酷)等等)制备的隔离衬片。至少ー些隔离衬片涂布有隔离剂层,例如含有机硅的材料或者含碳氟化合物的材料。示例性的隔离衬片包括(但不限于)可以商品名“Τ-30”和“Τ-10”购自CP Film(Martinsville,Va.)的衬片, 所述衬片在聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯膜上具有有机硅隔离涂层。衬片可在其表面上具有微结构,该微结构被赋予粘合剂以在粘合剂层的表面上形成微结构。衬片可随后被去除以暴露出具有微结构表面的粘合剂层。含有隔离表面的基底的实例包括例如含有低表面能表面的基底(诸如TEFLON基底)以及聚烯烃基底(诸如聚丙烯或聚乙烯),或者含有诸如硅树脂、烯烃、长烷基链或含氟化合物涂层的防粘涂层的基底。已经发现的是,希望选择具有这样的隔离表面的隔离基底,所述表面上的用于形成至少部分不连续颗粒层或基本连续的易碎层的前体溶液或混合物展现出隔离表面上的良好的润湿度。另外,希望至少部分不连续颗粒层或基本连续的易碎层不绑定到隔离表面上,即所述至少部分不连续颗粒层或基本连续的易碎层容易通过粘合剂层从所述隔离表面上被去除(例如,剥离)。尤其合适的隔离衬片的实例在美国专利公开No. 2009/0000727 (Kumar等人)中呈现。这种隔离衬片包括剥离材料,其中所述剥离材料可通过照射(例如,通过使用紫外线或电子束)在20°C和IHz的频率下的剪切储能模量为约IX 102 至约3X IO6Pa的剥离材料前体而形成。使用表面张カ为25. 4mN/m的甲醇与水(体积比90 10)的混合溶液測定吋, 剥离材料(照射后)的接触角为15°或更大。合适的剥离材料前体的例子包括具有在上述范围内的剪切储能模量的聚合物,例如聚(甲基)丙烯酸酯、聚烯烃或聚乙烯醚。可用的剥离材料前体的例子为具有两种丙烯酰基单体组分的共聚物,例如包含具有约12至约30个碳原子的烃基的(甲基)丙烯酸酯(下文称为“第一(甲基)丙烯酸烷基酷”)和包含具有1至约12个碳原子的烃基的(甲基)丙烯酸酯(下文称为“第二(甲基) 丙烯酸烷基酷”)。第一(甲基)丙烯酸烷基酯包含有助于降低剥离材料表面能的具有约12至约30 个碳原子的较长烷基侧链。因此,第一(甲基)丙烯酸烷基酯起着赋予剥离材料低剥离强度的作用。第一(甲基)丙烯酸烷基酯在侧链上通常不含极性基团(例如羧基、羟基或含氮或磷的极性基团)。因此,第一(甲基)丙烯酸烷基酯不仅在低温度下甚至在暴露于较高温度后也可赋予剥离材料相对较低的剥离强度。具有长链烷基的第一(甲基)丙烯酸烷基酯的合适例子包括(甲基)丙烯酸十二烷基酷、(甲基)丙烯酸十六烷基酷、(甲基)丙烯酸(异)十八烷基酯和(甲基)丙烯酸二十ニ烷基酷。以第一(甲基)丙烯酸烷基酯和第二(甲基)丙烯酸烷基酯的总量计,第一(甲基)丙烯酸烷基酯的含量通常为约10至约90重量%。第二(甲基)丙烯酸烷基酯包含具有1至约12个碳原子的相对较短的烷基侧链。 该相对较短的烷基侧链使剥离材料的玻璃化转变温度降至约30°C或更低。因此,剥离材料前体的结晶度以及剪切储能模量均有所降低。在一个实施例中,包含具有12个碳原子的烷基的第二(甲基)丙烯酸烷基酯与具有12个碳原子的第一(甲基)丙烯酸烷基酯相同。在这种情况下,除非存在其他组分,否则可由包含均聚物的剥离材料前体形成剥离材料。此外,第二(甲基)丙烯酸烷基酯在侧链上通常不含极性基团。因此,类似于第一 (甲基)丙烯酸烷基酷,第二(甲基)丙烯酸烷基酯不仅在低温下而且在相对较高的温度下都能赋予相对低的剥离强度。具有短链烷基的第二(甲基)丙烯酸酯的合适例子包括(甲基)丙烯酸丁酷、(甲基)丙烯酸己酷、(甲基)丙烯酸辛酯和(甲基)丙烯酸十二烷基酷。以第一(甲基)丙烯酸烷基酯和第二(甲基)丙烯酸烷基酯的总量计,第二(甲基)丙烯酸烷基酯的含量通常为约10至约90重量%。
第一和/或第二烷基(甲基)丙烯酸酯可为具有诸如丙烯酸2-庚基十一烷基酷、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸异壬酯的支链侧链的(甲基)丙烯酸酷。具有支链侧链的(甲基)丙烯酸酯降低了结晶度并因此减少了剪切储能模量和表面能。由包含具有约8至约30个碳原子的支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体组分组成的均聚物可用作剥离材料前体。例如,从获得表面能和剪切储能模量减小的剥离材料的观点来看,丙烯酸2-庚基十一烷基酯的均聚物为理想的剥离材料前体。包含具有直链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体组分和具有支链烷基(具有约8至约30个碳原子)的(甲基)丙烯酸烷基酯单体组分的共聚物也可用作剥离材料前体。例如,从获得表面能和剪切储能模量减小的剥离材料的观点来看,丙烯酸十八烷基酯和丙烯酸异十八烷基酯的共聚物也是理想的剥离材料前体。可通过在存在聚合引发剂的情况下聚合(甲基)丙烯酸烷基酯来获得剥离材料前体。聚合引发剂并无特别限制,只要其可引发聚合反应即可。可用的聚合引发剂的例子包括偶氮ニ化合物,例如2,2'-偶氮ニ异丁腈、2,2'-偶氮ニ O-甲基丁腈)和2,2'-偶氮ニ O-甲基戊腈);以及过氧化物,例如过氧化苯甲酰和过氧化月桂酰。一些聚合引发剂为市售的,例如2,2'-偶氮ニ异丁腈和2,2'-偶氮ニ O-甲基丁腈),它们可以商品名 V-60 和 V-59 得自 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (Osaka, Japan)。聚合引发剂的量可以变化,但按单体的重量计,聚合引发剂的用量通常为约0. 005至约0. 5重量%。可通过任何已知的方法进行上述(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合。例如,可使用溶液聚合法,其涉及在溶剂中溶解(甲基)丙烯酸烷基酷,然后在溶液中进行聚合。