本实用新型涉及一种电阻热熔纸带，属于热熔胶带技术领域。
背景技术：
热熔胶是一种可塑性的粘合剂，常温呈固体状态，加热融化后能快速粘接，其特点是：粘接迅速，通常从涂胶到冷却粘牢,只需要几十秒,甚至几秒的时间，粘接范围广，可反复加热，多次粘接，而目前片式电子元件的包装是将卡纸冲孔，用热溶胶带封住，然后放入片式元件，随后用热溶胶带将孔封住，现有市场上部分热熔纸带粘结效果较差，进而直接影响着包装的质量以及使用过程中的效率和元件安装的质量。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种电阻热熔纸带。
本实用新型的电阻热熔纸带，它包含美纹纸1、底涂剂层2、热熔胶层3和离型防粘纸4，美纹纸1上设置有底涂剂层2，底涂剂层2上涂覆有热熔胶层3，热熔胶层3上粘附有离型防粘纸4。
作为优选，所述的热熔胶层3胶厚为10微米，主要是由乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物、松香改性酚醛树脂、碳酸钙、增稠剂、交联剂以1:1:1:1:1的比例配制而成，其中添加有一定微量的硅烷偶联防潮剂。乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物具有粘结力强、耐候性好等特点，而硅烷偶联防潮剂可以提高热熔胶整体的防潮性，避免了因湿气影响导致热熔胶粘结力下降的现象。
本实用新型的有益效果：该电阻热熔纸带在高温环境下，尤其是在80℃-90℃的温度环境时，其粘结能力比较强，粘接速度快，加热熔化后，接触被粘物表面数秒内就能固化，耐候性好，并具备一定的防潮能力，适合运用于电子元器件包装及其连续烘烤操作。
附图说明：
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：美纹纸1、底涂剂层2、热熔胶层3和离型防粘纸4。
具体实施方式：
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含美纹纸1、底涂剂层2、热熔胶层3和离型防粘纸4，美纹纸1上设置有底涂剂层2，底涂剂层2上涂覆有热熔胶层3，热熔胶层3上粘附有离型防粘纸4。
作为优选，所述的热熔胶层3胶厚为10微米，主要是由乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物、松香改性酚醛树脂、碳酸钙、增稠剂、交联剂以1:1:1:1:1的比例配制而成，其中添加有一定微量的硅烷偶联防潮剂。乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物具有粘结力强、耐候性好等特点，而硅烷偶联防潮剂可以提高热熔胶整体的防潮性，避免了因湿气影响导致热熔胶粘结力下降的现象。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。