本发明涉及一种银铜粉导电材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
传统的导电胶大都使用银粉作为导电导热填料，其材料成本的主要部分也是银粉。但是随着工业界对于银等的贵金属的需求日益旺盛，其价格一直在不断攀升，导致含银导电胶在LED封装的成本中所占的比重出现了明显的上升。所以需要开发出一类成本较低的导电胶，具有市场可接受的成本，同时综合性能也能接近于甚至等同于含银导电胶。国内已经出现了一些导电胶产品，但是基本使用银粉作为填料。
镀银粉末是一类表面镀有一层金属银的粉末材料，成本明显低于纯银粉末，其基底材料可以是金属、玻璃、聚合物和其它材料。基底为金属的镀银粉末通常具有较好的导电和导热性能，能够在一些应用领域取代银粉作为导电胶填料。现在使用比较多的此类镀银粉末主要有镀银铜粉、镀银镍粉和镀银铝粉等。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种银铜粉导电材料的制备，技术方案如下：将15-25份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合10-30分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合10-30分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入3-5份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合1-3h分钟即可制得银铜粉导电材料。
本发明的有益效果是：合成反应工艺简单、容易控制，不需要使用特殊的设备，无溶剂，生产成本低且产品用途广泛。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
将15份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合10分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合10分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入3份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合1h分钟即可制得银铜粉导电材料。
实施例2
将25份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合30分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合30分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入5份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合3h分钟即可制得银铜粉导电材料。
实施例3
将20份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合20分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合20分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入4份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合2h分钟即可制得银铜粉导电材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。