技术特征：
技术总结
本发明涉及一种通过使用电离辐射聚合烯键式不饱和材料来制备封装的粘弹性组合物的方法。具体地，本发明公开了形成粘合剂组合物的方法，所述方法包括以下步骤：(a)将包含至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料的未脱气混合物与可密封的包装组合，其中所述包装包含所述未脱气混合物；(b)将所述未脱气混合物密封在所述包装中以形成密封包装；以及(c)使所述密封包装中的所述未脱气混合物暴露于电离辐射源持续足以引发所述至少一种可自由基(共)聚合的烯键式不饱和材料的至少一部分(共)聚合的时间，以在所述密封包装中形成粘合剂组合物。所述(共)聚合以基本上非绝热的方式进行。
技术研发人员：丹尼尔·J·欧尼尔;萨沙·B·迈尔斯;卡尔·B·里赫特;图-凡·T·特朗;克雷格·E·哈默
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2013.12.06
技术公布日：2017.10.20