可在聚合反应完成后直接取出并使用聚合物溶液。在这种情况下,待使用的溶剂不受具体限制。合适的溶剂的ー些例子包括乙酸乙酷、甲基乙基酮和庚烷。还可向溶剂中掺入链转移剂以控制分子量。可聚合组合物的溶液聚合通常可在惰性气体(如氮气)氛围中在约50°C至约100°C 的反应温度下进行约3至约M小吋。当剥离材料前体为聚(甲基)丙烯酸酯吋,剥离材料聚合物的重均分子量通常为约100,000至约2,000,000。如果重均分子量小于约100,000,那么剥离强度会増大,而当重均分子量超过约2,000,000吋,合成期间聚合物溶液的粘度又会増大,使得聚合物溶液的处理相对较困难。只要可获得上述物理特性,即剥离材料可为聚烯烃。可由具有约2至约12个碳原子的烯烃单体形成聚烯烃。可用的烯烃单体的例子包括直链烯烃,例如乙烯、丙烯、ι-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯;以及支链烯烃,例如4-甲基-1-戊烯、5-甲基-1-己烯、4-甲基-1-己烯、7-甲基-1-辛烯和8-甲基-1-壬烯。然而,由于它们的结晶度,乙烯或丙烯的均聚物(即聚乙烯和聚丙烯)通常不能满足剪切储能模量物理特性。因此,使用乙烯、丙烯等吋,通常通过(例如)与1-丁烯、1-辛烯等共聚来降低剪切储能模量。相对于共聚物结构,从降低结晶度的观点来看,无规共聚物是理想的。然而,即使共聚物具有结晶度,只要剪切储能模量是可接受的,也可使用嵌段共聚物。重均分子量通常为约100,000至约2,000,000。具有高分子量的聚烯烃可通过熟知的聚合方法制得,例如离子聚合,通常为配位阴离子聚合。可用的市售聚烯烃的例子包括以EPOlP和EP912P得自JSRCorporation (Tokyo, Japan)的乙烯 / 丙烯共聚物和以 ENGAGE 8407 得自 Dow Chemical 的
乙烯/辛烯共聚物。剥离材料前体还可以为具有上述性质的聚乙烯醚。用于聚乙烯醚的起始单体的例子包括直链或支链乙烯基醚,例如正丁基乙烯基醚、2-己基乙烯基醚、十二烷基乙烯基醚和十八烷基乙烯基醚。然而,例如聚十八烷基乙烯基醚不能满足剪切储能模量的上述物理特性。因此,使用十八烷基乙烯基醚吋,通常通过共聚例如2-乙基己基乙烯基醚来降低剪切储能模量。相对于共聚物结构,从降低结晶度的观点来看,无规共聚物是理想的。然而,即使共聚物具有结晶度,只要剪切储能模量是可接受的,也可使用嵌段共聚物。重均分子量通常为约100,000至约2,000, 000。聚乙烯醚可通过诸如例如通过阳离子聚合反应的离子聚合反应制备。可在衬片基底(通常为包含聚酷、聚烯烃或纸材的衬片基底)上提供剥离材料前体。然后,例如通过使用电子束或紫外线让剥离材料前体接受辐射处理。剥离材料前体通常不含极性官能团,例如羧基、羟基或酰胺基。因此,预计剥离材料前体对衬片基底将表现出较差的锚固性。然而,尽管剥离材料前体中不存在极性官能团,但可通过辐射处理增强衬片基底与剥离材料之间的锚固性。可按如下方式制备隔离衬片。可用(例如)包含乙酸乙酷、乙酸丁酷、甲基乙基酮、 甲基异丁基酮、己烷、庚烷、甲苯、ニ甲苯和ニ氯甲烷中的至少ー种的稀释剂稀释剥离材料前体溶液,然后在衬片基底上涂覆至预定的厚度,从而在衬片基底上形成剥离材料前体层。 稀释剂可与溶液聚合中所用的溶剂相同或不同。可使用的衬片基底的例子包括塑料,例如聚酯(如聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯、聚萘 ニ甲酸乙ニ醇酯或聚对苯ニ酸丁ニ醇酯膜)和聚烯烃;以及纸材。剥离材料前体的厚度取决于衬片基底的类型,但通常为约0. 01至约1微米(更典型地从约0. 05至约0. 5微米)。可通过例如电子束或紫外线照射剥离材料前体。就使用电子束而言,通常在惰性气体如氮气下进行照射。其吸收剂量取决于剥离材料前体层的厚度和組成,通常为约1至约100kGy。如果使用紫外线,那么剥离材料前体层的照射能通常为约10至约300mJ/cm2(更典型地为约20至约150mJ/cm2)。另ー种可用的剥离材料前体的例子为丙烯酸剥离剂前体,其包含具有能被紫外线辐射活化的基团(也称为“紫外活性基团”)的聚(甲基)丙烯酸酷,并在20°C的温度和IHz 的频率下具有约IX IO2至约3 X 106! 的剪切储能模量。用紫外线照射后,丙烯酸剥离剂前体对于润湿张カ为25. 4mN/m的甲醇与水(体积比90 10)的混合溶液具有约15°或更大的接触角。丙烯酸剥离剂前体可以为包含具有紫外活性基团的聚合物(如聚(甲基)丙烯酸酷)的聚合物混料。聚(甲基)丙烯酸酯为例如由上述第一(甲基)丙烯酸烷基酷、上述第 ニ(甲基)丙烯酸烷基酯和具有紫外活性基团的(甲基)丙烯酸酯形成的共聚物。就丙烯酸剥离剂前体而言,合适的包含长烷基侧链的第一(甲基)丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸十二烷基酷、(甲基)丙烯酸十六烷基酷、(甲基)丙烯酸十八烷基酯和(甲基)丙烯酸二十ニ烷基酷。以第一(甲基)丙烯酸烷基酯和第二(甲基)丙烯酸烷基酯的总重量计,共聚物通常包含约10至约90重量%的第一(甲基)丙烯酸烷基酯或第二(甲基)丙烯酸烷基酷。聚(甲基)丙烯酸酯还可衍生自包含以下物质的单体组分具有支链烷基(含约8 至约30个碳原子)的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有紫外活性基团的(甲基)丙烯酸酷。具有支链烷基的合适的(甲基)丙烯酸烷基酯的例子包括(甲基)丙烯酸2-乙基己酷、丙烯酸2-己基十二烷基酯、丙烯酸2-庚基十一烷基酯、丙烯酸2-辛基癸酯和(甲基)丙烯酸异壬酷。这样的具有支化侧链的(甲基)丙烯酸酯可通过降低结晶度减小剪切储能模量和表面能。因此,就而言,如果丙烯酸剥离剂前体具有包含约8至约30个碳原子的支链烷基, 则其没有必要包含例如上述第一(甲基)丙烯酸烷基酯和第二(甲基)丙烯酸烷基酯两种组分。