技术总结
本发明公开了一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶，由重量比A:B=1：4的A、B双组分构成，所述A、B组分分别按以下重量份数配比：A组分：由基料（1）20~40份、基料（2）60~80份及微量Pt剂加工制成；B组分：由基料（1）60~80份、基料（3）10~30份、基料（4）8~16份、增粘剂1~3份及微量阻聚剂加工制成。本发明这种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶，具有抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度，湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能的良好。
技术研发人员：梁荣基
受保护的技术使用者：广东天环创新科技股份有限公司
文档号码：201611042563
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.05.10