专利名称：一种导热胶带的制作方法
技术领域：
本实用新型属于胶带领域，具体涉及一种导热胶带。
背景技术：
导热胶带被广泛应用于CPU、功率管、模块电源、LED超大屏幕灯发热器件的热传导设计中，以便高效便捷地传递热量。在高工作频率下，电子元器件产生的热量也迅速增力口，此时散热能力成为影响其寿命的关键因素，因而对导热胶带及其性能也就有了更高的要求。但是，目前现有的导热胶带制备方法一般都存在导热率低或导热率高但无黏性等缺陷。且普遍的导热胶带都无法承受过UL94V-0的耐燃测试。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足，提供了一种耐燃、绝缘、高导热性能的导热胶带。本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种导热胶带，包括导热原料层和基材层，所述导热原料层和基材层贴合连接，所述导热原料层为填充有ZnO、MgO或Al (OH)3的硅胶。本实用新型的进一步设置在于，所述基材层为聚酯布或者玻璃纤维布。本实用新型所述的导热胶带通过贴合连接的导热原料层和基材层，其中导热原料层采用A1203、ZnO、MgO, Al (0H)3、BN或AlN等作为导热填充剂，优点是绝缘、耐电压、耐燃、颗粒微小、可完全填充於硅胶中，与硅胶结合组成链状一体新结构，提高了导热胶带的导热性能、粘性以及耐燃性，其导热率 可达到3.5W/mK，粘性达到2.0Kgf/25mm，体积电阻1012欧姆.厘米以上，耐燃达到国际规范UL94V-0。
图1为本实用新型所述导热胶带的结构图；图2为导热胶带制造设备的工作示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种导热胶带，包括导热原料层I和基材层2，所述导热原料层I和基材层2贴合连接，所述导热原料层I为填充有ZnO、MgO或Al (OH) 3的硅胶。所述基材层2为聚酯布或者玻璃纤维布。导热胶带的制备主要是通过高温压料出片输送设备来进行的，其工作过程为:如图2所示，先调整好出片厚度、输送速度及后段高温成形箱的温度，待后段高温成形箱达到所要求温度时，将导热原料层I的原料注入至原料口，启动高温压料出片输送设备，输送带会带动基材层2 (聚酯布或者玻璃纤维布)，使得注入口的导热原料层I与基材层2贴合在一起，之后经过高温烘箱3的烘烤段后，基材会与导热原料结合在一起，使之成为高黏性且高导热的导热胶 带。
权利要求1.一种导热胶带，其特征在于，包括导热原料层和基材层，所述导热原料层和基材层贴合连接，所述导热原料层为填充有ZnO、MgO或Al (OH) 3的硅胶。
2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述基材层为聚酯布或者玻璃纤维布。 ·
专利摘要本实用新型提供了一种导热胶带，包括导热原料层和基材层，所述导热原料层和基材层贴合连接，所述导热原料层为填充有ZnO、MgO或Al(OH)3的硅胶。本实用新型所述的导热胶带通过贴合连接的导热原料层和基材层，其中导热原料层采用Al2O3、ZnO、MgO、Al(OH)3、BN或AlN等作为导热填充剂，优点是绝缘、耐电压、耐燃、颗粒微小、可完全填充於硅胶中，与硅胶结合组成链状一体新结构，提高了导热胶带的导热性能、粘性以及耐燃性，其导热率可达到3.5W/mK，粘性达到2.0Kgf/25mm，体积电阻1012欧姆·厘米以上，耐燃达到国际规范UL94V-0。
文档编号C09J11/04GK203112742SQ20122069928
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者陈海军, 杨宜丰, 徐齐钱 申请人:苍南县三维电子塑胶有限公司