例如,丙烯酸2-己基癸酯或丙烯酸2-辛基癸酯的聚合物可降低剥离剂的表面能。通常,单体组分在侧链上无极性基团。然而,只要丙烯酸剥离剂前体具有如上所述的剪切储能模量,那么单体组分就可以例如在侧链上具有极性官能团。聚(甲基)丙烯酸酯具有紫外活性基团。通过紫外线辐射照射,此紫外活性基团可在丙烯酸剥离剂前体中产生自由基。所产生的自由基促使丙烯酸剥离剂前体交联并粘附到衬片基底上,从而改善衬片基底与剥离剂之间的粘附力。一般来讲,具有紫外活性基团的 (甲基)丙烯酸酯的量在聚合物的约0.01至约1重量%的范围内。紫外活性基团不受具体限制,但其通常衍生自ニ苯甲酮或苯乙酮。可通过以下方法将紫外活性基团引入聚(甲基)丙烯酸酯将具有紫外活性基团的(甲基)丙烯酸酯作为单体组分掺入,然后聚合包含(甲基)丙烯酸酯的单体组分。丙烯酸剥离剂前体的聚合物通常具有在约100,000至约2,000, 000范围内的重均
分子量。可在存在聚合引发剂的情况下聚合上述単体组分以形成丙烯酸剥离剂前体。一般来讲,聚合反应在溶液中执行。溶液聚合通常在以下状态下进行其中在惰性气体如氮气氛围中于约50°C至约100°C下将单体组分与聚合引发剂一起溶于溶剂中。可使用诸如乙酸乙酷、甲基乙基酮或庚烷等溶剤。可任选地,可通过向溶剂中加入链转移剂来控制聚合物的分子量。聚合引发剂不受具体限制。例如,偶氮ニ化合物,如2,2'-偶氮ニ异丁腈、 2,2'-偶氮ニ O-甲基丁腈)或2,2'-偶氮ニ(2,4-ニ甲基戊腈)、ニ甲基2,2'-偶氮 ニ(2-丙酸甲酷);以及过氧化物,如过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰,它们均可用作聚合引发剂。一般来讲,以单体组分的总重量计,聚合引发剂的用量在0. 005至0. 5重量%的范围内。将如上所述的丙烯酸剥离剂前体涂覆到衬片基底上之后,通过紫外线辐射照射将其转化为丙烯酸剥离剂。通常丙烯酸剥离剂在衬片基底上以0.01至1微米的厚度形成。用丙烯酸剥离剂前体涂覆后,通常通过紫外线辐射得到丙烯酸剥离剂。如WO 01/64805和/或 KOKAI (未经审查的日本专利公布)No. 2001-240775中所公开,即使丙烯酸剥离剂通常不含极性官能团,丙烯酸剥离剂也能通过紫外线辐射照射粘附到衬片基底上。衬片基底可以为例如由塑料制成的膜或纸材,其中塑料的例子有聚酯或聚烯烃(如聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酷、 聚萘ニ甲酸乙ニ醇酯或聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酷)。衬片基底的通常厚度在约10至约300微米的范围内。
通常,丙烯酸剥离剂前体通过上述溶液聚合法制成,并以聚合物溶液的状态存在。 因此,可使用诸如刮棒涂布机的涂覆装置通过聚合物溶液涂覆衬片基底,涂覆厚度通常在约0. 01至约1微米(更典型地从0. 05至0. 5微米)的范围内。必要吋,可在用稀释剂稀释达到预定的粘度后涂敷聚合物溶液。稀释剂的例子包括乙酸乙酷、乙酸丁酷、甲基乙基酮、 甲基异丁基酮、己烷、庚烷、甲苯、ニ甲苯和ニ氯甲烷。将如上所述涂敷的丙烯酸剥离剂前体通过紫外线辐射照射转化为丙烯酸剥离剂。 紫外线辐射照射的剂量根据聚(甲基)丙烯酸酯的种类和结构而变化,但通常可为10至 150mJ/cm2范围内的低剂量。可选择多种不同的材料以在隔离表面上包括至少部分不连续的层。材料的选择通常通过粘合剂层所需的改性来确定。例如,如果所需的改性是使得粘合剂层为导电层、部分导电层或防静电层,则材料的选择将包括具有这些特性的材料。如果至少部分不连续层是颗粒层,则可使用多种材料来制备这种层。用于至少部分不连续颗粒层的合适材料的例子包括例如一维导电材料,诸如纳米线、纳米杆和纳米管;导电性粒子、半导电性粒子或防静电粒子,诸如金属纳米粒子或金属氧化物纳米粒子; 碳纳米粒子;和高折射率粒子。具有设置在其上的不连续颗粒层的隔离基底的示例性实施例示于图1中。图1示出了构造100的侧视图,其包括隔离基底110和设置在所述隔离基底110上的不连续颗粒层120。隔离基底110和颗粒层120没有按比例绘制。可使用多种不同技术来在隔离表面上制备至少部分不连续颗粒层。使用的技术的选择通常根据用于形成至少部分不连续颗粒层的材料的实质以及所述粘合剂层所需的改性。粒子可直接沉积在所述隔离表面上,或者前体溶液或混合物可涂覆或印刷到所述隔离表面上并允许干燥或固化以形成至少部分不连续颗粒层。如上所述,当使用前体溶液或混合物吋,希望前体溶液或混合物润湿隔离表面以允许形成至少部分不连续颗粒层而非凝聚広。当使用前体溶液或混合物吋,前体溶液或混合物可为溶液、悬浮液、分散体或100% 固体混合物。在一些实施例中,前体是纳米粒子在液体介质中的悬浮液或分散体。液体介质通常为水、可与水混溶的溶剂或者它们的組合。前体混合物可利用任何合适的涂布技术涂覆到隔离表面上,所述技术诸如例如刮涂、辊涂、凹版涂布、棒涂、帘式涂布和气刀涂布。也可通过已知的方法印刷前体混合物,例如丝网印刷和喷墨印刷。通常将所述涂层干燥以去除液体介质。在一些实施例中,涂层经受诸如通过烘箱(例如,鼓风烘箱)供应的高温,以加快干燥。涂层可按照不连续的方式涂覆(例如,通过印刷)并干燥以形成不连续层。作为另外一种选择,涂层可以连续方式涂覆(例如通过棒涂),其中由于在隔离层上的前体混合物的润湿的实质或纳米粒子在液体介质中的低浓度,干燥时,不连续层形成在隔离层上。所述前体混合物可包括例如一维导电性材料,诸如纳米线、纳米棒和纳米管;导电性粒子、半导电性粒子或防静电粒子,诸如金属纳米粒子或金属氧化物纳米粒子;碳纳米粒子;和/或液体介质中的高反射率粒子。所述液体介质可包括例如水、诸如甲醇、乙醇、异丙醇的酒精、诸如丙酮或甲基乙基酮的酮、诸如乙酸乙酯的酯或者它们的組合。表面活性剂还可被包括以改性液体介质的润湿特性。合适的ー维导电性材料的实例包括纳米线、纳米棒和纳米管。