导电不导磁胶带及其加工方法
【专利摘要】导电不导磁胶带，其特征在于：由铜箔或铝箔基材、导电不导磁胶膜和离型层由上至下依次组成。所述导电不导磁胶膜的成份为:丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉及固化剂；其加工方法包括：一、取丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉、固化剂；二、将丙烯酸树脂系压敏胶高速搅拌，加入固化剂、电解铜粉后继续搅拌；三、静放至无汽泡制成；所述胶带的加工方法包括：一、将离型层定位，调好导电不导磁胶膜后进行放胶，将胶膜均匀刮涂在离型层上，再穿过电加热烘箱烘烤1至3分钟成膜；二、烘烤后与铜箔或铝箔基材转贴成卷收料。本发明能有效的抑制电波干扰与电子信息泄露，防止电波对电子部件或人体的危害，但又不干扰及影响到有用磁波的穿透与工作，同时具备良好的导通性能。
【专利说明】导电不导磁胶带及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导电不导磁胶带及其加工方法，属于胶粘制品的制造领域。
【背景技术】
[0002]随着社会的迅速发展，各种胶带已经成为电子、五金、电器等行业不可缺少的物品。随着胶带在计算机、通信设备、移动电话、卫星通信、医疗设备、液晶显示、军工业及其周边设备中的运用，为广大军用、民用客户提供最佳性能的产品和最新研发的技术。而随着笔记本、手机、智能穿戴等产品的需求越来越大，同时消费者对产品的性能要求也越来越高，客户的需求越来越多元化。市场上通常该款材料为导电又导磁的胶带产品，确实能够屏蔽电磁波。众所周知，电磁波干扰包括电波干扰与磁波干扰，很多场合电波是干扰，但磁波是有用的，此类情况下就需要在屏蔽电波的情况下，同时不能屏蔽磁波的材料或产品。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种导电不导磁胶带及其加工方法。
[0004]为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是:一种导电不导磁胶带，由铜箔或铝箔基材、导电不导磁胶膜和离型层由上至下依次组成。
[0005]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0006]1.上述方案中，所述铜箔或铝箔基材厚度为0.009?0.5mm。该所述铜箔或铝箔基材拥有优异的导电性及屏蔽效能，能够屏蔽电磁波对人体的危害以及电子元器件件的干扰，保障电子元器件的正常运行。
[0007]2.上述方案中，所述导电不导磁胶膜拥有优异的导电性、粘接性，其由丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉或铝粉、固化剂组成，所述电解铜粉或铝粉导电不导磁。
[0008]3.上述方案中，所述导电不导磁胶带总厚度为0.01?0.65mm。
[0009]4.上述方案中，所述离型层防止了胶层被污染，确保了胶层的粘性，对胶层起到了很好的防潮、防油以及隔离保护的作用，确保材料的稳定性。
[0010]为达到上述目的，本发明于方法层面采用的技术方案是:一种导电不导磁胶带的加工方法，所述导电不导磁胶膜的成份为:丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉及固化剂；其加工方法包括以下步骤:
[0011]一、取丙烯酸树脂系压敏胶82 %?94 %、电解铜粉或铝粉5 %?15 %、固化剂1 %?3 %，单位为重量份数；
[0012]二、将丙烯酸树脂系压敏胶放至分散机进行高速搅拌，转速1200?1800转/分钟；5分钟后，沿分散机转盘依次加入所述固化剂、所述电解铜粉，再继续搅拌20?30分钟；
[0013]三、待混合物静放至无汽泡时即制成导电不导磁胶，涂布后即成为所述导电不导磁胶膜；
[0014]所述导电不导磁胶带的加工方法包括以下步骤:
[0015]一、先将离型层定位，调好所述导电不导磁胶膜后进行放胶，将所述导电不导磁胶膜均匀刮涂在离型层上，再穿过电加热烘箱，在40?100度的温度下烘烤1至3分钟进行成膜；
[0016]二、烘烤结束后，与所述铜箔或铝箔基材进行转贴从而成卷收料。
[0017]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0018]1.上述方案中，所述静放时间为30?60分钟。
[0019]2.上述方案中，所述材料成卷收料，卷料方便模切加工，降低人工成本，节省时间。
[0020]本发明的工作原理及优点如下:
