专利名称:导热无卤无胶覆铜箔的制作方法
技术领域
本发明涉及一种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法。
背景技术
近年来随着通讯技术的发展,个人电子产品逐渐趋于薄型化。而电子产品内的电子元器件及电路主要是以挠性覆铜板FPC为基板,这要求挠性覆铜板FPC线路日趋细微化、密集化。随着信息处理的高速化,设备内会生产大量的热量。电子产品设备内的散热问题引起人们的关注及重视。于是各种导热产品应运而生,如铝基覆铜板等。虽然目前市场上的铝基覆铜板等电子导热产品在电子产品的应用上取得了一定的效果,但是,在那些大功率大容量的电子产品机身上,散热问题依然是一个突出的问题,而这一问题已经影响到电子产品本身的使用性能甚至造成电子产品死机。在这样的形式下研究及开发散热性能更佳优异的覆铜板就显得十分必要。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种制作具有高导热性的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法。本发明所采用的技术方案是本发明是一种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,该方法包括以下步骤
(1)向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,并在分散机上分散均匀,得到导热填料溶液;
(2)称取一定量的二胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤(I)中得到的导热填料溶液加入并搅拌I. 5 2. 5小时,加入与所述二胺单体等摩尔的二酐单体并搅拌2. 5 3. 5小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000 20000cps ;
(3)将铜箔铺于涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆一层上述步骤
(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入烤箱中烘烤一段时间,取出放置一段时间;
(4)把经过上述步骤(3)处理的铜箔放入充满氮气的烤箱中进行亚胺化处理,最后得到单面的导热无卤无胶覆铜箔。所述导热填料为氮化硼或氧化铝或氮化硼与氧化铝的混合物。在所述步骤(I)和步骤(2)中的非质子极性溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。所述步骤(4)中的亚胺化处理过程为室温情况下,在30分钟内升温至170°C,恒温2小时,然后在2小时内升温至360 C,恒温10分钟,最后在2小时内降温至室温。在所述步骤(I)中,所述非质子极性溶剂和所述导热填料在分散机上的分散时间为6小时。、
所述步骤(2)中,加入了导热填料后进行搅拌的搅拌时间为2小时,在加入二酐单体后进行搅拌的搅拌时间为3小时。在所述步骤(3)中,把涂好的铜箔放入烤箱中烘烤的时间为5分钟,烤箱的温度保持在180°C。在所述步骤(I)中,在向容器中加入非质子极性溶剂的同时,加入若干玻璃珠。本发明的有益效果是由于本发明将等摩尔的二胺单体和二酐单体加入非质子极性溶剂中,添加一定比例的导热填料使之获得具有高导热性的高分子量聚酰胺酸溶液,然后利用这种溶液进行铜箔涂抹加工,经烘烤去除溶剂后,在一定的高温下热亚胺化处理最后形成导热的共聚酰亚胺,其具有高附着力,使之与铜箔结合力增强且具有高导热性;所以,本发明方法制作的无卤无胶铜箔具有高导热性,在应用中能保证电子产品的散热效果达到最佳,保证了电子产品的应用性能。


图I是本发明的流程图。
具体实施例方式如图I所示本发明是一种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,该方法包括以下步骤,具体为
(I)向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,同时加入若干数量的玻璃珠,并在分散机上分散均匀,分散时间为6小时,得到导热填料溶液备用。其中,所述非质子极性溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。所述导热填料为氮化硼或氧化铝或氮化硼与氧化铝的混合物。(2)称取一定量的二胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤
(I)中得到的导热填料溶液加入并搅拌I. 5 2. 5小时,具体为2小时,加入与所述二胺单体等摩尔的二酐单体并搅拌2. 5 3. 5小时,具体为3小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000 20000cps。(3)将铜箔铺于手动涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆一层上述步骤(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入180°C的烤箱中烘烤5分钟时间,取出放置一段时间,直至所述铜箔表面干燥。(4)把经过上述步骤(3)处理的铜箔用高温胶带固定在不锈钢板上放入充满氮气的高温烤箱中进行亚胺化处理,最后得到单面的导热无卤无胶覆铜箔。所述亚胺化过程为室温情况下,在30分钟内升温至170°C,恒温2小时,然后在2小时内升温至360°C,恒温10分钟,最后在2小时内降温至室温。本发明的具体实施如下
本实施例制作的覆铜箔的具体技术要求为聚酰亚胺厚度(PI厚度)为13±3um(微米),铜箔厚度12 um (微米),剥离强度>0.8 N/mm,耐焊性好,尺寸稳定性好,耐化学品性好,表面电阻率彡I. 0*1013 Q,体积电阻率彡I. 0*1015 cm,感应电阻率彡I. 0*1011 Q,产品保质期12个月。附表I是导热填料的含量(BN含量)对板材基本性能的影响的数据表,由附表I中可知,随着导热填料的增加,剥离强度下降但都大于I. ON/mm,满足行业要求;对尺寸影响不大但影响其卷曲度较大;模量增加,拉伸强度与延伸率都降低了,PI (聚酰亚胺)变的稍脆。附表 I
权利要求
1.ー种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤 (1)向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,并在分散机上分散均匀,得到导热填料溶液; (2)称取一定量的ニ胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤(I)中得到的导热填料溶液加入并搅拌I. 5 2. 5小时,加入与所述ニ胺单体等摩尔的ニ酐单体并搅拌2. 5 3. 5小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000 20000cps ; (3)将铜箔铺于涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆ー层上述步骤(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入烤箱中烘烤一段时间,取出放置一段时间; (4)把经过上述步骤(3)处理的铜箔放入充满氮气的烤箱中进行亚胺化处理,最后得到单面的导热无卤无胶覆铜箔。
2.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于所述导热填料为氮化硼或氧化铝或氮化硼与氧化铝的混合物。
3.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于在所述步骤(I)和步骤(2)中的非质子极性溶剂为ニ甲基甲酰胺、ニ甲基こ酰胺、N-甲基吡咯烷酮或ニ甲基亚讽。
4.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于,所述步骤(4)中的亚胺化处理过程为室温情况下,在30分钟内升温至170°C,恒温2小时,然后在2小时内升温至360°C,恒温10分钟,最后在2小时内降温至室温。
5.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于在所述步骤(O中,所述非质子极性溶剂和所述导热填料在分散机上的分散时间为6小吋。
6.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于所述步骤(2)中,加入了导热填料后进行搅拌的搅拌时间为2小时,在加入ニ酐单体后进行搅拌的搅拌时间为3小时。
7.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的生产制作方法,其特征在于在所述步骤(3)中,把涂好的铜箔放入烤箱中烘烤的时间为5分钟,烤箱的温度保持在180°C。
8.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于在所述步骤(O中,在向容器中加入非质子极性溶剂的同时,加入若干玻璃珠。
全文摘要
本发明公开并提供了一种制作具有高导热性的导热无卤无胶覆铜箔的方法。本发明主要将芳香二胺与芳香二酐反应,通过添加适量不同导热填料然后进行聚合反应生产耐高温的聚酰胺酸,然后将聚酰胺酸涂覆于铜箔上,经过高温环化而形成性能优异的聚酰亚胺附着于铜箔表面,从而得到具有导热优越的无卤无胶覆铜板,本发明方法制作的无卤无胶铜箔具有高导热性,在应用中能保证电子产品的散热效果达到最佳,保证了电子产品的应用性能。本发明可广泛应用于覆铜箔的制作领域。
文档编号B05D3/02GK102673047SQ201210168329
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月28日 优先权日2012年5月28日
发明者曾光 申请人:珠海亚泰电子科技有限公司
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