这种导电性材料包括银纳米线(如在 Y. Sun, B. Gates, B. Mayers,和 Y. Xia, Nanoletters, 2002,2,165-168 中的描述)以及在PCT专利公开W02007/0222^(Alden et al.)中公开的那些、五氧化钒纳米线和碳纳米管(CNT)。市售的CNT分散体包括得自Mikuni-Color Ltd. (Hyogo,Japan)的 CNTD-294(在甲基乙基酮中17重量%的CNT)、CNTD-268 (在异丙醇中13重量%的CNT)、 CNTDff-80 (在水中 11. 5 重量 % 的 CNT)、CNTD-262 (在水中 1 重量 % 的 CNT)、CNTD-260 (在异丙醇中1重量%的CNT)、CNTD-272 (在甲基乙基酮中1重量%的CNT)以及CNTD-253 (在乙醇中1重量%的CNT)。合适的碳纳米粒子的实例包括例如炭黑粒子的悬浮液,诸如可从Solution Dispersions以商品名AJACK BLACK和AQUABLAK (可印刷制剂)商购的含水炭黑分散体。合适的导电性或半导电性粒子的实例包括金属和金属氧化物纳米粒子。这种纳米粒子通常粒度或相关粒度大于Inm并小于200nm。导电性粒子通常为金属纳米粒子,诸如银和金,或者掺杂有合适的供体杂原子或含有氧气缺失的ニ元金属氧化物。合适的导电性ニ 元金属氧化物可包括氧化锌、ニ氧化钛、氧化錫、氧化铝、氧化铜、氧化镁、氧化锆、氧化钡、 三氧化钼、三氧化钨和五氧化钒。特別有用的掺杂的导电性金属氧化物颗粒状粒子包括掺杂Sb的氧化锡、掺杂AI的氧化锌、掺杂h的氧化锌和掺杂Sb的氧化锌。金属氧化物粒子也可包括防静电粒子。各种防静电粒子可以水性和溶剂型分散体商购获得。可使用的氧化锑锡(ATO)纳米粒子分散体包括以商品名“ NANO ATO S44A”(25 重量%固体的水溶液)可得自Air Products的分散体、可得自Advanced Nano Products Co. Ltd. (ANP)的30nm和IOOnm (20重量%固体的水溶液)ATO分散体、同样可得自ANP 的30nm和IOOnmATO溶胶(30重量%的异丙醇溶液)、以商品名“CPM10C” (19. 1重量%固体)可得自keeling&Walker Ltd的分散体以及以商品名“ SN_100D”(20重量%固体)可从 Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd商购获得的分散体。氧化锌锑(AZO)溶胶(20nm,固体含量 20. 8 重量 %)可以以商品名"CELNAX CX-Z210IP,,(异丙醇溶液)、“CELNAX CX-Z300H,,(水溶液)、“CELNAX CX-Z401M,,(甲醇溶液)和“CELNAX CX-Z653M-F,,(甲醇溶液)购自 Nissan Chemical America (Houston TX)。多种不同材料可用作高折射率粒子。这种纳米粒子的实例包括例如氧化锆 (“Zr02”)、ニ氧化钛(“Ti02”)、氧化锑、氧化铝和氧化锡中的単独一种或组合。混合金属氧化物也可以是合适的。该高折射率粒子的折射率为至少1. 60、1. 65、1. 70、1. 75、1. 80、 1. 85,1. 90,1. 95 或 2. 00。用作高折射率纳米粒子的合适氧化锆纳米粒子的实例包括以商品名“Nalco 00SS008” 可从 Nalco Chemical Co.商购获得的那些和以商品名“ Buhler zirconia Z-W0 sol”得自Buhler AG Uzwil (Switzerland)的那些。氧化锆纳米粒子还可以按照在诸如美国专利No. 7,241,437和美国专利No. 6,376,590中所描述的方法进行制备。一般来讲,至少部分不连续颗粒层当存在于隔离基底上时相对于粘合剂层的厚度来说非常薄。一般来讲,至少部分不连续颗粒层的平均厚度为从约10纳米至约10微米。在一些实施例中,所述厚度为10纳米至1微米,或者10纳米至约500纳米,或者甚至100纳米至500纳米。在所述至少部分不连续层是金属格栅或网片的实施例中,一般来讲,所述网格或网片在隔离基底上的制备通过在隔离基底上第一沉积金属的连续层井随后去除部分连续层以形成网格或网片来实现。适于直接将金属层沉积在隔离表面上的技术包括例如真空沉积。合适的金属的实例包括例如铜、铬、铝、镍、金、银和钨。一般来讲,金属层相对薄,例如在100和500纳米之间,或者甚至在100和300纳米之间。随后可将不连续掩模层涂覆到所述金属层上。所述掩模层可为多种不同材料,并且可按照多种不同方式涂覆。在ー些实施例中,不连续掩模层是可固化油墨,其可通过诸如喷墨印刷的印刷技术进行涂覆。所述不连续掩模层可无规则涂覆或者按照诸如网格的图案进行涂覆。所述可固化掩模层可被固化 (例如通过热或紫外线辐射)以形成具有不连续的掩模的金属层。随后金属层可被化学蚀刻并且所述金属层的ー些部分被去除。通过例如溶剂去除所述掩模层可在隔离表面上留下不连续金属层。在一些实施例中,在隔离表面上的不连续金属层为网格的形式,包括铜、银或铝。—般来讲,当金属格栅或网片为粘合剂表面改性层吋,因为网片或网格比不连续颗粒层更为规则,所以其更容易计算出被金属格栅覆盖的粘合剂表面的百分比,并且因此计算出作为粘合剂材料的表面的百分比。一般来讲,所述粘合剂层的表面区域的大部分是粘合剂材料。在一些实施例中,所述表面区域有80-90%的粘合剂材料。可选择多种不同材料,以在隔离表面上包括基本连续的易碎层。材料的选择通常通过粘合剂层所需的改性来确定。例如,如果所需的改性是使得粘合剂层为导电性、部分导电性或者防静电层,则材料的选择将包括具有这些特性的材料。用于制备基本连续的易碎层的合适材料包括例如导电性聚合物、碳纳米粒子以及金属或金属氧化物纳米粒子。图2中示出了隔离基底的示例性实施例,其中连续的易碎层设置在其上。图2示出了构造200的侧视图,其包括隔离基底210和设置在所述隔离基底210上的连续易碎层 220。