[0021]本发明的导电不导磁胶带是以铜箔或铝箔基材单面涂布导电不导磁胶膜而成，由铜箔或铝箔基材、导电不导磁胶膜和离型层组成。相比现有技术而言，本发明能有效的抑制电波干扰与电子信息泄露，防止电波对电子部件或人体的危害，但又不干扰及影响到有用磁波的穿透与工作，同时具备良好的导通性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]附图1为本发明的结构示意图。
[0023]以上附图中:1.铜箔或铝箔基材；2.导电不导磁胶膜；3.离型层。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
[0025]实施例:参见附图1所示，一种导电不导磁胶带，由铜箔或铝箔基材1、导电不导磁胶膜2和离型层3由上至下依次组成。
[0026]所述铜箔或铝箔基材1厚度为0.009?0.5_。该所述铜箔或铝箔基材1拥有优异的导电性及屏蔽效能，能够屏蔽电磁波对人体的危害以及电子元器件件的干扰，保障电子元器件的正常运行。
[0027]所述导电不导磁胶膜2拥有优异的导电性、粘接性，其由丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉或铝粉、固化剂组成，所述电解铜粉或铝粉导电不导磁。
[0028]所述导电不导磁胶带总厚度为0.01?0.65mm。
[0029]所述离型层3防止了胶层被污染，确保了胶层的粘性，对胶层起到了很好的防潮、防油以及隔离保护的作用，确保材料的稳定性。
[0030]本发明导电不导磁胶带的加工方法，如下:
[0031]所述导电不导磁胶膜2的成份为:丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉或铝粉、固化剂；其加工方法包括以下步骤:
[0032]一、取丙烯酸树脂系压敏胶82%?94%、电解铜粉5%?15%、固化剂1%?3%，单位为重量份数；
[0033]二、将丙烯酸树脂系压敏胶放至分散机进行高速搅拌，转速1200?1800转/分钟；5分钟后，沿分散机转盘依次加入所述固化剂、所述电解铜粉或铝粉，再继续搅拌20?30分钟；
[0034]三、待混合物静放30?60分钟后至无汽泡时即制成导电不导磁胶，涂布后即成为所述导电不导磁胶膜2;
[0035]所述导电不导磁胶带的加工方法包括以下步骤:
[0036]一、先将离型层3定位，调好所述导电不导磁胶膜2后进行放胶，将所述导电不导磁胶膜2均匀刮涂在离型层3上，再穿过电加热烘箱，在40?100度的温度下烘烤1至3分钟进行成膜；
[0037]二、烘烤结束后，与所述铜箔或铝箔基材1进行转贴从而成卷收料。
[0038]所述材料成卷收料，卷料方便模切加工，降低人工成本，节省时间。
[0039]本发明的导电不导磁胶带是以铜箔或铝箔基材单面涂布导电不导磁胶膜而成，由铜箔或铝箔基材、导电不导磁胶膜和离型层组成。相比现有技术而言，本发明能有效的抑制电波干扰与电子信息泄露，防止电波对电子部件或人体的危害，但又不干扰及影响到有用磁波的穿透与工作，同时具备良好的导通性能。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.导电不导磁胶带，其特征在于:由铜箔或铝箔基材、导电不导磁胶膜和离型层由上至下依次组成。
2.根据权利要求1所述的导电不导磁胶带，其特征在于:所述铜箔或铝箔基材厚度为0.009 ?0.5mm。
3.根据权利要求1所述的导电不导磁胶带，其特征在于:所述导电不导磁胶带厚度为0.01 ?0.65mm。
4.导电不导磁胶带的加工方法，其特征在于: 所述导电不导磁胶膜的成份为:丙烯酸树脂系压敏胶、电解铜粉或铝粉、固化剂；其加工方法包括以下步骤: 一、取丙烯酸树脂系压敏胶82%?94 %、电解铜粉或铝粉5 %?15 %、固化剂I %?3%，单位为重量份数； 二、将丙烯酸树脂系压敏胶放至分散机进行高速搅拌，转速1200?1800转/分钟；5分钟后，沿分散机转盘依次加入所述固化剂、所述电解铜粉或铝粉，再继续搅拌20?30分钟； 三、待混合物静放至无汽泡时即制成导电不导磁胶，涂布后即成为所述导电不导磁胶膜； 所述导电不导磁胶带的加工方法包括以下步骤: 一、先将离型层定位，调好所述导电不导磁胶膜后进行放胶，将所述导电不导磁胶膜均匀刮涂在离型层上，再穿过电加热烘箱，在40?100度的温度下烘烤I至3分钟进行成膜； 二、烘烤结束后，与所述铜箔或铝箔基材进行转贴从而成卷收料。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于:所述静放时间为30?60分钟。
【文档编号】C09J133/00GK104449450SQ201410705677
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】邓联文, 徐丽梅, 吴娜娜 申请人:昆山汉品电子有限公司