技术总结
化学机械抛光组合物，其包含水基液体载剂及分散于该液体载剂中的第一和第二二氧化硅研磨剂。该第一二氧化硅研磨剂为具有至少10mV永久性正电荷的胶体二氧化硅研磨剂。该第二二氧化硅研磨剂具有中性电荷或非永久性正电荷。化学机械抛光包括钨层的基板的方法，包括使该基板与上述抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光组合物，及研磨该基板以从该基板移除一部分所述钨并从而抛光该基板。
技术研发人员：S.格拉姆宾;J.戴萨德
受保护的技术使用者：嘉柏微电子材料股份公司
文档号码：201580027200
技术研发日：2015.03.20
技术公布日：2017.02.15