隔离基底210和连续易碎层220没有按比例绘制。可使用多种不同技术来在隔离表面上制备基本连续易碎层。材料的连续层可直接沉积在隔离表面上,或者前体溶液或混合物可涂覆或印刷到隔离表面上,并允许干燥或固化以形成基本连续易碎层。适于直接将金属或金属氧化物层沉积到隔离表面上的技术包括例如真空沉积或溅射涂覆。在一些实施例中,诸如铜、银或铝的金属的基本连续层可被真空涂覆或溅射涂覆到隔离表面上。另外,诸如铜锡氧化物的金属氧化物可溅射涂覆到隔离基底上。一般来讲, 金属层相对薄,例如,在100和500纳米之间或甚至在100和300纳米之间。当使用前体溶液或混合物吋,所述前体溶液或混合物可为溶液、悬浮液、分散体或 100%固体混合物。在一些实施例中,所述前体是液体介质中纳米粒子的悬浮液或分散体。 所述液体介质通常是水、可与水混溶的溶剂或者它们的組合。所述前体混合物可利用任何合适的涂布技术涂覆到隔离表面上,所述技术诸如例如刮涂、辊涂、凹版涂布、棒涂、帘式涂布和气刀涂布。也可通过已知的方法印刷前体混合物,例如丝网印刷和喷墨印刷。涂层通常随后干燥以去除所述液体介质。在一些实施例中,涂层经受诸如通过烘箱(例如,鼓风烘箱)供应的高温,以加快干燥。这样形成的基本上连续的层是易碎的,并且粘合剂层的表面与基本连续的易碎层接触时以及将压カ施加到形成的粘合剂层和基本连续的易碎层上,使得所述易碎层的至少部分破裂。粘合剂层从隔离基底的去除吋,破裂的易碎层的至少一部分附着到粘合剂层的表面上,以形成在粘合剂层的表面上的不连续颗粒层。用于制备基本连续的易碎层的合适材料的实例包括例如导电性聚合物、碳纳米粒子和金属或金属氧化物纳米粒子。在一些实施例中,基本连续的易碎层可为非常薄的一层导电性聚合物。可使用多种不同的导电性聚合物。合适的导电性聚合物的例子包括聚苯胺及其衍生物、聚呲咯、聚噻吩及它们的衍生物。一种特别合适的聚合物为聚(乙烯ニ氧基噻吩)(PEDOT),例如与聚 (苯乙烯磺酸)掺杂的聚(乙烯ニ氧基噻吩)(PED0T:PSS),可以以商品名“ CLEVI0S P”购自 H. C. Starck (Newton, ΜΑ)或者以商品名 “0RGAC0N” 购自 Agfa-Gevaert。在一些实施例中,基本连续的易碎层可为非常薄的ー层纳米粒子。合适的碳纳米粒子、金属纳米粒子和金属氧化物纳米粒子的实例包括上面描述的与前体一祥可用于制备至少部分不连续的粒子层的那些。一般来讲,基本连续的易碎层当存在于所述隔离基底上时相对于粘合剂层的厚度来说非常薄。一般来讲,基本连续的易碎层的平均厚度为从约10纳米至约10微米。在一些实施例中,所述厚度为10纳米至1微米,或者10纳米至约500纳米,或者甚至100纳米至500纳米。在一些实施例中,微结构化的隔离基底可用于引起连续层中的易碎性。微结构化的隔离基底可覆盖有连续和非常薄的ー层金属。涂覆和去除粘合剂层时,仅金属层的位于微结构化隔离基底的顶部结构上的那些部分可转移到粘合剂层上。如上所述,可使用多种エ艺制备表面改性的粘合剂层。在每个实施例中,改性层沉积到隔离表面上。这种改性层可为至少部分不连续颗粒层、金属格栅或网片,或者其可为基本连续的易碎层。粘合剂层与改性层接触。在改性层是至少部分不连续颗粒层的实施例中,粘合剂层可随后从隔离基底上被去除,并且所述至少部分不连续颗粒层转移到粘合剂层的表面上,以产生表面改性的粘合剂层。虽然存在转移的颗粒层,但是粘合剂表面仍然为粘合剂表面,即能够粘合到基底上。 粘合剂的去除可在粘合剂层与改性层接触之后迅速完成,或者隔离表面/改性层/粘合剂层构造可在一起保持延长的时间段,从而允许所述构造在例如产生出改性的粘合剂层之前被转移到其它位置。在一些实施例中,可能有利的是将热施加到隔离表面/改性层/粘合剂层构造上以有利于将改性层转移到粘合剂层上。当粘合剂层是热活化粘合剂或相对刚性的压敏粘合剂时这是特别合适的。虽然在一些实施例中可用,但是热的应用通常不一定将改性层转移到粘合剂层上。在粘合剂层与基本连续的易碎层接触的实施例中,压カ施加到隔离表面/改性层 /粘合剂层构造上以使得易碎层产生至少ー些破裂。这样,应用压力吋,易碎层变为至少部分不连续颗粒层。整个易碎层可破裂以形成至少部分不连续颗粒层,或者仅一部分易碎层可破裂,前提是所述破裂允许所述粘合剂层充分滲透到隔离表面上,以从隔离表面上去除。 所述粘合剂层可随后从隔离基底上去除,并且至少部分不连续颗粒层的至少部分转移到粘合剂层的表面上,以生成表面改性的粘合剂层。通过使易碎层破裂产生的至少部分不连续颗粒层的全部可转移到粘合剂层的表面上或仅一部分可转移。尽管存在转移的颗粒层,但是粘合剂表面仍然为粘合剂表面,即,能够粘合到基底上。粘合剂的去除可在粘合剂层与改性层接触之后迅速完成,或者隔离表面/改性层/粘合剂层构造可在一起保持延长的时间段,从而允许所述构造在例如产生出改性的粘合剂层之前被转移到其它位置。在一些实施例中,可能有利的是使用具有诸如微结构化表面的结构化表面的隔离基底。结合基本连续的易碎层使用微结构化隔离基底可以是尤其合适的,这是因为结构化表面可有助于易碎层断裂为至少部分不连续颗粒层。压カ应用到隔离表面/改性层/粘合剂层构造吋,压カ将由于结构化表面的不规则表面而不均勻。不均勻的压カ可导致基本连续层的破裂,留下所述层的在所述结构的顶部上的那些部分,并因此更容易被粘合剂层去除。图3示出了隔离基底的示例性实施例,其具有设置在其上的不连续颗粒层或连续的易碎层,粘合剂层与所述不连续颗粒层或连续的易碎层接触。图3示出了构造300的侧视图,其包括隔离基底310、设置在隔离基底110上的改性层320 (在该示图上不可见)、粘合剂层330以及可选基底层340。改性层320包括不连续颗粒层或者连续的易碎层。可选基底层340可为例如条带背衬、膜等。图4示出了表面改性的粘合剂层的示例性实施例。图4示出了图3的构造的侧视图,其中所述粘合剂层部分剥离,以生成构造400。构造400包括隔离基底410 (对应于图3 中的310)、粘合剂层430(对应于图3中的330)(其具有不连续表面改性层420(对应于图 3中的320))以及可选基底层440(对应于图3中的340)。表面改性层420包括不连续颗粒层。可选基底层440可为例如条带背衬、膜等。在本发明中还包括了用于制备多层粘合剂制品的方法。这种制品可通过将表面改性的粘合剂层附着到多种不同的基底上来制备。另外,在一些实施例中,随着表面改性的粘合剂层的制备,可通过将另ー层添加到隔离基底和至少部分不连续颗粒层之间直接制备多层粘合剂制品。这种技术呈现在例如PCT公开WO 2009/070643 (Condon等人)中。在这些实施例中,非粘性连续层形成在隔离基底的隔离表面上。这种非粘性连续层可通过膜层合到隔离表面上或通过将涂层涂覆到隔离表面上来制备。如果涂覆涂层,则涂层可作为溶液、 分散体或100%固体組合物供应,并且可为可固化或固化組合物。涂层可利用任何合适的涂布技术来涂覆到隔离表面上,所述技术诸如例如刮涂、辊涂、凹版涂布、棒涂、帘式涂布和气刀涂布。也可通过已知的方法印刷涂层,例如丝网印刷和喷墨印刷。另タト,例如可利用热熔融涂布技术涂覆100%固体涂层。在涂覆涂层之后,涂层可根据需要干燥和/或固化。合适的涂层的实例包括例如,硬涂层、抗反射涂层、低表面能涂层、防眩涂层等等。一般来讲,涂层是约1-25微米或甚至1-10微米或甚至2-5微米的薄涂层。在隔离表面上的非粘性连续层上利用上面描述的技术涂覆至少部分不连续的粒子层或基本连续的易碎层。当利用上述技术将粘合剂层涂覆到至少部分不连续颗粒层或基本连续的易碎层上吋,所述粘合剂层可至少部分滲透所述不连续颗粒层并附着到所述非粘性连续层。当去除所述粘合剂层时,不仅颗粒层,而且连续非粘性粘合剂层至少部分附着到所述粘合剂层上并从所述隔离基底上去除。本实施例的优点在于其允许制备含有表面改性的粘合剂层的粘合剂制品,而不用从隔离表面上去除所述表面改性的粘合剂层并且将其再附着到所述基底上。在该实施例中, 在制备表面改性的粘合剂层的同时制备粘合剂制品。图5中示出了粘合剂制品的示例性实施例,其中所述粘合剂制品与表面改性的粘合剂层同时制备。图5示出了粘合剂制品500的侧视图,其包括隔离基底510、设置在隔离基底510上的非粘性连续层515、设置在非粘性连续层515上的改性层520、粘合剂层530 以及可选基底层M0。改性层520包括不连续颗粒层或连续的易碎层。可选基底层540可为例如条带背衬、膜等。图6中示出了粘合剂制品的示例性实施例,其中所述粘合剂制品与表面改性的粘合剂层同时制备。图6示出了图5的构造的侧视图,其中所述粘合剂层已经部分剥离以生成构造600。构造600包括隔离基底610 (对应于图5中的510)、粘合剂层630 (对应于图5 中的530)(其具有不连续的表面改性层620 (对应于图5中的520)和非粘性连续层615 (对应于图5中的51 )以及可选基底层640(对应于图5中的M0)。表面改性层620包括不连续颗粒层。可选基底层640可为例如条带背衬、膜等。本发明的表面改性的粘合剂层可用于制备多种粘合剂制品。根据表面改性的实质,所述粘合剂层可具有粘合到基底的能力之外的多种功能性特征。例如,如果表面改性的粘合剂层含有导电性粒子,则所述粘合剂表面可为导电层或防静电层。作为另外ー种选择, 如果表面改性的粘合剂层含有高反射率粒子,则所述粘合剂层的光学特性可被改变。一般来讲,粘合剂制品包括至少3层基底层-1/粘合剂层/基底层_2。所述制品还可包括另外的层。在本发明中,粘合剂层是表面改性的粘合剂层,其中在附着到基底层-2 的粘合剂表面上进行表面改性。为了便于处理,在将具有改性层的隔离表面与粘合剂层接触之前,粘合剂层通常附着到基底层-1上。基底层-1可为膜、基底或隔离衬片。膜、基底或隔离衬片的选择可基于表面改性的粘合剂层的所需应用。合适的膜的实例包括片材产品(例如,装饰性、反射性和图形式)、标签材料、条带背衬(例如,聚合物膜、金属膜、纸张、皱纹纸、泡沫等)和光学膜合适的基底可以包含聚合物材料、玻璃材料、陶瓷材料、含金属材料(如金属或金属氧化物),或它们的組合。基底可以包括多层材料,例如支撑层、底漆层、硬涂层、装饰设计等等。示例性的隔离衬片包括那些由纸(例如,牛皮紙)或聚合物材料(例如,聚烯烃(例如聚乙烯或聚丙烯)、乙烯-醋酸乙烯、聚氨酷、聚酯(例如聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酷)等等)制备的隔离衬片。至少ー些隔离衬片涂布有隔离剂层,例如含有机硅的材料或者含碳氟化合物的材料。示例性的隔离衬片包括(但不限干)可以商品名“T-30”和“T-10”购自CP Film (Martinsville, Va.)的衬片,所述衬片在聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯膜上具有有机硅隔离涂层。衬片可在其表面上具有微结构,该微结构被赋予粘合剂以在粘合剂层的表面上形成微结构。然后可以除去衬片,以暴露具有微结构化表面的粘合剂层。表面改性的粘合剂层从隔离表面去除吋,表面改性的粘合剂层可涂覆到多种基底层-2表面上以形成制品。如上述针对基底层-1 一祥,基底层-2可为膜、基底或隔离衬片。在某些实施例中,基底层-2包括粘合剂层。这种粘合剂层(被称作粘合剂层-2) 可为与所述粘合剂层相同的粘合剤,或者可以不同。另外,粘合剂层-2可为表面改性或非表面改性的。在本发明的ー个具体实施例中,通过在粘合剂层中生成导电性粒子的网格产生导电层。在该实施例中,制备了 2个表面改性的粘合剂层,其中在每个粘合剂层的表面上的至少部分不连续颗粒层包括导电性粒子的平行或基本平行的线。将2个粘合剂层的表面改性的粘合剂表面层合在一起使得导电性粒子的线形成相对于彼此约1-90°,通常约 45-90°的角度,从而形成导电性网格。粘合剂层可为相同或不同的,通常它们是相同的。在另ー个实施例中,粘合剂制品包括夹在两层粘合剂之间的一层导电性或防静电粒子。可通过将粘合剂层-2层合到表面改性的粘合剂层上来准备这些实施例。粘合剂层-2可以或可以不为表面改性的粘合剂层。在这些实施例的ー些中,粘合剂层是相同的。在一些实施例中,表面改性的粘合剂层可用于制备光学制品或光学元件。本文所用术语“光学元件”是指具有光学效应或光学应用的制品。这些光学元件可以用于(例如) 电子显示器、建筑应用、运输应用、投影应用、光子学应用以及图形学应用。合适的光学元件包括但不限于屏幕或显示器、触摸面板、阴极射线管、偏振器、反射器等等。任何合适的光学膜可以用于这些制品中。如本文所用,术语“光学膜”指可用于产生光学效应的膜。这些光学膜通常是含聚合物的膜,它们可以是单层或多层。这些光学膜是柔性的并且可以具有任何合适的厚度。这些光学膜相对于电磁波谱的一些波长(例如,在电磁波谱的可见、紫外或红外区中的波长)通常是至少部分透射的、反射的、抗反射的、偏振的、光学透明的或者漫射的。示例性光学膜包括但不限于可见的镜面膜、颜色镜面膜、日光反射膜、红外反射膜、紫外反射膜、反射偏振膜(例如增亮膜、诸如反射式偏光增亮膜的反射式偏光膜)、吸收性偏振器膜、光学透明的膜、有色膜以及抗反射性膜。ー些光学膜具有多层,例如含聚合物的材料(例如,含有或不含有染料的聚合物) 的多层或者含金属材料以及聚合物材料的多层。ー些光学膜具有折射率不同的聚合物材料的交替层。其他光学膜具有交替的聚合物层以及含金属的层。示例性的光学膜在如下专利中描述美国专利 No. 6,049, 419 (Wheatley 等人);美国专利 No. 5,223,465 (Wheatley 等人);美国专利 No. 5,882,774 (Jonza 等人);美国专利 No. 6,049,419 (Wheatley 等人);美国专利No. RE 34, 605 (Schrenk等人);美国专利No. 5,579,162 (Bjornard等人)以及美国专利 No. 5,360,659 (Arends 等人)。光学制品或光学元件中的基底可具有多种功能,例如提供柔韧性、刚度、強度或支承、反射性、抗反射性、偏振或透射性(如,对不同波长的选择性透射)。也就是说,基底可为柔性或刚性的;反射性或非反射性的;视觉上透明的、有颜色但透射性的、或不透明的(如不透射的);和偏振或非偏振的。示例性的基底包括但不限于电子显示器(如液晶显示器或阴极射线管)的外表面、 窗ロ或玻璃窗的外表面、光学元件(如反射器、偏振器、衍射光栅、反射镜、触摸板或透镜)的外表面、另ー种膜,例如装饰膜或另ー种光学膜,等。聚合物基底的代表性例子包括那些含有下列物质的基底聚碳酸酷、聚酯(例如, 聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯和聚萘ニ甲酸乙ニ醇酷)、聚氨酯、聚(甲基)丙烯酸酯(例如,聚甲基丙烯酸甲酷)、聚乙烯醇、聚烯烃(例如聚乙烯和聚丙烯)、聚氯乙烯、聚酰亚胺、三醋酸纤维素、丙烯腈丁ニ烯苯乙烯共聚物等等。^M这些实例仅仅是说明性的,而不旨在限制所附的权利要求书的范围。除非另外指明,否则实例和说明书其余部分中的所有份数、百分比、比率等均按重量计。除非另外指明,否则所用的溶剂和其它试剂均得自西格玛奥德里奇化学公司(Sigma-AldrichChemical Company))(Milwaukee, Wisconsin)。縮写表
权利要求
1.一种使粘合剂的表面改性的方法,其包括 提供粘合剂层;提供隔离基底,在所述基底的表面上具有至少部分不连续层; 将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述至少部分不连续层接触;以及从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层,使得当去除时所述至少部分不连续层至少部分附着到所述粘合剂层的表面上,从而形成改性的粘合剂层表面,并且其中所述改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续层是至少部分不连续颗粒层。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续层是厚度不大于500纳米的金属格栅或网片。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘合剂层包括涂布到背衬、片材或膜上的粘合剂层。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘合剂层包含光学透明的粘合剂。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述隔离基底包括隔离衬片。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述隔离衬片包括结构化隔离衬片。
9.根据权利要求7所述的方法,其中所述隔离衬片包括通过照射剥离材料前体形成的剥离材料,其中当在20°C和IHz的频率下测量时,所述剥离材料前体的剪切储能模量为约1 X IO2Pa至约3 X IO6Pa,并且其中利用表面张力为25. 4mN/m的甲醇和水(体积比为90 10)的混合溶液测量的所述剥离材料的接触角为15°或更大。
10.根据权利要求1所述的方法,其中在所述基底的所述表面上提供具有至少部分不连续颗粒层的隔离基底的步骤包括在所述隔离基底上涂布或印刷至少部分不连续颗粒层。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续颗粒层的平均厚度为约10 纳米至约10微米。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续颗粒层包括一维导电材料、 导电性粒子、半导电性粒子或防静电粒子、碳纳米粒子或高折射率粒子。
13.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续颗粒层包括碳纳米管层、纳米线层、碳纳米粒子层、金属或金属氧化物纳米粒子层、或者金属格栅。
14.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少部分不连续颗粒层按照图案分布、无规分布或者以它们的组合方式分布。
15.一种使粘合剂的表面改性的方法,其包括 提供粘合剂层;提供隔离基底,在所述基底的表面上具有基本连续的易碎层; 将所述粘合剂层与在所述基底的所述表面上的所述基本连续的易碎层接触; 将压力施加到所形成的粘合剂层和基本连续的易碎层上,使得所述易碎层的至少一些部分破裂;以及从所述基底的所述表面上去除所述粘合剂层,使得当去除所述粘合剂层时,所述破裂的易碎层的至少一部分附着到所述粘合剂层的表面上,以在所述粘合剂层的表面上形成不连续颗粒层,从而形成改性的粘合剂层表面,其中所述改性的粘合剂层表面仍然为粘合剂表面。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述粘合剂层包含光学透明的粘合剂。
17.根据权利要求15所述的方法,其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂。
18.根据权利要求15所述的方法,其中所述隔离基底包括隔离衬片。
19.根据权利要求15所述的方法,其中在所述基底的所述表面上提供具有基本连续的易碎层的隔离基底的步骤包括在所述隔离基底上涂布或印刷基本连续的易碎层。
20.根据权利要求15所述的方法,其中所述基本连续的易碎层包括导电性聚合物层、 碳纳米粒子层、金属或金属氧化物纳米粒子层。
21.—种表面改性的粘合剂,其包括粘合剂层,所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中所述第一表面被表面改性,其中所述表面改性包括在所述第一表面上的部分不连续颗粒层、或者金属格栅或网片。
22.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述粘合剂包含压敏粘合剂。
23.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述粘合剂包括光学透明的粘合剂。
24.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述至少部分不连续颗粒层包括部分不连续的碳纳米管层、部分不连续的纳米线层、部分不连续的碳纳米粒子层、部分不连续的金属或金属氧化物纳米粒子层、金属格栅或者部分不连续的导电性聚合物层。
25.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述表面改性的第一表面包括导电性表面或防静电表面。
26.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述基本连续颗粒层的平均厚度为约10纳米至约10微米。
27.根据权利要求21所述的粘合剂,其中所述表面改性包括金属格栅或网片,并且所述粘合剂层的表面区域包括80-90%的粘合剂材料。
28.一种粘合剂制品,其包含 粘合剂层,其中所述粘合剂层包括第一表面和第二表面,其中所述第一表面包括表面改性的粘合剂表面;以及在所述表面改性的第一表面上的部分不连续颗粒层;以及附着到所述粘合剂层的所述第一表面上的第一基底。
29.根据权利要求观所述的制品,其还包括附着到所述粘合剂层的所述第二表面上的第二基底。
30.根据权利要求观所述的制品,其中所述第一基底包括第二粘合剂层。
31.根据权利要求30所述的制品,其中所述第二粘合剂层包括与所述粘合剂层相同的粘合剂。
32.根据权利要求30所述的制品,其中所述第二粘合剂层包括表面改性的粘合剂层。
33.根据权利要求四所述的制品,其中所述第一和第二基底各自独立包括隔离衬片、 条带背衬、膜、粘合剂层或装置表面。
34.根据权利要求四所述的制品,其中所述第一和第二基底各自独立包括光学活性基底。
35.根据权利要求观所述的制品,其中所述表面改性的第一表面包括导电性表面或防静电表面。
36.一种制备粘合剂制品的方法,其包括提供隔离基底;在所述隔离基底的隔离表面上制备连续的非粘性层;在所述连续的非粘性层的表面上制备至少部分不连续颗粒层;提供粘合剂层;将所述粘合剂层与所述连续的非粘性层的所述表面上的所述至少部分不连续颗粒层接触;以及去除所述粘合剂层,使得当去除时,所述至少部分不连续颗粒层和所述连续的非粘性层至少部分附着到所述粘合剂层的表面上。
37.根据权利要求36所述的方法,其中所述连续的非粘性层包括硬质涂膜层、抗反射涂层、低表面能涂层或防眩涂层。
38.根据权利要求36所述的方法,其中在所述隔离基底的所述隔离表面的表面上制备连续的非粘性层的步骤包括将涂料涂布到所述隔离表面上并干燥和/或固化所述涂料。
39.根据权利要求36所述的方法,其中在所述连续的非粘性层的所述表面上制备至少部分不连续颗粒层的步骤包括将至少部分不连续颗粒层涂布或印刷到所述连续的非粘性层上。
全文摘要
可通过将粘合剂层与隔离基底上的至少部分不连续层接触以及去除所述粘合剂层使得所述至少部分不连续层的至少一部分附着到所述粘合剂表面上来制备表面改性的粘合剂。所述改性的粘合剂表面仍然为粘合剂表面。可将所述改性的粘合剂层用于制备粘合剂制品,包括含有多层表面改性的粘合剂层的制品。
文档编号C09J9/02GK102597148SQ201080050953
公开日2012年7月18日 申请日期2010年11月18日 优先权日2009年11月20日
发明者丹尼尔·W·亨嫩, 凯文·R·谢弗, 坎塔·库马尔, 奥德蕾·A·舍曼, 米哈伊尔·L·佩库洛夫斯基, 约翰·D·李, 约翰·J·斯特拉丁格, 约翰·P·贝茨尔德, 迈克尔·L·斯坦纳, 郝恩才, 马克·J·佩莱里蒂 申请人:3M创新有限公司
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